半导体公司仙童半导体公司

1、半导体公司-仙童半导体公司江门亿都半导体有限公司江門億都半導體有限公司河北工业大学招聘专场企业简介亿都半导体有限公司成立于年，地处交通便利、风景优美的著名侨乡江门市区，距广州101公里，2016年广珠轻轨江门支线将建成通车，届时距广州仅40分钟车程。公司主要从事研发、制造、销售液晶显示器(LCD)和液晶显示器模块(LCM)产品。亿都国际控股有限公司于1993年在香港联合交易所上市。在十多年的发展历程中，亿都以“成为一家具备世界级管理水平的全球性LCD/LCM供应商”为远景目标，相继成功开发了液晶显示器、液晶显示器模块产品，更有导电热压纸、触摸屏和氧化铟锡导电玻璃等配套产品,广泛应用于车载产品、

2、通讯器材、医疗器材及各类电子消费品。月产能LCD产品10万平方米、LCM产品100万片，现共聘有员工4000余人，为世界最大规模的液晶显示器和液晶显示器模块制造商之一。客户网络遍及美国、日本、韩国、香港、台湾及欧盟等国家。已有十几名河北工业大学液晶物理专业学生在本公司就业，应公司生产发展之需要，现诚邀各路英才，共谋发展！二、工资福利待遇：1.工作环境：无尘空调车间，整洁舒适。2.工作时间：实行6天小时、两班倒工作制，每月至少休息2天，每天加班3小时。工资：工资发放准时，现场介绍。食宿标准：公司免费为员工提供食宿。晋升机会：晋升机会多，以人为本，用人唯贤，符合公司内招岗位要求的员工均可按相关规定

3、报名参加竞聘，晋升为管理人员将享受更好的福利待遇。其它福利:1）公司设有医务所，免费为员工提供医疗服务，公司每年都组织一定工龄的员工进行免费体检。2）每月发行的亿都月刊为员工提供更广阔的文学才华施展舞台和沟通平台。3）公司定期免费为员工提供专业技能培训，科学设计训练课程，为优秀者设计职业生涯。4）公司设有图书馆，现有各类专业藏书2000余册，报刊杂志100多种，供员工借阅。5）每栋宿舍设有电视房，每年都组织各类大型文体活动以丰富员工业余生活。6）工作满一年所有员工享有6天的带薪假，职员享有12天带薪假，以后每满一年加1天。7）工作满一年半所有职员工每月都享有10-95元长期服务奖。批量学生可适

4、当报销部分来厂车费三、面试须知：1、证件要求：面试时请持本人真实身份证等相关证件原件及复印件。2、联系地址：广东省江门市高沙三街16号3、乘车路线：江门车站乘11路车或体育馆/新一佳坐2路车至丽苑南/高沙路口下车，前行从惠客隆入内100米4、联系电话：转541或，QQ:1公司网址：:邮箱jmatpr本次河北工业大学专场招聘会时间定在xx-3-19日16:3017:30，地点：北辰校区E202教室半导体公司简介著名半导体相关公司LOGO作者:张晓朋ETHAN英特尔公司，是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加州圣克拉拉。由罗伯特诺宜斯、咼登摩尔、安迪葛洛夫，

5、以集成电路之名在196名在196年共同创办Intel公司，将高级芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。Intel也有开发主板芯片组、网络卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器，与对通信与计算相关的产品等。现任经营高层是董事长-克雷格贝瑞特及总经理兼运行长-保罗欧德宁。IntelInside的广告标语与Pentium系列处理器在90年代间非常成功的打响Intel的品牌名号。超威半导体公司是一家专注于微处理器设计和生产的跨国公司，总部位于美国加州硅谷内森尼韦尔。AMD为电脑、通信及消费电子市场供应各种集成电路产品，其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、芯片组以及其他半导体技术。公司的主要设计及研究

