较完整的六西格玛案例一

1、较完整的六西格玛案例一事业部青岛电子事业部降低R3系列不良50% DMAIC BB/GB推进部门青岛电子涉及流程SMT机芯板加工流程、总装制造流程涉及产品R3系列平板电视外一： 权纯泽 内一：刘学顺团队成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊职责姓 名所在部门倡导者事业部长财务确认财务部指导者咨询公司检测公司2. 现状与目标(Baseline and Goal)关键质量特性（CTQ）现水平目标水平母本水平市场不良率PPM670930002000现场不良率PPM12000500030003.预期财务效果(Benefit)预期收益 预期投入实际收益220101354.日程计划(Agend

2、a)阶段预算日期实际日期D阶段09020902M阶段09030903A阶段09040904I阶段09050905C阶段090609086./背景(Business Case):R3系列(宝蓝)是海尔电子08年-09年主推机型，芯产量超过20万台。市场不良率为1.5%,其中机芯不良为0.67%，所以机芯不良是事业部急需改善的项目。7.问题陈述(Problem Statement)(现象/目的):平板电视生产中芯片不良、焊接不良、元件不良为前三位问题，通过对市场和现场前80%问题的改善来减少质量成本。8.Y定义和缺陷陈述(Y &Defining Defect):R3系列机芯市场/现场不良率9.(P

3、roject Scope):机芯板制造流程和总装生产流程 10.预想原因变量(XS)是什么?SMT、预装、总装工序ESD/EOS问题、机芯板焊接问题。 1.基本信息(General Information)内部顾客外部顾客顾客是谁？SMT、预装、总装分厂海尔宝蓝系列市场用户顾客要求是什么？提升产品直通率提升海尔彩电美誉度顾客的恩惠是什么？降低制造成本减少用户质量损失5.(Customers )目录 Define Measure Improve Control Analyze D1 项目背景 D2 客户声音VOC及CTQ陈述 D3 项目范围 D4 Y的定义 D5 Y的初步分析 D6 Y的缺陷现象

4、描述 D7 Y的基线 D8 Y的目标 D9 财务效果预估 D10 项目团队 D11 项目计划 D12 操作平台D1.1项目背景 (战略目标)综合品质的一流化顾客满意变化想法变化市场品质的保证综合品质的保证体系制造品质的保证体系自主品质保证体系设计品质的验证体制样品 Qualification可靠性品质的保证体制综合品质的评价体制Q-Map System变更前管理 System确立 Line Stop制System board 改善Q-Map System变更前管理 System确立 Line Stop制确立 Time Check设计品质的保证制造品质的保证部品品质的保证订立所期望的制品形象建立

5、不接收不良，不制造不良，不流出不良的体制 (全员参与，创造用户感动)市场调查，顾客满意度的分析 D1.2项目背景 G8541机芯是青岛电子事业部的主导机芯, 08年、09年市场畅销产品海尔宝蓝系列产品全部采用此机芯,因此该机芯的生产加工质量水平的好坏不仅影响工厂的生产效率和交货质量,更直接关系到海尔彩电在市场终端的美誉度。因此必须提升G8541机芯的生产加工质量，以确保海尔彩电在生产和市场的竞争力。R3系列机芯不良情况Define-M-A-I-C按模块分按不良现象分按机芯分D2 客户声音VOC及CTQ陈述Define-M-A-I-C机芯板不良占R3系列市场问题的，影响公司降损失降不良率项目的完

6、成机芯板不能正常工作机芯板加工流程改善芯片不良、焊接不良VOBR3系列机芯板内部顾客外部顾客VOCCTQCTP财务部宝蓝系列机芯板用户D3项目范围Define-M-A-I-CR3系列生产的主要活动过程OQC检验产品出运制造过程产品设计产品检验预装工程过程范围产品范围：R3系列机芯不良定单排产生产准备总装工程SMT工程合格下线D4 Y的定义Define-M-A-I-C市场机芯不良率Y1：按市场反馈的所有机芯不良总数/销售的总量*1000000计算，单位PPM；现场机芯不良率 Y2：按现场在扫描调试工序检出的机芯不良总数/生产的产品总数* 1000000计算，单位PPM；Y定义D5 机芯不良分析(

