电子厂岗位基本作业工艺标准

1、电子厂岗位基本作业工艺标准第一部分：作业指导书理解、作业指导书在生产中的作用及常用专业术语在当今的现代化大生产中，生产工艺起着越来越重要的作用。作业指导书指 导生产线员工正确使用仪器、工具，准确地完成每一项具体操作，合理地安排生 产工序，为提高生产效率，降低生产成本，确保产品质量提供了有效的手段。作 业指导书质量的优劣，对工人操作的正确性、合理性起着决定性的影响。这就要 求工艺人员在编制作业指导书时要严格执行作业指导书拟制规范，以实现作业指导书的标准化。为了能正确地理解作业指导书，必须掌握以下作业指导书中各专业术语的 含义：工序：一个或一组工人在一个工作地对同一个或同时对几个制件所连续完成的一

2、部分工艺过程。工程：完成特定对象的加工所需的工序总和。工位：为了完成一定的工序部分，一次安装工件后，工件（或装配单元）与夹具或设 备的可动部分一起相对加工设备或固定部分所占据的每一个位置。工程代号：每种机型的加工作业按其加工对象的不同分成若干加工种类，每一种类的加工作业给予一个统一的工程代号。无论何种机型，只要加工对 象相同，均使用相同的工程代号。工序号：每一种类的加工作业都可分为若干加工工序，按其先后顺序和排列方式 给予相应数字编号辅以工程代号（英文字母）加以区分。二、作业指导书编制要求齐套的机型作业指导书必须具备下列文件：文件名称说明XX X作业指导书特定产品作业指导书封而XXX作业指导书

3、总目 录特定产品生产过程工程项目明细（首页）生产线排位流程图特定工程项目工序排位表手工插件排位表手工插件工序排位及其插件明细作业指导书特定工序作业内容详细说明编制生产线排位流程图要求：1、将特定工程项目的各个工序按其加工先后顺序按既定格式排列出来即形成生产线排位流程图。2、各工序按其先后顺序给予相应的数字编号，形成工序号。3、工序号一般为两位数字，若其数值不足两位，须在前面补零。当出现并联工 序时，工序号数字后要加上英文字母 A、B、C”以示区别。编制作业指导书要求：1、各工序作业指导书的机型、工序名称、工序号必须与生产线排位流程图对应 一致。2、作业顺序及说明栏内，须按顺序说明加工作业的详细

4、步骤， 各步骤分段书写， 并在段前加上编号“1、2、3”。3、作业顺序及说明栏内，若该工序加工作业有强调注意事项时，须另起一段标 明“注意”对注意事项进行逐项说明，各项之前加上编号“1）、2）、3）” 4、其它各栏：物料名称、物料编号、规格型号、数量、工具名称等各项根据实际需要，参照材料清单等资料进行编写。5、调试工序中，需按调试顺序写明每个调试项目，详细叙述调试内容，对定 量部分需给予准确的说明，对有波形显示部分必须给予图示，并在图中标明 定量数值，画图要清晰准确，与实际调试显示波形一致，需注明使用仪器、 仪器设置及信号、工具等。6、在装配工序中，应详细叙述装配内容，装配要求，所用材料的名称

5、、规格及 数量、所用工具及对工具的要求（如：风动起子扭力矩等）、辅助材料等， 装配关系用文字叙述不清时可用图示说明，画图要清晰准确。7、QCfe查工序，需按检查顺序写明各检查项目、检查要求，对定量部分需依 据公司出厂检验标准给予准确说明，对有波形显示部分必须给予图示，并在 图中标明定量数值，画图要清晰准确，与实际检查波形一致，需注明所用仪 器、仪器设置及信号、工具等。8、凡使用安全器件以及进行安全检查的工位，在其指导书中要用女“安全警告” 标志标明，并用文字加以说明。9、凡生产过程中的特殊工位和关键工位，要有相应的文字说明10、凡须静电防护的工位，在其指导书中要用盒 ”防静电标志标明，并用文字

6、加以说明11、各种机型作业指导书使用不同的文件编号，同种机型作业指导书使用同一 文件编号。12、当实际作业内容发生变更时，作业指导书需要做及时修正。修正后的作业指 导书版本号应做相应改变。13、作业指导书为受控文件，其更改方法应符合公司受控文件更改的有关规定。备注：生产线编制 手插指导书要求：1、手插指导书须将该插件工序所插元器件位号、物料编号、规格及注意事项 进行详细列表说明。2、手插指导书由生产线线长或组长根据生产线情况自行编制， 工程部工艺员 审核确认。第二部分：工艺基础知识1、物料编码常识所有零件、组件、部件及材料被指定为三个元素组成的一条鉴别数字，一个物品码、一个基数本体和一个后缀。

7、物品码一由2个数字组成，依次识别一般产品的分类。基体一由6位数字组成（d1-d6）,此对一个特有的项目提供唯一的识别标志。后缀一由3个数字组成（S1-S3）以上三者之间必须用破折号分开，物料编码的有关规格以及零件材料的识别数码由专门的技术人员指定。例：d1 d2 d3 d4 d5 d6 S1 S2 S318 xx x x x x- xxx后缀物品码18一代表电阻类基体一d1 -d6 d1:表示电阻器的类型，d2:表示功率，d3- d5:表示该电阻的有效数字（单位为欧姆，如该电阻只有 2个有效数字，则d3为0, d6:表示有效数字后“ 0”的个数。后缀S1 S3: S1代表容差，S2代表形状和封

