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文档简介

1、来源:作者:binggo本 FAQ 是针对刚刚进入 DSP 硬件和少走弯路。设计领域的网友,希望能够帮助大家快速入门、在设计和调试时水平有,错误和不完善的地方,大家一定,免得流毒无穷。欢迎大家补充!1、TI DSP 的选型器和数据器的容量、片内的资源,如定时器的数量、I/O 口数主要考虑处理速度、功耗、程序量、中断数量、DMA 通道数等。DSP 的主要供应商有 TI,ADI,Motorola,Lucent 和Zilog 等,其中 TI 占有最大的市场份额。TI 公司现在主推四大系列DSP1)C5000 系列(定点、低功耗):C54X,C54XX,C55X 相比其它系列的主要特点是低功耗,所以最

2、适合个人与便携式上网以及无线通信应用,如、PDA、GPS 等应用。处理速度在 80MIPS-400MIPS 之间。C54XX 和C55XX 一般只具有McBSP 同步串口、HPI 并行接口、定时器、DMA 等外设。值得注意的是C55XX 提供了EMIF 外部而C54XX 则不能直接使用。两个系列的数字 IO 都只有两条。器扩展接口,可以直接使用SDRAM,2)C2000 系列(定点、控制器):C20X,F20X,F24X,F24XX ,C28x 该系列源,如:A/D、定时器、各种串具有大量外设资口(同步和异步),WATCHDOG、CAN 总线/在 TI 所有的DSP 中,只有C2000 有发生

3、器、数字 IO 脚等。是针对控制应用最佳化的DSP,FLASH,也只有该系列有异步串口可以和 PC 的UART 相连。3)C6000 系列:C62XX,C67XX,C64X 该系列以高性能著称,最适合宽带网络和数字影像应用。32bit,其中:C62XX 和C64X 是定点系列,C67XX 是浮点系列。该系列提供 EMIF 扩展多层PCB。且功耗较大。同为浮点系列器接口。该系列只提供 BGA 封装,只能制作的C3X 中的VC33 现在虽非主品,但也仍在广泛使用,但其速度较低,最高在 150MIPS。4)OMAP 系列:OMAP 处理器集成 ARM理能力,最适合移动上网设备和多媒体家电。令及控制功

4、能,另外还提供 DSP 的低功耗实时信号处其他系列的DSP 曾经有过风光,但现在都非 TI 主推产品了,除了C3X 系列外,其他基本处于淘汰阶段,如:C3X 的浮点系列(C30,C31,C32),C2X 和C5X 系列(C20,C25,C50),每个系列的 DSP 都有其主要应用领域。2、设计中如何得到技术参考资料以及如何得到相关源码原则是碰到问题就去1)在 TI的搜索中用keyword 搜索资料,主要要注意的就是Application Notes,user guides比如不知道怎样进行 VC5402 的 McBSP 编程,搜 McBSP 和 VC5402。如果不知道如何设计 VC5402和

5、TLV320AIC23 的接口以及编程,搜TLV320AIC23 和VC5402;这样可以搜到一堆的资料,这些资料一般均有 PDF 文档说明和相应的源程序供,download 后做少许改动即可2)版上发问3)搜4)再不济,找技术支持,碰运气了3、如何TI DSP的技术文档新手进行DSP 开发学习之时,常常感觉技术文档太多,哪本都有用,哪本都想看,无从下手。此时原则是只看入门必须的、只看和相关的。根据经验,如下的资料必看不可:1)讲述DSP 的CPU,memory,program memory addressing,data memory addressing 的资料都需要看、外设资源的资料可以

6、只看自己用到的部分;2)C 和汇编的编程指南需要看3)汇编指令和C 语言的运行时间支持库、DSPLIB 等资料需要看其他的如:Applications Guide,Optimizing CC+ Compiler Users Guide,Assembly Language Tools Users Guide 等资料留待入门之后再去看体会会更深一些。4、如何高效开始TI DSP 的硬件开发1)根据应用领域选择 TI的DSP 类型2)参考选定的DSP 之EVM 板,DSK 等原理图,完成DSP 最小系统的搭建(包括外扩内存空间、电源复位系统、各控制信号管脚的连接、JTAG 口的连接等);3)根据具体