6、所位于美国和加拿大，主要生产设施位于德国，还在新加坡、马来西亚和中国等地设有测试中心。英飞凌科技公司总部位于德国慕尼黑，是德国最大的半导体产品制造商，法兰克福上市代码：IFX。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。其主要产品为：内存通信芯片；汽车、工业芯片及智能卡。阿斯麦，全称:AdvancedSemiconductorMaterialLithography,目前该全称己不做为公司标识使用，公司的注册标识为ASMLHolding)，是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路

7、生产企业提供领先的综合性关键设备，ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务。意法半导体(STMicroelectronics)在很多市场占据领先地位，是世界第一大专用模拟芯片和功率转换芯片制造商，世界第一大工业控制芯片、机顶盒芯片和便携设备及消费电子用MEMS芯片供应商。意法半导体在车用集成电路和计算机外设等市场也位居世界前列，目前公司正在快速开拓整个MEMS市场。德州仪器仃exasInstruments),简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美

8、国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。Altera公司是世界上“可编程芯片系统”解决方案倡导者。Altera结合带有软件工具的可编程逻辑技术、知识产权和技术服务，为客户提供高质量的可编程解决方案。Altera可编程解决方案包括：业内最先进的FPGA、CPLD和结构化ASIC技术；全面内嵌的软件开发工具；最佳的IP内核；可定制嵌入式处理器；现成的开发包；专家设计服务。开发软件：MAX+PLUSII：普遍认为MaxplusII曾经是最优秀的PLD开发平台之一，适合开发早期的中小规模PLD/FPGA,目前已经由QuartusII替代，不再推荐使用。QuartusII：Alt

9、era新一代FPGA/PLD开发软件，适合新器件和大规模FPGA的开发，已经取代MaxplusII。SOPCBuilder:配合Quartusll,可以完成集成CPU的FPGA芯片的开发工作DSPBuilder:Quartusll与Mathlab的接口，利用lP核在Mathlab中快速完成数字信号处理的仿真和最终FPGA实现。赛灵思(Xilinx)是世界可编程逻辑解决方案领域的领袖，xx年占有51%以上的市场份额。PLD代表着芯片市场上激动人心的增长潜力，因为它很灵活，并且能够修改它的功能，即使在制造完成之后。1984年，Xilinx发明了现场可编程门阵列，是第一家建立无工厂制造模式的半导体公

10、司，除了设计、营销和产品支持以外，其它各个环节均外包给其它公司。今天，全球约有700家无工厂半导体公司。通过推出利用先进技术制造而成的产品，Xilinx长久地保持了其行业领袖地位-Xilinx率先采用了0nm、150nm、130nm、90nm和65nm工艺技术，目前提供的高端65nmFPGA约占全球产品总量的90%。飞兆半导体公司是美国的一家半导体设计与制造公司，目前总部设在缅因州南波特兰。曾经开发了世界上第一款商用集成电路。当前半导体行业的重要公司英特尔、AMD等的创始人都来自此公司。飞兆半导体公司在硅谷的发展史上占有重要的位置。飞兆半导体公司初期研究和生产晶体管。他们率先提出了商业化生产集

11、成电路的方法。在此后的十年中，在这一领域保持了技术上的优势，业务飞速增长。1960年代后期，由于严重的人才流失，飞兆半导体公司失去了技术领先的地位，业绩大幅下滑。后几经转卖和重组。飞兆半导体公司的目前的主要产品是功率半导体器件，用于开关电源等应用。荷兰皇家菲利浦电子公司，简称菲利浦公司。菲利浦是个综合性大集团，旗下部门有：菲利浦消费电器，菲利浦半导体，菲利浦照明，菲利浦医疗系统，菲利浦家庭小电器与个人护理。飞利浦公司以生产家用电器、军用和民用通讯设备、医疗设备、电脑、仪表和显示系统等著称于世。它也是西欧最大的军火企业之一，从人造卫星、“阿波罗”登月飞船到最新的航天飞机，都有飞利浦的产品。美国军

