电镀标准要求

1、一：塑胶产品电镀工艺（水电镀与真空电镀）简介塑胶产品电镀工艺简介：常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。1、水电镀：一般适用于ABS料、ABS+P制的产品。主要工艺是将需电镀的产品放入化学电 镀液中进行电镀。根据客户的不同需要，可镀成不同的颜色，与高光银色、亚银色、灰银色。因为 电镀后的产品其导电性显著增强，对于某些需绝缘的部件怎么办？办法有两种： 其一，在需绝缘的部位涂上绝缘油，该部位在电镀时就不会被电镀到， 从而达到 绝缘效果！当然，涂了绝缘油的部位会变黑，就不适宜作为外观面了。其二，在 需电镀的部位用特殊的胶纸贴住，保护起来，同样达到绝缘的效果。2、真空离子镀，又称真空镀膜：

2、一般适用范围较广，如 ABSft、ABS+P斟、PC料的产品。同时因其工艺流程复 杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍：产品 表面清洁、去静电-喷底漆-烘烤底漆-真空镀膜-喷面漆-烘烤面 漆-包装。真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊； 工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。3、两种工艺的区别：水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻， 从而被广泛 应用。在东莞很容易找到此类的供应商。而真空电镀优秀供应商在东莞、深圳两 地不是很多，至少俺目前没有太多此类供应商信息。但，水电镀有个弱点，只能 镀ABSft和ABS+P（M （此料镀的效果也不是很

3、理想）。而ABS#耐温只有80 C, 这使得它的应用范围被限制了。而，真空电镀可达 200c左右，这对使用在高温 的部件就可以进行电镀处理了。像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130c的高温。另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力。4、两种工艺的优缺点：A、简单来说，如真空电镀不过 UV油，其附着力很差,无法过百格 TEST 而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行 特殊的喷涂处理，成本当然高些。B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花

4、八门的七彩色就无能为力了。而，真空电镀可以解决七彩色的问题。C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铭”，这是非环保材料。对于“六价铭”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC:禁止使用；94/62/EC : 100ppmROHS PH寺,金腐被氧化，失去霜子，溶解成金腐蹄子於溶液中，因此金JS重趣本接收重子而带负重。PP日寺,金匾照蹄子得到雷子被逮元沉稹於金腐重趣表面上，金JS重趣本身供给霜子，因此金JS重趣带正重P=P日寺，没有j!生任何建化金腐舆溶液的界面所形成的H趣重位悬E,常1 mole金匾溶入於溶液中抑J界面所通谩的重量悬nF , n悬金腐照雕子之僵数，即ft子之醇移数，F卷法拉第常数，

5、此日寺所作功等於 nFE,也等於下式n F E= ? ppVdp=RT ? ppdp/p=-RTln P/P E=RT/nF ln P/P即金11隔11子之活度 (activity)悬aMn+活度彳系数K,即P=KaM n+於是E= - RT/nF ln p/KaM n+n+=-RT/nF ln P/K +RT/nF ln aE在檄型状魅畤，即aM n+=1H；Jgog a=f!BJMog conc.= 渡度谩霜屋oI=雷:流弓金度oR=i1阻例2 :硫酸绊艘绊使用绊做隔趣，攒拌良好，HU崖生甯流I所需之甯屋卷Ei =Eo+g a+g c+g conc+IREi =g a+g c+IR因 Ea

6、=Ec ? E0=0又因揽拌良好 ？ g conc=0例3 ：H蜜水溶液使用镖做雷:趣面稹 10c m2,以10-2Amp/c炉迤行g c = 0.445 + 0.065logI g a = 0.375 + 0.045logI ,内雷阻 R = 300 Q,揽拌良好所需之重屋悬若干?解：Ei =g c+g a+IR=0.445+0.6510g(0.01*10)+0.375+0.04510g(0.01*10)+(0.01*10)*300 =30.71volt界面物理化表面虞理谩程中，金曾舆水或液接斶，例如水洗、酸浸、it装、酷壬郎等。要使金舆液作用，需金表面完全浸漏接斶，若不能完全接斶，即表面虞

7、理符不 完全，瓢法逵到表面虞理的目的。所以金舆液接斶以介面物理化擘性ion表面虞理有十分重要的意羲。表面5M力及界面5M力液It表面的分子在表面上方没有引力，虑於不安定状熊ill之自由表面，故具有力，此力耦之卷表面张力。液之表面张力大小因液的槿I和温度而H，温度愈高表面张力愈小，到沸黑占日寺因表面分子氧化自由表面消失，故张力燮卷零。液醴和固m典别的液ft交接的面也有如表面5M力之作用力，耦之界面5M力。界面活性剜溶液中加入某槿物11,能使其表回张力立即减小，具有此槿性II的物之悬界面活性膏K表面虑理谩程如洗浮、脱脂、酸洗等界面活性剜被廉泛鹰用封表面虑理之光浑化、平滑化，均一化都有相富K助。材料

8、性表面虑理工作人必须封材料特性充份了解，表面虑理的材料大多是金腐，所以首先要知道各槿金匾的一般性II。例如色涕、比重、比熟、溶黑占、降伏黑占、抗拉强 度、延展性、硬度、醇重度等。2.5基磁的基本横成元素及工埸彳着霄艘使用之重流重艘溶液金JS随趣典金JS隙趣随1袋重艘架雷前的虑理控制僚件及影警因素艘浴浮化)1要求项目艘Jf缺陷加艘技蓼金JS腐触重艘的基本横成元素外部重路，包含有交流甯源、整流器、醇、可燮甯阻、甯流言十、甯屋言十隙趣、或II件(work)、挂卜具(rack)。液(bath solution)。IW趣(anode)。lit槽(plating tank )加热或是冷谷器(heating

