六西格玛项目报告ppt课件

1、事業處：報告人：日 期：專案成果發表報告1專案立案資料事業處CPEI 部門ME專案成員盟主劉淑平黑帶輔導員王傳富黑帶候選人黃介彥專案名稱降低0.5mm pitch 球矩陣元件短路不良率 專案目標0.5mm pitch 球矩陣元件短路不良率由300PPM降至50PPM 專案財務效益財務預估值NT$ 400萬/年 NT$/年財務效益計算公式 (改善前維修費用/月+改善前報廢費用/月+改善前停線費用/月+改善前換線費用/月+改善前工程分析費用/月)- (改善后維修費用/月+改善后報廢費用/月+改善后停線費用/月+改善后換線費用/月+改善后工程分析費用/月) *121.維修費用/月=RE工程師每小時的

2、工資*每PCS的維修時間* 每月的不良品數量2.報廢費用/月=每月的不良品數量*維修報廢率(0.2)*CSP單價3.停線費用/月=每條線每小時的停線損失*每月停線時間4.換線費用/月=每條線每小時的換線損失*每月換線時間5.工程分析費用/月=工程師每小時的工資*每PCS的分析時間* 每月的不良品數量2選題理由預計2021年將達到3000K/月100K/月600K/月2000K/月J20H017 400K/月T60H966 200K/月T60H966 200K/月T60H967 50 K/月T60H989 60K/月T60H979 90K/月U98H035 300K/月J27H002 900K/

3、月J07H081 400K/月P50 100K/月1.隨著產品向輕小精方向的發展0.5pitch CSP機種越來越多預計2021年將達到3000K/月2.0.5mm pitch 球矩陣元件難修復修復時間長(約30分鐘/PCS),且修復報廢率高(約為20%)3.因0.5mm pitch 球矩陣元件不良呵斥之停線時間&換線時間長(停線80H/月,換線100分鐘/次)4.已經有客戶要求运用0.4mm pitch CSP需深化研讨呵斥0.5mm pitch 球矩陣元件不良的顯 著因子提升解決CSP不良的才干3現況分析CSP不良柏拉圖分析結論CSP短路為最嚴重的失效方式目的找出各機種CSP不良的主要失效

4、方式4現況分析CSP短路不良&停線時間統計ModelLocationtimeCSP 不良 DPPMJ27H002.00U15月207.56 6月221.26 T60H967.14U115月731.98 6月324.82 U125月788.29 6月844.54 T60H966.01U15月372.26 6月315.26 T60H979.00U15月480.65 6月350.29 U35月360.49 6月350.29 一5&6月份CSP機種不良率統計二56789月份CSP&非CSP機種因CSP異常呵斥停線時間統計5月6月7月8月9月 CSP機種(H)8279808376 非CSP機種(H)23

5、332月份類別時間 CSP機種平均停線時間80H/月非CSP機種平均停線時間2.6H/月5CSP機種非CSP機種CSP機種平均換線時間100.2H非CSP機種平均換線時間41.1HCSP機種換線流程非CSP機種換線流程換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式X-Ray檢驗置件效果確認調爐溫做首件& X-Ray檢驗換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式置件效果確認調爐溫做首件& X-Ray檢驗現況分析CSP機種&非CSP機種換線時間對比因J27H002.00產能540K/M,可滿足試驗數量的需求因此本組先以J27H002.00進行改善然后將結論推廣到其它機種三CSP機種&非CSP機種換線時間對比結論1

6、. CSP不良率高約300DPPM 2.CSP機種不良呵斥之停線時間&換線時間長6改善前 專案目標改善后短路不良率300 DPPM短路不良率50 DPPM專案執行流程Quick Hit 1.接地pad采用mask define, 獨立pad 采用pad define2.PCB板絲印框位置誤差=3mil3. Mask on pad單邊對位精度1mil4.導入10*10開孔方案5.上料表中加入供料器類型6.上料表中加入吸嘴類型DOE(機種:J27H002)MSA印刷 DOE置件 DOE回焊爐 DOE 1.AOI MSA2.X Ray MSA3.目檢MSA1.刮刀壓力 2.刮刀速度 3.錫膏類型 4