7、1)Define-M-A-I-C厂家分类投入数分类09年2月共分析不良芯片35块，其中8541机芯不良共27块。占机芯总不良的77.5%。D5 机芯不良分析(2)Define-M-A-I-C8541市场PIN分类(3.3V/1.8V)8541 model分类8541 原因分类D5 焊接不良分析Define-M-A-I-C上图所示主要包括虚焊不良和连焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良D5 Y 的定义Define-M-A-I-CYYR3系列机芯板不良Y1市场机芯不良率Y2现场机芯不良率y1数字板芯片不良y2 数字板焊接不良y21虚焊y22连焊y21HDMI焊接不良y22U2焊接不良y

8、11芯片EOS击穿y12芯片ESD击穿本次项目重点改善的YDefine-M-A-I-CD6 Y的缺陷现象描述y1数字板芯片不良现象描述y2数字板焊接不良现象描述 ESD不良 EOS不良焊接不良D8 Y的目标陈述Define-M-A-I-CR3系列市场不良率6709 PPM现场不衣率10600市场不良率3000 PPM现场不良率4500PPMBASEGOAL市场不良率2000 PPM现场不良率2500PPMENTD9 财务效果预估Define-M-A-I-C预期的项目收益财务效果计算方法其他项目收益年预期财务效果（改善前改善后）月平均生产量个月材料单价-项目投入(现场改善费用+培训费用)(670

9、9-3000)*5*12*3000/1000000-10 210万元通过本次项目，优化机芯板加工流程和过程防静电水平。以R3系列机芯为切入点对制造流程改善。D10 团队组织Define-M-A-I-CLEADER刘学顺Chion 解韦奇部长工艺处刘本根(GB)1.工艺制作2.现场问题改善3.市场问题改善4.不良品分析制造钟晶1.员工品质教育2.作业不良改善3.材料品质保证4.多技能培养现场改善品质改善静电改善纪玉杰部品品质王军(GB)1.材料可靠检查2.供应协调3.材料管理点检4.生产线材料确认品质改善孟建成(GB)1.工程品质调查2.设备改善确认3.顽固不良消除4.工程技术改善1.静电防护标

10、准制定2.防静电遵守点检3.改善静电设备4.静电危害宣传MBB张德华D11 项目计划Define-M-A-I-C阶 段MEASUREANALYZEIMPROVECONTROL项 目 改善方案标准化 向后计划拟定推 进 活 动 计 划2月24日-2月29日3月4月5月6月DEFINE 改善方案实施 改善不足再完善 向后计划拟定课题情报收集问题点整理 制定改善计划 实施新标准项目并维持 对工程进行DATA统计分析 测量DATA制作计划 PROCEE MAPPING分析 CE FMEA分析 团队合作,集体讨论分析,得出结论目录 Measure Define Improve Control Analy

11、ze M1 流程指标y的目标再确定 M2 y的MSA M3 y的流程能力 M4 变量细流程图 (SMT 总装) M5 因果矩阵(SMT,总装) M6 FMEA (SMT,总装) M7 快赢机会陈述 M8 二次FMEA和向后计划M1 y的流程能力分析 通过现场机芯板的月度不良数的I-MR控制图可以看出，现场流程趋于稳定，除08年6月新品上市不良率较高外没有较大的变异点及异常点。D-Measure-A-I-C日期不良量产量不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月2

12、17502.80%2009年1月7332842.22%2009年2月33100.97%2009年3月714780.47%2009年4月621450.28%MSA: 机芯不良的MSA结论: 对三个检验员判定机芯板模块问题，进行测量系统分析，Kappa值为91%，可以判定出机芯板问题。 检验员之间 Fleiss Kappa 统计量响应 Kappa Kappa 标准误 Z P(与 0 )焊接不良 0.76909 0.105409 8.2449 0.0000良品 1.00000 0.105409 9.4768 0.0000芯片不良 0.87960 0.105409 8.3446 0.0000整体 0.