9、 or colling coil )。艘槽横造 淇典型艘槽冕圈：一偃工埸必须配借下列各：防酸之地板及水潢。糟及糟。攒拌器。醇霜棒、隔趣棒、隙趣棒、挂卜具。安培表、伏特表、安培小日寺表、雷阻表。泵、谩滤器及橡皮管。n槽用之蒸氟、重器或瓦斯之加都 操作用之上下架桌子。包装、输送工件等各倭器。通凰及排氟使用之霜流在中，一般都僮使用直流雷流。交流雷流因在反向重流日寺金腐沈稹又再被溶解所以交流重流瓢法重沈稹金腐o直流ft源是用直流彝H械或交流ft源整流器生。直流雷流是霜子向一偃I方向流通，所以可以重沈稹金腐。但在有些特殊情况曾使用交流雷流或其他槿特殊重流，用来改善随趣溶解消除膜、光)f、降低内鹰力、分佛

10、、或是用於重解清洗等。溶液，又福建浴(plating bath)溶液是一槿含有金腐蜜及其他化物之醇重溶液，用来重沈稹金腐。其主要i(别可分酸性、中性及性溶液。弓金酸浴是pH值低於2的溶液 ，通常是金腐蜜加酸之溶液，例如硫酸铜溶液。弱酸浴是pH值在25.5之浴，例如浴。性浴其pH值超谩7之溶液，例如富化物浴、金易酸蜜之金易艘浴及各槿焦磷酸蜜浴。2.5.3.1浴的成份及其功能.金腐鞭：提供金腐蹄子之来源如硫酸铜。可分罩蜜、蜜，及例如：罩即 CuSO4 ； NiSO4: NiSO4； (NH4)2SO4醋即 Na2Cu(CN)3.醇ft蜜：提供醇ft度，如硫酸蜜、氯蜜，可降低能量花费、液熟蒸彝损失，

11、尤其是滇桶更需侵良醇霜溶液。.隔趣溶解助膏K隔趣有日寺曾形成膜，不易祷充金腐蹄，即需加隔趣溶解助膏K例如日寺加氯蜜。.修件通常有一定pH值靶圉，防止pH值燮勤加彳蓟剜，尤其是中性浴(pH58), pH值控制更悬重要。. 合剜，很多情况，的比罩蜜的侵良，防止置换沈稹，如上铜，即需用合剜，或是合金用合剜使不同之合金腐重位拉近才能同日寺沈稹得到合金O.安定剜，浴有些曾因某些作用，筐生金腐蜜沈浴毒命减短，悬使浴安定所加之II品耦之悬安定剜。. 性改良添加剜，例如小孔防止剜、硬度涕剜等改建的物理化特性之添加剜。.灌!?累剜(wetting agent), 一般悬界面活性剜又耦去孔膏K浴的辞难!符所需的化

12、品放入在糟内舆水溶解。去除1。用谩滤器清除浮熟固ft,倒入一偃I清澈槽内。浴整，如 pH值、温度、表面5M力、光涕剜等。用低霜流雷解法去除1。浴的雉持定期的或常的分析浴成份，用化分析法或Hull B (Hull cell test)。持浴在操作靶圉成份，添加各槿II品。去除浴可能被污染的来源。定期浮化液，去除累稹1。用低霜流密度重解法歇的或速的减低瓢械物污染。 歇或速的谩滤浴浮 O常检查件、查看缺黑占。金腐隔趣金腐隔趣分悬溶解性及不溶解性隔趣，溶解性随趣用於上是悬祷充溶液中所消耗的金腐蹄子，是用一槿金匾或合金金蠹成、滇成、或冲裂成不同形状装入隔趣篮(anode basket)内。隔趣重流密度必

13、!遹富，霜流密 度太高曾形成膜，因而使隔趣溶解太慢或停止溶解，形成不溶解随趣，生氧氟，消耗液金腐蹄子而必须充金腐鞭。悬了减小随趣雷流密度，可多放些隔趣，或用波形姗1增加面稹，或降低1。在酸性浴可以用增加揽拌、增高浴温度、增加氯蹄子浸度、降低 pH来提高隔趣容音午重流密而性浴可用增加揽拌、增加自由富化物(free cyanide)的渡度，升高浴温度或升高pH值，也可符某槿物II加入隔趣内以减少因高重流密 度的随形成。使用不溶解随趣用来做傅醇霜流，浴金腐蹄子需用金腐蜜来祷充，如金浴中用不溶解之不金同作悬照趣，以金富化金甲来祷充。在金各中用不溶解之趣，以金各酸祷充金各蹄子。不溶解隔趣有二偃I僚件，一

14、是良好的醇Utt,二是不受液之化作用污染浴及不受侵触。不溶性随趣可用在控制金腐蹄子谩度稹集在糟内，在贵金腐如黄金用不1B解故隔趣，可以代替金 隔趣，以减低投资成本或避免偷藕的困攥。不溶解隔趣符引起强力的氧化，形成腐触冏堰及氧化槽内物11,所以不能使用有械物添加剜。槽内之金腐蹄子必须靠金腐蜜来祷充。隔趣袋(anode bag)隔趣袋是一槿有多余田孔薄膜袋子，用来收集隔趣不溶解金腐舆1隔趣泥，以防止污染浴，阻止粗糙彝生。隔趣袋是用褊布健成隔趣形状宽大遹中，II度要比隔趣稍H,材料需絮得聚，足别收集隔趣泥，不妨浴流通，符隔趣袋包住随趣在隔趣挂卜金句上。在放迤浴之前，隔趣袋要用热水含润潟剜中洗去it水