12、舰也使用飞利浦的雷达。飞利浦是欧洲最大的电子跨国公司，在世界150个国家和地区建有分公司或工厂数百家，其中在美国有100多家。恩智浦半导体是一家领先的半导体公司，由飞利浦在50多年前创立。公司总部位于欧洲，在全球30多个国家和地区拥有约29,000名员工，xx年公司营业额达到54亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。美国国家半导体是最大的半导体制造商之一，专于类比元件及子系统，总部位于美国加州圣塔克拉拉，产品包括电力管理电路、显示器驱动、音频与运算放大器、通讯接口产品及数据转换方案。美国国家半导体的主

13、要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司的工程师创立，多仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司，仙童半导体在1997年再次成为独立公司，Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子，资年来收购了数家公司，如在1987年收购讯设备部门（“互联网小器具”高度整合式处理器）在xx年出售予超微，其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭，而美国国家半导体已转型为一家高性能类比半导体公司。飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工

14、业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品，如微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路及软件技术。这家私营企业总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。如今的飞思卡尔半导体已经成为全球最大的半导体公司之一，xx年的总销售额达到57亿美元。台积电是全球最领先、规模最大的专业集成电路制造服务公司，专业集成电路制造服务公司，于1987年2月21日在新竹科学园区成立，身为全球的领导者，台积电拥有最先进的制程工艺与最大规模的晶园制造厂。在先进工艺技术时代，许多公司委外进行生产制造已成为趋势，当集成电路产业的发展开始进入这样的模式时，台积电无疑是拥有一个绝佳的

15、战略位置，以及最佳的获利优势。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供微米到45纳米制程工艺设计和制造服务。公司成立于2000年，总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。中芯国际的技术能力包括逻辑电路、混合信号/射频电路、高压电路、系统级芯片、嵌入式及其他存储器,硅基液晶和影像感测器等。中芯国际快速的技术研发能力以及卓越的工厂运营管理得益于来自北美、欧洲、亚洲的资深工程师以及全球领先的技术及制造伙伴中芯国际不仅是一个芯片代工厂，还为客户提供一整套增值服务，从设计服务、光掩膜制造、芯片制造到测试服务等。封装、终测服务则由第三方供应商来提供。公司与世界级设计服务、智能模块、标

16、准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了中国最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。Cymer,theworldsleadingsupplierofexcimerlightsources,deliversthedeepultraviolet(DUV)photolithographysourcesthatareessentialtotodayssemiconductormarketplace.Knownforitshighlynarrowedbandwidths,high

17、erprocessingspeeds,andreliability,Cymerlightsourcesarekeyinenablingtechnologywhichtechnologywhichhasallowedthesemiconductorindustrytospecificationsandsemiconductorindustrytospecificationsandmeettheexactmanufacturingrequirementsforvolumeproductionoftodaysmosttodaysmostadvancedsemiconductorchips.Desig

18、nedtobehighlyreliableandcompatiblewithexistingsemiconductormanufacturingprocesses,Cymerlightsourcesenabletherequiredresolution,depthoffocus,andcriticaldimensioncontrolrequiredtoimagesemiconductorcircuits.高通公司(NASDAQ：QCOM)是一个位于美国加州圣地亚哥(SanDiego)的无线电通信技术研发公司，由IrwinJacobs和安德鲁维特比创建于1985年。两人此前曾共同创建Linkab

19、it.高通公司的第一个产品和服务包括OmniTRACS卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术,譬如Viterbidecoder。高通公司在CDMA技术的基础上开发了一个数字蜂窝通信技术，第一个版本被规范为IS-95标准.后来开发的新产品使用同样的主题,包括IS-2000和1x-EVDO.高通曾开发和销售CDMA手机和CDMA基站设备。目前是全球二十大半导体厂商之一。瑞萨科技株式会社，由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于xx年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时，为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。目前瑞萨科技为世