13、91647 0.084622 12.2815 0.0000D-Measure-A-I-C所有检验员与标准 Fleiss Kappa 统计量响应 Kappa Kappa 标准误 Z P(与 0 )焊接不良 0.92593 0.166667 5.55556 0.0000良品 1.00000 0.166667 6.00000 0.0000芯片不良 0.94276 0.166667 5.65714 0.0000整体 0.95745 0.118069 8.10923 0.0000INPUTTYPEPROCESSOUTPUT原材料数量C原材料品质C原材料存放U原材料运输C芯片不良焊接不良人员操作锡膏印刷厚

14、度C贴片准确率U仪器接地U焊接温度C作业指导 CINPUTTYPEPROCESSOUTPUT机芯检查 C机芯板预装 C机芯运输 C人员操作 C工装接地 C人员操作 C插头断电 C工装接地 C作业方法 C1M4PROCESS MAPPINGD-Measure-A-I-C机芯板组装效果检查原材料表面贴装手插人员操作C设备维护C物料防静电C焊接温度C完成工程芯片不良虚焊、连焊芯片不良焊接不良芯片不良芯片不良设备修理基本遵守环境管理（静电）作业者作业方法CCC芯片不良焊接不良通过P-MAP共分析了6个环节，找出35个输入因素，通过C&E矩阵对输入因素进行筛选！M5 C&E矩阵 SMT D-Measur

15、e-A-I-CRating of Importance to Customer98 12Process StepProcess Inputy1芯片不良y2焊接不良Total1原材料数量11232原材料锡膏检查331053表面贴装人员操作33694表面贴装锡膏印刷厚度391175表面贴装网板检查31536表面贴装仪器接地31537表面贴装焊接温度391178表面贴装静电防护 931239手插人员操作336910手插设备维护335711手插物料防静电9312312手插焊接温度3911713效果检验机芯检查9311114效果检验机芯板预装314115效果检验机芯运输静电控制9110816效果检验人员

16、操作 315317效果检验工装接地 91108M5 C&E矩阵 组装 D-Measure-A-I-CRating of Importance to Customer98 12Process StepProcess Inputy1芯片不良y2焊接不良Total1电源板安装防静电控制931232机芯板安装人员操作方法931233机芯板安装工装接地 31894机芯板安装设备防护11355机芯板安装物料防静电11236背光板固定作业方法33697后壳上线材料品质03428导线插接作业方法03429后壳固定作业方法012610底座固定作业方法033011直立老化插接电源9312312预检品质919513

17、白平衡品质314114安规检查插座断电9312315安规检查人员操作9110816电检一检查方法3153M5 C&E矩阵 组装 D-Measure-A-I-C通过C&E矩阵筛选，对造成机芯板不良的原因,统计共计21个因子需要进步分析。Rating of Importance to Customer98 12Process StepProcess Inputy1芯片不良y2焊接不良Total1电检二插座断电931232终检检查方法33693终检检查方法31534外观检查检查方法31415电源线捆扎作业方法01146保护膜粘贴作业方法01147整机入箱作业方法0188附件入箱作业方法01149打包

18、辅助设备及作业方法011410整机打包设备及作业方法011411条码扫描作业方法01812码垛作业方法00013纸箱成型熟练度00014完成工程设备修理314115完成工程作业方法303316完成工程作业者3135M6 FMEA分析 SMT工程分析D-Measure-A-I-C快赢快赢M6 FMEA分析 组装工程1D-Measure-A-I-C快赢快赢M6 FMEA分析 组装工程2D-Measure-A-I-C通过FMEA分析筛选出造成机芯板不良的主要因子，并对筛选出来17个因子进行分析改善。快赢 M7 快赢机会的详述1-过程ESD改善D-Measure-A-I-C 问题点:1.灰色区域为产生

19、灰尘的重要区域，没有防护的措施，需要重点控制。红色标注是空气尘埃测量结果显示最严重的区域，黄色区域是较为重要的区域需要进行过程控制。手插区域存在较多现场拆包装箱现象。空气尘埃量为1亿5千万，是10万级标准的45倍机插区域在生产中会产生边带纸屑，是SMT车间最严重的污染源。SMT主通道人员和物料、半成品流动性最大，灰尘产生量较大。人员、货物流动产生灰尘人员、货物流动产生灰尘存在现场拆包装的现象存在现场拆包装的现象结论：贴片线区域尘埃污染严重，会给贴片质量带来较大隐患。M7 过程ESD改善（示意图）D-Measure-A-I-C SMT贴片区域 无尘车间THT手插区域物料存放区预装区域半成品库机插

