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文档简介
1、PAGE PAGE 322022年无线电装接工(中级)技能鉴定参考题库-下(填空题)填空题1.所谓部分电路欧姆定律,其部分电路是指不含()的电路。答案:电源2.星载电子产品安装场地的洁净度不低于()级。答案:10万3.扬声器的纸盆口径一般采用()作单位。答案:英寸4.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构,合理安排元器件安装顺序。安装原则一般为先低后()。答案:高5.印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持()的安装间隙。答案:0.20.4mm6.某电容的实体上标识为P47K表示为0.47PF()。答案:10%7.在装配螺钉、螺栓和螺母时,应按一定顺序()分布逐步拧紧,以避免产生变形
2、和接触不良现象。答案:对称交叉8.贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。答案:居中9.导线在塔型答案:钩型接线柱上缠绕至少二分之一圈|但不应超过一圈|对于直径小于()的导线|最多可缠绕三圈。答案:0.3mm10.()也是电子设备中的基本元件之一,它是储存电荷的容器,简称电容。答案:电容器11.M7130平面磨床的控制电路由交流()V电压供电。答案:38012.在丝网印刷过程中,焊膏粘度和施加在焊膏上的()影响丝网印刷的质量。答案:压力13.表面安装元器件引线的歪斜度应不大于()mm。答案:0.0814.常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流()。答案:不超过20%
3、15.手工贴装的要求:采用()放置元器件,放置时元器件标称值标志应向上且方向一致。答案:真空吸笔16.铜芯截面积为一平方毫米的塑料铜线,其通过的工作电流应是()左右。答案:15A17.两只20K电阻,串联和并联时,电阻分别为()和10K。答案:40K18.当负载获得最大功率时,电流的效率是()。答案:50%19.岗位员工应熟知岗位安全生产职责、()、现场应急处置方案等。答案:安全操作规程20.元器件的本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的(),但不应小于0.75mm。答案:两倍21.铁磁材料具有高导磁性、磁饱和性、()三大特性。答案:磁滞性22.电容器的额定工作电压是指工作中电容器
4、两端的最大()。答案:交流电压23.电路中的信号可分为两类:一类称为()信号、另一类称为数字信号。答案:模拟24.同批产品使用的原材料或元器件原则上应为()生产。答案:同一厂家25.把母材不熔化的焊接称为()。答案:钎焊26.波峰焊接温度应控制在(),焊接时间为3s3.5s。答案:250527.引线间距大于0.635mm的器件,一般要求焊膏被挤出量答案:长度不大于()。答案:0.2mm28.凡是运算电路都可利用“()”和“虚断”的概念求解运算关系。答案:虚短29.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构,合理安排元器件安装顺序。安装原则一般为先轻后()。答案:重30.()网络组成的低通滤波器,相
5、当于是积分电路网络。答案:RC31.晶体三极管有()个PN结。答案:二32.元器件引出线折弯处要求成()。答案:圆弧形33.元器件引线一般应先剪切后()。答案:焊接34.色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为74.4K()。答案:2%35.轴向引线元器件安装粘固高度最大为元器件直径()。答案:50%36.电容器具有储存()本领,其本领的大小可以用()来表示,其表达方式是()。答案:电荷|电容器|C=Q/U37.无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()。答案:0.4mm38.温度升高时,半导体的导电率将()。答案:提高39.印制电路板在安装前()内应进行清洗和预烘去湿处理。答
