5 HY WI RD 004射频类产品结构标准化设计规范

1、文件编号F-Q P01-10/A0文件编号F-Q P01-10/A0JHB深圳市华扬通信技术有限公司版本号V1.0射频类产品结构标准化设计规范生效日期i 第1页共19页 :I 4*_I2015-1-20发 送 部 门品质部（）生产部（）研发部（）人事行政部（市场部（）采购部（）物控部（）仓库（）核准审核制作人年 /月 / 日年 /月/日年/月/日文件修订履历版本修订日期更改内容修订人V1.02015.1.20初版发行。白明飞JHB深圳市华扬通信技术有限公司版本号V1.0射频类产品结构标准化设计规范i 第2页共19页 :I 4*_I生效日期2015-1-201.0目的统一和规范公司射频产品的设计

2、，达到产品结构标准化设计的目的；提高研发效率和降低过程成本，提高市场 竞争力；积累和延伸公司的技术成果。2.0范围适用于深圳华扬通信技术有限公司所有射频类产品的结构设计及图纸绘制规范。3.0定义标准化设计:射频类产品:指对产品中相同功能的结构或零配件均按一定的要求设计，使每个人的设计都规范化，零配件间 具有兼容性和互换性。如交叉耦合卡座、交叉耦合、封口片、谐振杆与腔体的装配结构等。指应用于微波通信方面的产品，如滤波器、双工器、功分器、防雷器、低噪放、塔放等。4.0责任4.1研发部：负责所有标准化设计的相关工作。4.1.1制订产品中需进行标准化设计结构部分，并进行实施。4.1.24.1.35.0

3、流程图6.0总则6.1设计人员须有严谨的设计思维，对于所有的结构尽可能做到科学和合理化设计，并符合客户的相关要求, 熟悉并理解规格书中所涉及到的相关标准。6.2多借鉴国内外的新技术和设计方法，拓宽思路，敢于创新，使我们的产品更加完美。6.3所有图纸力求表达清晰明了。当一个视图能够表达清楚时，尽量不增加第二个视图，尺寸应避免重复标注 和分散标注；当产品结构复杂尺寸较多，需分多张图纸表达时，结构尺寸应当放在前面，孔位尺寸单独标 注放在后面；有丝印要求的，需另外用一张图纸表达；对于容易产生误解的零件结构，可在图纸旁边增加 三维视图，以方便读图。建立并完备一套公司内部使用的通用件库，并在以后的设计中尽

4、可能的优先选用通用件库中的零配件。在完善和优化产品的电性指标基础上，创新公司的结构设计。PE部：负责样品及小批量试制产品加工，将加工中出现的各种技术难题或图纸问题及时反馈，并协助研 发部及时解决，编制相应的加工工艺文件和设计相关加工夹具。imp深圳市华扬通信技术有限公司版本号!十i!射频类产品结构标准化设计规范生效日期J第3页共19页2015-1-206.4所有图纸均采用第一视角投影。6.5图纸当中的内容（如图线、文字、形位公差标注、尺寸标注等）应符合国家的相关标准。7.0流程说明7.1腔体标准化设计7.1.1材料无特殊要求的，机加腔体材料为：Al 6061-T6压铸腔体材料为：ADC127.

5、2.1螺钉的选用螺钉的选用根据装配条件，优先选用以下规格:盘头螺钉7/16连接器N型连接器SMA等小型连接器主盖板PCB板谐振杆法兰厚5mm法兰厚3mm法兰厚3mm法兰厚2mm普通当直 径太 小无轴 向受 力有轴 向受 力无轴 向受 力有轴 向受 力无轴 向受 力有轴 向受 力无轴 向受 力有轴 向受 力M2.5x6/M2x6M3x10 /M3x1 2/M2.5x 8M3x10M3x12M3x8M3x10M3x8M3x10M3x6M3x8M2.5x6M4x8/10M3x8沉头螺钉7/16连接器N型连接器法兰厚5mm法兰厚3mm法兰厚3mm法兰厚2mm无轴向有轴向无轴向有轴向无轴向有轴向无轴向有

6、轴向受力受力受力受力受力受力受力受力M3x10M3x12M3x8M3x10M3x8M3x10M3x6M3x8主盖板谐振杆普通当直径太 小M4X8/10M3x8M3x10注：1、除主盖板为自攻螺钉（DIN7500 ）夕卜，PCB板的螺钉在量产时也可选用自攻螺钉，其它均为国标机牙螺钉。2、所有腔体上的螺钉均为不锈钢材料imp深圳市华扬通信技术有限公司版本号! ii!射频类产品结构标准化设计规范生效日期i j第4页共19页2015-1-207.3.1螺纹孔与自攻孔指腔体上的所有螺纹孔和自攻孔螺纹精度除非客户有特殊要求，否则需电镀的螺纹精度均为6G,无色氧化的螺纹精度均为6H。螺纹深度指螺纹孔的有效深