15、及其他污物，然彳爰再用水清洗，3t浸泡舆浴相同之pH的水溶液中，使用前需再清洗。酸性浴的隔趣袋可用棉物，也可使用人造H雉。在高温操作性浴可用乙稀隆材料隔趣袋。金腐隙趣金腐隙趣是浴中的KU趣，金腐蹄子逮元成金匾形成及其他的逮元反鹰，如氢氟之形成於金腐隙趣上。件做需做下面各槿步H：研磨、抛光、雷:解研磨、洗浮、除等。雷之前虑理雷:II前之虞理，耦之前虑理(pretreatment),包括下列谩程：.洗浮：去除金匾表面之油II、脂肪、研磨剜，及污泥。可用噫射洗浮、溶剜洗浮、浸没洗浮或重解洗浮。.清洗：用冷或热水洗浮谩程之残留洗浮剜或污物。.酸浸：去除垢或其他氧化物膜，要注意防止基材被腐触或生氢脆。可

16、加抑制剜以避免谩度酸浸。酸浸完彳爰要充份清洗。.活化：促附著性，可用各槿酸溶液使金腐表面活化。5.漂清：前立刻去除酸膜，然彳爰2.5.8 挂卜架(rack )挂卜架是用在吊挂卜件及醇引雷流之挂卜架，其主要部份有：1.金明使重流接斶醇霜棒。2.脊骨，支持件3t傅醇ft流。3.舌尖，使ft流接斶件。4.挂卜架壅眉，余色架框部份，限制及醇引重流通向件。挂卜架需有足别的强度、尺寸、及厚重性能通谩的重流量足以雉持操作。其决定尺寸的僚件有1.件重量，2.H的面稹，3.每偃I挂卜架之件数，4.槽的尺寸，5.11操作所需之最大it流，架上之附如余色罩或it助n趣，7.件及挂卜架最大重量。na挂卜架基本型式有1

17、.直脊骨型，是以垂直中央支持，用舌尖爽持件，遹小件可用手来操作。2.混合脊骨型，常用在自勤上，是用方型框架耳粉合平行及垂直骨架所横成爽持小件。3.箱型，造槿挂卜架可以虞理多件，需配借有自勤输送械、起重械、吊聿等4.T型，保1.雷:流量，2.弓金度，3.荷重限制，4.1g件位置安垂直中央支持， 耳粉多垂直的交叉棒，此槿遹合手勤及自勤操作。逗撵挂卜架的决定因素有排，5.空限制,6.裂造莫隹易，7.雉持费用及成本。挂卜架之ft流量悬全部件的有效面稹乘於操作谩程中之最大ft流密度，有效面稹保指要被部份的面稹。件鹰在不重要的部份如背面、孔洞、幽蔽虑耳粉接雷流。挂卜架之件数目鹰依摞言十的重量限制、槽尺寸、

18、良好重流分佛空直流雷源之重量等决定。一般人力操作之架安全限制重量是251b。由尺寸、形状、移勤距雕可有所燮勤。舌尖必须具借足别的硬度、醇重度、不彝生焦、孤光、谩熟等垣象。件重量能雉持地心引力良好的接斶，否即用弹簧耳粉接。要能别容易迅速上下架，301保重流接微!。铜是最H泛鹰用的挂卜架材料，因有好的醇甯性，容易成型，有遹常强度。舆铜厚ft性比铜差，但较便宜。金日挂卜架用在金日隔趣虑理(anodizing),其侵黑占是整。架耐腐触，可做祷助H趣。磷铜因它具有良好醇重性，易曲及易裂造易焊接故廉泛用做舌尖。挂卜架之脊骨用较笺弓金材料裂成如硬的拉铜。架同畤附带有祷助隔趣加弓到共Wit流耦之悬曼架。除了祷

19、助随趣外，逮有祷助隙趣，漏H装置、余色罩等附加在挂卜架上以整雷流密度或引醇重流迤入低霜流之曙蔽I域。挂卜架在某些地方加以其目的有下列项：.减少金匾之浪费。.限制ft流迤入要被之I域，减少ft能损失。.减少浴污染。.改迤金腐披覆分怖。.减少日寺.延房架毒命，防止糟腐触。架有下列壅眉材料可雁用:1.11.趣化1.11.趣化10.日寺.屋力醪带，容易使用，易髭脱损壤，遹合短畤鹰用或B制寺使用。.乙稀塑fg,良好黏性，可用於酸各槿液。尼奥普林，直接浸泡不需打底、熟烘乾、黏性好可用.任何浴，尤其遹合使用於金各.空氟乾燥塑fg,不用底、浸泡或擦刷彳爰空氟乾燥、黏性侵良，遹宜各槿浴。.橡皮，除金各外其他浴均

20、可使用。.螭，不能使用於强及浴。操作谩程架使用注意事项 ：. 件需定位，舆随趣保持相同距雕，使均匀，防止液之带出（drag-out）损失及带入（drag-in）污染液。. 件安排要遹常，要使氟泡容易逸出，稍阳斜放置件。.空安排，避免件相互遮蔽。.笺固接斶，防止彝!H、孤光等垣象彝生。.防止高ft流密度的形成，如尖、角等虞必须遹富鹰用罩或漏H装置。.使用随趣It助装置或曼趣架，鹰小心整以碓保遹常重流分佛。. 架常清洗，雉持良好重流接斶，去除舌尖附著之金腐，壅眉有指壤需之即修理、操作中随畤注意漏浴带出 损失及带入污染等垣象。2.5.9控制僚件及影警因素1jg液的成。12.覆盔性。2.重流密度。13