20、界第七大半导体公司。海力士半导体公司是一家韩国的电子公司，全球二十大半导体厂商之一海力士于1983年以现代电子产业有限公司的名字创立0及90年代他们专注于销售0及90年代他们专注于销售DRAM，后来是SDRAM。2001年他们以6亿5000万美元的价格出售TFTLCD业务，同年他们开发出世界第一颗128MB图形DDRSDRAM西门子(SIEMENS)股份公司，总部位于柏林和慕尼黑的西门子公司是世界上最大的电子和电气工程公司之一，主要业务集中在工业与公共基础设施、能源和医疗领域。MOTOROLA东芝SAMSUNG(三星)Synopsys未完待续ADV美国先进半导体公司ADV美国先进半导体公司AE

21、G美国AEG公司AEI英国联合电子工业公司AEL英、德半导体器件股份公司ALE美国ALEGROMICRO公司ALP美国ALPHAINDNSTRLES公司AME挪威微电子技术公司AMP美国安派克斯电子公司AMS美国微系统公司APT美国先进功率技术公司ATE意大利米兰ATES公司ATT美国电话电报公司AVA美、德先进技术公司BEN美国本迪克斯有限公司BHA印度BHARAT电子有限公司CAL美国CALOGIC公司CDI印度大陆器件公司CEN美国中央半导体公司CLV美国CLEVITE晶体管公司COL美国COLLMER公司CRI美国克里姆森半导体公司CTR美国通信晶体管公司CSA美国CSA工业公司DIC

22、美国狄克逊电子公司DIO美国二极管公司DIR美国DIRECTEDENERGR公司LUC英、德LUCCAS电气股份公司MAC美国M/A康姆半导体产品公司MAR英国马可尼电子器件公司MAL美国MALLORY国际公司MAT日本松下公司MCR美国MCRWVETECH公司MIC中国香港微电子股份公司MIS德、意MISTRAL公司MIT日本三菱公司MOT美国莫托罗拉半导体公司MUL英国马德拉有限公司NAS美、德北美半导体电子公司NEW英国新市场晶体管有限公司NIP日本日电公司NJR日本新日本无线电股份有公司NSC美国国家半导体公司NUC美国核电子产品公司OKI日本冲电气工业公司DIT德国DITRATHER

23、M公司ETC美国电子晶体管公司FCH美国范恰得公司FER英、德费兰蒂有限公司FJD日本富士电机公司FRE美国FEDERICK公司FUI日本富士通公司FUM美国富士通微电子公司GEC美国詹特朗公司GEN美国通用电气公司GEU加拿大GENNUM公司GPD美国锗功率器件公司HAR美国哈里斯半导体公司HFO德国VHB联合企业HIT日本日立公司HSC美国HELLOS半导体公司IDI美国国际器件公司INJ日本国际器件公司INR美、德国际整流器件公司INT美国INTERFET公司IPR罗、德IPRSBANEASA公司ISI英国英特锡尔公司ITT德国楞茨标准电气公司IXY美国电报公司半导体体部KOR韩国电子公

24、司KYO日本东光股份公司LTT法国电话公司SEM美国半导体公司SES法国巴黎斯公司SGS法、意电子元件股份公司SHI日本芝蒲电气公司SIE德国西门子AG公司SIG美国西格尼蒂克斯公司SIL美、德硅技术公司SML美、德塞迈拉布公司SOL美、德固体电子公司SON日本萦尼公司SPE美国空间功率电子学公司SPR美国史普拉格公司SSI美国固体工业公司STC美国硅晶体管公司STI美国半导体技术公司SUP美国超技术公司TDY美、德TELEDYNE晶体管电子公司OMN美国OMNIREL公司OPT美国OPTEK公司ORG日本欧里井电气公司PHI荷兰飞利浦公司POL美国PORYFET公司POW美国何雷克斯公司PI