6、案:8h40.喷漆时应对氟塑料答案:AF、AFR导线、聚四氟乙烯薄膜、热缩套管等表面进行()。答案:保护41.焊锡膏应存放在()的冰箱内。答案:0542.表面安装元器件引线的共面度应不大于()mm。答案:0.143.直径大于()mm的引线,一般不可弯曲成形,以免损害元器件密封性。答案:1.344.SMT表贴()二极管本体不允许喷漆。答案:玻璃45.电阻1M欧等于()。答案:146.电磁波的传播速度等于()。答案:光速47.光学元件、结构件表面处理前后不能()触摸。答案:裸手48.可控硅整流电路中,对触发脉冲有一-定的能量要求,如果脉搏冲电流太(),可控硅也无法导通。答案:小49.通过导体的电流
7、强度与导体两端的电压成()。答案:正比50.在纯电感电路中,没有能量消耗,只有()交换。答案:能量51.功率因数无是负载电路中电压U与电流I的相位之差,它越大,功率因数()。答案:越小52.剥除导线端头绝缘层应使用()型剥线工具,限制使用机械答案:冷剥线工具。答案:热控53.元器件成形时,引线从根部答案:或熔接点到弯曲点之间至少留出2倍引线直径答案:或厚度的平直部分,最小()。答案:0.75mm54.过盈联结一般属于()联结。答案:不可拆卸55.对于直径小于0.3mm的导线缠绕在塔型(钩型)接线柱时,最多可缠绕()圈。答案:三56.()是安全管理工作的重要内容,是消除隐患、防止事故发生、改善劳
8、动条件的重要手段。答案:安全生产检查57.色环标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为27K()。答案:10%58.只有()的正弦量才能用相量进行加减运算。答案:同频率59.若在规定时间内未完成焊接,应待焊点冷却之后再复焊,非修复性复焊不得超过()。答案:3次60.元器件引线无论采取手工或机械成形,若有明显的刻痕或形变超过引线直径的钱()则元器件不应使用。答案:10%61.在LRC串联电路中,当电路的端电压与电流同相时,称为()谐振。答案:串联62.在均匀电场中,各点的电场强度大小相等,方向()。答案:相同63.对于引线间距小于0.635mm的表面安装器件,丝网印刷设备的定位精度应至少为(
9、)。答案:0.05mm64.关键工序必须合理设置关键和强制检验点,对关键件要进行(),对关键或重要特性要100%检验。答案:首件鉴定65.手工焊接表面安装元器件时,焊接温度一般设定在260300范围之内,焊接时间一般不大于()。答案:3s66.预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。答案:10012067.各种橡胶、毛毡及其他非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防蛀处理后方能()。答案:使用68.双列直插器件焊接时应采用()方法进行依次焊接,避免产生局部过热的现象发生。答案:对角线69.带()密封的元器件搪锡时应采取保护和散热措施。答案:玻璃绝缘子70.()经过反复加热以后,会因
10、为碳化而失效.因此,发黑的松香是不起作用的。答案:松香71.()是用来检测、分析信号频谱结构的一种测量仪器。答案:扫频仪72.多股绞合芯线搪锡时,应使焊料渗透到绞合线芯之间,芯线根部应留()mm或1倍导线直径的不搪锡长度。答案:0.5173.关键检验点是在产品研制生产过程中,为满足产品设计或工艺要求,对产品关键过程或关键答案:重要特性指标所设置的()。答案:检验点74.判断压接好坏的两个主要指标是压接电阻答案:电压降和()。答案:耐拉力75.通常电子手工焊接时间为()。答案:23秒76.一般情况下,晶体管的值及工作电流随()变化而变化。答案:温度77.为避免影响元器件安装的可靠性,导线、电缆的
11、焊接不应使用()型焊剂。答案:RA78.在一只50电阻上并联一只10k电阻,其总电阻值()。答案:减小79.一般要求()以上的螺纹紧固件必须有紧固力矩。答案:M380.导电体上的静电荷应采用离子发生器产生的离子风()。答案:中和81.电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片,它们分别是(),可编程存储器。答案:随机存储器82.为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到最高交流()。答案:电压档83.导线端头处理应在下线时,以防止芯线()和损伤。答案:氧化84.使用单臂电桥进行测量时,应先按下()按钮,然后按下检流计按钮。答案:电源85.导线在塔型答案:钩型接线柱上缠绕至少
