半导体行业12月数据点评：半导体厂商技术不断取得进步半导体设备国产化率持续提升

1、附录一：本月有更新的半导体及设备销售额分析图1: 11月全球半导体销售额同比+9.8%增速持续放缓图2: 11月中国半导体销售额同比+17.4%中国销售额（单位：十亿美元） 同比数据来源：Wind,东吴证券研究所 数据来源：Wind,东吴证券研究所附录二：本月有更新的集成电路进出口数据分析图3: 11月集成电路累计进口金额同比+24%,增速持续放缓；出口增速下滑明显集成电路单月进口金额（亿美元）集成电路单月出口金额（亿美元）集成电路进口金额单月同比集成电路出口金额单月同比数据来源：Wind,东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部图5: Q3海力士 NAND价格同比10%,下滑趋势明显美光

2、附录三：本月有更新的存储器、硅片数据分析图4: Q3海力士 DRAM价格同比+1%,增速持续走低数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所 数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所图7:美光Q3营收同比+38%增速减缓图6: SK海力士 Q3营收同比+41%增速减缓数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所总营收（亿美元）一季度同比数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所图8: 2018（53全球硅片出货量同比+861%,硅片需求持续增长，出货稳定数据来源：SEMI,东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部附录四：本月有更新的半导体设备采购数据分析表1:华力集成设备采购中标情况

3、（截至）,国产厂商中北方华创、盛美半导体所在领域设备占比超10%检测设备薄膜沉积设备其他KLA15%生长设备研磨抛光设备清洗设备Nova15%应用材料44%应用材料44%Screen38%东京电子12%日立国际电 气33%荏原制作所31%北方华创20%是德科技12%日立高新技 术22%东京电子19%泛林15%Camtek5%沉积设备华海清科6%盛美半导体12%应用材料5%应用材料58%涂布/显影/去胶设备九藏6%日立高新技术1%泛林26%东京电子40%其他8%其他35%其他16%泛林25%氧化/扩散/热处理设备刻蚀设备溅射设备美商得升20%东京电子61%泛林37%应用材料86%Mattson1

4、0%应用材料17%东京电子10%北方华创14%沈阳芯源5%日立国际电气11%中微半导体9%光刻设备离子注入设备北方华创6%志圣工业3%ASML100%应用材料52%日立高新技术6%北方华创1%住友重工43%退火设备SHIBAURA1%亚舍立5%日立国际电气43.75%Edwards Limited39%应用材料25.00%Mattson12.50%Ultratech SE6.25%东京电子6.25%北方华创6.25%数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所（红色为国产设备商，其中美国Mattson被屹唐半导体收购）请务必阅读正文之后的免责声明部表2:晶合设备采购中标情况（截至2019.01.1

5、2）检测设备薄膜沉积设备其他设备KLA21%生长设备研磨抛光设备清洗设备Keysight18%东京电子75%应用材料70%Tel33%HSEB15%日立国际电气25%Allied Hiqh TechProducts Inc10%SCREEN22%TEL14%其他0%日立高新技术公司10%J.E.T CO.,LTD.10W日立高新技术7沉积设备新川10%盛美半导体11%Nikon5%应用材料98%涂布/显影/去胶设备北京京仪10%QualiTau Inc4%日立国际电气2%TEL40%其他14%其他17其他0日立国际电气32氧化/扩散/热处理设备刻蚀设备光刻设备日立国际电气24应用材料100%应

6、用材料44 %佳能株式会社100%J.E.T CO.,LTD.4 %TEL28其他0其他0Lam Research16%气体设备离子注入设备芝浦机电株式会 社4尤内森株式会 社31%应用材料27%SAMCO Inc.4全球标准技术 27%住友重工27%中微半导体设备 （上海）4%TPC16%日新离子机器株式 会社27%Entegr i s3%NISSIN18%数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所（红色为国产设备商，中微半导体设备（上海）进入刻蚀设备供应商行列）请务必阅读正文之后的免责声明部表3:华力微电子设备采购中标情况（截至2019.01.12）其他设备薄膜设备CMP设备气体设备薄膜沉积