25、S美国普利西产品公司PTC美国功率晶体管公司RAY美、德雷声半导体公司REC美国无线电公司RET美国雷蒂肯公司RFG美国射频增益公司RTC法、德RTC无线电技术公司SAK日本三肯公司SAM韩国三星公司SAN日本三舍公司SEL英国塞米特朗公司TEL德国德律风根电子公司TES捷克TESLA公司THO法国汤姆逊公司TIX美国德州仪器公司TOG日本东北金属工业公司TOS日本东芝公司TOY日本罗姆公司TRA美国晶体管有限公司TRW英、德TRN半导体公司UCA英、德联合碳化物公司电子分部UNI美国尤尼特罗德公司UNR波兰外资企业公司WAB美、德WALBERN器件公司WES英国韦斯特科德半导体公司VAL德国

26、凡尔伏公司YAU日本GENERAL股份公司ZET英国XETEX公司赛普拉斯半导体公司向芯成半导体公司提交修改后的最终合并协议赛普拉斯半导体公司向芯成半导体公司提交修改后的最终合并协议塞讯】赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函：2016年6月1日美国加州圣何2016年6月17日致：JimmyLee执行主席ScottD.Howarth总裁兼首席执行官IntegratedSiliconSolution,Inc.1623BuckeyeDriveMilpitas,California95035Messrs.Lee并Howarth，我谨代表赛普拉斯半导体公司，随信附上芯成半导体公司

27、与赛普拉斯关于合并的协议及计划修改稿，作为对你们于2016年6月12日备案的名为“关于Uphill投资公司合并提案的股东特别会议”的陈述之完整反馈。在该陈述中，你们表达了针对赛普拉斯2016年6月9日发给ISSI的最终合并协议的若干顾虑，基于此，你们建议ISSI股东批准Uphill投资公司的合并协议及计划修正案。我们相信随本信发给你们的最终合并协议修改稿可以消除你们所有的顾虑，具体如下：报价我们修改后的报价为每股美元，明显优于Uphill的报价。此外，我们还引入了“计时费”，即：与赛普拉斯的交易获得管理机构批准的时间每延长一个季度，则每股报价增加美元。这一“计时费”将自2016年10月1日起按

28、日计算，由赛普拉斯在交易结束后支付给ISSI股东。Uphill协议中没有此类“计时费”。反向终止费Uphill协议允许ISSI在Uphill未能获得用于完成其提议的交易所需的债务融资的某些特定情况下收取反向终止费，而赛普拉斯原提议中并未提供此类反向终止费。尽管赛普拉斯原提议中无论如何也没有财务风险，你们仍然指出该协议没有反向终止费条款。虽然我们认为此类反向终止费在我们有全面财务支持的交易中毫无必要，我们还是在最终合并协议修改稿中纳入了这一反向终止费。交易时间安排你们在陈述中认为Uphill协议“预计于2016年第三季度完成”，而赛普拉斯原提议“预计于合并协议签署后6至9个月完成”。因此，你们提

29、出“赛普拉斯提案的实际价值低于其声称的价格。”就赛普拉斯原提议与Uphill协议在时间安排方面的对比，我们非常不认同你们的观点。赛普拉斯能够及时获得管理当局的审批，而Uphill协议并无时间上的优势，对此我们非常有信心。虽然如此，最终合并协议修改稿中已经包含了如上所述的“计时费”。因需要获得管理当局批准与赛普拉斯的交易所需的额外时间而造成的经济上的影响，可由这一“计时费来弥补。尽管我们认为这是不必要的，但仍可之视为我们对快速完成交易的承诺。最终合并协议修改稿中每股美元的修正报价、每股每季度美元的计时费以及其他额外的让步，已经明确解决了Uphill协议涉及的问题和顾虑。与Uphill协议相比，赛