12、()圈|但不应超过一圈。答案:二分之一86.电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。答案:无齿平头钳87.元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装|贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。答案:85%88.机械装配完成后应认真检查,不应有()残留在产品中。答案:多余物89.测量被测管的反向特性时,应将功耗限制开关置于()。答案:高阻挡90.电子元器件标注法主要有直标法、文字符号法和()答案:色标法91.与手工焊接相比,在准备工序中,自动焊接对印制板的要求()。答案:更高92.用字母表示其电容误差时,m表示为()。答案:20%93.导体对于通过它的电流呈现一定的阻力
13、,这种阻力称为()。答案:电阻94.元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的()的器件。答案:早期失效95.频率周期和角频率均反映了交流电变化的()。答案:快慢96.轴向元器件若安装在裸露电路上,元器件本体与印制导线之间应至少留有0.25mm间隙,但最大距离一般不应超过()。答案:1mm97.一般情况下,线绕电阻器的精度()于膜式电阻器。答案:高98.热敏感元器件()时,应严格控制搪锡温度和时间,并采取散热措施。答案:搪锡99.片式元器贴片完成后要进行()固化。答案:干燥100.表面贴装技术中,用于施加焊膏的网板()和焊盘尺寸应不同。答案:开孔尺寸101.元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时
14、,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不超过()。答案:三次102.总装过程中要避免碰坏机箱及元器件上的(),以免损坏导电性能。答案:涂敷层103.使用防静电毛刷对印制板组装件进行手工()时,应避免用力过大造成扁平引线的损伤。答案:清洗104.表面安装元器件的焊接时间一般为()s。答案:12105.在电路上,若负载电阻等于零,电路的这种状态称之为()。答案:开路106.搪锡高度距元器件引线根部大约是()。答案:2mm107.偏平封装集成电路引线应先()后搪锡。答案:成形108.任何一个焊点允许最多有()次返工。答案:三次109.可拆卸螺纹连接应保证连接可靠性,装拆方便,并采取()措施。
15、答案:防松110.电阻在电路中的作用是分流或()。答案:分压111.某电阻的实体上标识为103K,其表示为10K()。答案:10%112.在三相四线制电路中,线电压为相电压的()倍。答案:1113.()的预防和控制应遵循预防控制为主,全员参与,全过程控制的原则。答案:多余物114.在电阻电路中,通过电阻的电流与电阻两端的电压成(),与电阻值成正比。答案:反比115.()引线玻璃二极管不允许贴板安装。答案:轴向116.再流焊接温度曲线()的作用是使助焊剂被激活,去除焊盘、元器件引脚上的氧化物,并使整块印制板温度达到平衡。答案:保温区117.轴向引线元器件安装粘固高度最小为元器件直径()。答案:2
16、5%118.通过某一垂直面积S的磁力线,叫做通过面积S的()。答案:磁通量119.焊接完成,电烙铁的烙铁头应进行()处理。答案:搪锡120.用4位二进制数可编排成()种不同的代码,既可代表数值又可代表文字,符号。答案:16121.脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。答案:4h122.对需预涂三防漆的ESDS器件,操作过程中应使用()消除静电。答案:离子风机123.两个10电阻并联后,再与一个10电阻串联其总电阻是()。答案:15124.采用电烙铁对非密封元器件搪锡时,元器件应向下倾斜()。答案:45125.电容器也是电子设备中的基本元件之一,它是储存电荷的容器,简称()。答案:电容126.
