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文档简介

有机硅灌封胶的作用及特性有机硅灌封胶的作用及特性电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔 绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境 的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料 多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其 中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。有机硅的特性拥有优秀的耐高低温能力，固化后的有机硅灌封胶，即使承受60 C200C之间的冷热冲击，依然能保持弹性。固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任 何影响，并且粘接性能好。具有优秀的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性导热性能强，有效提高电子产品的散热能力可室温固化，也可加温固化，操作方便有机硅电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件上，有效提高电子产品的散热性 能、防尘能力、抗冲击能力和安全系数，所以广受客户的青睐。

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