21、.醇重度。3.液温度。14.重流效率。4揽拌。15.氢谩重屋。5.雷流波形。16.雷流分佛。6.均一性。17.金腐霜位。7.隔趣形状成份。18. H趣材及表面状况。8.谩渡。19.浴重屋。9.pH 值。. 液的成：封横影警最大，例如富化物浴或浴的要比酸性罩蜜的田iL其他如光涕剜等添加剜都影警很大。. ft流密度：霜流密度提高某一限度日寺，氢氧曾大量析出，雷流效率低，生隙趣趣化作用，榭枝状结晶符曾形成。. 浴温度：温度升高，趣化作用下降，使结晶粗大，可提高重流密度来抵消。.揽拌：可防足氢氧停滞件表面形成金十孔，一般揽拌可得到较区田,但浴需谩滤清澈，否即亲隹II因揽拌而染件表面厘生结瘤或麻黑占等缺

22、黑占。.重流型式：鹰用交通雷流，遇期反向重流（PR）i1流、中重流等特殊雷流可改迤随趣溶解，移去趣化作用的膜，增弓金光涕度、平滑度、降低力、或提高均一性。.均一性（throwing power）,或耦之投揶力，好的均一性是指imf厚度分怖均匀。均一性的影警因素有：.襄何形状，主要是指槽、随趣、件的形状。分怖位置空隙随趣的距H、尖端放H、效鹰等因素。.趣化作用，提高趣化作用可提高均一性。.雷流密度，提高重流密度可改迤均一性。. 浴醇ft性，醇重生提高而不降低隙趣趣化作用太多即可提高均一性。. ft流效率，降低重流效率可提高均一性。所以要得到均匀的方法有：.良好的浴成份，改迤配方有。.合理操作，表

23、面活生化均匀。.合理装挂卜，以得到最佳重流均匀分佛，防止析出氧tt累稹於盲孔或低建部分。.隙随之距雕及高度。.鹰用隔趣形状善ft流分佛。.加助n趣、wru装置、条色屏障等改迤雷流分怖。.鹰用冲擎雷流、在前用较大雷流迤行短畤.隙隔趣形状、成份及表面状况影警很大，如金懿戴和高矽的材料氢谩重小，日寺大量氢氧析出，造成覆盖性差、起泡、脱皮等缺陷，不1B同材料，金日、篌及合金易氧化的材料，不易得附差性良好imi。表面状况如有油污、皮等imi不可能附著良好，表面粗糙也莫隹得到光?墨艘）1。随趣舆隙趣形状也曾影. 遍氤如隔趣泥、沈硝等曾影警如麻黑占、结瘤、粗糙的表面，也曾降低之防触能力，所以必常或 速性固t

24、t粒子。. pH值曾影警浴性如氢氟的析出、ft流效率、硬度及内鹰力，添加剜的吸收，合雕子的渡度都有相富的影.日寺控制厚度的主要因素，重流效率高，重流密度大所需日寺就少。.趣化(polarization)日寺H趣ft位樊生燮化j!生一逆H勤势，阻碾雷流叫做趣化作用，克服趣化作用的逆H勤势所需增加霜屋耦之谩霜屋。趣化作用封的影警:.有利於田化。.有利於改迤均匀性，使厚度均匀分伟。.氢氧析出增加，降低重流效率和之附著力，生起泡、脱皮垣象。.不利隔趣溶解，消耗重力、浴温增高、浴不安定。影警趣化作用的因素有：.浴成，如富化物浴之趣化作用大，低浸度之浴趣化作用较大。.重流密度，霜流密度愈大趣化作用愈大。.

25、温度愈高，趣化作用愈小。.揽拌使蹄子活性增大而降低趣化作用。.覆盖性是指在低重流密度下仍能上之能力，好的覆盖性，在件低凹虑仍能上金匾。它舆均一性意兼不同，但一般好的均一性即也有好的覆盖性，而覆盖性不好的即均一性一定也不好。.醇重度，提高浴醇重度有利於均一性，液的重流保由带Uli子输送，金腐醇ft是由自由雷子输送重流，二者方式不相同，霜解液的醇重性比金腐醇ft差，其影警因素有：.重解的Uli度、蹄子之活度，Uli度愈大其醇重性愈好，强酸强度都大；所以醇重性好，曾罩蹄子如蜜梭根蹄子亲隹蹄子如磷酸根雕子活度大，所以醇重性较佳。.重解液浸度，霜解渡度低於Uli度日寺，渡度增加可提高醇重度，如浸度已大於

26、Uli度日寺，渡度增加反而厚重性曾降低。例如硫酸之水溶液在1530 %日寺醇重度最高。.温度，金腐的厚重度舆温度成反比，但是重解液的醇重度舆温度成正比，因温度升高了蹄子的活度使厚甯性燮好，同日寺温度也可提高Uli度，因可提高醇重度，所以日寺常提高温度来增加浴的厚重度以增高重流效率。.重流效率，日寺1T院溶解或析出的重量典理上鹰浴解或析出的重量的百分比数悬重流效率。可分悬隔趣重流效率及隙趣霜流效率。霜流密度太高，生趣化，使随趣重流效率降低。若隙趣雷流密度太大也曾出氢氟减低重流效率。金匾中，辞、金各、金戴、辐、金易、的重位都比氢的重位要因此在日寺，氢氟曾侵先析出而瓢法出道些金腐，但由於氮谩H1S很

