5G商机背后哪些技术将成就手机制造的新黑马

1、5G商机背后，哪些技术将成就手机制造的新黑马？6月6日上午，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。消息一出，顿时在朋友圈炸开锅：属于中国的5G时代来了！据中国信息通信研究院预测，20202025年，我国5G商用将直接带动经济总产出10.6万亿元，直接创造经济增加值3.3万亿元，间接带动经济总产出约24.8万亿元，间接带动的经济增加值达8.4万亿元。5G并不是比4G多一个G！它的出现，极大地改变与人们日常生活最密切相关的手机。那么，手机制造工艺将会怎样发展？手机制造工艺会有那些改变呢？拆解手机关键部件关键部件一：天线5G通信就是能够实现端到端高速率的传输的无线通讯方式，

2、因此，5G手机最显著的特点就是高速率传输。有多高？根据测试，下载一部8GB的高画质电影，用4G可能需要7分钟，而用5G就只需要6秒。 想要达到如此高效的传输速度，对于载体天线的信号收发能力势必提出更高的要求：不仅要增加新的发射和接收频段，还要兼容原有的射频技术。目前，天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，分为LDS天线技术以及LCP工艺技术。01激光直接成型LDS (Laser-Direct-structuring)天线技术普通的手机天线都被安装在手机的主板上，而LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)。简单地说(对于手机天线设计与生产)

3、，在成型的塑 料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以把手机外壳直接变成天线接收讯号，满足手机轻薄化空间小的设计需求。02LCP软板成为成为5G天线主流材质选择LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。LCP 材料的介质损耗与导体损耗更小，能有效降低信号损耗，同时全面屏的趋势下，天线的净空空间减少，优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。激光加工LCP材料的最好方式严格意义上，“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载

4、部分天线功能。LCP为液晶高分子聚合物的简称，而这种高分子材料极易受热影响而发生液化。使用脉冲持续时间小于10ps的超快激光进行切割加工，因此完美的避免的热量的存在及扩散（简单来说，激光速度超快，热量还没来得及产生，整个切割加工过程就已经结束了）。因此只有采用超快皮秒激光加工，才能够有效地解决LCP天线切割的工艺难点。手机天线软板激光切割案例关键部件二：手机后盖金属对信号会产生屏蔽，5G时代，“去金属化”将成为手机的发展趋势，玻璃、陶瓷、蓝宝石、合成材料等非金属后盖将成为行业热点，同时，激光对脆性材料的加工将越来越普遍和广泛。尤其是超快激光能够聚焦到超细微空间区域，同时具有极高峰值功率和极短的

5、激光脉冲，加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的超精细。关键部件三：柔性OLEDOLED成为柔性加工材料的主流选择从柔宇科技推出了全球首款可折叠柔性屏手机FiexPai外号（柔派），到三星的Galaxy Fold及华为发布的Mate X。2019 年，三星跟华为开启了可折叠屏手机的商用元年。可折叠面板不论是材料开发或工序都相当复杂，但消费者追求更大屏幕，加上 2020年5G商用后，4K、8K 高分辨率的视频传输可望走向普及，另外，传统智能手机的发展已有瓶颈，市场成长性消失，手机业者产希望凭藉可折叠手机“一机多用”的特色刺激消费者采购，创造新一轮的大换机潮。与传统的

6、脆性材料加工相比，OLED显示屏由于其复杂的分层机构，在制造过程中必须以最高的精密度进行封装，隔绝氧气和水汽。激光切割工艺采用非接触式加工方式，可实现柔性OLED面板异形切割，具有切割边缘崩边小、精度高等优点，大幅提高了工件良率及加工效率。其他部件：高频PCB板、无线充电PCB板结构会发生变化，采用SIP封装技术，激光会从前段光刻开始，在整体钻孔、切割、标记追溯等方面有大范围应用。未来将是万物互联的时代，无线充电内部核心材料从线圈到磁材都会大量应用激光加工技术。我们都知道约70%的手机加工链和制造环节都用到了多种不同的激光工艺，激光技术在手机制造过程中的作用一直相当突出。除了天线、后盖等部件，激光还可运用在手机制造的前屏、主板、电池等众多部位上，包括激光焊接、微加工、切割、打标等众多加工方式，范围广、方式灵