7、应用需要,选择电路的扩展,一般如语音、控制等领域均有成电路可以从TI得到。电路与DSP 的接口可参看 EVM 或 DSK,以及所选电路的典型接口设计原理图;最好电路也选择 TI 的,这样的话不管硬件接口有现成原理图、很多连DSP 与其接口的基本控制源码都有。4)地址译码、IO 扩展等用CPLD 或者FPGA 来做,将 DSP 的地址线、数据线、控制信号线如 IS/PS/DS等都引进去有利于调试5、如何高效开始TI DSP 的开发如果你不是纯做算法,而是在一个目标版上进行开发,需要使用DSP 的片上外设,需要控制片外接口电路,那么建议在写程序前先好好将这个目标版的电路设计搞清楚。最重要的是程序、

8、数据、I/O 空间的译码。 不管是否纯做算法还是软硬结合,DSP 的CPU, memory, program memory addressing, data mem.ory addressing 的资料都需要看.1)看 CCS 的使用指南2)明白CMD 文件的编写3)明白中断向量表文件的编写,并定位在正确的地方4)运行一个纯simulator 的程序,了解 CCS 的各个操作5)到 TI下相关的源码,参考源码的结构进行编程6)不论是C 编程还是ASM 编程,模块化是必须的6、选择C 还是选择ASM 进行编程记住一条原则,TI 的工程师在不断改进 CCS 的 C 程序优化编译器,现在 C 优化的

9、效率可达到手工汇编的 90甚至更高。当然有的时候如果计算能力和内存资源是瓶颈,ASM 还是有优势,比如G.729 编是最好的选择。新手编程则选择C和汇编混合编程更有利一些。但是针对一般的应用开发,C7、选择什么仿真器一般来说,买个并口的EPP 就够了,价格便宜又稳定8、关于TI 54X 系列DSP 的bootloader 过程请详细阅读 TI 文档 SPRA618A、SPRA571,这些文档对 boot 的机制进行了详细说明同时说明了利用hex500 将*.out 文件转化为* hex 文件时,需要编写的cmd 文件的写法。补充:在 TI 的DSP 中,同一系列中不同型号的DSP 都具有相同的

10、DSP 核,相同或兼容的汇编指令系统,其差别仅在于片内器的大小,外设资源(如定时器、串口、并口等)的多少;不同系列 DSP 的汇编指令系统不兼容,但汇编语言的语法非常相似。除了汇编语言外,TI 还为每个系列都提供了优化的 C/C+编译器,方便用户使用高级语言进行开发,效率可以达到手工汇编的 90%甚至更高。补充 2:开发环境对于DSP 工程师来说,除开必须了解和熟悉 DSP 本身的结构(包括指令系统和硬件结构)和技术指标外,大量的时间和精力是花费在熟悉和掌握其开发工具和环境上。因此,各 DSP 生产厂商以及许多第公司作了极大的努力,为 DSP 系统集成和硬的开发提供了大量有用的工具。下面重点T

11、I DSP 的集成仿真环境 CCS。CCS 所包含功能有:(1)集成可视化代码编辑界面,可直接编写C、汇编、.H 文件、.cmd 文件等。(2)集成代码生成工具,包括汇编器、优化C 编译器、连接器等等。(3)基本调试工具,如装入执行代码(.out 文件),查看寄存器窗口,支持C 源代码级调试。器窗口,反汇编窗口,变量窗口等,(4)支持多DSP 调试。(5)断点工具,包括硬件断点、数据空间读/写断点,条件断点(使用GEL 编写表达式)等等。(6)探针工具(probe po s),可用于算法仿真,数据监视等。(7)剖析工具(profile po s),可用于评估代码执行的时钟数。(8)数据的图形显示工具,可绘制时域/频域波形、眼图、星座图、图像等,并可自动刷新(使用animate 命令运行)。(9)提供GEL 工具,令用户可以编写自己的控制面板/菜单,从而方便直观地修改变量,配置参数等。(10)支持实时程序(OLE)实现(RTDX)技术,利用该技术可在不中断目标系统运行的情况下,实现DSP 与其它应用。(11

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