30、普拉斯的提案无论在价格上还是条款上都是很出众的。因此，我们相信你们应能即刻认识到我们的提案即是出色的提案，并按照Uphill协议中的相关条款，迅速执行最终合并协议修改稿。赛普拉斯希望机构股东服务顾问公司撤回其推荐ISSI股东为Uphill协议投赞成票的建议。最终合并协议修改稿已由赛普拉斯董事会批准，赛普拉斯已准备好，一旦你们中止Uphill协议，我们就愿意并有能力执行最终合并协议修改稿。即使有任何相反规定，本信的内容也不构成赛普拉斯推进或完成交易的有约束力的义务。赛普拉斯和ISSI之间的任何交易均有赖于ISSI和赛普拉斯对最终合并协议修改稿和其他相关协议的执行。如同我们一贯的做法，我们同时将此

31、信公之于众。我们相信，有关我们尽快执行此最终合并协议修改稿的承诺的完整信息能被ISSI及其股东所知晓，这样符合他们的最佳利益。最终合并协议表格备案。修改稿将于6月1日通过SEC的-K我们继续期待与你们密切协作，以顺利完成此项交易。谨启，Rodgers总裁兼首席执行官世界著名半导体（芯片）公司-详细世界半导体公司排名详细25大半导体厂商排名：英特尔，营收额亿美元三星，营收额亿美元德州仪器，营收额亿美元东芝，营收额亿美元意法半导体，营收亿美元Renesas科技，营收亿美元AMD，营收额亿美元.Hynix，.Hynix，营收额亿美元NXP，营收额亿美元飞思卡尔，营收额亿美元NXP，营收额亿美元飞思卡

32、尔，营收额亿美元NEC,营收额亿美元Qimonda，营收额亿美元Micron，营收额亿美元英飞凌，营收额亿美元索尼，营收额亿美元高通，营收额亿美元松下，营收额亿美元.Broadcom,营收额亿美元.Broadcom,营收额亿美元夏普，营收额亿美元Elpida,营收额亿美元IBM微电子，营收额亿美元Rohm,营收额亿美元Spansior,营收额亿美元AnalogDevice，营收额亿美元nVidia，营收额亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、

33、制造和销售机构。产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore?技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：可编程的DSP位、16位和32位微控制器无线手持设备射频微处理器基于PowerArchitecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，xx年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官MichelMayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。意法半导体集团介绍于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司SocietdGeneraleSemi

34、conduttori(SGS)Microelettronica和法国Thomson半导体公司ThomsonSemiconducteurs合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司(STMicroelectronics)。意法半导体有限公司(STMicroelectronics)是全球独立的半导体公司，并成为各种微电子应用系列开发和转让芯片级解决方案的领导者。作为硅片和系统技术、生产能力、知识产权(IP)组合及战略伙伴的超强联合体，意法半导体集团确立了其系统级芯片技术的最前沿的地位，其产品对当今集成趋势将起到重要作用。意法半导

35、体作为全球最大的半导体公司之一，xx年，意法半导体的净收入达72亿美元，净收益为亿美元。根据独立分析机构的最新资料，意法半导体仍是全球模拟集成电路、MPEG-2解码器集成电路和ASIC/ASSP的世界级领导厂商。另外，在存储器市场，意法半导体是NOR闪存的第四大供应商。在应用领域，意法半导体是机顶盒集成电路最大的供应商，智能卡和和硬盘驱动集成电路和xDSL芯片的第二大供应商，无线通信业务和汽车集成电路的第三大供应商。公司采用多种制造工艺和专利设计方法来生产和设计产品。意法半导体亦利用其所拥有的广泛知识产权组合，与其他许多主要半导体制造商达成相互许可证协议，从而增强了公司的工艺与设计技术的深度和

36、广度。该公司制造多个种类的产品，包括数位消费者专用标准产品（ASSP）如MPEG-2/MPEG-4编码器/解码器无线专用积体电路电脑周边专用积体电路（如硬盘与打印机）汽车专用标准产品非挥发性内存包括NOR与NAND快闪存储器智能卡类比与功率积体电路（IC）单片机分离式半导体产品电子护照2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统，最初的研究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成，但后来于xx年6月关闭，微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。意法半导体很大程度上置身于行情不稳定的DRAM与个人电脑微处理器市场外，除了曾于1994年与美国公司Cyrix合作开展英特尔x48