7、.鋼板開孔面積 5.脫膜速度 1.辨識方式 2.吸料位置 偏差 3.光源等級 1.預溫時間 2.風速 3.含氧濃度 流程界定,確定輸入因子33項確定重要輸入因子23項導入Quick Hit 因子6項確定規划3個DOE柏拉圖分析確定CSP機種改善方向降低元件短路不良率 專案評估確立Process MapC&EFMEA良率追蹤&分析推廣到其他機種7Process Mapping輸入 站別 輸出PCB&BGA來料檢驗印刷1.BGA/CSP pad 尺寸2.PCB連板累積誤差3.BGA/CSP絲印框位置精度4.BGA/CSP錫球平整度1.鋼板厚度2.鋼板開孔設計3.鋼板孔壁粗糙度4.鋼板開孔精度5.錫

8、膏顆料尺寸6.錫膏flux含量7.刮刀平整度8.刮刀壓力9.刮刀速度10.脫模速度11.擦拭頻率12.印刷支撐13.印刷夾緊14.印刷機精度15.印刷機穩定性16.作業員擦拭 印刷置件偏移錫量印刷偏移錫膏厚度slump專案進展與成果流程圖展開8Process Mapping置件1.坐標正確性2.辨識相機精度(1mil or 2.3mil)3.辨識方式4.供料器類型(R&T or Tray)5.吸嘴選用6.置件深度/壓力7.光源等級8.吸料位置偏移置件偏移 slump1.氮氣含量2.預溫時間3.熔錫時間4.peak溫度5.風速slump專案進展與成果流程圖展開Process Mapping確定輸

9、入因子33項回焊輸入 站別 輸出9專案進展與成果C&E因果關聯矩陣圖篩選Rating of Importance to Customer3597ItemProcess StepProcess InputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump1印刷鋼板厚度9903932印刷刮刀平整度9903933印刷印刷支撐9903934印刷刮刀壓力3309875來料-PCBPCB連板累積誤差0090816來料-PCBBGA/CSP絲印框位置精度0090817印刷錫膏flux含量1309818置件坐標正確性0090819置件辨識相機精度00908110置件辨識方式00908111印刷印

10、刷機穩定性33337212來料-PCBBGA/CSP pad尺寸00096313置件置件深度/壓力00096314置件光源等級00096315置件吸料位置偏移00096316回焊氮氣含量00096310專案進展與成果C&E因果關聯矩陣圖篩選Rating of Importance to Customer3597ItemProcess StepProcess InputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump17回焊預溫時間00096318回焊熔錫時間00096319回焊peak溫度00096320回焊風速00096321印刷鋼板開孔設計39016122印刷脫模速度360

11、36023印刷刮刀速度36036024印刷印刷夾緊33034525印刷錫膏顆粒尺寸13033926印刷擦拭頻率03033627印刷作業員擦拭03033628印刷鋼板開孔精度00302729印刷印刷機精度00302730置件供料器類型00302731置件吸嘴選用00302732印刷鋼板孔壁粗糙度33002433來料-BGABGA/CSP錫球平整度000321C&E手法確定重要因子項2311專案進展與成果FMEA分析Proce InputPotential Failure ModePotential Failure EffectsSEVPotential CausesOCCCurrent Cont

12、rolsDETRPNActions RecommendedResp.來料-PCBBGA/CSP pad尺寸不當 pad尺寸過大則pad間之mask尺寸相應變小, 阻焊能力減弱, 短路風險增大. Pad尺寸過小降低焊接可靠度 7單一Mask尺寸導致Pad大小不一致(Pad defineMask define)8無管控10560接地pad采用mask define, 獨立pad采用pad define黃國良2007/11/25pad層與mask層2mil對位誤差導致接地pad與獨立pad尺寸存在差異8PCB來料IQC檢驗2112Mask on pad單邊對位精度1mil黃國良2007/11/25B

13、GA/CSP絲印框位置精度不足目檢時判斷錯誤, 將置件偏移的PCBA流出, reflow時短路風險增大9 PCB板廠絲印制作粗糙, 精度不足3IQC進料檢驗8216 要求PCB板廠絲印框位置誤差=3mil黃國良2007/11/25 印刷-鋼板鋼板開孔設計不佳影響錫量和錫膏間距, 從而影響置件和reflow時錫膏slump7還不了解如何設計鋼板開孔可以達到錫量,下錫性之最佳9目前采用11mil方形開法21261.立即導入10*10開孔方案(SH鋼板開法)王中志2007/9/202.DOE實驗確定最佳開孔設計王中志2007/9/20印刷-錫膏錫膏flux含量選擇不當對錫量和錫膏slump存在影響7