8、装或尺寸，S3代表制造厂或从A到Z分配的特殊系列。如：18CD0221JD1CD0221:表示220欧1/4W的碳膜电阻。JD1:表示已按10mm成型的误差为5%的电阻经常使用的物料有9大类：二极管、三极管、电阻、电解电容、瓷片电容、薄膜电容、电感、印制板，对应的物料编码如下:10类：二极管26类：瓷片电容27类：薄膜电容11类：三极管34类:电感18类：电阻41类：光铜线40类：制板25类：电解电容2、常用元器件单位换算常用元器件的单位及换算电阻的单位为欧姆1兆欧=1000千欧=106欧姆电容的单位为F1F （法拉）=103mF （毫法）=106nF 微法=109nF （纳法）=1012PF

9、 （皮法）电感常用的单位为仙F微亨1H亨利=103mH （毫亨）=106微亨nF第三部分：彩色电视机基本生产条件及作业标准一、自动插件基本生产条件及作业标准.基本生产条件：各生产厂家（含各彩电整机外发加工厂和各合作工厂）必须采用自动插件生产。应有熟练的操作工人和专职的设备维护技术人员。要有明确设备点检制度和记录。要有明确的质量考核制度和记录。如果没有自动插件设备，可以自行寻找自动外发厂，但应对其设备状况和质保体系进行 考察；并且必须经过我司相关管理部门的确认。.作业标准：二、人工插件基本生产条件及作业标准.基本生产条件：插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。线体上要有防静电地线，防静电地

10、线的连接要要用焊接方式连接。凡是接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手镯，使用防静电料盒。（具体要求可参见第 15页的“生产过程静电控制标准”）应有熟练的插件工人和质控人员。要有明确的质量考核、质量反馈制度和记录。.作业标准：手指（或身体上任何暴露部位）要尽量避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触，以免弓I脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。大元件（如高压包）或 PCB组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件（或组件） 。元件成型作业标准：元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工

11、作。如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。具体要求如下：一般成型元件：元器件的插装标准：元件种类及外型插装要求说明电阻R1/2W 1/4W 1/6W-1电阻平贴PCB （印制板）111Wr q预先成型：h=72mm2W 3WsL预先成型：h=122mm4W以上11次预先成型：h 15mm注意：注意散热套管的上部必须夹 紧以保证良好的散热效果。二极管D无磁环1 11l二极管要平贴PCB 注意极性ii有磁环1 Ji磁环尽可能靠近电阻（当跨距 足够大时，优先采用此种方法）1II1高度由磁环的高度决定 注意极性磁介电容 涤纶电容 陶瓷滤波器11自插料时：L=1mm手插料时：L1.5时，要预先成型广

12、.电角单电容(,中上自插料时：h= 1mm手插料时： L16mm寸,h16mm寸，要插贴PCB并用热熔胶或硅胶粘固变压器 中周耳TTT11I完全插贴PCB电位器滑动电位器完全插贴PCB柄电位器半口艾电位器开关拨动开关完全插贴PCB按钮开关I Ir微动开关插座P1 u uu u 1完全插贴PCB短路飞线J完全插贴PCB三极管小功率塑身管基+I大功率ok大功率（带散热片）uoZ UUJ1 IIo电感L1完全插贴PCB,并用热熔胶粘固曩当引脚与插孔宽度不一致时，应予加工成型LI, _1i14h2mmJj_一完全插贴PCB延时线r口完全插贴PCB,并用热熔胶粘固11晶体Z1 完全插贴PCB,并用焊锡加

13、固引脚完全插贴PCBh1mm将导线和PCB的结合部用热 熔胶覆盖完全插贴PCB高频头TU中频板、BBE板、图 文板、立体声板等组 件完全插贴 PCB,并且使卡扣完全卡 入卡槽完全插贴 PCB,固定脚对角拧折紧 固，与PCB垂直.完全插贴 PCB,固定脚对角拧折紧固，与PCB垂直.元件加胶标准：对于体积较大、重量较重的元件，以及重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元件, 为防止其在锡炉内因产生振动而造成虚焊，增强其在运输、振动、跌落等条件下的可靠性等；必须进行正确的加胶工艺操作。必须进行加胶的元件种类：a.重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元件，如：行线性电感、调宽电感、枕校电 感、内枕电

14、感等元件。b.体积较大、重量较重的元件，如：直径大于16mm或高度大于30mm的电解电容等。注意：对于一些固定脚折弯的的元器件（如高频头等） 、一些带固定卡扣的元器件（如高 压包等），以及一些采用了防松措施的元器件（如带青蛙爪的元器件等）；只要有可靠的固定，可以不用胶加固。c.PCB板面插接的导线（应用热熔胶将导线与PCB结合部完全包裹）。加胶标准：a.热熔胶（或硅胶）应加在元件与PCB的结合部位，并能覆盖元件周长的1/4以上。b.体积很大的元件（如直径大于30mm的大电解等），须在沿直径方向的两个点加胶。c.热熔胶应加在具有支撑作用的部位，并且要同元件脚保持一定距离，以防胶水流入元件 引脚造

15、成虚焊。如右图：注意事项：a.因黄胶水具有吸水的特性，以防在潮湿环境中长期使用产生打火，不允许用来加固元件。 120c以上的热熔胶。c.热熔胶应尽量直接加在所需加胶的部位，以防温度降低影响粘接的牢固性。d.需点胶元件和散热片周围有大功率元件的，为防止热熔胶受热后流入元件用704硅胶进行固定。三、波峰焊接基本生产条件和作业标准.基本生产条件：必须使用波峰焊接锡炉进行生产；并且要确保锡炉链条运行平稳，无振动。应有熟练的操作工人和设备维护人员。要有明确设备定期点检制度和记录。要有明确的锡炉生产参数（助焊剂比重、预热温度、熔锡温度、焊接时间）的控制和记录，以及必要的检测仪器和工装。要有明确的锡炉生产质