7、设备应用材料41东横化学株式会社100应用材料36%东横化学29清洗设备Novellus Systems Inc.26%上海天隽机电12High Integrated32东横化学株式会社10%TEL6Lam Research AG23东京电子10%株式会社荏原制作所6Dainippon Screen14LAM Research Corporation4%华海清科6迪恩士半导体14诺发系统公司4%剥离设备盛美半导体9北方微电子2%Dainippon Screen25东横化学株式会社5Maestech Co.,Ltd.2%泛林半导体25TEL5ASM America Inc.2%迪恩士半导体25固

8、化设备粉盈材料股份2%盛美半导体25东京电子100沈阳拓荆科技2%氮化处理设备固胶机溅射设备东京电子100东横化学株式会社100CAN ONANELVA100%电镀设备净化系统/中央设备生长设备泛林半导体33KING POINT20东京电子100%东横化学株式会社67东横化学10检测设备废气处理设备关东化学10东横化学株式会社52%上海昭和特气净化工 程45惠普和NEC飞鼎克10KLA-Tencor Corp.14%CS27栗田工业株式会社10TEL12%东横化学株式会社18三机工业株式会社10Advantest Corporation5%Edwards Limited9施耐德公司10Nova

9、 Measuring4%干泵株式会社大福10Lasertec Coiporation2%Alcatel53株式会社大气社10DCG Systems2%KASHIYAMA47离子注入机HMI1%热处理设备Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd.28%是德科技（新加坡）1%东横化学株式会社100美商维利安半导体设备有限 公司22Jordan ValleySemiconductors, Ltd.1%刷片机SEN11Qualitau Inc1%迪恩士半导体50株式会社SEN11Semilab SDI LLC1%东京电子50应用材料11PVA

10、Metrology & PlasmaSolution GmbH1%涂胶显影设备日新意旺机器株式会社11Camtek1%东京电子91Axcelis Technologies Inc.6汉民微测1%东横化学株式会社9去胶机日本电子株式会社1%退火设备Mattson Technology Inc36蚀刻设备东横化学株式会社27Novellas Systems Inc36泛林半导体46%请务必阅读正文之后的免责声明部东京电子27东京电子18Screen MFG.Co.,Ltd3%应用材料18Dainippon Screen9东京电子20%泛林半导体9氧化扩散设备东横化学株式会社14%Ultratech

11、 Inc9东京电子78中微半导体7%DainipponScreen9七星华创17北方微电子3%SPT Microtechnologies USA, Inc6应用材料3%NIPPON SCIENTIFIC3%光刻机Nikon Corporation67%ASML33%数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所 （红色为国产设备商）请务必阅读正文之后的免责声明部表4:中环设备采购中标情况（截至2019.01.12）其他设备检测设备成膜设备检测设备株式会社天谷制作所100%KLA-Tencor Corporation31%减薄设备Semilab SDI23%Disco Corporation43%E+

12、H Metrology GmbH%KOYO MACHINE INDUSTRIES CO.,LTD.14%Kobelco Research Institute Inc.14DISCO HI-TEC (CHINA) CO., LTD.14%InnoLas Semiconductor GmbH3%OKAMOTO MACHINE TOOL WORKS LTD.14%Raytex Optima Inc.3%Semicon Created14%COMIZOA Co.,Ltd3清洗设备株式会社 Semicon Created3%株式会社 Semicon Created5%NvisANA Co.,Ltd.3ASE Co.,Ltd KOREA Daegu25%BT Imaging pty ltd3DAN株式会社18晶体生长炉SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION8%KOKUSAI ELECTRIC100PRE-TECH CO.,LTD.8切磨抛设备ASE Co.,Ltd8%切割设备Daitron co.,ltd.75%KOMATSU NTC LTD.131Toyo Advanced Technologies12%研磨设备滨井