14、不了解錫膏flux含量對錫量和slump的影響機制10目前使用錫膏flux含量11%3210DOE實驗確定最佳flux含量王中志2007/9/20印刷-參數刮刀壓力設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀壓力設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳刮刀壓力王中志2007/9/20刮刀速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀速度設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳刮刀速度王中志2007/9/20脫模速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解脫模速度設置對錫量和slump的影響機

15、制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳脫模速度王中志2007/9/2012專案進展與成果FMEA分析Proce InputPotential Failure ModePotential Failure EffectsSEVPotential CausesOCCCurrent ControlsDETRPNActions RecommendedResp.置件辨識方式設置不當置件偏移 9不了解辨識方式對置件精度的影響10辨識方式采用BGA2180DOE確定辨識方式陳英乙2007/10/15光源等級設置不當置件偏移9不了解光源等級對置件精度的影響10依據工程師經驗調整5450DOE確定光

16、源等級陳英乙2007/10/15供料器選用錯誤置件偏移9供料器裝錯21)上料表中加入feeder類型2)換線確認供料器正確性7126上料表中加入供料器類型陳佳愛2007/9/1吸料位置偏移置件偏移9不了解吸料位置偏移對置件精度的影響 10盡量保証不偏移2180DOE確定吸料位置偏移對置件精度的影響 陳英乙2007/10/15 吸嘴選用錯誤置件偏移9吸嘴裝錯21)上料表中加入吸嘴類型 2)換線確認吸嘴正確性7126上料表中加入吸嘴類型陳佳愛2007/9/1 回焊氮氣含量設置不當 影響reflow時錫膏slump 7不了解氮氣含量設置對slump的影響機制 10目前定40007000ppm2140

17、DOE實驗確認最佳氮氣含量設置陳英乙2007/9/30 預溫時間設置不當 影響reflow時錫膏slump 7不了解預溫時間設置對slump的影響機制 10目前定義60120S2140DOE實驗確認最佳預溫時間設置陳英乙2007/9/30 回焊爐風速設置不當影響reflow時錫膏slump 7不了解回焊爐風速設置對slump的影響機制 10目前定25003500rpm2140DOE實驗確認最佳風速設置陳英乙2007/9/30 13專案進展與成果改善前CSP Pad尺寸分析目的分析PAD define &Mask define之PAD能否能滿足制程要求方法PCB 30PCS ,量測位置如圖分別對

18、量測位置1&2的數據進行分析量測位置1PAD define量測位置2Mask defineMark量測位置2Mask define量測位置1PAD define14專案進展與成果改善前CSP Pad尺寸分析結論 Mask尺寸穩定度缺乏,應推動PCB板廠改善穩定性缺乏P=0.0250.05非常態Box-cox轉換規格0.0254(1mil)目的 分析Mask define之PAD能否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil)15專案進展與成果改善前CSP Pad尺寸分析結論PCB板廠銅箔蝕刻制程才干可達到1mil規格的要求P-value=0.184資料為常態CPK=1.4製程才干足夠尺寸分佈穩

19、定均在規格內目的 分析Pad define之PAD能否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil)16專案進展與成果提升CSP Pad尺寸精度提升CSP Pad尺寸精度改善成果改善前改善后項目改善方向完成狀況說明1接地pad采用mask define, 獨立pad采用pad define 完成RD更改設計并修訂2Mask on pad單邊對位精度1mil 完成要求板廠改善并修訂3絲印框位置誤差=3mil 完成要求板廠改善并修訂17專案進展與成果改善后CSP Pad尺寸分析目的 分析Mask define之PAD能否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil)結論改善后 Mask尺寸穩定度制程才

20、干可達到1mil規格的要求CP=1.7718專案進展與成果CSP錫球共面度分析目的分析CSP錫球共面度能否能滿足制程要求(規格0.12mm)方法取J27H002.00 U1 25個樣本進行量測數據穩定P-value=0.019資料非常態Box-Cox轉化結論1.CPK=0.66,錫球共面度製程才干缺乏2.因CSP出廠前均會檢測，超規零件可卡在供應商端，因此此項僅監控不進行改善。19 試驗目的 試驗方法 專案進展與成果AOI MSA量測位置 驗証目前AOI量測系統能否可信1.取同一Panel PCB上的30個點記錄其絲印&位置(0402)2.從產線選3個考評分別為優中差的AOI檢驗員3.每人對同

