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文档简介

1、任务2 集成电路【知识目标】 学习集成电路的类别、封装、安装使用、集成电路的标识等基础知识。 掌握三端稳压的基本使用方法,了解555电路的应用。 【技能目标】 能正确识别集成电路的标识、引脚排列、封装形式。 能熟练使用三端稳压器搭建基本的稳压电路,实现555集成电路的应用电路。 学会集成电路好坏的判断。任务2 集成电路集成电路(英文缩写IC)就是在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,制作出所需要的晶体二极管、三极管、电阻和电容等电路元件,并将它们连接成能完成特定功能的微型结构电子线路。集成电路内部元件的连接线路短、元件固定、外部引线及焊点少,从而极大地提高了电路工作的可靠性。同时,其体积、重

2、量、价格、设计电路及维修等方面与同等分立元件相比,优越性更加明显。 任务2 集成电路集成电路简介.集成电路的类别 2 . 国产半导体集成电路的命名方法.常见国外半导体集成电路任务2 集成电路集成电路的类别()按集成电路制造工艺的差异分 半导体集成电路(由双极三极管、MOS晶体管成)、薄膜集成电路(整个电路都由1微米的金属半导体或金属氧化膜重叠构成)、厚膜集成电路(电路的厚膜度达几十微米)和混合集成电路(由半导体集成工艺和薄、厚膜工艺结合构成)。目前,半导体集成电路运用最多。 任务2 集成电路()按集成电路的集成度的高低分为:小规模集成电路(每片集成度少于100个元件或10个门电路)、中规模集成

3、电路(每片集成度为1001000个元件或10100个门电路)、大规模集成电路(每片集成度为1000个元件或100个门电路以上)和超大规模集成电路(每片集成度为10万个元件或1万个门电路以上)。()按集成电路有源器件的不同分为:双极型、MOS型和双极MOS型集成电路等。任务2 集成电路国产半导体集成电路的命名方法字母数字字母字母 第一部分用字母表示集成电路的主称第二部分用字母表示集成电路的分类第三部分 用字母数字表示集成电路的系列和品种代号第四部分 用字母表示集成电路的工作温度范围第五部分 用字母表示集成电路的封装形式 TTL ; CMOS ;存储器 ; 微处理器 ;音响电视 塑料扁平;塑料直插

4、 ;金属壳圆形 任务2 集成电路常见国外半导体集成电路MB-本富士通公司 A-美国仙童公司 BA-日本东洋电具公司 ULN-美国史普拉格公司 AN、MN-日本松下公司INTEL-美国英特公司 IX-日本夏普公司 ESS-美国依雅公司 HA- 日本日立公司 TBA-德国德风根公司、荷兰菲利蒲公司及其欧洲共同市场各国有限公司产品 TA、TB、TC-日本东芝公司 TDAM-日本三菱公司 TCAYSS-日本雅玛哈公司 VIA-中国台湾威盛公司 LA、LB-日本三洋公司 LG-韩国LG公司 pc、pD-日本电气公司(N EC) HY-韩国现代公司 CX-日本索尼公司 KA-韩国三星公司 MC-美国摩托罗

5、拉公司任务2 集成电路单片式多端集成稳压器集成电路稳压器基本上是将比较放大器、基准电压、调整管和保护电路集成在同一基片上的组合7 2 3单片稳压器Ui至少要比输出电压大3V,负载电流限定不超过1 5 0 mA;在输入电压在954 0 V之间时,可调输出在23 7 V;当Ui从1 2 V增到4 0 V 时,电压调整率的典型值为002。任务2 集成电路单片式三端集成稳压器 ()固定输出的三端稳压器正电压输出稳压器7 8 00系列00两位数表示输出电压的稳定值,分别为5、6、9、1 2、1 5、1 8、2 4 V 1脚为输入端,2脚为输出端,3脚为公共端。 任务2 集成电路 负电压输出稳压器7 9

6、0 0系列 00两位数表示输出电压的稳定值,分别为一5、一6、一9、一1 2、一1 5、一1 8、一2 4 V。1脚为公共端,2脚为输出端 3脚为输入端。 任务2 集成电路()三端可调输出稳压器正可调输出稳压器CW117、CW217、CW317系列负可调输出稳压器CW137、CW237、CW337系列输出电压为1.25V37V 。任务2 集成电路输入端电容Ci 、C1是为了预防产生自激振荡,输出端o、C2用以改善负载的瞬态响应,减少高频噪声。R2的电流为50A UO = 1.25 (1+R2/R1) 50106R2任务2 集成电路、集成电路的封装形式 圆形金属外壳封装双列直插式封装任务2 集成

7、电路集成电路的管脚识别圆形封装以管壳连缘的凸起为标记,顺时针依次为1,2n脚。扁平形或单、双列直插形,以凹槽、色点或金属封片为标记,紧靠标记的管脚为第1脚。扁平形和双列直插形,按逆时针方向依次为1,2,3,4n。单列直插形按从左至右顺序为1,2,3,4n。 任务2 集成电路任务2 集成电路集成电路的使用注意事项使用集成电路时,其电源电压、输出电流、输出功率、温度等均不得超过极限值;输入信号的幅度不得超过集成电路电源电压值;数字集成电路的多余输入脚不得悬空,以避免出现逻辑错误;手工焊接时,应避免高温损坏集成电路,焊接用电烙铁功率应选择在2025W,焊接时间不超过10s。MOS集成电路使用时应特别小心,防止静电击穿集成电路;所有仪器、设备、工具及线路本身,应用良好的接地措施;存储MOS集成电路时,应将其用金属纸箔包装起来或装于金属盒内妥善保管,防止外界静电场将其

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