降低QFN切割铜屑残留率课件

1、PJL: 朱琪 2009.11降低DFN/QFN切割铜屑残留率IT Based Operation 1Speed 2Cost 3CS (长电)CTQCS (长电)重点 PJ Speedy Visibility Partnership IT Based Operation Supply Chain Management 顾客 CTQ 力达经营指标 Time to Market 追求Low Cost 提高CS Level（长电）方針集团重点 PJSpeed Cost失效分析TAT新品开发TAT技改项目推进TAT重要顧客准时交货投诉回答TATAUDIT管理IT运行改善ROHS控制客诉率降低提高可靠度

2、瓶颈工程消解减少测试缺管率提高管理者效率减少溢料酸斑降低球焊劈刀成本TR制造公司IC制造公司其它部门新员工培训TAT提高SOT363成品率国内封测 增强核心事业竞争优势长电科技 争创世界一流半导体封测企业 DRILL DOWN TREE成本削减服务Q-TATL.T缩短信息化支持新产品早期量产技术.软件支持生产能力扩大基 准封装测试企划管理设备动力管理销售I T管理客诉管理教育培训人事评价预算计划调整生产最适化差异应变生产管理GP管理成品率管理异常批管理过程管理动力保证材质认定在产品管理 L.T缩短ROHS控制检测能力环境管理异常批发生率再发率减少备件管控修理品质设备管理SPC生产条件管控小故障

3、暫停减少保全管理部材厂商管理部材国产化运输品质库房管理流动资金利润分析专项投资6成果管理数据服务MESREALTIME市场预测新品推广快速反应8D品质调机通过率2009.4发布总经理: 王新潮MTBF提高人力资源资金计划采购计划物流管理高品质包封PJ課題Drill Down Tree组装工段磨胶电镀打印异常批发生率再发率减少SOT系列测试工段DIP系列切偏缺损、破裂DFN/QFN系列SOP系列封装工段可靠性试验切割毛刺熔锡QFP系列沾污1Define Phase J I a n g s u c h a n g j I a n g e l e c t r o n I c s t e c h n

4、o l o g y c o., l t d 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e t J I a n g s u c h a n g j I a n g e l e c t r o n I c s t e c h n o l o g y c o., l t d 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e t 从09年1到6月，IC 制造公司封装的1亿5921万只DFN/QFN产品中，根据生产自检和外观检的异常记录，产品表面的沾污无疑第是第一异常（10000PPM)，其中以切割铜屑残留的异常形式为主。但是这种异常由于可以返工处理并不会存在与EPR的异常统计中

5、，所以往往会被所忽视. 但是根据统计每班外观检花费在挑选和返工上的时间超过两个小时以上。如果没有挑出，铜屑残存在管脚之间会导致短路等严重异常，会在客户端存在严重的隐患和质量风险。综上所述，从根本上降低DFN/QFN切割铜屑残留率的改善行动已经刻不容缓。ProblemStatement：问题陈述如图所示，铜屑残留的异常数量是第一位的 对象制品PJ 概要对象过程 DFN/QFN产品 DFN/QFN切割过程 缺陷PJ 概要目标设定测定基准DFN/QFN的切割铜屑残留率500PPM降低DFN/QFN的切割铜屑残留率至500PPM不良率（PPM） J I a n g s u c h a n g j I

6、a n g e l e c t r o n I c s t e c h n o l o g y c o., l t d 江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e t以每班5个检验员2个小时计算，一个月节约工资支出大概为3000元。但这个项目对生产效率的提高，对产品品质风险的降低，乃至对客户端的信誉和形象提升的部分是无法用数值来直接体现的。2009.72009.10 成果预算 期間PJ 概要 Champion ：俞玉葱 SQE ：刘忠友 部門長 ：刘明才 QE：朱琪 PJL：朱琪 Project Member：蔡新建 沈国芳 何峰 徐斌P J 体 制2Measure Phase

7、江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e t J I a n g s u c h a n g j I a n g e l e c t r o n I c s t e c h n o l o g y c o., l t d J I a n g s u c h a n g j I a n g e l e c t r o n I c s t e c h n o l o g y c o., l t d QFN/DFN切割流程图贴膜切割清洗检验选择刀片和参数异常反馈工程分析OK下一工序NG J I a n g s u c h a n g j I a n g e l e c t r o