27、大，所以才能造些金匾。然而某些基材如金懿戴或高矽等之氢谩H1S很小， 也就较莫隹艇上， 需先用打底而彳爰再上道些金腐。氢氟的生也曾造成氢脆的危害，同日寺重流效率也较差，MM也曾形成金十孔，所以氢氟的析出封都是不利的，法提高氢谩1。.雷流分佛，悬了提高均一性，雷流分佛符法改善。如用相似隙趣形状的隔趣，管子的中插入随趣，符随趣伸入重流不易到逵的地方，使用曼趣(bipolar) H趣符雷流分怖到死角深凹虑，使莫隹到地方也能上。在高重流密度I如尖角、可用遮板，wru装置避免得太厚浪费或焦imw缺陷。.金腐重位；通常ft位越jtnij化活性愈大，霜位k的金腐可把重位正的金腐置换析出，如金戴、绊可以把铜优

28、硫酸铜液液析出置换出来生没有附差性的沈稹眉。在浴中若同日寺有黑槿金腐蹄子，即重位正的金匾蹄子先被逮元析出。相反地重位K的金腐先溶解。H趣材及表面状况封氢谩H1S影警很大，光滑表面的谩H1S较大，不同材有不同氢谩H1S,金腐金白的氢遇重屋最小。.浴重屋，依浴成，趣面稹及形状、趣距、揽拌、温度、ft流渡度等而不同。一般在912V,有高到15V。2.5.10 浴浮化由於亲隹II污染，操作谩久亲隹II累稹，故必常浮化浴，其主要的方法有：.利用谩滤材去除固ttirn。.鹰用活性炭去除有械物。.用弱ft解方法去除金匾o.可用置换、沈StpH 整等化方法去除特殊唇5要求项目依的目的必须具借某些特定的性II,

29、 的基本要求有下列襄项：.密著性(adhesion),彳系指典基材之结合力，密著性不佳期1)1曾有脱蹄琪象，其原因有：(1)表面前虑理不良，有油污、瓢法典基材结合。(2)底材表面结晶情造不良。(3)底材表面fif生置换反鹰i如铜在绊或金戴表面析出。. 密性(cohesion),彳系指金匾本身之结合力，晶粒区田小，有很好的密性。其影警的因素有:(1) 浴成份,唇5的缺陷主要有:唇5的缺陷主要有:.重流密度，(3)一般低浸度浴，低霜流密度可得到晶粒区田而密。.速性(continuity),彳系指有否孔隙(pore),封美觐及腐虫 影警很大。11)1均厚可减少孔隙，但不湃，要速，孔率要小。.均一性(

30、uniformity),是指雷浴能使II件表面沈稹均匀厚度的 imi之能力。好的均一性可在凹jWig到地方亦能上，封美觐、耐腐触性很重要。就以艇艇浴之均一性有Haring重解槽部瞬法、隙趣If曲瞬法、 Hull槽瞬法。.美觐性(appearence), II件要具有美感，必瓢斑黑占，氟缺陷,表面需保持光涕、光滑。可鹰用操作修件或光涕剜改良光涕度及粗糙度，也有由彳爰虑理之磨光加工逵到件物品之美觐提高品附加僵值。. M力(stress), 唇5形成谩程曾残留鹰力，曾引起唇5裂或象,鹰力形成的原因有：晶ft生II不正常，(2)亲隹II混入，(3)前虑理使基材表面妨碟结晶生房。.物理、化械械特性如硬度

31、、延性、弓金度、醇重性、傅熟性、反射性、耐腐虫性、K色等。唇5缺陷2. 密度：（1）密著性不好，（2）光涕和平滑性不佳，（3）均一性不良，（4）燮色，（5）斑黑占，（6）粗糙，（7）小孔。缺陷生的原因有：材不良，（2）管理不好，（3）工程不完全，（4）谩程之水洗、乾燥不良，（5）前虑理不完善。制g技蓼技蓼，必须具借化物理、霜化、H械、械械的相信司技能，要能了解材料性II,表面性11舆状况，熟悉操作烧靶，封日常作H彝生的琪象及封策辞加整理牢言已在心，以便迅速正碓地做累常虞理。平日寺要注意工埸管理规即，尤其前彳爰虑理工程的每一步骤都不能疏忽，否即前功翥金腐腐虫金腐腐触，是由於化及雷化作用的结果，可

32、分悬化腐触舆重化腐触，按腐虫逮境可分悬高温氟ft腐触、土壤腐触等。又依腐触破壤情形可分悬全面腐触及局部腐触。局部腐虫又可分悬斑状腐触、陷壤腐触、晶腐触、穿晶腐触、表面下腐触、和逗撵性腐帆如黄铜脆辞。影警腐虫的因素有：（1）金匾的本性，（2）温度，（3）腐触介Ho防止金腐腐触的方法有：（1）正碓逗用材料，（2）合理言十金匾结情，耐做合金，（4）陶日寺油封包装，（5）去除腐触介（6）重化保（7）覆唇5保。2.6有信司之言十算有信司之言十算，兹用一些靶例或公式表示之：.温度之换算：0C=5/9*（0F-32）0F=1.80C+320K=0C+273D=M/V M= W , V= ft 稹(3)比重：

33、5=物11密度/水在40C日寺密度4. 波美(baume)Be =14-5145/比重比重=145/145- Be例 20%H2SO4的溶液，在20 c日寺其Be值悬17,求比重多少?比重=145/145-17=145/128=1.13(5)合成物之水分比例NiSO 4， 7H 2O 中含水多少？解NiSO 4， 7H2O=280.877H2O=126H2O%=126/280.87*100%=44.9%(6)比率例 金寄建槽有400加病的溶液含500磅金各酸，冏同檬的浸度100加槽需含多少金各酸？400/500=100/Xx=125需125 1b金各酸溶液的重量换成容稹例 96 %的H2SO4