16、量控制制度和记录。要定期进行捞铜，并记录。.锡炉生产参数的测量和控制：助焊剂比重的控制：目前一般助焊剂腐蚀性较弱，焊接后一般不用再清洗；若助焊剂的比重（浓度）过大，则会在PCB底面留下一层厚厚的松香，影响美观，还会使剪下的元件引脚粘于板底不易清 理；若助焊剂的的比重（浓度）过小，则不能十分有效的清除金属表面的氧化物，使被焊端 子不能与焊锡充分结合，而影响焊接的质量及其可靠性。因各松香助焊剂生产厂家的材料配 比及生产工艺的差别，其比重要求也有所不同，具体可参考其规格书。根据波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式的不同（如发泡式和喷雾式），其助焊剂的比重控制要求也有所差异，一般来讲，喷雾式波峰焊的助焊剂比重要

17、求每4小时测量一次，而发泡式波峰焊的助焊剂比重要求每 2小时测量一次， 助焊剂比重的测量：采用一般的液体比重计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中，吸入一定量的助 焊剂后直接读取比重数。预热温度的控制：预热可以使粘贴在 PCB底面的多余助焊剂得以分解；还有助于松香助焊剂的活性化；同时还可以缓解元器件在过锡炉时所受的热冲击，减少元器件的失效率。预热温度为波峰焊锡炉生产时，PCB在预热区域内PCB板底的温度。由于助焊剂配比的不同和预热器设计结构上的差异，预热温度的控制要求也有所差异，根据我公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80-100 C的范围内。预热温度的测量：测量预热

18、温度时要考虑到板底的吸热效果，所以首先推荐使用专用的DIP测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量。没有DIP测试仪的生产厂也可以采用将温度计或点温计的探头适当涂黑（使其同PCB板底保持近似的吸热率）放在预热区的PCB板底位置上用跟随板走的方法来测量预热温度的方法。焊锡的选择：电子企业一般使希望在最低的温度下完成焊接工作，这样就要求选用熔点最低焊锡。Sn63Pb37锡铅合金的熔点为 183 C,几乎可以不经过半熔状态而迅速固化或液化，而且其熔液的附着力特别强，可渗透进金属表面的微小细缝，是目前较为理想的焊接材料。根据我国多数电子企业的使用经验，首先推荐使用“云南锡业”的Sn63Pb

19、37焊锡。如果已选用其它厂家的焊锡（必须是Sn63Pb37）,要有近期（一个月之内）的国家质量检测权威机构出具的检测合格报告。熔锡温度的测量：测量熔锡温度时要考虑到 PCB板连续生产对熔锡温度的影响，所以首先推荐使用专用的DIP测试仪，在正常生产节拍下测量。也可以采用一般的点温计或水银温度计（要有足够的 量程）插入焊锡熔液中进行测量。注意：使用水银温度计测量熔锡温度，因其从常温达到稳定的温度需要较长的时间（2-5分钟），测量出的温度与实际的熔锡温度有一定的差异，所 以应先使用温度计达到 250 c左右，在放入熔锡熔液中进行测量。2.4焊接时间焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接

20、触熔锡的时间。锡炉的链条运行速度、波峰的宽度以及喷锡的高度等因素都会对其有一定的影响。焊接时间的控制：焊接时间一般应控制在 2-4秒之间，焊接时间过长会对元器件产生一定的不良影响，焊接时间过短又会使被焊金属与焊锡发生的“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良。焊接时间的测量：因为焊接时间受喷锡高度等因素的影响，故优先推荐使用专用的 DIP测试仪来测量。对于条件不具备的生产厂可以利用小工装（如右图），采用秒表来测量焊接时间。注：测试点应以刚露出 PCB铜箔面为限。定期检查并确保喷雾嘴和喷雾管的通气状态（最少每天一次，具体可视焊剂固体含量的高低而定），推荐方法：可用白纸贴在PCB底面，通过喷雾区后检

21、查白纸上的助焊剂是否均匀。每天下班后将喷雾嘴取下，浸泡在助焊剂稀释剂（俗称天那水）中。还要定期对喷雾管进行 清洗（大约每周一次，具体可视助焊剂固体含量的高低以及检查情况而定）。当发泡式锡炉的助焊剂使用一段时间后颜色会变深，并出现一些沉淀物，此时应更换助焊剂槽里的所有助焊剂。助焊剂更换周期为1次/周或1次/10天。发泡式锡炉必须确保发泡管的清洁和毛细孔的通气状态。发泡管每天使用后要用天那水洗干净后用天那水或酒精浸泡。 发泡管每周必须清洗一次以上，具体清洗方法为：在非生产状态下，将助焊剂槽中的助焊剂全部抽出，注入等量的天那水，然后打开助焊剂开关，调整气阀使气压为4-6个大气压，清洗20分钟以上即可

22、。发泡式锡炉的助焊剂发泡应该均匀，助焊剂发泡的直径应该小于105mm。如出现发泡不均匀有很多大泡产生，此时应检查气阀是否开得过大或发泡管是否漏气。发泡式锡炉要适当调节助焊剂槽底座和气阀大小，使助焊剂发泡顶端应高出PCB板底面的本 P C BFCB 一X助焊剂发泡高度2/3个PCB板厚度（如右图）。喷雾式波峰焊锡炉具有喷雾均匀、用量合适、无需 清洗等优点，是优先推荐使用的方式。锡炉作业标准：必须保持锡槽的干净。当锡槽中的锡渣过多时就要进行清渣，一般每天至少清理一次。清理后 的锡槽要加入适量的防氧化蜡，用量以覆盖锡表面的2-3mm为宜。焊锡波峰高度波峰应该平稳，峰面厚度应为7-10mm。调节波峰大

