第5章印制电路板的设计

1、第5章 印制电路板的设计(二) 单面板PCB绘制实例 单面板PCB绘制实例手工方式绘制PCB板 以下图运算放大器电路为例(原理图文件名为“fangda.SCHDOC”)，用手工方式绘制一块单面板运算放大器原理图 1. 准备工作 (1) 建立一个新项目“chap5.PRJPCB”。 (2) 在新项目“chap5.PRJPCB”中建立一个新的PCB文件“fangda.PCBDOC”。 (3) 在工作层设置中，单面板只选择【Bottom Layer】层。 (4) 加载封装库。不论是采用手工还是自动布线，都必须首先装入元件封装库。 TL082P元件的封装(DIP-8) 2. 设置禁止布线区 单击编辑区

2、下面的工作层选项栏中的【Keep-Out Layer】选项，选择当前工作层为禁止布线层。然后用鼠标单击布线工具栏中的 图标，在编辑区中用导线绘制出一个封闭的区域，大小为2000 mil1000 mil。 3. 放置元件 在【Libraries】浏览面板中，选择“Miscellaneous Devices.IntLib”库中的“DIP-8”封装。 (1) 单击 按钮，在弹出的对话框中按 按钮。用鼠标将该元件封装拖放到禁止布线区内的适当位置后，单击左键确定放置位置。 (2) 修改元件属性。在元件上双击鼠标，弹出元件属性设置对话框。元件属性设置对话框 【Component Properties】组：

3、元件的基本属性参数。其中的【Layer】选项可以设置此元件安装在PCB的哪一面中。 【Designator】组：元件标号，必须严格与原理图中的元件标号同名。 【Comment】组：元件类型或名称，根据元件的实际名称填写。 (3) 依照同样的方法放置三个电阻封装(AXIAL-0.3)、一个五脚插座封装(HDR15H)到禁止布线区，分别修改属性参数，命名为“R1”、“R2”、“R3”和“JP1”，如图所示。 布线 单面板布线只能在【Bottom Layer】进行。单击工作区下方的【Bottom Layer】，将布线层置为底层。用鼠标单击布线工具栏中的 按钮，进入布线状态。根据原理图中元器件的连接关

4、系移动鼠标，正确放置每一条连线。放置所有连线半自动方式绘制PCB板手工绘制存在容易出错，出错后又不易发现和查找等缺点。下面结合原理图“fangda.SCHDOC”，介绍另一种用半自动方式绘制PCB单面板的方法。 用半自动方式绘制PCB单面板的步骤如下： (1) 准备工作和设置禁止布线区。此步骤同手工绘制方式。 (2) 在项目“chap.PRJPCB”中，切换到原理图“fangda.SCHDOC”。执行菜单命令【Report】/【Bill of Material】，检查元件封装。一定要确保元件封装在库中可以找到。正确的元件封装 (3) 将原理图的内容传输到PCB板。具体步骤如下： 执行菜单命令【

5、Design】/【Update PCB Amp.PCBDOC】，将原理图的内容传输到PCB板上。 单击 按钮，执行所提交的修改。再单击 按钮关闭对话框，此时工作区已经自动切换到“fangda.PCBDOC”，并且在板上禁止布线区外出现了一些元件和一个斜线框。 将原理图的内容传送到PCB板 从原理图中传送过来的内容 (4) 元件布局。其具体步骤如下： 拖动【Room】到禁止布线区内适当的位置，【Room】中的器件也跟着被拖到相应的位置，然后删除【Room】(方法是单击【Room】，然后按下键盘上的Delete键) 。元件移至禁止布线区内 重新用鼠标将元件拖动到适当的位置。要求元件排列整齐，方便走

6、直线。重新排列后的PCB图 (5) 连接导线。首先单击编辑区下面工作层选项栏中的【Bottom Layer】选项，选择焊接层为当前工作层，用鼠标单击放置工具栏中的 按钮，根据飞线提示的连接关系，连接好各引脚之间的连线。连线后的PCB图(6) 调整字符串位置。(7) 调整导线宽度。所有信号线线宽调整为20 mil，电源线线宽的调整为50 mil。修改导线宽度对话框 (8) 调整边框大小。原定的禁止布线区边框如果过大，则将禁止布线区的边框线删除，重新绘制边框线。将禁止布线区设置为适当大小。注意：禁止布线区边框和导电符号之间的间距不要太小。 (9) 设置定位孔。如果电路板采用在定位孔上用螺钉固定，则必须在电路板上设置定位孔。定位孔的位置由机箱内部安装尺寸来决定。设置定位孔的步骤如下： 单击编辑区下面选项栏中的【Mechanical1】选项，切换到机械层。