20、ECA：机插线和机插物料区移至机插成品存放区，考虑到产能不大直接合并即可。B：两条预装线移至西侧老线体手插线处。C：原手插线和波峰焊移到THT手插区域或申请调至重庆、胶南。D：SMT物料库与JIT仓库合并移到预装线体区域。E：将三楼JIT物料区移入原预装线体位置。过程ESD改善（改善方案）D-Measure-A-I-C仓库问题点图片改善方案责任人到位期插头与插座深度无容差，故出现插接不牢固现象改善后图片：孙文正3.20问题点陈述总装插座不到位，在线体运动过程中易产生EOS冲击电压。M7 快赢机会的详述2-总装EOS改善D-Measure-A-I-C增加2mm垫片，确保插座紧密插接。问题点图片改

21、善方案责任人到位期1、更改工装车的接地链为铜线，每层之间增加接地线，保证车子防静电合格。 改善后图片：王刚 苟敬书3.15问题点陈述工装车接地链连接效果不明显M7 快赢机会的详述3-工装车接地D-Measure-A-I-C问题点图片改善方案责任人到位期1、存放元件的货架铺设防静电胶皮，每层之间增加防静电地线改善后图片：王刚3.20问题点陈述原材料上线不良M7 快赢机会的详述4-原材料保护D-Measure-A-I-C问题点图片改善方案责任人到位期1、培训生产线人员正确的佩带防静电手腕。手腕一定要接地。每天开工前检测防静电手腕是否合格。 2、生产线管理人员和防静电检查人员每天重点检测防静电手腕佩

22、带情况，杜绝违规发生。3、对于员工移动范围大的工位，配发防静电脚带。改善后图片：范鹏正3.18问题点陈述静电带缠绕在手腕上没接到静电导线上，防静电意识差，人体带的静电容易烧坏电子元件M7 快赢机会的详述5-总装人员操作D-Measure-A-I-CM8 二次FMEA和向后计划D-Measure-A-I-C焊接不良控制计划M8 二次FMEA和向后计划D-Measure-A-I-CESD/EOS控制计划通过快赢改善后，还6个主要的输入因子为严重度/发生频率较高的输入因子M8 二次FMEAD-Measure-A-I-CD-M-Analysis-I-C Measure Define Improve C

23、ontrol Analyze目录 A1 数据收集计划 A2 静电流程关键因素分析 A3 焊接流程关键因素分析 A4 A阶段总结及向后计划A1 DM阶段初步改善成果情况1、静电等级2、分厂湿度3、浪涌击穿4、锡膏厚度5、焊接温度6、PCB种类机芯项目关键因子经过及时改善后，二次FEMA后需进入A阶段分析的关键因子是：D-M-Analysis-I-CA1 数据收集计划D-M-Analysis-I-CYY定义因子数据类型验证方法H0H1统计工具Y1芯片不良静电等级计数静电等级与机芯不良的关系无影响有影响ANOVAY1芯片不良静电击穿计量SMT、预装、总装各分厂静电电压与机芯不良的关系无影响有影响卡方

24、Y1芯片不良湿度等级计量环境湿度同静电电位的关系。无影响有影响ANOVAY2焊接不良锡膏厚度计数不同网板厚度与焊接不良率的关系无影响有影响ANOVAY2焊接不良焊接温度计数不同焊接温度下出现的连焊、虚焊的不良无影响有影响卡方Y2焊接不良印制板厂家计数不同负责制板厂家对焊接不良的影响无影响有影响卡方A2.1 静电流程关键因素分析1. 分析概述:分析目的:了解静电电压的测量系统现况分析现在用各分厂的流程能力(CP/CPK)明确静电的改善方向分析仪器: 静电电压测试仪分析时间: 2009.5.21分析人员: 刘学顺、范鹏正、李信华分析对象: SMT机芯检测工位 预装机芯检测工位 总装机芯上线工位分析