34、,比重1.854求裂配1公升檄型硫酸溶液需多少 ml 96 H2SO4？一公升之檄型酸液之硫酸铜重量=98/2=49克49 克/(1.8354 克)/(ml*0.96)=27.82ml需要 27.82ml 之 96%H2SO4(8)中和例1 用14.4ml的1N的HC1溶液中和 310ml的NaOH溶液，求NaOH溶液之常量浸度解 14.4ml X1N = 10mlXxNx = 1.44 比N.OH之常量渡度悬 1.44N例2 1.1738N的HC1溶液来中和 10ml之1.1034NNaOH 溶液, 求需HC1溶液多少ml?解 x mlX1.1788N = 10mlX1.1034Nx = 9

35、.4需 9.4ml 之 1.1738NHC1 溶液(9)法拉第定律(Faradays Law)例1言十算以5安培ft流谩 5小日寺，铜沈稹重量，其重流放率悬100%沉稹重量=(原子量/(原子僵*96500)*(雷流邛寺 *霜流效鹰)W=(A/(n*96500)*(I*T*CE)=(63.54/(2*96500)*(5*5*60*60*100%)=31.8(g)可沉稹31.8g的铜例2要在10分金童 2.5g的镖在NiSO 浴需多大重流？重流效率100%。=66.7( lb)=66.7( lb)=8( M )I=( (n*96500)/(A)*(W)/(t*CE)=(2*96500)/(58.6

36、9)*(2.5)/(10*60*100%)=13.7需雷流13.7安培例3 件的表面稹悬1000cm2,在硫酸液中通谩 15安培霜流，雷流效率悬 100%,求5 l m所需要的日寺铜密度悬8.93g/cm 3t = (n*96500*D)/(A)*(area*d)/(I*CE)=(2*96500*8.93)/(63.54)*(1000*5*10-4)/(15*100%)=900( 秒 )=15(分 )?所需日寺15分金童例4 件面稹悬1.5 itf,平均雷流悬1500安培，15分金童得平均绊剑f25 l m,绊的密度悬 7.14g/cm3,绊的原子量悬65.38 ,求甯流效率CE=Wact/W

37、then*100%=(1.5m2*25l m*7.14g/cm 3)/(65.38)/(2*96500)*1500*15*60)*100%=59%?其重流效率悬59%例5酸性金易艘浴做速性片金易，片宽 0.9m, 片迤行速度500m/min ,重流密度 5000A/ m2,上下二面欲上1. 4l m金易厚，霜流效率100%,金易的密度悬 7.31g/cm3,原子量悬118.7,求槽需多少m E=Rv/Rc多段式水洗(multiple rining),雨段式水洗可省水而三段式可更省水，三段以上省水即不碓定，但悬了回收化物即用三段以上水洗.(8)水洗槽言十.水洗自勤控制(automatic con

38、trol),利用醇甯度(conductivity)控制器(controller)或耦之水洗槽控制器(rinse tankcontroller)来持一定水洗渡度水平Cr控制水的流量 F,F=K*D水的流量悬带入量乘一偃定H数K值(10)水洗中水之亲隹II如石灰或篌的化合物等所生的硬II曾影警清澈力，所以需加以软化，其方法有： TOC o 1-5 h z .用碳酸蜜或磷酸蜜再加赛打灰使硬水中之鞭分沉激.添加瓢械多磷酸蜜或有械螯合剜使硬水中的鞭份不起作用.利用泡氟石或蹄子交换榭指欺:化硬水重解研磨重解研磨是似，须直流H .重解液，但工作放在隔趣，利用秃出金腐部份重流集中，及凹虑趣化较大的作用符工件磨

39、平，磨光，也使表面成化更耐磨触.重解研磨去除很少量的金匾表面，较深的刻痕言己虢及非金匾亲隹不能去除.重解研磨的日寺很短余勺212分金童，除非表面起初就粗情，或悬了去除相常量的金腐如尺寸控制，毛遏去除就需较IO寺.重解研磨僵於械械研磨的是没有燮形，没有刷痕，没有方向性，及能表琪出真金匾I色.重解研磨的控制因素有温度.重流密度，日寺,重解液 攒拌等，要有好的重解液效果基材的结晶要区田是很重要的，通II效果不佳的原因有：1.结晶太粗大 2.不均匀3.非金腐|4.冷札方向性的痕K亦5.蜜(或污染物6.谩度酸浸7.不富或谩度7抽加工.抛光(buffing)的形式硬抛光(hard buffing)色浑抛光

40、(color buffing)(3)接斶抛光(contact buffing)(4)Mush buffing.抛光(buffing wheels)抛光翰有下列形式：(1)Bish buff(2)Finger buff(3)Full-disk buff(4)Peced buff(5)Finnel and sisal buffs抛光化合物(buffing componds)(1)Tripoli compound:用於非余密戴金HBobbing compounds:用於金日及金艮合金(3)Cut or cutdown compounds:非金戴金H3.15.1整ft研磨的方法3.15.1整ft研磨的

41、方法(4)Cut and color compounds.(5)Cut or color compounds.(6)Stainless stell buffing compounds.(7)Stell buffing compounds.(8)Chromium buffing compounds.(9)Rough compounds.(10)Emery paste.(11)Greaseless compounds.(12)Liquid buffing compounds.研磨及抛光自勤化械器(1)Rotary automatic machines.(2)Straight-line machin

42、es.(3)Reciprocating straight-line machines.(4)Horizontal return straight-line machines.(5)Oversal or modular rectangular type straight-line equipment.研磨及抛光自勤化(automation of polishing and buffing)工程中研磨及抛光估大部份人工成本且高度廛埃，噪音及振勤之悲劣工作璟境及公害，逮有因偃I人技秫亍差累使品II不均匀等冏题其解决有赖於半 自勤化或全自勤化.自勤化可行性之决定因素有(1)工作形状，(2)工作材II,

