单面板知识介绍课件_第1页
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文档简介

1、松维线路板有限公司松维工业股份有限公司6单面PCB交流专题报告线路板的简介单面板: (S/S). 双面板(D/S)碳墨Key(CARBON KEY)碳墨跳线板(CARBON JUMPER)碳墨贯孔板(CARBON THROUGH HOLE)银胶跳线板(SILVER JUMPER)银胶贯孔板(SILVER THROUGH HOLE) 6俗称:线路板电路板P.C板P.C.B主要原材料简介-板材防火等级XPC 94HB FR-1 94V0 CEM-1 94V0 FR-2 94V0CEM-3 94V0 FR-4 94V01.铜箔基板: 2.板材厚度: 0.8mm 0.1mm 1.0mm 0.12mm

2、1.2mm 0.13mm 1.6mm 0.14mm 3.铜箔厚度:0.5 OZ (17) H/0 H/H 1.0 OZ (35) 1/0 1/1 2.0 OZ (70) 2/0 2/2694HB:非耐燃等级94V0:耐燃等级板材的组成XPC 纸 + 酚醛树脂 + 铜箔FR-1 纸 + 酚醛树脂 + 铜箔 FR-2 纸+酚醛树脂+铜箔CEM-1 纸+玻璃布+环氧树脂+铜箔CEM-3 玻璃布+铜箔 +环氧树脂+无机填料FR-4 玻璃布+环氧树脂+铜箔6原物料的介绍油墨6种类:线路油墨、防焊油墨、文字油墨、绝缘油墨、碳油、 银胶其作用为:线路油墨: 防止铜箔被蚀刻掉,起保护作用。防焊油墨: 覆盖在铜

3、箔上,防止电器通电后人体接触 到铜箔触电,起绝缘的作用。文字油墨: 印文字时用,便于客户插件时辨识。绝缘油墨: 防止线路和碳墨之间短路。碳油、银胶: 使正反面的线路连接起来,起导通作用。样品的流程 A: CNC样品的流程6B: 开模量产的流程开模样品印刷试模客户承认排版(经济尺寸)下料生产资料接收光绘菲林NC .ROUTING印刷样品检查出样CNC钻孔资料审核资料检查资料处理样品测试网版制作钻定位孔板材利用率 2.开模连片的设计依单片尺寸计算出最经济之连片数.(经济尺寸)右图为单面板,与双面铜箔板的最小板边要求:2mm2mm7mm7mm61.材料的尺寸的选择. XPC, FR-1, FR-2

4、1020 1020mm 1020 1220mm 或CEM-1, CEM-3, FR-4排版间距纸板(单面)与纤维板(双面)的排 版间距:1.单面板的排版间距 2.双面板的排版间距400 400 400400 400 400500 5002962962.mm3197.mm197.mm2.mm2.mm2.mm2.mm291.52.mm3mm192.mm192.mm7.mm7.mm7.mm7.mm291.5500mm500mm400mm400mm6工程排版的主要目的:1.提高板材的利用率.2.审核制程(便于大规模量产.及生 产制程对板材的不同要求.)工程排版10裁 板依工单规定之板材型号,材质,单双

5、面,铜厚,板厚.依工单之裁板尺寸进行裁板. 研磨修边.(防止刮伤, 清除垃圾,毛边,板屑)研磨修边之前:研磨修边之后:11线路印刷1.印刷线路 最小线宽: 0.18mm 最小线距: 0.2mm2.曝光线路 最小线宽: 0.15mm 最小线距: 0.15mm3.大线路最大连续长边与宽边 不可同时超过25.4mm, 若超过则需以符号来破坏.4. 铜箔PAD单边大于孔径0.35mm(CNC钻孔) 铜箔PAD单边大于孔径0.45mm(模冲)12模冲CNC钻孔0.35mm0.45mm 最小线距为0.15mm最小线宽为0.15mm最小线宽0.18mm 最小线距0.2mm 蚀 刻 氯化铁,氯化铜,氯化氨等,

