贴片工艺流程

1、PCB板的装联工艺流程1、单面全插型基板是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预 加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形， 切断，再插入线路板上的安装孔内。长插工艺：方案1.小规模，小批量型：线路板准备一插件一浸焊一切脚一波峰焊整理一焊点检测方案2.大规模，大批量型：线路板准备一插件一超高波焊接一切脚一波峰焊整理一焊点检测短插工艺：线路板准备一插件一波峰焊接一节脚一焊点检测单面全贴装型基板：表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再 用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或

2、隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地 粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊 膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊 锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方 法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。流动焊工艺：线路板准备一上胶一贴片一固胶一波峰焊接一检测再流焊工艺：线路板准备一上焊膏一贴片一再流焊接一检测单面贴装，另一面插装型基板：该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采 用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主

3、。工艺流程如下所示：线路板准备一上胶一贴片一固胶一线路板翻面一插件一波峰焊接一切脚一检测单面贴装，同一面插装型基板：此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装，后插装。而贴装 元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较 繁琐而一般不采用。其常用的工艺流程如下：线路板准备一上焊膏一贴片一再流焊接一插件一波峰焊接一切脚一检测SMT贴片加工工艺流程一、单面组装：来料检测= 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片= 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗= 检测= 返 修二、双面组装：A：来料检测= PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片= 烘干（固化）=

4、 A面回流焊接= 清洗= 翻板= PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片= 烘干= 回流焊接（最好仅对B面= 清洗= 检测= 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测= PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片= 烘干（固化）= A面回流焊接= 清洗= 翻板= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= B面波峰焊= 清洗= 检测= 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：来料检测= PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片= 烘干（固化）=

5、回流焊接= 清洗= 插件 =波峰焊=清洗= 检测= 返修四、双面混装工艺：A：来料检测= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 翻板= PCB的A面插件= 波峰焊= 清 洗= 检测= 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测= PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 翻 板= 波峰焊= 清洗= 检测= 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测= PCB的A面丝印焊膏= 贴片= 烘干= 回流焊接= 插件，引脚打弯= 翻板 =PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 翻板= 波峰焊= 清洗= 检测= 返修A面混装，B 面贴装。D：来料检测= PCB的B面点贴片胶= 贴片= 固化= 翻板= PCB的A面 丝印焊膏= 贴片 = A面回流焊接= 插件= B面波峰焊= 清洗= 检测= 返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD， 回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测= PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片= 烘干（固化）= 回流焊接=