23、小旋钮和清洁波峰筛子使波峰平稳。调节锡槽底座螺丝和波峰大小旋钮使波峰面高于PCB板底面1/2 PCB板厚度（如图）。波峰焊锡的流速要尽可能同链条运行的水平速度保持相近。以保证焊点与焊锡相分离的瞬 间，焊锡的拉力同 PCB垂直。适当调节锡炉链条与水平的夹角，角度过大会造成锡薄等不良。锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加，应定期进行捞铜处理和焊锡含铜量检测以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在 0.3%以下。一般周（5日）产量在9000块/台以上时，每半月捞 铜一次；周（5日）产量在9000块/台以下时，每月捞铜一次。焊接大面积PCB （如330X330PCB ）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防

24、PCB变形 严重（PCB板底必须留有走支撑杆的空位）。锡炉除铜作业方法：将锡炉由正常生产状态（锡炉温度250C）下断电，使锡炉温度下降到1835C在此温度下锡铜合金刚好凝结， 而锡铅合金仍为液态， 此时用锡炉专用的漏勺 （以前仅用于捞锡炉 内的锡渣）将锡铜合金捞出。注意事项：a. 一定要首先使锡炉温度升高，使锡炉内的焊锡充分融化成为液体后再使温度下降至1835C,而不能使温度从室温直接上升到1835C。b.在整个降温过程中，要对锡炉的温度进行密切监视，不可使温度降的太低。锡铜合金的比重要略低于锡铅合金，所以锡铜合金会漂浮在锡锅的中上部，在打捞时 只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的

25、底部。d.打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体，要注意识别。波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良，疵点率应小于2000PpM四、手工检锡基本生产条件和作业标准.基本生产条件：必须确保电烙铁能可靠接地（最好选用外接地式）。应有熟练的操作工人。有明确的烙铁定期点检（接地、漏电和温度检查）的制度和记录。良好的焊接点必须具有良好的机械和电气连接特性，焊点要饱满、光亮、美观。电烙铁是手工焊接的工具， 选择一把合适的电烙铁对焊接会有很大的作用。电烙铁的种类很多，根据外观不同可非为笔柄型、手枪型等；根据加热体不同可分为内热式和外热式；根据功能可分为自动输锡型、温度可调型、真空吸附型等

26、。彩电生产企业通常选用笔柄型电烙铁。电烙铁功率选择参考规格20-35W40W620W烙铁头尖头：比较适用于小焊点作业锥头：比较适用于大面积焊点作业烙铁温度280-380C310400 c330420 c对目前电视机生产而言，对于一般焊点的焊接和补焊使用40W电烙铁；对于大的焊点（如高压包、高频头、开关变压器以及一些散热片固定脚等）的焊接和补焊，推荐使用60W电烙铁。具体工位的电烙铁选择参考下表：工位名称电烙铁功率元件扶正，补焊大点，补装 AV、S端子，高 压包工位，补焊工位（补焊区域为大点）60W板底补装元件工位（补装 EBP、瓷片电容， 二极管，IC,电阻等），补装接收窗、指示灯 工位35W

27、、40W锡线为焊接过程提供焊剂和焊料。锡线主要是锡和铅的合金，为了使用方便在中间填充有固体助焊剂。2根据助焊剂填充在锡线中的数目可分为单芯、三芯线。根据锡线的熔点可分为常温锡线、tWj温锡线和低温锡线。锡线的常用直径有：、2.0 mm的锡线。锡线直径1.0-1.8-适用焊接作业内容焊点间距小于的焊接一般焊接和焊点的修正大面积焊点焊接焊接前作业准备：a.检查烙铁头：已经氧化凹凸不平的烙铁头应更换或修正，烙铁头焊接面应有光亮的焊接 亲和层以保证良好的热传导状态。b.接通电源：将烙铁的电源线插入电源插座（外接地式要将地线夹好），确认已在加热，接地电阻小于1 Q （要在热的状态下确认）。c.预热：接通

28、电源，预热大约 5分钟后才能达到焊接温度。d.检查烙铁温度：将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂变成黑色 状态，则表明烙铁温度太高，应更换小功率烙铁或在湿海绵上擦几下降温后再进行焊接。 将锡线加于烙铁头上，如锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂将呈黄褐色并附于熔化的焊 锡边缘，则表明烙铁温度适中。如果焊锡熔化缓慢，流动性差，助焊剂将呈黄色粒状时， 表明电烙铁温度过低。e.清洁烙铁头：保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要，因此，每次焊接前应把烙铁头在 湿海绵上擦干净。焊接作业步郛：a.将烙铁头轻轻的压在被焊接部分的结合部位上进行加热。b.供给结合部位部分焊锡，使焊锡裹住焊接部位。c.将

29、锡线移离结合部位，烙铁头仍保留与结合部位接触。d.将烙铁头移开。e.保持状态，直到焊点焊锡完全凝固。注意：不能使焊点和被焊接的物体产生振动。焊接后维护作业：完成焊接后，拔掉电源插头，把烙铁头在湿海绵上擦干净。焊接作业注意事项：a.用烙铁加热被焊接部分时，应将轻轻的压在被焊接部分的结合部位，使铜箔和元件脚同 时被加热，这样才会在短时间内加热而且热的冲击不大。b.焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处。c.整个焊接过程所用时间控制在24秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。引脚加锡标准：对焊盘较大的位置的元件引脚要特别注意焊点的情况，如果焊点锡薄要进行加锡处理。如：高压包、管座、开关

30、变压器、逆程电容、行管、 DY线插座、电源开关管、交流电源插座、交流电源开关、电源滤波器、消磁线插座、以及高频头地线脚、散热片地线脚等等。一些元件引脚过细而 PCB插孔过大的部位，因其孔穴过大，比较容易产生缺锡（或称为半焊）和虚焊等焊接不良，要特别注意其焊点的焊接情况，如果有缺锡（或称为半焊）和虚焊 要进行加锡处理。如高频头引脚、散热片引脚等。对一些重心高且易摆动的元件（如：行线性电感、行幅调宽电感、枕校电感、内枕电感以及 一些晶振等）必须要进行加锡处理。引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让烙铁离开（具体视焊点大小而定）否则会因为“金属共融反应”不够充分而造成焊接不良。