17、电流表()越大,测量电流误差也就越大。答案:内阻127.在电阻电路中,通过电阻的电流与电阻两端的电压成反比,与电阻值成()。答案:正比128.航天电子电气产品焊接应采用()焊剂。答案:松香基129.与接线端子连接部位的导线截面积一般应不超过接线端子的截面积,每个接线端子上焊接的导线一般不应超过()。答案:三根130.非密封继电器、波段开关、插头等器件,一般不宜用()搪锡,可采用电烙铁搪锡。答案:锡锅131.通常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流不超过()。答案:20%132.晶体三极管的E,B,C三个极分别叫做(),基极,集电极。答案:发射极133.任何一块印制电路板组装件上任意25平方
18、厘米面积内改装总数应不超过()处。答案:三处134.串联或()谐振回路呈现了纯阻性,必定是发生了谐振。答案:并联135.()根据交流信号频率范围不同分低频、中频、高频三种。答案:变压器136.星载产品使用的3D封装元器件引脚搪锡时禁止在器件有电路的侧面使用()和损伤电路。答案:胶带137.线圈中磁通产生的感应电势与磁通成()。答案:正比138.无线电焊接中,常用的助焊剂是()。答案:松香139.当电压滞后电流时,二端网络呈现()。答案:容性140.球栅阵列封装器件的焊点经x光射线检测,空洞面积应小于()。答案:25%141.表面安装器件引线应先采用专用工装或设备成形,以保证引线共面性不大于()
19、。答案:0.1mm142.防潮氮气柜湿度控制在()之内,柜内不应放置纸张、纸箱等吸湿性纤维类物品。答案:20%40%143.元器件引线去除氧化层后应在()小时内完成搪锡操作。答案:2144.元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。答案:2倍145.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个数值是()。答案:100mA146.电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用()或异丙醇清洗引线。答案:无水乙醇147.波峰焊接接后的线电路板()检查。答案:补焊148.当电桥平衡时,可把其中的一个对角支路()。答案:短接149.元器件应能承受()个再流焊周期。答案:1
20、0150.相位差仅对二个同()的信号而言。答案:频率151.使用硅橡胶灌封操作中,当灌注厚度大于()时,应采取多次关注的方法。答案:10mm152.图纸中元件目录上标有G的元件是()。答案:关键件153.波峰焊设备在焊接操作期间,焊接温度的控制精度为()。答案:5154.元器件引线一般应(),采用先焊后剪工艺时必须重熔焊点。答案:先剪后焊155.电烙铁的烙铁头的控温精度应在()以内,并定期校验。答案:士5156.静电放电敏感元器件在搪锡、成型后,应插放在()泡沫塑料上,再将防静电泡沫塑料放入防静电盒内保存持用。答案:防静电157.一般情况下,有铅再流焊接温度曲线峰值温度为210230,最高不超
21、过()。答案:235158.强制检验点是在产品制造、装配和总装过程中,由()或上级技术主管单位,根据产品特点对特定环节所设置的检验和试验点。答案:用户159.电磁线主要用于绕制线圈或()。答案:变压器160.使用硅橡胶材料粘固的产品固化条件为室温2035,湿度40%以上,固化时间()小时。答案:24161.根据电子元器件结构、安装要求,通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般应大于()。答案:2mm162.安全生产法关于从业人员的安全生产义务主要有四项:即遵章守规,服从管理;佩戴和使用();接受培训,掌握安全生产技能;发现事故隐患及时报告。答案:劳动防护用品163.导线与接线界限端子连接时,每个接
22、线端子上一般不得超过()导线。答案:三根164.搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离。答案:1mm1.5mm165.表面安装印制板上大面积接地上通孔的作用是()。答案:散热166.导线与接线端子焊接后,导线绝缘层末端与焊点之间的绝缘间隙,最大间隙为两倍导线外径或(),但不应造成相邻导体短路。答案:1.6mm167.管路、阀门等在装配后应保持(),无任何泄露。答案:畅通168.线扎防护处理时,缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于宽度的()答案:三分之二169.交流信号的频率与周期成(),即频率越高,其周期越小。答案:反比170.电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用()或异丙