7、度。除了客户有要求的， 其余螺纹孔的深度均为螺钉实际咬合深度+0.5mm制作。女口法兰厚5mm的7/16连接器，选用的是 M3x10螺钉，则腔体上的螺纹孔深度为5.5mm，以此类推。M3自攻孔规格电镀前的孔尺寸为2.75 0+0.05深10mm。孔口作一台阶孔，尺寸为3.2深0.6mm。7.3.1.4M2.5自攻孔规格电镀前的孔尺寸为2.2 5 0+0.05，深7mm。孔口台阶孔尺寸为2.6深0.6mm。7.3.1.5 盲孔盲孔的底面（或钻尖）离下一壁距离0.5mm。槽、孔指实现微波传导的槽和孔。槽和孔尺寸须按一定的阻抗匹配设计，如 计人员具体仿真后确定。50欧姆。有特殊要求的由射频设腔体与盖

8、板锁紧螺钉的排布腔体与盖板的锁紧螺钉的排布密度约等于1/81/20的波长，即:螺钉密度=入/820=c/ f/820820之间的系数根据产品频率的高低选择，频率越高螺钉越密。如一个频率为 分之一的波长布螺钉，TX通道螺钉的密度约为：2100M的滤波器，按十3x108/2100 x106/10=0.014m=14mmRX通道约为:3x108/2100 x106/8=0.018m=18mm一个频率为450M的滤波器，螺钉的密度约为:3x108/450 x106/20=0.033m=33mmTX通道及TX与RX通道之间螺钉密度可用20mm。最大螺钉间距：TX通道 30mm MAXRX 通道 40 m

9、m MAX文件编号V1.0F-Q P01-10/A0文件编号F-Q P01-10/A0文件编号V1.0深圳市华扬通信技术有限公司F-Q P01-10/A0版本号射频类产品结构标准化设计规范5页共19页2015-1-20生效日期7.6.1M3螺钉鼓包螺钉鼓包直径为4.6-5, M2.5螺钉鼓包直径为4 -4.5。压铸腔体需采用较大的鼓包。7.7.1单腔中心的谐振杆凸台是为了满足射频的温漂要求, 所示：谐振杆安装凸台及保证谐振杆与腔体之间的良好接触。具体结构如下图hr低通孔、低通槽7.8.1.1低通孔低通孔径有以下三种规格： 6.1 0.03mm（低通规格5.4) 7.2 0.03mm（低通规格6

10、.5) 9.2 0.03mm（低通规格8.5)（当低通孔深90 mm时，孔径公差为+0.05/0）7.8.1.2低通槽与低通孔相对应的，槽也有三种规格，分别如下:（低通规格5.4）（低通规格6.5）W X H=6.1 (0/-0.05 )X 6.05( 0.03)W X H=7.2 (0/-0.05 )X 7.1 (+0.05/0)iilfS 曲曲深圳市华扬通信技术有限公司射频类产品结构标准化设计规范H H H 1 H HH H H H H页次版本号生效日期“iJ第6页共19页2015-1-20（低通规格8.5）W X H=9.2 (0/-0.05 )X 9.1 (+0.05/0)低通槽两侧的

11、螺钉尽量分布在低阻位置，以加强屏蔽效果。低通槽底部倒R1圆角，以改善电镀效果。低通孔和低通槽的表面粗糙度均为Ra1.6um。表面粗糙度交叉耦合槽交叉耦合槽主要为以下两种形式，优先采用第一种:槽深=交叉耦合卡座总高+0.1+1JJ防水槽规格腔体防水槽设计参照下表，其它规格可参照客户规格要求。防水圈类型防水槽深防水槽宽材料O型2mm1.5 0-0.1mm2.4 0.1mm硅橡胶O型2.7mm1.8 0-0.1mm2.6 0.1mm硅橡胶O型3mm2.4 0-0.1mm3.3 0.1mm硅橡胶O型3mm2.4 0-0.1mm3.3 0.1mm镍碳共挤双色圈2.7 0-0.1mm3.5 0.1mm硅橡

