印制电路板(PCB)设计规范 V1.0要点

1、A霭(MOS0)g;.缚并7w邯避歹、册E隔2011丄一丄5聲2011丄2丄5將富ss(PCB)驚斗港w聲聲！h舟mBw禅檢mB第第 页共26页最小测试点及最小间距参考设置指示图推荐最小测试点和最小间距参考设置指示图注：测试点的设置应考虑PCBA外加工厂家的能力，如无特殊的约束条件，应尽量采用推荐的要求。4.11.6为保证过波峰焊时不连锡，BOTTOM面测试点边缘之间距离应大于1.0mm。4.11.7测试点到过孔或零件之间的间距：最小3.8mm。4.11.8当元件高度超过5.7mm时，测试占与零件间距离就不小于5mm（引用IPC-221）4.11.9测试点到板边缘的间距不小于1mm。4.11.

2、10测试点到工具孔的间距不小于5mm。4.11.11测试点不能被条形码等挡住，不能被胶等覆盖。4.11.12如果考虑采用接插件或连接电缆形式进行测试，需考虑如下要求：所有测试点都已经连接到接插件上。PCB设计成本的考虑1）板子越小成本就越低。层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成尺寸的增加。钻孔需要时间，所以导孔数量越少越好，导孔孔径规格越少越好。埋孔比贯通孔要贵。因为埋孔必须要在接合前先钻好洞。PCB加工要求参见模板PCB加工说明模板Vl.O.doc。PCB导出GERBER文件附录GERBER文件生成指南。术语和定义元件面(ComponentSide)安装有主要器件(IC等主要器件)

3、和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(TopSide)定义。焊接面(SolderSide)与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面(BottomSide)定义。金属化孔(PlatedThroughHole)孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔(Unsupportedhole)没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。过孔(via)一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。元件孔(Componenthole)用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的

4、孔。测试孔设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。阻焊膜(SolderMask,SolderResist)用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。焊盘(Land,Pad)用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。偷锡焊盘为了避免多引脚器件过波峰焊接时，后两个引脚间的拖锡连焊而增加的附加焊盘。Standoff表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离，器件托起高度。轴向引线(AxialLead)沿元件轴线方向伸出的引线。波峰焊(WaveSolder

5、ing)印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。回流焊(ReflowSoldering)是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。PCB(PrintcircuitBoard)印刷电路板。原理图电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。网络表由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。布局PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。阻焊层(SolderMask)又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，

6、将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。锡膏防护层(PasteMask)为非布线层，该层用来制作钢膜，而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)，然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机)，最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。引用文件IPC-A-782AIPC-2221附录附录：GERBE

7、R文件生成指南TOPETCH/TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEPIN/TOPVIACLASS/TOPBOTTOMETCH/BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEPIN/BOTTOMVIACLASS/BOTTOMVCCPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCGND_POWERPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCDRILLMANUFACTURING/NCLEGEND-1-4BOARDGEOMETRY/OUTLINESILKSCREEN_TOPREFDES/SILKSCREEN_TOPPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN

8、_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPSILKSCREEN_BOTTOMREFDES/SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMSOLDERMASK_TOPVIACLASS/SOLDERMASK_TOPPIN/SOLDERMASK_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINESOLDERMASK_BOTTOMVIACLASS/SOLDERMASK_BOTTOMPIN/SOLDERMASK_BOTTOMOARDGEOMETRY/OUTLINEPASTEMASK_TOPVIACLASS/PASTEMASK_TOPPIN/PASTEMASK_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEPASTEMASK_BOTTOMVIACLASS/PASTEMAS_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINE除以上层的设置外，在输出Ger