25、数量: 测量30块8541主芯片上静电电压用到的统计分析工具: MSA, SPC, Cp/Cpk, Pp/Ppk, ANOVA, 等方差检验分析结论:SMT、预装、总装三个分厂静电电压差异较大。D-M-Analysis-I-CA2.1 静电流程关键因素分析2. 分析结果:结论: 三个分厂静电电压差异较大D-M-Analysis-I-CA2.1 静电流程关键因素分析X1各分厂的静电影响分析分厂均值标准差CPCPKPPPPKSMT40.5313.271.230.991.261.02预装93.9716.261.140.141.020.12总装123.4217.220.84-0.390.97-0.45

26、结论: 三个分厂静电流程能力差异很大。D-M-Analysis-I-CA2.1 静电流程关键因素分析各分厂的差异分析: ANOVA/等方差单因子方差分析: 静电电压 与 分厂 来源 自由度 SS MS F P分厂 2 105952 52976 215.65 0.000误差 87 21372 246合计 89 127325S = 15.67 R-Sq = 83.21% R-Sq（调整） = 82.83% 平均值（基于合并标准差）的单组 95% 置信区间水平 N 平均值 标准差 -+-+-+-+-SMT 30 40.53 13.27 (-*-)基板 30 93.97 16.26 (-*-)总装 3

27、0 123.42 17.22 (-*-) -+-+-+-+- 50 75 100 125P值 0.05, 统计上说明三个车间湿度差异不大D-M-Analysis-I-CA2.3 静电流程关键因素分析.3V,1.8V,2.5V对地短路,8541芯片损坏，芯片厂家分析为EOS导致.机芯机型不良现象位号不良产量8541L42R3A拷不进程序U2293008541P32R3有声无图U238541LU42R3A不开机U268541P32R3本控遥控器信号源键失灵U278541L32R3自动开关机U288541P32R3开机黑屏U228541L42R3拷不进程序U218541P32R3拷不进程序U2185

28、41P32R3拷不进程序U21机芯机型不良现象位号不良产量8541L32R3自动开关机U2172058541L42R3拷不进程序U218541L42R3A拷不进程序U228541LU42R3A不开机U228541P32R3有声无图U208541P32R3本控遥控器信号源键失灵U218541P32R3开机黑屏U208541P32R3拷不进程序U21浪涌击穿电压对机芯不良的影响D-M-Analysis-I-C4月份主芯片不良记录 5月份主芯片不良记录A2.3 静电流程关键因素分析结合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管脚处增加R358(22欧姆电阻) 1）是将Test pin拉高。这样可以将Test

29、 mode 1屏蔽。2）在Vssa1串联22欧姆电阻，这样在开机的瞬间将Vssa的电平抬高150mV. 确保Test Mode 2不被激活。损坏数合格数改善前179283改善后87197分析结果：P值大于0.05，改进前和改进后异不大，需要继续改善。在期望计数下方给出的是卡方贡献 损坏数 合格数 合计 1 17 9283 9300 14.09 9285.91 0.603 0.001 2 8 7197 7205 10.91 7194.09 0.778 0.001合计 25 16480 16505卡方 = 1.382, DF = 1, P 值 = 0.240D-M-Analysis-I-C锡膏厚度

30、是影响机芯板焊接的重要指标，工程中是使用印刷机将锡膏印到PCB板上。其厚度是锡膏表面到PCB板铜皮的距离，使用锡膏测厚仪进行测量。现厂内控制标准是0.15 0.02mm.锡膏过厚导致连焊锡膏高度不够，导致连焊良品A3 焊接流程关键因素分析D-M-Analysis-I-CA3 焊接分析3月份主要对策:1.手贴HDMI作业方法的更改2.脱膜速度的变更3.手指套作业4.最高温度提到235-2455.IC上料全检4月份主要对策1.持续11月份对策2.作业环境的保证3.PCB/HDMI元件品质保证4.4.最高温度提到238-2455.HDMI位PCB孔径的修改6.锡膏粘度的控制7.PCB/IC真空包装(