31、PCB板底补焊元件要求：合理选择补焊元件的位置，控制补焊元件引脚的预留长度，尽可能避免PCB板底补焊元件跨越焊点和高电压、大电流铜箔。元件补焊板底时，尽可能保证元件引脚不能与其它焊点接触，以及元件体不会与高电压、大电流的铜箔相接触，否则必须采取隔离或固定措施来保证上述原则。注意事项：a.推荐使用热熔胶来对补焊元件进行固定，以确保元件引脚不能与其它焊点接触，以及元 件不会与高电压、大电流铜箔相接触。b.在大电流、高电压以及容易发热的部位（如：电源部分、行扫描部分、功放部分等）不 允许使用黑绒纸对补焊元件进行隔离。C.电烙铁要可靠接地，推荐使用外接地式烙铁。五、人工剪脚基本生产条件和作业标准.基本

32、生产条件：必须使用气动剪钳进行剪脚作业（剪个别补焊元件脚除外）,以确保其锋利。应定期对剪钳刀刃进行检查（推荐使用剪纸条的方法）应有熟练的操作工人。.作业标准：时，元件引脚的长度为 2mms Lw 3mm如元件引脚的直径时，元件引脚的长度为2mme LW 5mm剪脚方法；剪脚时剪钳的刀口要与元件引脚保持垂直（或与 PCB保持平行）。注意事项：元件脚未剪断时剪钳不能回扯，以免铜箔剥离电路板。六、机芯装调基本生产条件和作业标准.基本生产条件：线体必须设置地线。所有的机架、仪器、仪表必须可靠接地。应有熟练的操作工人。必须有明确的不良记录、统计、反馈等质量控制记录。.作业标准：各调试、检验机架必须设置放

33、电装置（如图） 并且要定期对机架的放电情况进行检查。在主板组件加电之前，推荐使用ICT （在线测试仪）进行质量控制。AGC电压的确定：（优先推荐使用100: 1探头）a.射频输入60dB八级灰度信号（也可使用其它图象信号），调整AGC使图象刚好无雪花；将射频输入改为80dB以上全彩条信号，用100:1探头（或3P或检波头，如图）检测预中放输出（Q101的C极）并记录其电压 V1p-p 。b.射频输入90dB信号，调整AGC使图象刚好无扭曲和干扰；将射频输入改为 80dB以上全 彩条信号，用100: 1探头（或3P探头）检测预中放输出（Q101的C极）并记录好电压V2p-p。c.射频输入80dB

34、以上全彩条信号，用100: 1探头（或3P探头）检测预中放输出（Q101的 C极），调整AGC使Q101的C极电压Vp-p= （V2p-p-V1p-p ） /3+ V1p-p ;将该机芯放入机 架，记录其AGC电压，并以此电压指导生产；误差为土（ V2p-p-V1p-p ） X5%左右。d.每当高频头、声表的型号或供应商变化，以及其它相关元件参数变化时，其AGC电压须重新确认。1.4VCO电压确定：（仅适用于东芝总线系列：TB1238AN、TB1231AN、TB1240AN ）将38MHz中频信号通过 c144 （高频头的IF输出端）输入预中放电路。用示波器的DC档（或数字电压表）监视 TB1

35、231AN （TB1238AN 、TB1240AN ） 48脚的电压，同时观察 电视机的图象（或用示波器监视TB1231AN、TB1238AN、TB1240AN第35脚视频输出波形）。先将T201顺时针调到底，再顺时针细调，到图象刚刚被锁定，记录此时的第48脚电压V1 ;将T201顺时针调到底，再逆时针细调，到图象刚刚被锁定，记录此时的第48脚电压V2。调整T201使第48脚电压为（V1+V2 ） /2,误差为土（ V1p-p-V2p-p ） X 5%左右。 注意：a.每当高频头、声表的型号或供应商变化，以及其它相关元件参数变化时，其VCO电压须重新确认。b.确认和测量时所使用仪表的输入阻抗必

36、须足够大。（输入阻抗必须大于 1M ）各机型的具体标准参见相关的工艺文件。七、生产过程静电控制标准彩色电视机中有一部分静电敏感元件（主要包括各种小信号处理集成电路以及其他静 电敏感元件等），为了提高产品的质量和可靠性，凡是与其直接接触的员工（直接接触是指手指或身体的其他裸露部位直接与元件引脚相接触），必须要求进行静电防护。其具体要求有：.在人工插件过程中，凡是插装小信号处理集成电路（例如：CPU存储器、解码IC等）以及作业指导书要求静电防护的元件的员工必须按要求佩带防静电手镯。.在仓库等周转环节以及元件预加工过程中，凡是直接接触小信号处理集成电路以及作业指导书要求静电防护的元件（如烧写存储器等

37、）的员工必须按要求佩带防静电手镯。.防静电手镯佩带要求：防静电手镯的金属接触片必须紧密接触手腕；使用的防静电手镯至少每周要用防静电手镯测试仪（或三用表）检查一次确保其正常有效，并作好记录。检测方法一（此方法为优先推荐的检测方法）：将静电测试仪的“ PRESISATNCE RANGE ”选择开关置于“ 5MQ”位置，将防静电手镯的地线夹在静电测试仪的“ALLIGATOR位置上，将佩带防静电手镯的手放在“ PRESSBELOW TO TEST位置上，如绿色“ PASS灯亮，则表明防静电手镯良好；若红色“ FAIL” 灯亮，则表明防静电手镯未戴好或有故障，应及时纠正或更换送修，并重新检测记录。检测方