12、胶、导电胶壁厚所有单腔之间:23 mm四周侧壁:35 mm腔底:2.54 mm表面粗糙度要求客户无要求的产品表面粗糙度按以下要求制作:滤波器通道内所有侧面:Ra1.6umJHB深圳市华扬通信技术有限公司版本号射频类产品结构标准化设计规范生效日期PIM lOOdBm滤波器通道底面:Ra1.6umPIM 30mm1.52避空位及外轮廓23低通孔0.517.16.1.3 圆角内侧壁R1.53外侧壁 R1.5腔体底部R1.52.5以上数据在压铸设计评审及产品有特殊要求时可作具体的变更。7.16.1.4尺寸标注压铸产品的图纸不能以带拔模斜度的面作为标注基准面，尽量选择一个重要的中心孔位作为标注基 准，如

13、销孔位。在机加图中，尺寸标注基准面采用机加面作为基准面。7.2盖板材料主盖板:当产品采用德国压铆式自锁调谐螺杆：Al 5052厚2mm当产品采用普通镀银调谐螺杆：Al 6061-T6 厚3mm耦合盖板：无特殊需要的，均采用1.5 mm厚度，材料为 Al 6061-T6外形尺寸0.1;有防水要求的，单边装配间隙最小0.3。外盖板外轮廓须比腔体外形小。无防水要求的，单边小 形尺寸采用正负公差标注形式。螺钉过孔M3螺钉过孔直径：3.2M4螺钉过孔直径：4.27.3谐振杆材料JHB深圳市华扬通信技术有限公司版本号射频类产品结构标准化设计规范生效日期机加谐振杆铁材:1215MS铜材:C3603拉伸谐振杆

14、铁材:SPCE T=0.87.3.2 尺寸铜材:Brass H62 软料 T=0.8外径及有效高度公差: 0.05接触底面与杆体垂直度: 0.05拉伸谐振杆螺钉安装孔尺寸:M4 4.0 0.05M3 3.0 0.05当谐振杆用腔体上的凸台定位时,配合孔直径基本尺寸比凸台大用窄面接触设计，单边宽度在0.50.7mm 之间。7.3.3表面粗糙度杆体顶面、底面及外表面:Ra1.6um其余表面:Ra3.2um当产品有大功率要求时，谐振杆顶面可作抛光处理，粗糙度要求7.3.4机加谐振杆参考图第9页共19页2015-1-200.1,高度方向0.2。谐振杆与腔体采Ra0.8um文件编号F-Q P01-10/

15、A0文件编号F-Q P01-10/A0imp深圳市华扬通信技术有限公司射频类产品结构标准化设计规范版本号生效日期“iJ第10页共19页2015-1-207.3.5拉伸谐振杆参考图拉伸谐振杆在电镀前须进行研磨处理7.3.6表面处理黄铜板H60频率W 1000M : 频率 1000M :Cu7Ag1Cu5Ag1铁件、钢件:Cu7Ag1jHTD深圳市华扬通信技术有限公司版本号V1.0射频类产品结构标准化设计规范生效日期i 第11页共19页 :I 4*_II2015-1-207.4低通材料黄铜 HPb59-1、C3603尺寸及公差5.4、 6.5、 8.50/-0.050.05 0.05 0.1 0.

16、2最大外径有三种规格： 低阻外径：低阻和高阻其余尺寸： 两末端连接杆直径： 两末端连接杆长度： 总长度：其余尺寸根据实际需要确定。7.4.3 倒角高低阻间倒一圆角过渡，半径为:R0.5。表面粗糙度Ra1.6um7.4.5表面处理互调要求高于145dBc采用电镀Cu5Ag1处理互调要求高于145dBc采用电镀酸洗处理7.5热缩管7.5.1 材料可用以下两种热缩性材料:FEP、 P TFEjHTD深圳市华扬通信技术有限公司版本号V1.0射频类产品结构标准化设计规范H H H n H H H HH H H H H 1 Hi 第12页共19页:I 4*_I生效日期2015-1-200.3 0.04。长

17、度根据下图设定。低通热缩管热缩管均标注缩后内径尺寸，缩后内径等于低通直径，壁厚为其余热缩管与低通热缩管一样的设计原则，厚度可根据实际需要选择。7.6交叉耦合、交叉耦合卡座、调谐振螺杆、封口片、耦合片、耦合盘等配件 （请查阅公司标准件库）7.7感性交叉耦合（LOOP）在排腔时，感性交叉耦合尽量采用窗口+耦合螺杆调节的方式。当此方式无法满足排腔要求时，则可采用0.5mm、0.8mm、LOOP片的形式（如图所示）。片的具体结构和尺寸可根据实际需要调整，厚度有以下规格:1.0mm。优先采用 M3 x 6螺钉连接。2-d；r、*1L ?、材料黄铜板H60冷扎板表面处理黄铜板H60Cu5Ag1冷扎板Cu7