43、(3)加工精度,(4)量，(5)工作尺寸大小，(6)成本琪代自勤化可自勤送料，下料，换位置，移位等利用程式化控制(programmable controller)或械器人(robots)操作.整It研磨(Mass Finishing)侵黑占：. 成本低.操作曾军.各槿金腐及非金腐均可. 件尺寸及行状限制少.加工程度弹性大.零件全部的表面，及角都可作用到缺黑占：. 角的研磨作用比表面大.孔洞或深凹虑作用较表面小滚筒研磨(barrel finishing)(2)振勤研磨(vibratory finishing)(3)Centrifugal Disc finishing(4)Centrifugal

44、Barrel finishingSpindle finishing整ft研磨的鹰用清邕除脱脂(2)去毛遏(3)遏及角的圄滑化(4)改建表面状况如表面鹰力(5)去除粗糙面(磨平)(6)光亮化(磨光)(7)抑制腐触(8)乾燥滚桶研磨的形式(1)Open-end, tilting(2)Bottienecked(3)Horizontal actagonal(4)Triple-action,polygonal(5)Multiple drums(6)Multi-compartment(7)Endtoading(8)Submerged滇桶研磨性it (media)舆工作的比率决定因素有：工作尺寸及亲隹性(c

45、omplexity)(2)研磨性堆稹性(possibility of media lodging)(3)工件重叠性(possibility of parts nesting)加工品整ft研磨之逗撵因素(1)崖品的要求：.工件的尺寸及结横. 批量 (batch size). 工件的要求. 工件的控制性(variety of parts).每小日寺的工作量.每年的筐量(2)品的要求：.工件虑理前的品.工件虞理彳爰的品II. 表面加工程度4310.工件清澈度.遏及表面的均匀性.工件典工件之均匀性(3)裂程之建化.舆其他裂程的信飙系.自勤化的需要. Jt理日寺.投资金额.操作及雉成本.消耗物料.能源.

46、水及屡液排放虑理.保鬟及修.埸地空.J?存需求.人力.品管.目前及未来需求compounds)3.15.5 整It研磨剜(mass finishing功能 :.促迤及雉持工件之清澈度.控制ph 值 ,泡沫及水的硬度3,窗累表面.乳化表面油?于.去除fl皮及燮色(tarnish).控制工件的!色.熟浮污物.控制灌!滑性(lubricity).防止腐虫.冷谷M故用.碓保屡液排放符合璟境保公害之烷靶(2)使用方式：研磨剜有固ft粉末及液ft粉末二槿，其使用方式有批次式(batch)循璟式(recirculation)流入式(flow-through)3.15.6 整It研磨之介JU (finishi

47、ng media)介i的功能有：1.磨擦(abrade),2.磨光(burnish),3.分# (separate)工。介i材料有下列Ml：.天然介 ( natural media):砂石.晨篷物(agricultural):木屑，玉米之穗事由，胡桃段.合成介(synthetic media):氧化金日.陶瓷介(ceramic media).塑合介(resin-boned media).金同介 (steel media)(1)介之逗用考；t下列因素：. 毛之去除.工件的表面及加工均匀性.塞入孔洞或深凹霓.虞理日寺要短(2)介的供鹰及成本：.供雁商之可靠性.军位重量或容稹的僵格.品II的可靠性(

48、3)介的能力及多功能性：.可虞理廉靶的j!品. 少磨耗性. 少分列性(reclassificatiopn).少裂睫！ (break).工件之fg制作用(cushioning action)3.15.7整ft研磨之故障原因(1)工件表面谩度影H (excessive impingement).介使用量不足. 工件太大.速率及频率太大. 溶液水平或流量太低. 研磨削不足.研磨削封.不正碓方法.介不封(2)工件之角及毛遏谩度研磨：. 研磨作用太慢.介粒子太大.介使用不封.速率及频率太大.负荷谩大.水位不正碓介II堆稹在工件孔洞及深凹虑：.介尺寸不封.介形状不富.介II谩度磨耗折损.介分级不良.操作不

49、常中H.水洗及浮化不足.不正碓研磨剜.J1生腐触.介太活H.另件相互影警3.16 噫射研磨洗浮(abrasive blast cleaning)它是符研磨粒子以乾式或液ft方式噫射在工件表面上去除污物，皮等作食方(conditioning)表面以便做迤一步之虞理。其主要用在 :(1)去除廛埃、皮、磨砂、或漆粗化表面以便油漆及其它被覆虑理(3)去除毛遏(4)消光虑理(matte surface treatment)去除物件绘料(flash)(6)玻璃或陶瓷刻虫其它方法可分悬乾式噫射洗浮(dry blast cleaning)及?晶式噫射洗浮 (wet blast cleaning)乾式噫射研磨洗

50、浮 (dry blast cleaning)的研磨材料其使用研磨材料悬:.金H粒子(metallic grit).金H珠(metallic shot). 砂粒(sand). 玻璃(glass).物(agricultural products)如胡桃段、稻段、木屑乾式噫射研磨洗浮械器其所使用之械器有：(1)Cabinet mechine(2)Continuous-flow mechines(3)Blasting-tumbling mechines(4)Portable Equipments(5)Microabrasive Blasting machines?晶式噫射研磨洗浮 (wet blast

51、 cleaning)之使用主要用於:去除精密工件之毛遏(burrs)(2)消光表面虑理(matle surface treatment)(3)检查研磨、硬化之工件(4)去除硬工件上之工件言己虢(tool marks)(5)去除事皆疑诱皮(6) ft子另件及印刷ft路板去除氧化物以借焊接去除焊接fl皮(welding scale)漏式噫射研磨洗浮研磨材料(Abrasives)有言午多及尺寸的研磨材料被使用，尺寸由 20-mesh到500-mesh,研磨的材料有：1.有械物或震崖物，如胡核桃，2.瓢械物如砂、石英、氧化金日等。漏式噫射洗浮的流ft介物(liquid carrier)(1) 研磨材料