31、仓库收料后检查包装,生产领用时每包确认,用手推动包装表面,如有松动视为漏气)D-M-Analysis-I-CA3.1 焊接流程关键因素分析线体间锡膏厚度的影响。单因子方差分析: 锡膏厚度 与 线体 来源 自由度 SS MS F P线体 2 0.0010464 0.0005232 41.77 0.000误差 87 0.0010998 0.0000125合计 89 0.0021361S = 0.003539 R-Sq = 78.98% R-Sq（调整） = 77.81% 平均值（基于合并标准差）的单组 95% 置信区间水平 N 平均值 标准差 -+-+-+-+-SMT1 30 0.15872 0.

32、00291 (-*-)SMT2 30 0.15550 0.00406 (-*-)SMT3 30 0.15043 0.00355 (-*-) -+-+-+-+- 0.1500 0.1530 0.1560 0.1590合并标准差 = 0.00354结论: - SMT1线比SMT3线锡膏厚度差异较大，需对操作工艺进行调整，标准化三条线的作业规范。D-M-Analysis-I-CP值 0.05, 统计上说明三设备的作业均值之间有显著差异卡方检验: 损坏数, 合格数 在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献 损坏数 合格数 合计 1 1 870 871 3.77 767.23 2.0

33、36 0.009 2 8 1200 1209 5.23 1202.77 1.468 0.006合计 9 2080 2089卡方 = 3.519, DF = 1, P 值 = 0.061印制板类别日期090412090415090414华新不良数010产量4704000澳泓不良数044产量02001000分析结果：P值大于0.05，原假设成立（不同厂家的印制板对焊接不良没有影响）。A3 PCB板对焊接的影响不同印制板厂家对焊接不良的影响D-M-Analysis-I-CNo关键因子 假设检定内容 工具应用下一步计划备注1静电等级对芯片不良有影响卡方I阶段改善2芯片防护对芯片不良有影响卡方进一步分析

34、3环境湿度对芯片不良有影响ANOVAI阶段改善4锡膏控制对焊接不良有影响ANOVAI阶段改善5焊接温度对焊接不良有影响卡方进一步分析6PCB种类对焊接不良有影响卡方I阶段改善A4 多变量分析清单D-M-Analysis-I-C目录 Measure Define Analyze Control Improve I1 静电流程关键因素改善 I2 焊接流程关键因素改善 I3 所有改善内容列表 I1.1静电关键流程改善D-M-A-Improve-C实践项目ESD不良与分厂静电电压担当者范鹏正实践 X静电电压Response Y芯片不良改善内容增加工装静电泄放Y 改善(ppm)1250PPM-525PP

35、M改善前改善后检验(统计性检验,管理图检验)工具、工装无保护措施。对总装操作工装进行接地保护,如产生静电电压能够及时泄放。工装接地后电压降到10V以下，基本消除静电隐患。D-M-A-Improve-C实践项目ESD不良与分厂静电电压担当者范鹏正实践 X静电电压Response Y芯片不良改善内容增加工装静电屏蔽Y 改善(ppm)1200PPM-230PPM改善前改善后检验(统计性检验,管理图检验)显示器易产生静电 增加防静电屏,减少表面电压静电电压由89V降低到16V。 I1.2静电关键流程改善 I1.3静电关键流程改善D-M-A-Improve-C实践项目ESD不良与分厂静电电压担当者范鹏正

36、实践 X静电电压Response Y芯片不良改善内容增加工装静电泄放Y 改善(ppm)-改善前改善后检验(统计性检验,管理图检验)员工操作时未将静电手腕贴紧在皮肤上，导致静电不能及时泄放。规范手环佩带方式,增加测试频度员工操作时未将静电手腕贴紧在皮肤上，导致静电不能及时泄放。 I1.1静电关键流程改善D-M-A-Improve-C实践项目二极管与电路匹配担当者崔永利实践 X涌动电压Response YEOS不良改善内容增加芯片保护电路，防止过电压损坏。Y 改善(ppm)885PPM50PPM改善前改善后检验(统计性检验,管理图检验)更改PCB设计PCB（版本号0091800985AV1.1），