6、本厂使用 再生系统,蚀刻的目的是将未覆盖油墨之铜箔予以腐蚀,留下所需之线路,再经去除抗酸油墨,磨刷清洗烘干后才可印刷,并注意背面是否有磨刷,以利文字印刷之附着. 13氯化铜 盐酸防焊印刷 防焊印刷之目的是将无需插零件之铜箔、焊锡不需沾锡之铜箔以绿色油墨印刷覆盖阻焊,印刷前铜箔清洁度、干燥需足够, 能量速度亦需配合. 14孔、 铜箔、 防焊的机构要求:D. 两防焊PAD之间如果没有防焊 则用0.2mm隔离线隔开D为0.2mm隔离线CC 0.15mmB 0.2mmBAA 0.15mm15A. 防焊PAD大于铜箔PAD单边 最小为0.15mmB. 铜厚1OZ时,防焊PAD与PAD最小 距离0.2mm

7、 . 铜厚2OZ时,防焊PAD与 PAD距离大于等于0.25mm.C. 防焊PAD与线路最小距离0.15mmDPAD最小间距0.15mm宽度2OZ0.4mm宽度1OZ0.2mm16线路PAD点宽度(铜厚1OZ) 0.2mm2.线路PAD点宽度(铜厚2OZ) 0.4mm3. 防焊PAD与PAD最小间距 0.15mm文字印刷前文印刷之目的为维修时容易识别及相邻铜 箔较为接近者,在两个PAD中间以文 字印出隔离线,使其在过焊锡时不易 造成搭锡桥而短路.17种类: 前文、背文印刷.背文印刷则是将零件符号及代号印出,以利插 件之识别,字体宽度最小0.2mm以上.文字印刷制程能力185. 文字点最小直径为

8、0.15mm1. 文字离孔边最小0.2mm2. 文字线宽0.18mm3. 铜箔PAD离文字边最小0.18mm4. 绿油文字最小线宽为0.15mmd 0.15mma 0.2mmacc 0.18mmb=0.18mmbd孔文字点冲床与模具A:一般单面板成型采用模冲成型,成本低,效率高。成型前需先确认方向与基准孔孔径,架模需准确,首片冲出先确认是否为正确之喇叭孔,不可有偏斜之现象,IC及排线孔不可有裂痕,并有温度之掌控.19B:为达生产效率之提高多用折断孔少做V-cut.D:折断孔需确认尺寸之限制及毛边,线路边缘需避 开.C:靠板边之零件孔距离板边最少需足板厚.模具制程能力E.最小冲孔孔径 冲孔最小的

9、方孔边长0.7mm冲孔最小的圆孔为0.7mm线路到板边的距离最小为0.4mm20XPC .FR-1.FR-20.7mmCEM-10.7mmCEM-3 0.8T-1.2T0.7mm1.6T0.8mm模具制程能力足板厚1.0 mm1.0 mm G. 1.2-1.6mm厚度的板材圆孔(方孔)边到外型边的距离为: 1.2mm.1.2mm厚度以下的板材圆孔(方孔)边到圆孔(方孔)边的距离为: 1.0mm.模具的孔径公差: 0.1mm模具外型最小公差:100mm以内 0.1mm 100mm以上 0.121 F. 圆孔(方孔)边到圆孔(方孔)边的距离1.0mm.圆孔(方孔)边到外型边的距离板材距离足板厚.P

10、USH BACK 间距ABAB22A:小单片到外型最小5mm以上.B:小单片与小单片最小5mm以上.孔与孔的间距B 2.54mmB板厚1.0mm时A 1.0mm AA:零件孔孔边到孔边最小间距为1.0mm仅限于1.0T,1.0T以上之材料需大于等于1.2mm.B:排线孔最小间距(孔中心到孔中心,孔径为1.0mm以下)为2.54mm.23 V-CUT 此为客户方便作业、节省材料及作业时间,会设计两片以上之基板于同1PNL SIZE里,经过冲床作业后,于基板正、反两面各切割成“v”槽,便于插件后折断掰开.24V-cut 的制程能力基板残留为板厚的1/2,切割部分正反面各为板厚的1/4,公差为0.1mm.刀距最小24mm.沟槽与外型距离最少4mm.中心线与线路距离最少0.4mm.24mm0.4mm4mm25V-cut 的参数E. V-CUT 角度: 30 .45 or 6030 or 45ABCDE26 如:板厚为1.6TA . 残厚: 0.8mm 0.1mmB、 C. V-CUT深度: 0.4mm 0.1mmD. 上下刀

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