18、Ag1tilfS那虑曲深圳市华扬通信技术有限公司版本号 H HHH HH = H HH H-H HH HH H.H H H HH H HH H.H H H HH H HH H.H H H 1!十i!射频类产品结构标准化设计规范生效日期J第13页共19页2015-1-207.8抽头抽头的形式有抽头线、抽头片和耦合盘三种，具体由射频设计人员确定。7.8.1 抽头线用镀银铜线以剪切、折弯的加工方式制作，组装时采用锡焊连接。由于抽头线有工序多、电性指标不优化、一致性差的缺陷，在设计时尽量不采用。抽头片抽头片的材料和表面处理与 LOOP片一致。在组装时，一端可直接压在谐振杆底面，或用螺钉锁在谐振杆凸台旁

19、边，另一端则与连接杆或连接器用锡焊或螺钉连接。连接方式参照下图:有H讳怦韦ft耦合盘（耦合盘的设计请查阅公司的标准件库）7.9外导体类似7/16连接器法兰面。表面为无色指硬连接结构的外壳。 外导体与盖板的接触面须采用窄面接触设计, 氧化处理。7.10连接器标准化设计规格书无特殊要求情况下，尽可能选用长度较短的连接器，以减轻产品重量和降低成本，或者共用现有产品上的同型号连接器。 同一系列的产品，其连接器尽可能一致，如DDU和MDRF系列、SDFU系列、RDFU 系列等7.10.1 一体化连接器指连接器外壳与腔体做成一个整体的连接器。其配件在“连接器标准件配件库”中选用。普通连接器外形文件编号F-

20、Q P01-10/A0文件编号F-Q P01-10/A0III深圳市华扬通信技术有限公司tilfS *虑单射频类产品结构标准化设计规范版本号页次生效日期TTV1.0第14页共19页MCXSMA方法兰长法兰BMA/ IAOt, ULIllilB1Y, Xvr. / Ls-rx-.4 .防尘帽小法兰IB1_1Lx* A*證亠，+. .LI *.1-1,V1Az.LBMA喇叭口 ）连接器护套RG40电缆大法兰长法兰文件编号V1.0F-Q P01-10/A0文件编号V1.0F-Q P01-10/A0jHTP深圳市华扬通信技术有限公司版本号射频类产品结构标准化设计规范 4 I生效日期I第15页共19页2

21、015-1-207/16I- k 7H H-一二IJ台阶面宽-）咼：- iX.-I Z7.10.3压铆式连接器外形滚花规格安装孔直径MG/呆持齿尖厂门INF? Riin :保持齿尖：1z-ml . i .r_ f+ -_ ri.C-3io-善 一仑54：口，7 ZH.00文件编号V1.0页次第16页共19页生效日期2015-1-20F-Q P01-10/A0文件编号V1.0页次第16页共19页生效日期2015-1-20F-Q P01-10/A0深圳市华扬通信技术有限公司版本号射频类产品结构标准化设计规范l.lNmCE门小亡保持齿尖一：j5/.F /Ih v_.1 . J-t保持齿尖）1A-2.

22、离 - d L，芒一L我o/.nZ/ 深圳市华扬通信技术有限公司版本号!十i!射频类产品结构标准化设计规范生效日期J第17页共19页2015-1-207.12图纸的相关要求7.12.1产品长、宽、高 3方向的尺寸基准须尽量一致。喷粉产品的尺寸基准避免选用外侧边，可选用无 喷粉的孔轴线作为尺寸基准，或者与规格书上的基准一致。7.12.2对于凸台高度尺寸及台阶孔、凹槽深度尺寸的标识，均是指其单一结构特征的高度或者深度，而 不是指到某一大面的尺寸。如果有特殊要求的，需单独标识，如增加一个局部剖视图。7.12.3在尺寸比较多的情况下，孔位尺寸需与结构尺寸分开图面标示，并且孔的特征尺寸不要标示在孔 位置尺寸的图面上。7.12.4非粗牙螺纹均需标出螺距，所有螺纹需标出螺纹精度。7.12.5喷粉的相关要求需单独使用一个图面。7.12.6在毛坯图纸上需标示