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文档简介

1、物联网理论及应用培训第5篇 物联网设备端开发核心技术物联网设备端开发核心点 设备端开发关键点1：单片机软硬件开发 设备端开发关键点2：传感器技术 设备端开发关键点3：网络通信编程 设备端开发关键点4：网络协议栈 设备端开发关键点5：云平台对接 设备端开发关键点6：低功耗技术 设备端开发关键点7：RTOS 设备端开发关键点8：网络安全技术单片机软硬件开发 单片机硬件电路设计 射频及天线部分硬件设计 单片机软件编程 I2C/SPI/UART等通信总线编程 AD转换 软硬件生产、部署及测试 结构、散热、光学、机加工等配套开发传感器技术 温湿度传感器 烟感探头（烟雾传感器） 9轴传感器（动力加速度、陀

2、螺仪、地磁） GNSS（GPS/Beidou/Glonass） 拉力/压力传感器 电量/气体流量 电池电压检测 RFID/NFC讨论环节说说你比较熟悉的传感器和应用场景网络通信编程 网络编程基础知识 AT指令集 socket编程接口 TCP/UDP网络协议栈 HTTP* 互联网时代遗留，安全性和效率均不高 COAP* 可以理解为HTTP针对物联网的移植版本* 采用UDP而不是TCP以节约建立连接的开销* 数据包头采用二进制而不是文本编码* 发送和接收可以异步进行 MQTT* 采用发布/订阅模式，云端管理主题，负责消息的转发* 各终端通过TCP连接到云端，采用二进制编码 DDS* 实时数据通信协

3、议，用于国防、民航、工业控制领域云平台对接 云平台对接接口 设备端对接指令流程 设备端上下行数据编程 云平台对接协议编程实现 云端开发（譬如华为OC平台的profile和编解码插件）讨论环节你认为云平台对接是否困难，是否是项目中的阻碍低功耗技术MCU部分选择低功耗MCU；选择唤醒时间短MCU；降低系统工作频率；进入睡眠前：关掉内部所有外设;如对晶振精度要求不高，尽量选用内部晶振；降低工作电压（不同的工作电压功耗不同）；降低工作温度；外设部分：选择合适的供电方式，采用LDO供电或DCDC供电要权衡；选择低泄漏电流器件(MOS管和电容等)；降低系统工作电压（根据伏安特性电压越高漏流越大）；选择低功耗的开关切换电路，切换外部模块。讨论环节你了解能源行业吗？超级电池、石墨烯、光伏发电、快充等技术当前处于哪个阶段？RTOS 华为LiteOS 阿里AliOS RT-Thread freeRTOS uCOS2/uCOS3 ARM mbed/RTX .RTOS竞争优势：主要看配套组件和生态的完善程度网络安全技术 身份验证，授权，计费，加密 入侵检测，软件签名和信任模型 镜像和增强、冗余机制 异常行为检测 白盒密码（抵抗白盒攻击环境

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