23、醇清洗引线。答案:无水乙醇171.电子装联生产场地宜采取实时监测,一般应至少每()小时监测记录一次。答案:4172.0.5安培等于()毫安。答案:500173.经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行()处理。答案:防锈174.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡,对于工频电流,这个数值是()答案:100mA175.电路中,某点的电位数值与所选择的()有关。答案:基准点176.生产经营单位必须依法参加()保险,为从业人员缴纳保险费。答案:工伤社会177.元器件装配前要进行()。答案:抽验178.电容的特性与()相反,对于直流电的阻力很小。答案:电阻179.一般性元器件引线再处理答案:浸
24、锡需用的焊剂()。答案:松香焊剂180.在闭合电路中,电压和电流一样也存在着方向,规定电压的正方向是由高电位指向(),即电位降低的方向。答案:低电位181.元器件安装后,引线伸出板面的长度为()mm。答案:1.50.8182.引线间距小于0.635mm的表面安装器件一般不宜采用()焊接。答案:波峰183.浸锡是提高焊接质量,防止()的重要措施。答案:虚焊184.压接是指通过压力使压线筒沿导线四周产生机械压缩或变形,从而使导线和压线筒之间形成机械连接和()的方法。答案:电连接185.有铅Sn63Pb37焊锡膏的熔点是()。答案:183186.用字母表示其电容误差时,M表示为()。答案:20%18
25、7.3中只有()有效数字。答案:两位188.当双列直插式封装的元器件安装在导电电路上时。,其底座应离开板面,离开间隙最大为()或引线肩高,取较大尺寸。答案:1.0mm189.压接前应使用()对压接工具进行检测。答案:通止规190.显像管在装配时要()。答案:双手搬运191.用色环表示其电阻误差时,绿色表示为()。答案:0.5%192.弹性零件装配时不应超过弹性限度的最大负荷,以防产生永久性()。答案:变形193.单、双面印制电路板预烘温度为8085,多层印制电路板预烘温度为110120,时间均为()。答案:2h4h194.螺纹连接紧固后,螺纹尾端外露长度一般为()倍螺距。答案:1.5195.根
26、据电子元器件结构、安装要求,通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般应大于()。答案:2mm196.元器件引线一般应先()后焊接。答案:剪切197.操作人员拿取SMD器件时手腕处应带()。答案:防静电腕带198.测量三相异步电动机各相绕组直流电阻,如电阻值相差过大则表示绕组中有(),断路或接头不良等故障。答案:短路199.从事星载产品生产的工艺员、操作人员、检验人员应保持稳定,关键工序的操作人员、检验人员应(),并进行培训和考核。答案:定岗定员200.已知电路的电阻为60,电流为0.2A,问该电路的端电压为()。答案:12V201.元器件引线直径弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。答案:
27、1/10202.屏蔽层非接地引出端处理,将屏蔽层端头处扩张、修齐,在绝缘层上套长度为8mm10mm相应直径的绝缘套管,然后用锦丝绳扎牢,并涂()胶。答案:Q98-1203.镀金引线的搪锡一般仅限于()部位。答案:焊接204.()对于高频电流可视为通路。答案:电容205.引线间距大于0.635mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度()。答案:50%206.通孔安装元器件的焊接时间一般为()s。答案:23207.()产品使用的原材料或元器件原则上应为同一厂家生产。答案:同批208.表面安装器件引线应先采用专用工装或设备成形,以保证引线共面性不大于()。答案:0.1mm209.恒流二极管能在
28、很宽的电压范围内输出十分稳定的()。答案:电流210.航天电子电气产品工作场地内相对湿度应保持在()。答案:30%70%211.市电220V电压是指()。答案:有效值212.印制电路板装配图上的虚线表示()。答案:印制导线213.正常情况下,电气设备的安全电压为()以下。答案:36V214.当三极管的发射结和集电结都处于()状态时,三极管一-定工作在饱和区。答案:正偏215.()集成电路的全称是品体管一品体管逻辑集成电路。答案:TTL216.批生产前,相关生产部门要明确开展首件鉴定的项目并形成首件鉴定项目清单,并按照标准要求适时开展()工作。答案:首件鉴定217.三相电路中,线电压就是任意()
29、间的电压。答案:两相线218.()内使用的手套、指套、工具和设备等应具备有防静电性能。答案:EPA219.焊接温度低,焊接时间短,焊料没有完全润湿被焊表面均是导致焊点()的因素。答案:虚焊220.由于装配错误而造成的整机故障用()比较适用。答案:直观检查法221.测量交流电路的有功功率可以用()。答案:交流瓦特表222.屏蔽线可以实现()。答案:电磁屏蔽223.只有同频率的正弦量才能用相量进行()运算。答案:加减224.元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。答案:1/10225.元器件成形时,引线直径d为0.61.2小弯曲半径r应为()倍引线直径。答案:1.5226.()