38、法二：将三用表设置在欧姆X 10档，用表笔分别接在防静电手镯金属接触片上，其电阻值应为并记录其电阻值；否则表明防静电手镯有故障或地线夹没夹好，应及时纠正或更换，并重新检测记录。.所有小信号处理集成电路以及作业指导书要求静电防护的元件，必须使用纸盒（箱）、木盒（箱）或专用的防静电料盒等防静电材料制作的容器进行包装、储运和运输。.防静电地线应尽可能与设备地线相互分离，如无条件也可以用150KQ或300KQ电阻将其分离，以免设备漏电，电流反串烧坏器件。.为防止因电烙铁漏电（或感应电）造成对元器件的损伤；在生产过程中，各检焊工位所 使用的电烙铁必须可靠，并且至少每周要用指针式三用表检测一次，确保其正常

39、有效。 并作好记录。检测方法：将指针式三用表（灵敏度为AC9KQ /V）设置在AC50V1位上，在电烙铁处于热通电和地线可靠接地状态下，用一只表笔接地线，另一只表笔接电烙铁外壳，读三用表指针 读数，并作好记录。如该读数大于5V则须立即更换送修，并重新检测记录。（电烙铁的其它 项目检查，仍按其它相关规定执行）在需要进行静电控制的线体或工位要有防静电标识，如右图：勺.八、CTVt调基本生产条件和作业标准.基本生产条件：线体（包括提升机）必须运行平稳、各工位导电轮通电正常、各工位板通电正常;线体必须确保通电时间在15分钟以上，并且确保从老化线到白平衡工位不能长时间断电；线体必须设置地线。所有的仪器、

40、仪表必须可靠接地。必须设置垂直模拟 磁场、水 平模拟磁 场；配置交 流调压 器（电压范 围： AC90V-260V）、耐压测试仪、白平衡仪、视频信号发生器、音频信号发生器、示 波器、色温计、有效电压表、高压测试仪、频谱仪、场强仪、信号衰减器等，其 它设备、仪表和工具的配置可具体参照作业指导书。必须有稳定可靠的信号系统，信号强度要能满足工艺要求（90dB以上）。应有熟练的操作工人。必须有明确的不良记录、统计、反馈等质量控制记录。必须要对模拟磁场强度、调压器（检查高压和低压电源输入时的电视机的状况） 的输出电压、白平衡仪等生产关键控制参数进行定期检查并记录。.作业标准消磁线圈绑扎：29寸以及29寸

41、以下的机型采用“大小8字型”的消磁线圈绑扎方法。如图34寸以及34寸以上的机型采用“对称8字型”的消磁线圈绑扎方法。如图对称8字型注意事项：a.消磁线圈应绑扎牢固，不允许消磁线搭碰到机芯的部件。b.绑扎后消磁线必须与偏转线保持一定的距离（大于6cm）以防止干扰。尤其是采用“对称8字型”的消磁线圈要特别注意。2.2 CRT板的装入：插入时要使力的方向与CRT管颈平行，并且要使力作用在CRT管座的中心 位置；一次插入，不能左右摇摆；插装 CRT板时，不可用力过大，以免使管颈 受损。2. 3模拟磁场的设置（以我国内销机为例）：垂直：分别设置为（模拟我国南方磁场）和（模拟我国北方磁场），检查色纯， 确

42、保电视机在我国任何地方收看均无色斑。水平：在东西方向分别加上土的磁场（模拟电视机转向），检查色纯，确保 电视机在任何方向收看均无色斑。（也可利用转盘检查东南方向或西北和东北两 个方向的色纯） 消磁效果检查：在电视机整机加电前的工位，用磁铁给电视机适当加磁（也可利用线体给电 视机上磁，但要注意上磁量的一致性，且不可上磁过重） ，将电视机加电用全红 信号或蓝场检查图象，应无色斑现象。2. 5聚焦调整选才 PAL数卡信号或方格信号；调整行输出变压器的聚焦极旋钮使数卡信 号中部线条最清晰或方格信号线条最细。注意事项：a.有时因CRT的原因，当图象中部线条最清晰时，四角很模糊。在这种情况下调整聚焦极时要

43、在使图象中部清晰的前提下兼顾四角的清晰度。b.有时因CRT的原因，当图象水平线条最细时垂直线很很粗，或者是当垂直线条最细时水平线条很粗。在这种情况下调整聚焦时要兼顾水平线条和垂直线 条的清晰度。图象集合调整分别选择PAL和NTSC菲禾I蒲测试卡信号（或虎头信号），置电视机的色度、 亮度和对比度于中间位置（或将机器置标准状态）。使扫描光栅的轮廓为相对理 想的矩形（即使图象上下左右对称、失真最小、行场重显率在90%-95%之间）白平衡调整（仅适用于中国内销机）使彩色电视机在接收黑白图象信号，或则是显示彩色中的黑白部分时，在任 何对比度、亮度、色度情况下都呈黑白色。采用的标准白光源的色温：9300色

44、坐标：三洋单片机芯、东芝两片机芯和东芝单片IIC总线等机芯，采用高亮低亮两个亮度点进行调整，具体标准如下：亮度：14寸-21寸 高亮度80 10 nit;低亮度52 nit25寸-34寸高亮度60 10 nit;低亮度52 nit38寸高亮度4010 nit;低亮度32 nit采用暗平衡自动调整技术的机芯（如菲利蒲单片IIC总线机芯等），只需采用一个亮度点对白平衡进行确认，具体方法如下：a.输入白场信号，调整亮度和对比度，使亮度满足下列要求：21寸亮度603 nit25寸-34寸 亮度453 nit38寸和背投电视 亮度253 nitb.用色温计观察电视机的色温坐标，并调整工厂菜单中的红驱动、