21、一panel不連續量測3次并記錄數據20專案進展與成果AOI MSA結論GR&R%=4.56%此量測系統可信21專案進展與成果Slump目檢人員 MSA 試驗目的 驗証slump目檢機制能否可信 試驗方法 1.找出明顯slump&明顯no slump&不明顯slup的產品共30PCS先在產品反面進行 編號以便對應記錄 2.30pcs產品必須先由專家確認其能否slump 3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員 4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據有slump記Y,無slump記NslumpNo slump22專案進展與成果Slump目檢人員 MSA 結果分析Attribute Ag

22、reement Analysis for result Fleiss Kappa StatisticsAppraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0)A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Apprais

23、er Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0)A F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000結論Kappa值=1此量測系統可信231.選定30 Panel PCB(包括部分 Panel的實不良并&部分Panel無不良)2.將樣本編號(如Sample1Sample2)并記錄于Ma

24、ster中3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據專案進展與成果X-Ray MSA驗証目的驗証目前X Ray的量測系統能否正常驗証操作人員的才干驗証方法短路未短路24專案進展與成果X-Ray MSAWithin Appraisers Fleiss Kappa StatisticsAppraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0)1 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00002 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.

25、105409 9.48683 0.00003 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Appraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0)1 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00002 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.105409 9.48683 0.00003 0 1 0.105409 9.48683 0.0000 1 1 0.1

26、05409 9.48683 0.0000驗証結果結論Kappa值=1此量測試系統可信25 試驗目的 通過DOE找出印刷制程中的各參數對錫膏slump的顯著因子試驗流程固定印刷參數DOE要素程度表因子水平刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度ABCDE15kg30mm/s11.30%1000.329kg70mm/s12.50%951刮刀長度250mm擦拭模式W/D/V擦拭頻率2次鋼板張力27N鋼板厚度0.1mm錫膏攪拌時間1 min印 刷AOI量測厚度&體積厚度CPK&錫膏轉移率CP分析專案進展與成果印刷 DOE26L8(25) 正交實驗表Fractional Factorial Desi

27、gn Factors: 5 Base Design: 5, 8 Resolution: IIIRuns: 8 Replicates: 1 Fraction: 1/4Blocks: 1 Center pts (total): 0專案進展與成果印刷 DOE實驗次數壓力印數速度錫膏鋼網脫膜速度錫高厚度CPK錫膏轉移率CP157011.39510.911.19293011.3950.31.091.38353011.310011.031.74497011.31000.31.161.71597012.510011.051.8653012.51000.30.821.2757012.5950.30.810.8

28、7893012.59510.921.227專案進展與成果印刷 DOE 錫膏厚度CPK分析目的分析各印刷參數對錫膏厚度CPK的影響找出顯著因子結論顯著因子為1.刮刀壓力2.錫膏類型為28專案進展與成果印刷 DOE 錫膏轉移率CP分析結論顯著因子為1.鋼板開孔面積2.刮刀壓力3.錫膏類型目的分析各印刷參數對錫膏轉移率CP的影響找出顯著因子29結論1.各參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率CP的影響一致2.印刷最優參數如右專案進展與成果印刷 DOE數據分析刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度9kg70mm/s11.30%1001最優參數導入驗証目的1.分析各印刷參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率C

29、P的影響能否一致 2. 找出最正确印刷參數30專案進展與成果印刷參數優化后數據分析Mann-Whitney Test and CI: Step 2不良PPM, Step 3不良PPM N MedianStep 2不良PPM 32 29.00Step 3不良PPM 15 14.00Point estimate for ETA1-ETA2 is 14.0095.2 Percent CI for ETA1-ETA2 is (-0.00,29.00)W = 837.5Test of ETA1 = ETA2 vs ETA1 not = ETA2 is significant at 0.1153The t

30、est is significant at 0.1124 (adjusted for ties)結論1.通過I-MR確定改善后的結果是穩定的2.印刷參數的優化縮小了良率的標准差3.通過比較檢定確定印刷參數的優化 對良率平均值的改善不顯著導入印刷DOE優化參數后導入印刷DOE優化參數前目的分析印刷DOE優化參數導入后產品良率能否有變化31Correlations: 刮刀壓力, 錫膏厚度CP值 Pearson correlation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CP值 = 0.966P-Value = 0.000 Correlations: 刮刀壓力, 錫膏厚度CPK Pearson corr