8、n I c s t e c h n o l o g y c o., l t d Process map输入输出YV过程贴膜清洗待切割产品 C 片环选择 CUV膜选择 C材料质量、使用规范 SOP切割选择完好待切割产品片环类型UV膜类型材料使用数量贴膜方向错误刀片型号 C机台型号 C切割参数（深度，主轴转速，速度，水温，水流量） C机台操作规范 SOP管脚掉落铜屑沾污芯片裂缝塑封体崩角未切穿飞片管脚毛刺切偏水压 C转速 C时间 C清洗模式 C良品数不良品数检验显微镜倍数 C检验人员 C质量标准 SOP铜屑沾污飞片江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e tC & E Matri

9、x江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e tFMEA江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e t检测人员 R&R 分析根据结果分析，检测人员的检测水平还存在一定问题，需对甲班和丁班人员进行业务熟练程度培训，全员对标准都需加深理解！江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e t检测人员 R&R 分析经过专门的针对性培训，检验人员的业务水平和对标准的理解能力显著提高，达到正常运行的要求江 苏 长 电 科 技 股 份 有 限 公 司 J c e t阶段小结在measure阶段：我们通过 C&E X：13个 6个 FEMA 6个 3个GAGE R&

10、R 鉴定得分：86.7% 100% 属性得分：76.7% 96.7%筛选出的3个输入因素是否是主要因素我们将在Analysis 阶段来验证 3Analyze Phase切割速度和铜屑残留的T检验P值0.05，表明切割速度的变化对于结果的影响明显，切割速度为主要因子主轴转速和铜屑残留的T检验P值0.05，表明切割速度的变化对于结果的影响明显，切割速度为主要因子清洗水压和铜屑残留的T检验P值0.05，表明清洗水压的变化对于结果的影响明显，切割速度为主要因子Analyze Phase 小结通过之前 2-Samples T检验，我们已经论证了切割速度、主轴转速和清洗水压对铜屑残留有重要影响接下来我们将

11、进入IMPROVE阶段进一步验证及分析得出减少铜屑残留的最佳方案。4Improve PhaseDOE试验准备及结果降低铜屑残留DOE试验- 3因子 2水平引线框：DFNWB1.7*1.35-8L(P0.4)切割机台：ADT7100刀片：DISCO-SDC150 残留数据为10条框架的平均值试 验 后 分 析清洗水压对铜屑残留起到了极为关键的作用，参数之间的交互作用也较重要，切割速度影响相对较小试 验 后 分 析C点清洗水压距离直线的距离最远，说明清洗水压的作用最为显著，交互作用也较重要试 验 后 分 析斜率体现了相关性，水压的影响度最高各参数间的交互作用关系较为明显试 验 后 分 析P值0.0

12、5的即为影响显著的参数，即为水压和三个参数的交互作用数学模型：DEFECT= 18.863-8.962C+2.762ABC试 验 后 分 析Analysis of Variance for defect (coded units)Source DF SS 2 Main Effects 3 649.274 83.65%2-Way Interactions 2 64.902 8.36%Residual Error 1 61.051 7.87%Pure Error 1 0.911Total 7 776.139各因素影响程度DOE 2 总结综合前面的分析，我们得到以下结论：1:通过之前的分析，我们可以

13、发现清洗水压对铜屑残留起着至关重要的作用，其次是主轴转速，切割速度的影响不很显著。三个参数之间的交互作用也不容忽视2：实验分析得出的最佳参数是：切割速度：高（速度对铜屑残留影响不显著，速度有利于生产效率）主轴转速：低清洗水压：高（极其重要）优化后的参数表如下： 3：用上述方案进行多次试验，结果稳定，成果显著。DOE 2 小结切割速度主轴转速清洗水压70MM/S23000RPM10KG5Control Phase由于铜屑残留不作为异常记录在ERP中，只是由外观检挑出或者返工，所以一下数据来自根据对CMD等产品做的专门检测记录节选批次1批次2批次3批次4批次5批次6批次7批次8批次9批次10改善前8173423192221312515改善后2133126342改善成果验证改善成果验证P0.05，表明改善前后效果明显改善成果验证改善成果验证 成果改善度= 6.708- 1.546 / 1.546 =333.9% 后续管理与控制将切割速度和主轴转速编写保存入切割程序中将参数要求编写入切割操作手册和客户特殊作业规范将清洗水压编写保存入清洗机程序中将参数要求编写入切割操作手册和客户特殊作业