金相切片制作规范

1、深圳市德同兴电子有限公司Daytone Electronics Co ., Ltd.Document Number: 文件编号： WI QA009Revision:版本：A0Page Number 贝 6马：Page 1 of 6文件名称金相切片作规范版次编制/修订日期生效日期编制/修订摘要编制部门A02015.10.272017.10.27A次发行品质部文件会签审批栏编制：朱斌审核：批准：文件分发栏分发部门：品质部分发份数：1份深圳市德同兴电子有限公司Document Number: 文件编号： WI QA009Daytone Electronics Co ., Ltd.Revision:版

2、本：A0Page Number 贝码：Page 2 of 6文件名称金相切片制作规范.0目的确定金相切片制作方法，以指导物理实验室人员正确作业，确保产品品质。范围适用于物理实验室权责部门样品提供：相关责任单位样品检测：物理实验室4.0内容相关仪器及使用工具：切片研磨机、金相显微镜、剪刀、 400X砂纸、1200X、2500X、4000X 砂纸、抛光布、抛光粉、水晶胶、催化剂、固化剂、切片夹、切片模具盒、玻璃棒抽样频率责任单位将镀铜首件送至物理实验室进行切片检测，正常连续生产时实验员将负责每4H随机抽1-3PNL做切片检测；连续生产出现异常时实验员将负责每 2个小时抽取1-3PNL做切片检测。制

3、作步骤先将样品剪下（留0.5MM）再用剪刀剪到另一板边的识别孔制作切片；将凡士林涂在模具盒四周及底部，用切片夹夹好切片样品于模具内（如图） ；深圳市德同兴电子有限公司Document Number: 文件编号： WI QA009Daytone Electronics Co ., Ltd.Revision:版本：A0Page Number 贝码：Page 3 of 6文件名称金相切片制作规范配制水晶胶，每个切片按大约15ML水晶胶制作，按3比2的比例将固化剂和催化剂加 入水晶胶中（图二和图三）再用玻璃棒搅匀（5分钟以上）。在搅拌过程中不要用力过猛，以 免产生气泡。将配制好的水晶胶倒入切片模具盒内

4、，倒入的水晶胶填覆模具体积的三分之二左右待其凝固（30-60min）后取出。4.3.5将切片研磨机通上电源换上400X的砂纸。打开流水开关顺着孔壁打磨注意来回研磨 以磨平切片。速率调至适中。文件名称金相切片制作规范4.3.6在研磨过程中先用400X砂纸将切片磨至孔的边缘，然后用1200X砂纸磨至孔的3/1处,再用2500X砂纸磨至孔的一半时换成4000X砂纸进行细磨来去除磨痕，最后用抛光布加上抛光粉对切片进行抛光，使孔铜及铜面光滑。深圳市德同兴电子有限公司Document Number: 文件编号： WI QA009Daytone Electronics Co ., Ltd.Revision:

5、版本：A0Page Number 贝码：Page 4 of 6深圳市德同兴电子有限公司Document Number: 文件编号： WI QA009Daytone Electronics Co ., Ltd.Revision:版本：A0Page Number贝码：Page 5 of 6文件名称金相切片制作规范抛光完后用水清洗切片，然后将微蚀液滴在切片铜面上（覆盖整个铜面）静置 8-10SEC 再进行测量孔铜厚。Document Number:深圳市德同兴电子有限公司文件编号： WI QA009Daytone Electronics Co ., Ltd.Revision:版本：A0Page Number页码：Page 6 of 6文件名称金相切片制作规范将切片放置在显微镜载物台上，先用10X目镜观察孔内有无异常，再换成20X或50X目镜的观察，并测量出孔铜的厚度，记录于微切片测试报告。注意要点在研磨过程中一定要留意研磨程度，以免将孔磨掉，玻璃棒在搅拌完后要用纸擦拭干净，剩余的水晶胶要倒入不可回收桶内。