31、elation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CPK = 0.944P-Value = 0.000目的研讨刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值有何相關性以確定最優的刮刀壓力專案進展與成果刮刀壓力最正确值確認結論刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值相關性顯著可以進行回歸分析刮刀長度刮刀速度擦拭頻率擦拭模式鋼板厚度鋼板開孔面積脫膜速度250mm70mm/s2次W/D/V0.1mm1001刮刀壓力錫膏厚度CP值錫膏厚度CPK5kg10.86kg1.050.877kg1.611.027.5kg1.721.258kg1.861.318.2kg1.721.318.5kg1.861.348.8kg1.731.25

32、9kg2.121.447kg1.441.077.5kg1.691.158kg1.871.118.5kg1.961.447kg1.61.119kg2.181.59實驗結果固定印刷參數32結論1.刮刀壓力與錫膏厚度CP值有線性相關性錫膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力2. 刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CP值Regression Analysis: 錫膏厚度CP值 versus 刮刀壓力 The regression equation is錫膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力Predictor Coef SE Coef T PConstant

33、-0.5470 0.1749 -3.13 0.009刮刀壓力 0.29508 0.02282 12.93 0.000S = 0.0930681 R-Sq = 93.3% R-Sq(adj) = 92.7%Analysis of VarianceSource DF SS MS F PRegression 1 1.4486 1.4486 167.25 0.000Residual Error 12 0.1039 0.0087 Lack of Fit 6 0.0784 0.0131 3.08 0.099 Pure Error 6 0.0255 0.0042Total 13 1.5526專案進展與成果刮

34、刀壓力最正确值確認33結論1.刮刀壓力與錫膏厚度CPK值有線性相關錫膏厚度CPK = - 0.216 + 0.187 刮刀壓力2. 刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CPK值Regression Analysis: 錫膏厚度CPK versus 刮刀壓力 The regression equation is錫膏厚度CPK = - 0.216 + 0.187 刮刀壓力Predictor Coef SE Coef T PConstant -0.2155 0.1441 -1.50 0.161刮刀壓力 0.18670 0.01880 9.93 0.000S = 0.0766910 R-Sq = 89

35、.2% R-Sq(adj) = 88.2%Analysis of VarianceSource DF SS MS F PRegression 1 0.57991 0.57991 98.60 0.000Residual Error 12 0.07058 0.00588 Lack of Fit 6 0.02526 0.00421 0.56 0.752 Pure Error 6 0.04532 0.00755Total 13 0.65049專案進展與成果刮刀壓力最正确值確認34固定參數DOE要素程度表試驗流程 試驗目的 通過DOE找出Placement 制程中的最正确參數,提高置件的穩定性置 件測C

36、PKCPK數據分析試驗前准備 機台校正以排除其干擾吸嘴1#貼片速度正常相機相素1置件角度0吸料速度正常影象處理速度正常辨識算法A專案進展與成果Placement DOE因子水平吸料位置偏移光源等級辨識方式106BGA20.97BNGA35L8(23) 正交實驗表八組實驗之規劃表專案進展與成果Placement DOEFull Factorial Design Factors: 3 Base Design: 3, 8Runs: 8 Replicates: 1Blocks: 1 Center pts (total): 0All terms are free from aliasing.RunOrd

37、erCenterPtBlocks吸料位置偏移光源等級辨識方式X CPKY CPK1110.97BNGA1.491.292110.97BGA3.162.323110.96BGA2.81.9841107BNGA2.441.9951106BGA4.322.7161106BNGA2.541.5371107BGA1.621.458110.96BNGA2.461.336專案進展與成果Placement DOE數據分析結論1.此3因子不顯著 2.各因子在X&Y方向的分析結果趨勢一致無顯著因子無顯著因子目的1.找出影響置件CPK的顯著因子 2.分析各置件參數對X-CPK&Y-CPK的影響能否一致,并找出最正确