52、(2)防腐磨U(4)防止阻塞剜(anticlogging)(5)防(止沉3t剜(antisettling)(6)水4.1铜的性(6)水4.1铜的性漏式噫射洗浮的Cabinet-type mechinesHorizpntal-plane turntable mechinesVertical wheel-type mechinesChain or belt conveyor mechinesShutte-type cabinets with cars and rail extensions噫射洗浮之安全舆南生如果有良好的防即封人身是安全的，其危害身ft的部份主要是肺，由於II期吸入粉粒曾形成矽肺病

53、，所以工做人I1在起初和每年都照x-光H市检查肺部x光片。工做人I1必需戴11盔附有空氟供给，特殊的手套 阍巾，及鞋罩。工作室要充份通凰，保持空氧乾燥，没有污染氟醴，没有嗅味(1) ASTMA380 Descalingand Cleaning of StainlrssSteel surfaces.(2)ASTMB183PreparationofLow CarbonSteel for Electroplating.(3)ASTMB242PreparationofHigh-CarbonStell for Electroplating.(4)ASTMB252Preparationofzinc-bas

54、eddie castings for Electroplating.(5)ASTMB253Preparationofand Electro-plating on Aluminum alloys.(6)ASTMB254Preparationofand Electro-plating on Stainless Steel.(7)ASTMB281PreparationofCopper andCopper-Based Alloys for Electroplating.(8)ASTMB319PreparationofLead andLead Alloys for Electroplating.(9)A

55、STMB480PreparationofMagnesiumand Magnesium Alloys for Electroplating.(10)ASTM B322 Cleaning Metals beforeElectroplating.电镀知识讲座-4作者：未知 文章来源：-更新时间：2006-3-17第四章4.1铜的性4.34.44.54.2液配方之槿Ig硫酸mIt浴(Copper Sulfate Baths) 氧化 浴(Copper Cyanide Baths) 焦磷酸浴硼氟酸mIt浴(Copper Fluoborate Bath)不金同流程之亲嘴隹利文资料(美阈事利)有昌昌之期刊盆T

56、文*色涕：玫瑰缸色*原子量：63.54*原子序：29*雷子1 S22S22P63d104S1*比重：8.94*熔黑占：1083 c*沸黑占：2582 c*Brinell 硬度 43-103*雷阻：1.673 l W -cm , 20 C*抗拉强度：220420MPa12.檄型ft位：Cu+e- -Cu 悬+0.52V;Cu+ +2e-fCu 0.34V。卜勒:而勒，延展性好，易塑性加工醇重性及醇熟性侵良卜好的抛光性易氧化，尤其是加热更易氧化，不能做防性,和空氟中的硫作用生成褐色硫化铜曾和空氟中二氧化碳作用形成铜金录曾和空氟中氯形成氯化铜粉末铜iTJf具有良好均匀性、密性、附著性及抛光性等所以可

57、做其他重金JS之底艘艘Jf oiTJf可做卷防止渗碳氮化铜唯一可用於辞金蠹件打 底用铜的来源充足铜容易容易控制铜的量僮次於液配方之槿Ig可分悬二大I:.酸性铜重液：侵黑占有：成份曾军毒性小，屡液虑理容易浴安定,不需加熟雷流效率高僵廉、彳希费低高重流密度，生崖速率高缺黑占有:ir/f结晶粗大不能直接艘在金雕戴上均一性差.氧化铜液配方：侵黑占有：均一性良好可直接艘在金雕戴上缺黑占有:毒性弓或屡液虑理麻烦重流效率低僵格it, 彳希费高重流密度小，生筐效率低液敕不安定，需加熟P.S配合以上二槿配方侵黑占，一般探用氧化铜液打底彳及，再 用酸性铜液铜，尤其是厚度需较厚的件。硫酸铜It浴(Copper Su

58、lfate Baths)硫酸铜It浴的配裂(prepare)、操作(operate)及屡液虑理都很蒲可鹰用於印刷雷:路 (printed circuits)、雷;子(electronics)、印刷板(photogravure)、 10蠢(electroforming)、 装布(decorative) 及塑月蓼Utt (plating on plastics)。其化成份含硫酸铜及硫酸，液有良好醇重性，均一性差但目前有特殊配方及添加剜可以改善。金雕戴件必须先用氧化铜浴先打底或用先打底(strike),以避免置换(replacement diposits)及低附著性形成。金鞋蠢件及其他酸性敏感金腐要

59、充份打底，以防止被硫酸浸食虫。浴都在室温下操作，随趣必须高度屋事L铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt%P),随趣舸魄(copper anode nuggets)可装入MUI (titanium baskets)使用，随趣必须加随趣袋(anode bag),随趣典IW趣面稹比鹰 2： 1, 其随趣舆隙趣重流效率可逵 100%,不畤随趣铜要取出。硫酸铜山谷(standard acid copper plating) (1)一般性配方(general formulation):Copper sulfate 195-248 g/lSulfuric acid 30-75 g/lChloride

60、 50-120 ppmCurrent density 20-100 ASF(2)半光涕(semibright plating) ： Clifton-Phillips 配方Copper Sulfate 248 g/loSulfuric acid 11 g/loChloride 50-120 ppmoThiourea 0.00075 g/loWetting agent 0.2 g/l(3)光mt洛(bright plating) ： beaver 配方oCopper sulfate 210 g/loSulfuric 60 g/loChloride 50-120 ppmoThiourea 0.1 g