流程设计准则

1、华通电脑股份有限公司口办法？规范文件名称：流程设计准则编号：-发行日期年 月参考规章：3P-DSN0074-D1有效日期年 月沿革版 序A1B1C1D1E1F1生效日新增变更沿用废止总页数24内 容 摘 要 说 明页次页 次项次页 七一、目的1二、适用范围1三、相关文件1四、定义1五、作业流程1-2六、内容说明3-23七、核准及施行24会 审 单 位单位签章单位签章分 发 单 位单位签章单位签章J50155153S00D91D92H10文件分送十？CC,1单一-途途(1.请建立对应或相同S（不列入管制）区厂 CT)用2.仅供参考.制定单位155制前工程课制定日期89年 1 月 21制 作初 审

2、复 审核准经（副）理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三传阅背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者新订李京懋修订李京懋修订:依finish种类提出36种途程供设计使用李京懋修订:先镀金废喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE於黄单子注明 修订：李京懋全板镀金线（抗镀金）取消2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计李京懋修订:因应公司组织变更黄文三Q50合并至D91,Q30合并至D92中国最大的资料库下载日期版序章节段落修订内容叙述全部全部全部P4全部部份新增修订修订修改注6修订：全板镀金线（抗镀金）取消2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流

3、程设计修订流程设计准则一、目的因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.二、适用范围1 一般产品（特殊产品：增层板及埋/盲孔板除外，参阅相关准则）三、相关文件1制作流程变更申请规范四、定义1制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法 制程2流程（途程）：指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程五、作业流程图1制程代号申请流程5-2绿漆制程设站（#182 or #189）流程内容说明:6-1 PCB成品种类No.成品种类英文代码制程能力1融锡板FUSG/F 间距 =6 mil2喷锡板（先HAL废镀G/F）HALG/F 间距 =10 mil3喷锡

4、板（先镀G/F废HAL）HAL6 mil = G/F 间距 =6 mil5PrefluxPFXG/F 间距 =6 mil6浸金板IMGG/F 间距 =6 mil(Au:2-5 u)7浸金板（印黄色s/s）IMGG/F 间距 =6 mil(Au:2-5 u)8浸金板（选择性镀金）IMGG/F 间距 =6 mil(Au:2-5 u)9浸银板（有G/F）IMSG/F 间距 =6 mil10浸银板（无G/F）IMS11BGA（ 一般）BGA12BGA（化学厚金）BGAAu:max 30 u”(无导线)13超级锡铅板（+浸金）TCP14超级锡铅板（+Preflux）TCP15半成品（压板）MSL16半成

5、品（钻孔）MSL17半成品（镀铜）MSL18半成品（检查）MSL19半成品（绿漆塞孔）MSL20半成品（镀金）MSL2 PCB制作流程：依据各成品种类分别设计pcb制作流程，参阅6-2-1至6-2-20制程代码”租体字体：表示标准流程必须有的制程制程代码”标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗测试者，其阻抗测试流程如下：#01 - #011 - #03-#17 - #24-#172 -#17 :抽检（於M/F加注”#Y”）#172:全检（於M/F加注”#9”）6-2-1融锡板设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板

6、需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#15金手指有G/F需设此站#16融锡#161检查#182液态止焊漆54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-2喷锡板（先H

7、AL废镀G/F）设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态乾膜曝光#151金手指贴胶F距上端上锡孔=40 milF距上端上锡孔40mil由CSE决定

8、#20喷锡铅#152洗胶有设#151才设站#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔#189且有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-3喷锡板(先镀G/F废HAL)设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站

9、#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态乾膜曝光#15金手指有G/F需设此站#151金手指贴胶有G/F需设此站#20喷锡铅#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔#189且有s/m塞孔需设此站#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电

10、性测试#99成品存仓6-2-4 Entek 板设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆

11、塞孔有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#31Entek#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-5 Preflux 板设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔

12、切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#32Preflux#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-6浸金板设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011

13、裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#15金手指有G/F需设此站#111浸金#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#

14、33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-7浸金板(印黄色s/s)设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#111浸金#19印字有印字需设此站#24检查(2)#15金手指有G/F需设此站#14

15、钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-8浸金板(选择性镀金)设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此

16、站#17检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#067乾膜抗镀金#111浸金#15金手指有G/F需设此站#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-9浸银板(有G/F)设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需

17、设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#15金手指有G/F需设此站#151金手指贴胶有G/F需设此站#113浸银#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-10浸银板（无G/F）设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内

18、层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#113浸银#33目视检验#23电性测试#9

19、9成品存仓6-2-11 BGA （一般）设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#175检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#143BGA切边#11镀软金#24检查(2)#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成

20、型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-12 BGA （化学厚金）设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#175检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#143BGA切边#112化学厚金#24检查(2)#14钻孔有N-PTH

21、且孔径需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-13超级锡铅板(+浸金)设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2

22、)#111浸金#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#192锡膏塞孔#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-14 超级锡铅板(+Preflux)设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#

23、40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态乾膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查(2)#14钻孔有N-PTH且孔径需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#192锡膏塞孔#32Preflux#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-15多层板半成品(压板)设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04磨边2#23电性测试#99成品存仓6-2-16多层板半成品（钻孔）设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04磨边2#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#23电性测试#99成品存仓6-2-17多层板半成品（镀铜）设计者 圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层乾膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#2