38、印刷參數37專案進展與成果Placement DOE數據分析目的比較機器的X軸&Y軸制程才干有無顯著差異結論在95%自信心水准下X CPK Y CPK Y軸的CPK小于X軸的CPK是由于機器結構Y軸損耗較大所以要優先關注Y軸Two-sample T for X CPK vs Y CPK N Mean StDev SE MeanX CPK 8 2.604 0.891 0.31Y CPK 8 1.821 0.517 0.18Difference = mu (X CPK) - mu (Y CPK)Estimate for difference: 0.78250095% lower bound for

39、 difference: 0.128697T-Test of difference = 0 (vs ): T-Value = 2.15 P-Value = 0.027 DF = 1138專案進展與成果置件參數優化后不良率分析J27H002.00導入置件最優參數驗証結論1.P0.05,表示改善前與改善后不良率的標准差有顯著差異2.置件DOE最優參數導入后能有效縮小不良率的標准差項目吸料位置偏移光源等級辨識方式參數06BGA目的分析置件DOE優化參數導入后產品良率能否有變化導入置件DOE優化參數后導入置件DOE優化參數前39 試驗目的 通過DOE找出Reflow 制程中的最正确參數試驗流程固定印刷

40、參數DOE要素程度表因素 水平預溫時間風速氧氣濃度PAD design16025007000Mask21203500200000PadL8(24) 正交實驗表Full Factorial Design Factors: 3 Base Design: 3, 8Runs: 8 Replicates: 1Blocks: 1 Center pts (total): 0八組實驗之規劃表專案進展與成果回焊爐 DOE印 刷目檢能否slumpReflowSlump比率分析StdOrderRunOrderCenterPtBlock預溫時間風速氧氣濃度PAD design211112025007000Pad121

41、16025007000Mask7311603500200000Mask441112035007000Mask5511602500200000Pad66111202500200000Mask37116035007000Pad88111203500200000Pad40結論1.回焊爐參數對slump的影響均為非顯著因子貢獻百分比小于30% 2.后續新產品的PAD設計需進行研讨SourceDFSeq SS貢獻%PAD design10.07585572.9%風速10.01132510.9%Error50.01686716.2%Total70.104047100.0%專案進展與成果回焊爐 DOE目的找

42、出影響錫膏slump的顯著因子41結論此機種的短路不良率已小于50PPM 專案進度良率追蹤(J27H002 .00 U1)Wilcoxon Signed Rank Test: J27H002.00 U1Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon N Test Statistic P Estimated MedianJ27H002 5 5 0.0 0.030 0.000000000導入10*10鋼網導入印刷DOE 優化參數導入置件DOE 優化參數修正擦拭頻率42導入10*10鋼網取消金手指膠帶生產1.清理不良載具2.加大工單

43、量導入印刷DOE優化參數專案進度良率追蹤(T60H967.14 U11)Wilcoxon Signed Rank Test: T60H967.14 U11 Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P Median不良PPM 5 5 0.0 0.030 16.50結論此機種的短路不良率已小于50PPM 43專案進度良率追蹤(T60H967.14 U12)導入10*10鋼網取消金手指膠帶生產1.清理不良載具2.加大工單量導入印刷DOE優化參數Wilcoxon Signe

44、d Rank Test: T60H967.14 U12Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P Median不良PPM 5 3 0.0 0.091 25.00結論比較檢定的結果顯示,在95%的自信心水准下U12的短路不良率仍未50PPM,需持續追蹤44專案進度良率追蹤(T60H966.01 U1)結論此機種的短路不良率已小于50PPM Wilcoxon Signed Rank Test: T60H966.01 U1 Test of median = 50.00 v

45、ersus median 50.00 N for Wilcoxon N Test Statistic P Estimated Median改善后 5 5 0.0 0.030 0.000000000專線&加嚴參數導入10*10鋼網導入印刷DOE優化參數45Wilcoxon Signed Rank Test: T60H979.00 U1Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P Median改善后 5 5 0.0 0.030 11.00專案進度良率追蹤(T60H979.

46、00_U1)結論此機種的短路不良率已小于50PPM 1.專線S22.導入10*10鋼網3.加嚴換線檢查導入1mil相機導入印刷DOE優化參數修正擦拭頻率46專案進度良率追蹤(T60H979.00_U3) Wilcoxon Signed Rank Test: T60H979.00 U3 Test of median = 50.00 versus median 50.00 N for Wilcoxon Estimated N Test Statistic P MedianC8 5 5 0.0 0.030 6.500結論此機種的短路不良率已小于50PPM 1.專線S22.導入10*10鋼網3.加嚴換線檢