学习情景4印刷电路板元件制作课件

1、元件封装制作实例 一、 手工制作双列直插封装 以图11.1所示的双列直插封装(DIP16)为例，介绍手工制作DIP封装的步骤，并将创建的DIP16元件封装放置到用户自己的专用库中(库名：“Myuse.PCBLIB”)。手工制作元件封装实际上就是利用Protel DXP提供的绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。图11.1 双列直插封装 1. 新建元件封装库 首先在项目管理器(Projects)面板中双击“Myuse.PcbLib”文件名，打开新创建的库文件。执行菜单命令【Tools】/【New Component】，弹出如图11.2所示的界面，此界面是元件封装向导界面。然后单击 按钮取消元

2、件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图11.3所示。光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行【Rename】命令，再在随后弹出如图11.4的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。图11.2 元件封装向导图11.3 库中显示空元件封装名 图11.4 更改元件封装名称 2. 设置元件封装参数 当新建一个PCB元件封装库文件后，一般需要先对板面参数进行设置，例如度量单位、过孔的内孔层、设置鼠标移动的最小间距等。设置板面参数的操作步骤如

3、下： (1) 执行菜单命令【Tools】/【Library Options】，系统将弹出图11.5所示的封装库参数设置对话框。 图11.5 封装库参数设置对话框 (2) 在该对话框中，板面参数都是分组设置的，下面主要介绍板面参数的具体设置方法： 【Measurement Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。 【Snap Grid】(栅格)：用于设置移动栅格。移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。 【Component Grid】(元件栅格)：用

4、于设置元件移动的间距。 【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。 【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。 【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。 3. 放置元件 放置元件的操作步骤如下： (1) 确定基准点。执行菜单【Edit】/【Jump】/【Location】命令，系统将弹出如图11.6所示的对话框，在X/Y-Location编辑框中输入原点坐标值(0，0)，单击 按钮后，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。 图11.6 位置设置对话框 (

5、2) 放置焊盘。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。根据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如图11.7所示。图11.7 在图纸上放置焊盘 (3) 修改焊盘属性。放置焊盘时，如按Tab键可进入如图11.8所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。图11.8 焊盘属性对话框 (4) 放置外轮廓线。将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓

6、线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图11.9所示。图11.9 绘制外轮廓后的图形 (5) 绘制圆弧。单击绘图工具栏中的 按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。圆弧的参数为半径25 mil，起始角270，终止角90。执行命令后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图11.10所示。图11.10 绘制好的元件的外形轮廓 4 . 设置元件封装的参考点 为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标，通常设定Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。 设置元件封装的参考点可以执行【Edit

7、】/【Set Reference】子菜单中的相关命令。其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条命令。如果执行【Pin1】命令，则设置引脚1为元件的参考点；如果执行【Center】命令，则表示将元件的几何中心作为元件的参考点；如果执行【Location】命令，则表示由用户选择一个位置作为元件的参考点。 二、 使用封装向导制作LCC元件封装 手工制作元件封装是非常繁琐的工作，Protel9 9SE提供的元件封装向导(Component Wizard)使设计工作变得非常简单，常用的标准封装都可以通过封装向导来实现。下面以图11.11所示的LCC68封装为例，介绍利用向导创建元件

8、封装的基本步骤。图11.11 LCC68封装 (1) 在项目管理器(Projects)面板中双击“Myuse.PCBLIB”文件名，打开新创建的库文件。执行菜单【Tools】/【New Component】命令，弹出如图11.12所示的界面，此界面是元件封装向导界面。然后就可以选择封装形式，并可以定义设计规则。图11.12 元件封装向导 (2) 用鼠标左键单击图中的 按钮，系统将弹出如图11.13所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件的类型。 (3) 单击图11.13中的 按钮，系统会弹出如图11.14所示的焊盘尺寸设置对话框。 图11.13 选择封装类型图11.14 焊盘尺寸设置对话框

9、(4) 单击图11.14中的 按扭，系统将会弹出如图11.15所示的焊盘形状设置对话框。一般情况下，“For the first pad”(第一脚)设置为圆角焊盘(Rounded)，其他引脚设置为方形焊盘(Rectangular)。图11.15 焊盘形状设置对话框 (5) 单击图11.15中的 按钮，系统会弹出如图11.16所示的对话框。用户在该对话框中可以设置丝印层导线宽度。本例将丝印层导线宽度设置为10 mil。图11.16 丝印层导线宽度设置对话框 (6) 单击图11.16中的 按钮，系统会弹出如图11.17所示的对话框。用户在该对话框中可以设置焊盘的水平间距、垂直间距和尺寸。注意这些尺

10、寸要严格根据产品手册给出的尺寸来设置，否则会导致制作出来的封装与实际元件尺寸不一致。本实例采用默认值。图11.17 焊盘间距设置对话框 (7) 单击图11.17中的 按钮，系统会弹出如图11.18所示的引脚排列方向设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件第一脚所在的位置和引脚排列方向。本例引脚按逆时针方向排列。 (8) 单击图11.18中的 按钮，系统会弹出如图11.19所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件引脚数量。本实例封装因有68根引脚，每边17根，故只需在指定位置输入元件引脚数量“17”即可。图11.18 引脚排列方向设置对话框图11.19 引脚数量设置 (9) 单击图11.19中的 按钮，系统会弹出如图11.20所示的元件封装名称设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件的名称。本实例封装命名为“LCC68”。图11.20 元件封装名称设置对话框 (10) 单击图11.20中的 按钮，系统会弹出结束提示对话框，单击 按钮，即可完成对新元件封装的制作。完成后的元件封装如图11.21所示。图11.21 完整的LCC68封装思考题与练习题 1. 元件与元件封装有何关系？2. 查找元器件的原理图符号的方法有几种？3. 电气元件与一