45、绿驱动和蓝 驱动参数，最终使色温坐标满足：X=,并且同时使亮度满足上述要求。c.记录工厂菜单中的红驱动、绿驱动和蓝驱动参数，并将其拷入存储器中。d.每当CRT的型号发生变化时，需按上述方法重新确认白平衡； 将已确认的红 驱动、绿驱动和蓝驱动参数直接拷入存储器中即可，量产时不必进行调整。注意事项：a.调整前至少应预热30分钟以上，确保电视机处于热机状态；临调整前还要对 电视机进行消磁，以防止因CRT上磁而影响调整效果。b.调整时要使感光头紧贴于屏幕中间，并且周围不能有强光源。副亮度调整选择八级灰度信号，将模拟量置中间位置，调整副亮度，使第二黑的灰度刚 好能被看见。注意事项：a.调整时周围不能有强

46、光源，以免影响调整效果；b.此调整必须放在白平衡细调之后进行。AGC 检查：观察强信号下（90dB）搜台应准确正常，图象无扭曲、无网纹干扰；在 弱信号下（& 60dB）,检查图象应无明显雪花。会聚检查：选择方格信号，在距屏幕 30cm外观察a.屏幕中心A区白色方格无分色现象；（中心点在1米距离目测为白色）b. B区、C区分色线宽应规定范围内，详见下表（有特别要求的机型除外）屏幕大 小14寸20寸21寸25寸28寸29寸34寸38寸B区1.2 mm1.2 mm1.5 mm1.6 mm1.6 mm2.0 mm2.0 mmC区1.4 mm1.6 mm1.8 mm1.8 mm2.0 mm2.0 mm2

47、.6 mm2.6 mm分色线宽：指最大分色区域边沿第一种基色发光线至第二种基色发光线之间的距 离。机内工艺检查：在合上后盖前对机内工艺进行检查；CRT高压嘴处必须涂抹高压硅脂，使高压帽同CRT瓶体的缝隙被高压硅脂堵住， 以防止水蒸气进入高压嘴凝结成水滴后造成高压打火；a.高压硅脂要均匀地涂抹在高压帽同 CRT瓶体的结合处。b.高压硅脂不能涂到高压嘴内。c.高压硅脂尽可能不要涂到高压帽范围之外。检查高压线与显象管石墨层应被高压隔离圈隔离，高压线不应与偏转线圈接触；检查机内各螺丝要齐全并且上紧；检查机内各连接线应接插牢固、可靠，各连接线不能与散热片接触，各连接线在 外力作用下不能与电源热地相碰。安

48、全检查检查电源线应完好无损、无明显的压痕或变形等不良；电视机耐压检查和冷热地的开路检查： 将电视机的电源线和电视机的地线 （一般 取高频头的外壳）分别与耐压测试仪的两条高压输出端相联接； 启动耐压测试仪， 对电视机进行耐压测试，标准为： AC3500V,5s, 10mA （该标准仅适用于流水生 产过程中的检查）冷热地开路检查：a.如果使用的耐压测试仪具有漏电流上、下限范围设定（即漏电流大于上限或 小于下限耐压测试仪均报警）如 KIKUSUI TOS5051或TOS8850,则上限、下限分别设定 为 10mA、。b.如果使用的耐压测试仪只具有漏电流上限，可以用绝缘电阻表（兆欧表）测 试冷热地问的

49、绝缘电阻值，其应该是小于绝缘电阻的大小，加上10%的误差。（具体数值参照机型设计的设定）如果测试通过则仪器的“ PASS灯亮，否则仪器报警。 注意事项：耐压测试仪必须进行仪器的漏电流检查确认：将耐压测试仪的两个高压输出 端之间加一个330KQ/36W的电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；将 耐压测试仪的两个高压输出端开路，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警。否 则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。振音检查：选择伴音为扫频信号的频道，将音量开至额定功率的1/2处（须结合具体机型和信号确认音量位置），听声音应清晰、浑厚、层次丰富、不阻塞、无杂音等， 在扫频过程中若出现某点声音音引起共振而

50、发出明显振音则为不合格。输入输出检查：用图象信号发生器送入全彩条信号，用音频信号发生器分别从左（白色）、右（红色）送入1.4Vp-p 1KHz和1.4Vp-p 600KHz信号，检查图象声音应正常， 并且无声道反现象，有AV输出的机型，还要用示波器接75Q负载观察视频、音 频输出波形（如下图所示）。用橡皮拍什锤以中等力度拍打电视机顶壳， 使机芯受到振动，同时检查TV 各台（至少每个频段要检查一个台）及各路 AV问，图象和声音不应受拍打的影 响。注意：a.大屏幕机器因顶壳距离机芯较远，可适当加大拍打力度。 b.对于34寸以 上的机型，因其顶壳距离机芯太远，拍什顶壳已不能使机芯产生振动， 推荐使用

51、 拍什机壳侧面下部的方法来检查。外观检查：检查整机外观不应有污迹等不良现象；检查整机外壳不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象；检查CRT屏面不应有划花、脱粉等不良现象；检查电源按钮、小门、功能按钮等无卡死翘曲现象；TCL铭牌、后警告牌、功能牌等不干胶片等无残缺、倒置、倾斜和翘曲现象。九、信号系统设置标准本标准仅适用于我国内销机；外销机的信号设置根据销售地的信号制式 ，参 照规格书的要求进行设置.信号图象内容的设置：PAL制半彩条信号：该信号主要用于PAL制彩色解码调整和检查（如果只生产 I2C总线机，则不必使用）.PAL制（或NTSC论彩条信号：该信号主要用于调整AGOfe压和检查亮色干 扰、彩色