37、6兼容微处理器，并于1995年以英特尔奔腾家族为对手生产的CyrixM1微处理器的失败尝试外。该公司拥有约1500个客户，当中最重要的为:汽车设备供应商博世、戴姆勒-克莱斯勒、伟世通与西门子手提电话供应商诺基亚与摩托罗拉打印机供应商惠普电信基础设施供应商阿尔卡特与北电网络硬盘供应商希捷公司与威腾电子消费电子产品供应商任天堂、飞利浦、索尼与汤姆逊工业设备供应商西门子电子元件经销商艾睿电子鼠标及摄像镜头机供应商罗技公司结构该公司的组织围绕著四个部门：销售部（分成五个区域：欧洲、美国、亚太区、日本、中国与新兴市场国、亚太区、日本、中国与新兴市场），现时在36个国家拥有78个营业部制造工厂全体研究与开

38、发部产品团队产品团队与研究与开发部门意法半导体由五个产品团队组成，每个团队由数个部门或业务单位组成，每个部门均负责设计、工业化、生产（使用意法半导体的制造工厂）与销售自己的产品，业务透过中央研发组织与地区的营业部支援。产品部分为：家用个人通讯团队：消费、多媒体、无线及有线产品记亿体产品团队：独立记忆芯片（EEPROM、快闪存储器（NAND与NOR）、串行快闪记亿体与智能卡）汽车产品团队：关联汽车产业的芯片（车身、传动系、安全设备等）微型、功率与类比团队：类比与功率积体电路及单片机电脑周边团队：电脑周边用芯片（硬盘控制器、打印机等）前端技术与生产：研究与开发整个集团共有员工近50,000名，拥有

39、16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、16主要制造厂，并在36个国家设有7个销售办事处公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及针对新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的Carrollton；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；新成立的大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。英飞凌介绍：英飞凌科技股份公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，为现代社会的三大科技挑战高能效、连通性以及安全性提供半导体和系统解决方案。xx财年，公司实现销售额79亿欧元，在全球拥有约42,000名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、亚太地区的新加

40、坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。西门子半导体事业部作为英飞凌科技（中国）有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有近1200多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。目前，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合

41、作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。Xilinx公司介绍Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP核。客户

42、使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。目前Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。

43、而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要象采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，LucentTechnologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony,SunMicrosystems以及T

44、oshiba。总部设在加利福尼亚圣何塞市的Xilinx公司是NASDAQ上市公司,代码为XLNX。Xilinx公司在全世界约有2,600名员工,其中约一半是软件开发工程师。尽管经济发展迟缓,科技界发展疲软,Xilinxxx财政年度公司财政收入稳定。Xilinx目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。在财富杂志xx年“100家最适合工作的企业”排名中,Xilinx名列前列,并被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。旧金山编年史也把Xilinx选为矽谷最适合工作的五十家公司之一。Xilinx在BusinessWeekS&P500表现最佳的50家公司中名列

45、前列,并被福布斯杂志评为400个最佳的大公司之一。Xilinx两家客户Cisco及Lucent,选岀Xilinx是他们公司年度供应商。TI公司介绍：德州仪器，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI革新史：1954年生产首枚商用晶体管；1958年1958年TI工程师JackKilby发明首块集成电路；1967年发明手持式电子计算器；1971年发明单芯片微型计算机；1973年获得单芯片微处理器专利；197年

46、推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术；1982年推出单芯片商用数字信号处理器；1990年推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光；1992年推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑；年启用OnlineDSPLabTM电子实验室，实现因特网上TIDSP应用的监测；年宣布推出微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成亿个晶体管；年推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6XDSP,以全新架构创造DSP性能记录；2000年推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64XDSP芯片,刷新DSP性能记录,推出业界上功耗最低的芯片TMS32