30、周期和和角频率均反映了交流电变化的快慢。答案:频率227.关键控制环节和强制检验环节要确保质量记录的量化和()。答案:可追溯性228.()敏感元器件在安装前应检查相关记录,并根据湿敏度等级控制元器件开封后的安装时限。答案:湿度229.使用硅橡胶灌封操作中,当灌注厚度大于10mm时,应采取多次关注的方法,每层间隔时间不应小于()小时。答案:24230.一般情况下,有铅再流焊接温度曲线峰值温度为(),最高不超过235。答案:210230231.进行有机硅橡胶固化的场所其相对湿度一般不低于()。答案:40%232.焊油()较强,在电子设备电路焊接中禁止使用。答案:腐蚀性233.两种电荷相互之间的作用
31、是同性(),异性相吸。答案:相斥234.半导体()是最主要的一种半导体器件,具有放大作用和开关作用。答案:三极管235.不论是元器件引线还是导线,插入印制电路板上任何一个孔中不应超过()。答案:一根236.印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理,单双面印制电路板预烘温度为8085,多层印制电路板预烘温度为(),时间均为2h4h。答案:110120237.扁平封装集成电路应先()。答案:成形再搪锡238.半波整流电路和桥式整流电路中整流二极管的最高()电压相同。答案:反向239.可控硅有()个PN结。答案:三240.并联电路()等于各支路电流之和。答案:总电流241.剪切多余的引线或导线端头时,应
32、采用平口剪线钳或()。答案:留屑钳242.()元件在电路中不消耗能量,它是无功负荷。答案:电感243.若反馈信号和输入信号在输入回路中以电压相加则为()反馈。答案:串联244.三极管的一个PN结代替同材料的()使用。答案:二极管245.晶闸管具有()阻断能力。答案:正反向246.发生安全生产事故后,安全主管部门在()小时内负责以电话、传真形式逐级上报,并保护事故现场及有关证据.答案:1247.产品、工装的设计安全性应遵循“失误安全”、“故障()”原则。答案:安全248.电动机启动电流()工作电流。答案:大于249.助焊剂中无机焊剂的成份有()。答案:盐酸250.调频波的带宽大于()的带宽。答案
33、:调幅波251.印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理,单双面印制电路板预烘温度为(),多层印制电路板预烘温度为110120,时间均为2h4h。答案:8085252.几个电阻并联后的总阻值,一定()其中任何一个电阻的阻值。答案:小于253.元器件混合安装一般应先表面安装后()安装,先分立元器件后集成电路。答案:通孔254.当滤波器工作在阻带内时,衰减不为零,特性阻抗为()。答案:电抗性255.在装配螺钉、螺栓和螺母时,应按一定顺序堆成()分布逐步拧紧,以免产生变形和接触不良现象。答案:交叉256.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构,合理安排元器件安装顺序,安装原则一般为先()后特殊。答案:一
34、般257.两个10电阻并联后再与一个10电阻串联,其总电阻是()。答案:15258.()是电荷有规则的运动,既有大小又有方向。答案:电流259.在色标电阻中,当有五道色环时,说明该电阻为()电阻。答案:精密260.100w灯泡的灯丝电阻为()左右。答案:500261.电容器在刚充电瞬间相当于(),当充电时相当一个等效()。不过它随着放电而减小。答案:短路|电源262.星载印制板严格执行()作废,不允许延期使用。答案:超期263.示波器的()方式适用于显示一路低频信号的场合。答案:交替264.从输出的直流电压来看,二极管()与二极管桥式整流的效果是一样的。答案:全波整流265.卧式安装元器件粘固时,粘固高度为安装面至元器件本体高度的()。答案:三分之二266.焊接时间()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥联等不良现象。答案:过短267.镀金引线除金应进行()搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作。答案:两次268.多股芯线剥头应先(),再浸锡。答案:捻紧269.职业健康安全管理体系的各要素都是围绕着“危险源辨识、()和风险控制”工作的。答案:风险评价270.采用手工焊接时,在焊接前对片式瓷介电容器、玻璃封装器件等易受热冲击损坏的元器件进行()处理。答案:预
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