样品检验讲义

1、样品QE培训讲义-样品首件检验1概 述 一、检验目的 二、检验范围 三、检验权责 四、检验内容 五、检验项目 六、信赖度试验2一 检验目的公司生产成品首件检验以满足客户的品质要求 3二 检验范围 公司生产的所有样品PCB板 4三 检验权责 样品QE人员5四 检验内容4.1、核对客户资料 4.1.1 客户资料涉及的所有内容与实物板 一 一 核对是否一致 4.1.2 当客户资料与工程资料有冲突时及 时提出 4.2、核对工程资料、工程变更资料、工程图 4.2.1 制作规范、工程变更单、外型图是 否与所检验料号版本一致 4.2.2 制作规范、工程变更单、外型图所有内 容是否与实物板一致 64.3、核对

2、原始底片 4.3.1 利用原始线路底片核对实物板，观察线 路位置与底片是否一致，是否有多、 少、残缺线路等存在 4.3.2 利用原始防焊底片核对实物板，观察 PAD、挡墨点等位置与底片是否一致 4.3.3 利用文字底片核对实物板，观察文字位 置与底片是否一致，是否有多、少印文 字、文字模糊等现象存在 4.3.4 核对打带，看孔位是否偏移，并根据打 带上所标示孔径大小用孔径针进行量测 7五 检验项目5.1 板厚 5.1.1 量测工具和方法：2PNL/批 外型用二次元 测量，把量测结果打印出来，并在外型图 上标明打印须序，以便核对。具体量测方法 投影测量仪操作标准书作业 5.1.2 量测依据：依客

3、户的原始机构图（即工程 蓝图）提供的具体尺寸，利用二次元投影仪 进行测量。如果客户未提供原始机构图则以 工程外型图对照实物量测。 5.1.3 如果无客户规范，则以成品检验标准书为准。 公 差为8%例：如果客户要求板厚为1.6mm,则允 收的范围为（1.61.6*8%）。 85.2 线宽、线距 5.2.1 量测方法：5PNL/批 每PNL选取最小 线宽、线距用高脚镜，但样品通常只 量测首件板，若首件板有问题则待良 品板过来后再次确认 5.2.2 以原稿底片为准，公差若客户有特殊要求， 则按客户要求，若无则按厂内规范+/-20%5.3 QFP宽度 5.3.1 量测方法：5PNL/批 每PNL选取Q

4、FP上、 下两点用高脚镜进行量测。但样品通常 只量测首件板,若首件板有问题则待良品 板过来后再次确认 5.3.2 以原稿底片为准，公差若客户有特殊要求， 则按客户要求，若无则按厂内规范+/-20% 95.4 V-CUT 5.4.1 量测方法：5PNL/批，用V-CUT残厚仪 进行量测 5.4.2 依客户规范要求，其残留厚度是否在客 户允收值之内 5.4.3 如果无客户规范，则以板厚之1/3为准 105.5 外型 5.5.1 量测工具和方法： 2PNL/批 外型用二次元测量，把量测结果打印出来，并在外型图 上标明打印须序，以便核对。具体量测方法按照投影测量仪操 作标准书作业。 5.5.2 量测依

5、据： 依客户的原始机构图（即工程蓝图）提供的具体尺寸，利用二次 元投影仪进行测量。如果客户未提供原始机构图则以工程外型图 对照实物量测。 5.5.3 外型允收范围： 依客户提供的公差范围为准,如果客户未提供公差则以工程外型 图标准公差为依据作业。 115.6 孔径量测 5.6.1 量测工具：孔径针、二次元投影仪 5.6.2 量测方法： 5.6.2.1 2NL/批,用孔径针二次元投影仪进行量测 5.6.2.2 孔径针：依孔径、孔位图原稿对照实物板用孔径 针一一量测，孔径针使用方法依孔径针操作标 准书作业。 5.6.2.3 二次元投影仪依孔径、孔位图原稿比照实物板， 用二次元量测(主要是测量槽长,

6、而槽宽则用孔径针 测量）。具体量测方法见投影测量仪操作标准 书作业。 5.6.3 孔径允收范围： 5.6.3.1 依客户规范要求 5.6.3.2 客户无特别要求则按厂内规范为准，PTH孔公差 为3mil,NPTH孔公差为2mil。 12六 信赖度试验6.1 电性测试 6.1.1 成品板如果客户无特别要求时则要作100%短、断路测试 6.1.2 根据客户具体要求对电性测试OK板,在板边划电测线或在 板面盖电测章，加注标示确认 6.2 切片试验 6.2.1 面铜 0.5 OZ:1700600 U 1.0 OZ:2600400 U 2.0 OZ:4000400 U 136.2.2 孔铜 : 1200

7、200 U 6.2.3 Sn/Pb厚：401000 U 6.2.4 Au厚：1-5 U 6.2.5 Ni厚；18080 U“6.2.6 钉头：75% 6.2.7 侧蚀：300 U 6.2.8 粗糙度： 双面板：1500 U 多层板：1000 U“6.2.9 防焊厚度：600200 U“注；以上数据均为厂内规范，若客户有特别要求，则按客户规范，否则则按厂内规范。146.3 附着性试验：即我们通常所说的撕胶试验 6.3.1 方法： 用3m600#半透明胶带纸密帖板面，30秒后 以90度方 向垂直迅速撕起，且此动作在同一位置，连续三次后观察 其不得有脱落，翘起等情形。 6.3.2 检验项目： PAD

8、附着性、文字附着性、A手指附着性、防焊附着性、 铜层附着性。 6.4 S/M 硬度测试 6.4.1 方法： 用6H铅笔以45度方向迅速划下去，观察其不得有脱落、 翘起等情形。 6.4.2 检验项目： 防焊附着性、铜层附着性 156.5 焊锡性试验 6.5.1 操作方法: 温度达到范围后，将试锡板浸入助焊剂 提起试样静 置5-10s，至不再滴助焊剂为止 以45-60度的角度下槽，使板与锡面微接触3-5s 试样冷却后用清水清洗并观察表面是否有异常 6.5.2 操作参数： 锡炉温度2455 时间：3-5秒 6.5.3 观察结果：可焊性98%（或依客户规范） 应为无锡箔膨胀、文字脱落、防焊脱落、夹层分离、冷 焊、空焊锡面粗糙和焊锡性不良等情形 166.6 热冲击试验 6.6.1 操作方法: 参照焊锡性试