52、解码、副色调（NTSCtU）PAL菲禾I蒲测试卡信号：该信号主要用于PAL制图象几何的调整和检查以及 彩色解码的检查（如果只用于图象几何的调整和检查则优先推荐使用“虎头”信 号.NTSC半彩条加圆信号：该信号主要用于NTS（J图象几何的调整和检查以及 彩色解码、副色调的检查（如果只用于图象几何的调整和检查则优先推荐使用” 虎头”信号）.方格或方格加点信号（黑底白线）：该信号主要用于聚焦.会聚的调整和检查.PAL制八级灰度信号：该信号主要用于副亮度的调整和检查.红光信号：主要用于色纯的检查和调整.ECAM0彩条或半彩条信号：主要用于SECAMJ彩色解码调整和检查（仅在 生产有射频SECAMW式的

53、彩色电视机时使用）.伴音信号内容的设置：2.1100%调制度D/K制1KHz正弦波信号：主要用于D/K制伴音功率或伴音输出 波形的检查.2.2150%以上调制度D/K制1KHz正弦波信号：主要用于伴音鉴频的调整（如果 只生产IIC总线机，则不必使用）。2.3100%调制度D/K制50Hz- 1.0KHz以上的扫频正弦波信号：用于振音的检查。2.4100%调制度I制400H z正弦波信号：主要用于I制伴音输出波形的检查。2.5生产丽音机，应有相应的立体声和丽音信号。2.6生产有特殊功能的机型，应当根据要求增加相应的信号。十、螺丝装配作业标准. 工具：a.气动起子：也称风批，适用于中等力矩要求的螺

54、钉装配，冲击力矩较大， 对螺丝力矩控制的一致性较差。b.枪式气动起子：也称枪批，适用于较大力矩（一般是15Kg.cm以上）要求的螺钉装配（如装配 CRT螺钉），冲击力矩很大，对螺丝力矩控制的一致 性很差。c.电动起子：也称电批，适用于较小力矩（一般是4Kg.cm以下）且力矩要求严格的螺丝装配。其冲击力矩很小，对螺丝力矩控制的一致性很好。.作业标准：a.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直b.螺丝刀杆压紧螺丝头。c.螺丝刀头不应有掉角、滑牙现象。.力矩要求:固定CRTS丝（或螺母）规格5*25自攻6*25自攻6*30自攻7*30自攻6B8B力矩要求（K .cm）2043063063572

55、55306打CRTS丝到底后（即胶垫刚好产生形变），应使风批停止，不可长时间对螺丝 冲击。因为常用的风批均具有一定的冲击性（尤其是枪批），打的时间越长（即 对螺丝冲击的时间越长）其力矩会越大。因CRTS丝的力矩一致要求较高，所以要选用熟练的操作工，并尽可能保持稳定。 在无壳裂、离壳以及面壳前面无明显变形的情况下，允许做适当调整。注意事项：a.在CRT耳环下必须使用CRT交垫，但胶垫的厚度必须严格控制在 1-2mm1mm氏垫片或2m唯冈垫片的厚度，能使CRT四角与前壳刚不离壳，或有以下的离 壳。c.在上述原则基础上，CRTS丝的力矩不得小于3.1所列的标准。胆柱紧固螺丝力矩统一为82Kg.cm

56、（具体数值仅供参考）后壳紧固螺丝力矩统一为10 2Kg.cm （具体数值仅供参考）喇叭固定螺丝力矩统一为5 1Kg.cm （具体数值仅供参考）主板支架紧固螺丝力矩统一为5 1Kg.cm （具体数值仅供参考）AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩统一为 31Kg.cm （具体数值仅供参考）自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会 受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响。螺丝孔直径与螺丝配合间隙为 0.6 1mm如螺丝直径为4mm （此处的螺丝 孔直径是指在螺丝有效长度的直径）注意：承受较大作用的部位的螺丝，螺丝孔直径应在上述规则的基础上选取下限 值。.cm,并要加红胶水防松。注意：

57、需要加绝缘片（或云母片）的散热片，尤其要对螺丝力矩严格控制，一般.cm十一、加螺丝防松剂标准防松剂防松原理，红胶水防松是通过堵塞螺纹，增大螺钉和螺母间的摩差力有效防止螺母松动来实现防松的，而不是将螺钉和螺母或其他物体粘接在一起.常用防松剂俗称红胶水.加防松剂（红胶水）要求：红胶水应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属 件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上.注意事项：红胶水如果太稀，干涸后因在螺纹中留下的固体胶质物太少而使防松效果不 好；红胶水如果太稠，会因其流动性不好而未能浸流到螺丝的螺纹中而使防松效 果不理想.较小的螺丝因螺纹较细所以应使用较稀的红胶水；相反较大的螺丝应使用较 稠的红胶水

58、.十二、成品、半成品包装储运标准成品是指已装配完毕的整机半成品是指在装配成整机前的各类组件（包括预加工件、小件各功能组件、自动插件后的电路板、主板插件后的电路板以及 SKD主板组件等）1.半成品包装、储运工艺标准部分半成品带有对静电敏感的元件，因此部分半成品不能使用普通塑料胶筒或普通料胶袋等容易产生静电的包装容器；若半成品会影响整机外观或有特殊要求者， 应 先用保护材料包装好后再放入包装容器内。预加工件不带CMOS集成电路的预加工件可使用胶箱作为容器，带 CMOS集成电路 的预加工件必须使用纸箱作为容器。1.1.1将预加工件按顺序一行一行整齐平放在箱内，不能相互挤压的太紧，装满 一层后放入一块略小于容器面积的隔离纸板，然后再装另一层，直至装满一箱为止（不能 超出容器的高度）；2.1.2各类容器要整齐放置在规定的堆放区，堆放高度应小于米；1.1.3运输时，如用小推车则每车的堆放高度应小于米；如使用油压手推车则应 先将胶箱或纸箱放在托板上，堆放高度应小于米，并在顶层用包装带捆扎好。.小件各功能组件、小件插件后的电路板（统称小件板）将小件板按顺序一行一行整齐竖侧在箱内（如小