47、0C55XDSP，推进DSP的便携式应用；XX年推出业界首款ADSL片上调制解调器AR7；推出业界速度最快的720MHzDSP,同时演示1GHzDSP；向市场提供的微米产品超过1亿件；采用微米工艺开发新型OMAP处理器。TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案：TI在DSP市场排名第一；TI在混合信号/模拟产品市场排名第一；1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片；全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商；全球超过70%

48、的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写；TI占有北美图形计算器市场0%以上的份额；TI在世界范围内拥有6000项专利中国半导体公司排名透视调研公司PricewaterhouseCoopers(PwC)最近提供了一份中国半导体产业的分析报告，提供了目前销售额大于3000万美元的29家本土芯片厂商的排名情况。芯片代工厂中芯国际集成电路有限公司(SMIC)通常被认为是中国排名第一的半导体公司，xx年销售额在15亿美元以上。但PwC的排名去除了纯晶圆工厂，定义为中国本土的设计、制造(或是委托第三方制造)公司的市场和芯片销售情况。根据PwC的报告，xx年排名首位的中国本土芯片公司是海思半导体(HiS

49、ilicon)，销售额达到1700美元，海思曾是华为技术公司的芯片研发部分，并在xx年部分拆分出来。PwC表示xx年的数据有所滞后，PwC的半导体产业研究负责人RamanChitkara在邮件里称，基于合并和其他因素，该排名表可能有微小的波动，但他补充到，PwC认为xx年该列表不会出现大的变化。为电器马达提供动力飞兆半导体公司马达类型近一个世纪以来，感应马达一直是电器行业的动力提供部件。在新型的变频驱动器中，也有许多使用感应马达。但有部分新的电器开始采用更高效、更紧凑轻巧的马达系统。这些新型电器马达实际上可以划分为无刷直流(BrushlessDC)马达和开关磁阻(switchedrelucta

50、nee)马达两大系列。许多家用电器都纷纷转向采用带有变频驱动器的无刷直流马达。这些高教且功能丰富的马达有很高的转矩重量比。鉴于能源价格的走高和铁价上升，人们对无刷直流马达的兴趣已大幅提高。妨碍这类马达在更多电器中获得广泛采纳的主要原因在于成本较高和驱动器设计比较复杂。不过，现在无刷马达在电器以外应用中的普及正在稳步降低无刷直流马达方案的成本。例如，采用了无刷直流马达的混合动力汽车的流行，将成为未来推动这类马达成本持续降低的主要力量之一。开关磁阻马达一直广泛用于某些对马达噪声和转矩脉动要求不太严格的机器中，比如真空吸尘器和手动工具等。这类马达的优点包括转矩大、转度高、成本极低。无刷直流马达和开关

51、磁阻马达都采用MCU或DSP来合成波形，然后再利用功率开关如POWerMOSFET或IGBT加以放大。驱动器类型变频驱动器可采用多种不同方式进行设计。最常见的足用于典型三相马达的低频驰动器方案。如果需要更高的效率和性能，可采用PWM方案来生成正弦波。要进一步提高效率，可选择空间矢量调制(spaceVectorModulation）方案。智能功率模块最近几年有大量智能功率模块推出，这些模块让微控制器或DSP与马达之间的功率接口更纤小，也更易于设计。与分立器件相比，智能功率模块另外的优点是减小了寄生电感及提高了可靠性，这都得益于模块内所有开关都使用相同的裸片，并便于测试。这些智能功率模块包含了一个驱动电路和附加的保护电路，前者可以直接连接到微控制器的低压TTL或CMOS输出。模块内整合了监控结温的热敏电阻、防止上下桥臂意外导通的逻辑电路，死区时间控制电路，以及可以降低EMI的驱动电路等。对模块中的驱动IC进行优化，可以降低功率丹关器件的EMI和驱动损耗。为电器驱动常用的三相驱动模块。其中，FSBSI0N60是600v、额定电流330A的IGBT模块系列的一款，封装在44mrtKX、带2500VAC绝缘的紧凑