LED封装师技能鉴定指导（高级工）-组织与管理

1、 1 任 务LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）LED封装师技能鉴定指导（高级工）-组织与管理目 录 contents组织与管理11.1 生产管理11.2 质量管理1.1 生产管理1指令单识别的内容指令单是生产的依据，指令单包含的内容包含：客户编号，订单号，指令单号，物料编码，产品型号，订单数，交货日期，投产日期，主要材料的要求，主要工艺要求，投料数，A、B、C类产品的成品合格率等。1.1 生产管理2主要材料工艺定额定义工艺定额是按照试生产所得到的情况，算出一个标准的成品率（包含各个工序的调试及正常生产的合格率），再按照这个成品率，计算出生产订单产品数量所需的原料数（标准定额）。实际领料数量

2、是指实际从仓库中领取的数量（由于芯片是整张的，支架是整包的，不方便拆分，所以领料时一般会多领一些）。1.1 生产管理3投料数与产品分类定义投料数就是一共领取的原料数（包含支架，芯片）。产品分为A、B、C三类其中A品为合格品，B品为可以使用的不合格产品（可以点亮，但是不符合这次的产品要求），C品为废弃的产品。一般，会将B品中，哪一项不合格（电压，波长等）列出来，以便于分析原料及生产中可能出现的问题。1.1 生产管理4包装的内容包装时的物品包含防静电包装袋、数量、合格证、产品等。5前道主要工艺要求的内容封装前道主要工艺要求的内容：芯片参数、极性要求、芯片极性图等。LED前道工序包含固晶、焊线两部分

3、。1.2 质量管理1芯片来料检验的项目LED芯片来料检验的项目包含：包装、外观、尺寸、性能的要求。2芯片电极变形质量缺陷识别方法电极最大方向的直径为最小的1.25倍且一张Wafer有0.5%污染现象就属于CR（严重缺陷）。1.2 质量管理3LED焊线检验不良项目项 目要 求焊球大小第一焊球为线径23倍之间；第二焊球为线径3.24.8倍之间，首件检验必须大于3.8倍焊球位置焊球超出芯片电极不合格虚焊从金线拉力、金球推力判定是否合格拉力线径1.25mil时，大于13g，线径1.0mil时，大于6g（不同厂家有差异）偏焊一焊点不可超出电极的范围，二焊点不可超出支架中心点的1/3弧度金线弧度要自然弯曲

4、线弧间距线弧不可碰到铜柱，金线与铜柱距离不小于0.5mm否则为不合格塌线金线有塌线现象不合格1.2 质量管理4调荧光粉胶的工艺要求调荧光粉胶的工艺要求：每天下班前对电子称整洁度进行保养，不能残留胶体及荧光粉或者其他杂质。上班时对电子称预热10min并且需要对其进行校正（水平校正及精确度校正）。严格执行配胶加粉顺序和按作业指导书进行。配胶桌面只允许放置当时需要配置产品的原物料、配胶记录表、记录使用笔、计算器等。其他与配胶无关的东西禁止放置在配胶桌面上。用完的空瓶需及时处理，不能放在配胶桌面上。1.2 质量管理5分光分色档外产品处理方法符合企业标准的产品入良品仓，白光没有BIN位的产品打颜色超范围字样标签入超范围仓，死灯（不亮）材料入不良品仓。1.2 质量管理6分光分色不良品处理流程要求1）生产部作业人员根据生产单号及客户代码导入分光方案，用大功率标准件校正机台，知会IPQC确认是否合格。同时，对已经经过外观检查的良品材料用记号笔在每片支架进行编号。不良品标示后交责任部门分析原因。2）IPQC确认合格则开始对已编号的材料进行测试分级.同时知会QC实验室领取材料做出货信赖性实验。3）待实验室发出货信赖性实验合格通知后，把良品入良品仓，不良品