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文档简介

1、焊点缺陷检测初步方案及原理说明检测内容:1.无焊点2.焊点过大3.芯线部格外漏.焊点或芯线偏移.焊点旁边多出一个焊点（2D视觉更合适）检测设施：LP-S5030主要性能指标：X方向测量范围07mm , Z方向范围05mm ,精度3|jm ,重复精度1pm。检测原理：采用激光三角反射原理,激光束被放大成一条激光线投射到被测物体外表上，反 射光透过高质量光学系统，投射到成像矩阵上，经计算得到传感器到被测量外表 的距离（Z轴）和沿着激光线的位置信息（X轴），移动被测量物体或者轮廓仪探头，就可以得到一组三维测量值。检测步骤：轮廓仪固定，伺服机构预先设置好检测位置，到达检测位置后触发轮廓仪取像, 内置算

2、法分析产品为缺陷或者良品，输出0K或者NG信号。轮廓截面约81。个红色轮廓线：伺服 到位发出信号3,启 动大焊点形态检测红色轮廓线：伺服 到位发出信号3,启 动大焊点形态检测黄色轮廓线：伺服 到位发出信号1,启 动小焊点形态检测蓝色轮廓线：伺服 到位发出信号2, 启动芯线有无检测绿色轮廓线：伺服 到位发出信号4,启 动芯线有无检测LP-S5030焊点标准图像及轮廓：标准品原始算法分析:算法1 :计算峰值点相对平面高度差，设置阈值MAXH及MINH ,过大或者过小直接判为NG ,输出信号lo可检出的缺陷为焊点过高或过低。算法2 :经过算法1判为0K的进行算法2 ,在最高点和水平面中间取一条边缘线

3、，求出两 个边缘点，进而求出焊点宽度，设置阈值MAXV及MINV ,过大或者过小推断为NG ,输 出信号2O可检出的缺陷为焊点过大或无焊点。算法3 :经过算法2判为0K的进行算法3 ,分析算法2里的峰值点和两个边缘点的对称关系，设置阈值MAXSHIFT z过大那么推断为NG ,输出信号3。可检出因芯线不正导致的焊点形变过大。算法4：经过算法3判为OK的进行算法4,分析单个轮廓线中相邻点的高度差，设置阈值 MAXSMOOTH,正常状况下大于该阈值的应当只有2个点，即焊点和PCB板的交接处，假如 超过2个或者多个（调试确认），那么基本为缺陷品，输出信号4。蓝色为正常点，红色为 缺陷点此算法可检出的缺陷为芯线外漏导致的轮廓不平滑。算法5 :针对芯线局部，临时只检测高度差，设置阈值WIREH，小于该值那么推断为无芯线, 输出信号50系统稳定性分析：待

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