37、增加位号D22,D33,增加两个稳压二极管，如下电路所示，当有大电压突变时，稳压二极管的作用是将电压箝位在12V和5V，从而保护了电压突变对芯片的损坏。在12V，5V上增加稳压二极管，保护芯片不会过压损坏I1.4静电关键流程改善D-M-A-Improve-C改善效果对比检验(统计性检验,管理图检验)不开机、无图像问题原因是3.3V,1.8V,2.5V对地短路,8541芯片损坏，芯片厂家分析为EOS导致。实践项目ESD不良与分厂静电电压担当者范鹏正实践 X静电电压Response Y芯片不良改善内容改善PCB板，增加过保护电路Y 改善(ppm)-无图象5月份系统记录不开机改善后5月份质量系统中机

38、芯模块不良降低到1300PPMD33D220091800985AV1.1 I2.1焊接关键流程改善D-M-A-Improve-C实践项目 焊接不良同端子规格担当者李春林实践 X不同厂家端子Response Y焊接不良改善内容焊接可靠性Y 改善(ppm)927PPM30PPM改善前改善后检验(统计性检验,管理图检验)更改前的HDMI端子厂家是慕来科斯，管脚排列在一起，过回流焊时容易阻止焊锡的流动，造成连焊更改后的HDMI端子厂家是泰科，管脚前后错开，过回流焊时焊锡流动不受阻挡，降低HDMI端子的连焊 I2.2焊接关键流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后检验(统计性检验,管理图检验)

39、实践项目 焊接不良同锡膏厚度担当者李春林实践 X锡膏厚度控制Response Y焊接不良改善内容焊接可靠性Y 改善(ppm)320PPM0PPM网板印刷2片擦拭一次，可以减少网板孔内锡膏的残留，降低印刷时造成的焊盘拖丝、拉尖，焊盘印刷完整，过回流降低IC类元件的连焊等不良出现网板印刷4片擦拭一次，容易使网板孔中粘连锡丝，造成印刷完的机芯板焊盘有拖丝、拉尖现象，过回流焊盘之间连焊对三个分厂网板擦拭工艺调整，监控9个批次的8541机芯生产，不良率由0.4%降低到0.14%。 I2.3焊接关键流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后检验(统计性检验,管理图检验)实践项目 焊接不良同端子规格

40、担当者李春林实践 X不同厂家端子Response Y焊接不良改善内容焊接可靠性Y 改善(ppm)650PPM20PPM回流曲线距离较远,说明在设定回流焊各个温区的温度参数时，偏差太大，回流焊的温度曲线选型有问题回流曲线基本接近将焊接温度设定在2455曲线距离基本靠近，说明回流焊的各个温区的温度参数设定符合这种机芯板的工艺参数设定，回流后的板子连焊、虚焊、立碑的问题少。CP=1.35,CPK=1.23D-M-A-Improve-C实践项目焊接不良同锡膏厚度担当者李春林实践 X 锡膏存放时间 Response Y焊接不良改善内容制订锡膏使用规定Y 改善(ppm)233PPM25PPM改善前改善后检

41、验(统计性检验,管理图检验)使用多次使用过的锡膏，锡膏内的活性物质-助焊剂挥发，造成回流焊后虚焊、连焊使用新的锡膏，可以保证锡膏内助焊剂的含量，在过回流焊时增加锡膏的流动性，减少元件，尤其是0.4ph的芯片的连焊 I2.4焊接关键流程改善锡膏使用用过多次的对生产0.4ph的芯片的锡膏使用新的 I3改善内容列表D-M-A-Improve-C序号改善计划责任人到位时间备注1网板入厂的验收范鹏正2009-5-252部品对HDMI端子进行变更，厂家由“莫来科斯” 更换为“泰科”厂家。吕佳2009-7-93网板擦拭频次的标准化范鹏正2009-5-254印刷完机芯板对印刷焊点的检查规定范鹏正2009-5-255对湿敏元件的控制以及规定范鹏正2009-5-255对改善的其它因子进行例如检验雷区并进行标准化，将前面出现对的问题固化。杜磊2009-6-22D-M-A-Improve-C I3改善内容目录 Measure Define Analyze Improve