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文档简介
1、01/01/06电子设计自动化(EDA)技术概述第1页,共44页。本章概要:什么是EDA技术EDA技术发展过程EDA技术应用对象IC设计层次电子设计方法(自底而上与自顶向下)什么是综合可编程逻辑器件的自顶向下设计方法面向可编程逻辑器件的EDA设计流程第2页,共44页。什么是EDA技术EDA(Electronic Design Automation)电子设计自动化:指利用计算机完成电子系统的设计。狭义的EDA技术就是指以大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言等为系统逻辑描述的主要表达方式,以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具,通过有关的开发软件,自动完成用软件
2、方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合、逻辑优化及逻辑仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、布局布线、编程下载等工作,最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术。第3页,共44页。EDA技术发展过程CAD阶段(Computer Aided Design)CAE阶段(Computer Aided Engineering)EDA阶段(Electronic Design Automation)第4页,共44页。EDA技术发展过程CAD阶段(20世纪60年代中期 20世纪80年代初期)特点:一些单独的工具软件,电子系统设计各阶段的工具软件彼此独立。开始用计算机辅助进行
3、PCB布局布线、电路模拟、逻辑模拟及IC版图绘制等工作。由于设计各阶段的软件彼此独立,不利于快速设计;且这些软件不具备系统级的仿真与综合,不利于复杂系统设计。第5页,共44页。EDA技术发展过程CAE阶段(20世纪80年代初期 20世纪90年代初期)特点:设计工具集成化。各种设计工具如原理图输入、编译链接、电路模拟、测试码生成、版图自动布局布线等,以及各种单元库已齐全。由于采用了统一的数据管理技术,因而能够将各个工具集成为一个CAE系统。按照设计方法学制定的流程,可以实现从设计输入到版图输出的全程设计自动化。第6页,共44页。EDA技术发展过程EDA阶段(20世纪90年代以来)特点:高级语言描
4、述,系统仿真和综合。1)高层综合的理论与方法取得较大进展,将EDA设计层次由寄存器传输级提高到系统级(行为级)。2)采用硬件描述语言来描述设计,并形成了VHDL和Verilog HDL两种标准硬件描述语言。3)采用平面规划(Floorplaning)技术对逻辑综合和物理版图设计进行联合管理,做到在逻辑综合早期设计阶段就考虑到物理设计信息的影响。第7页,共44页。4)可测性综合设计。5)为带有嵌入IP模块的ASIC设计提供软硬件协同系统设计工具。6)建立并行设计工程框架结构的集成化设计环境,以适应当今ASIC数字与模拟电路并存,硬件与软件设计并存,产品上市速度要快的特点。第8页,共44页。EDA
5、技术应用对象EDA技术PCB设计PLD (可编程ASIC) 设计半定制 全定制ASIC设计混合ASIC设计IC设计EDA技术实现目标第9页,共44页。IC设计层次按设计描述的抽象程度可分为以下层次:系统级算法(行为)级寄存器传输级逻辑门级电路级物理(版图)级第10页,共44页。IC设计层次(系统级)抽象层次时序单位基本单元电路的功能描述前端系统级数据处理进程及通信自然语言描述系统功能或相互通信的进程后端第11页,共44页。系统级描述示例(智能烧烤机)数据采集信号转换预处理火候控制键盘控制LCD显示控制调料控制机械控制中心主控数据存储意外处理第12页,共44页。IC设计层次(算法级)抽象层次时序
6、单位基本单元电路的功能描述前端系统级数据处理进程及通信自然语言描述系统功能或相互通信的进程算法(行为)级运算步运算的控制行为有限状态机、数据流图、控制流图后端第13页,共44页。算法级描述示例(温度控制)熄火升温等待降温喂狗温度到达门限温度到达门限阶段切换熟了焦了新任务第14页,共44页。IC设计层次(寄存器传输级)抽象层次时序单位基本单元电路的功能描述前端系统级数据处理进程及通信自然语言描述系统功能或相互通信的进程算法(行为)级运算步运算的控制行为有限状态机、数据流图、控制流图寄存器传输级时钟周期寄存器、运算、变换布尔方程、二元决策图、有限状态机后端第15页,共44页。寄存器级描述示例(数字
7、信号处理)寄存器MUX选择时钟时钟ALU寄存器寄存器时钟第16页,共44页。IC设计层次(逻辑门级)抽象层次时序单位基本单元电路的功能描述前端系统级数据处理进程及通信自然语言描述系统功能或相互通信的进程算法(行为)级运算步运算的控制行为有限状态机、数据流图、控制流图寄存器传输级时钟周期寄存器、运算、变换布尔方程、二元决策图、有限状态机后端逻辑门级延时逻辑门、器件(晶体管)原理图第17页,共44页。逻辑门级描述示例(RS触发器)SRQQ第18页,共44页。IC设计层次(电路级)抽象层次时序单位基本单元电路的功能描述前端系统级数据处理进程及通信自然语言描述系统功能或相互通信的进程算法(行为)级运算
8、步运算的控制行为有限状态机、数据流图、控制流图寄存器传输级时钟周期寄存器、运算、变换布尔方程、二元决策图、有限状态机后端逻辑门级延时逻辑门、器件(晶体管)原理图电路级物理时间晶体管、R,L,C等电压、电流的微分方程第19页,共44页。电路级描述示例(CMOS反向器)第20页,共44页。IC设计层次(物理级)抽象层次时序单位基本单元电路的功能描述前端系统级数据处理进程及通信自然语言描述系统功能或相互通信的进程算法(行为)级运算步运算的控制行为有限状态机、数据流图、控制流图寄存器传输级时钟周期寄存器、运算、变换布尔方程、二元决策图、有限状态机后端逻辑门级延时逻辑门、器件(晶体管)原理图电路级物理时
9、间晶体管、R,L,C等电压、电流的微分方程物理(版图)级几何图形第21页,共44页。半定制、全定制与可编程ASIC设计方法半定制ASIC设计方法:设计者可以只完成硬件的逻辑门级结构描述,然后由集成电路制造者用门阵列或者标准单元方法将逻辑门级结构映射到版图,最后制造集成电路。全定制ASIC设计方法:设计者自行设计出集成电路的掩膜版图,由集成电路制造者根据版图数据制造集成电路。可编程ASIC(可编程逻辑器件)设计方法:设计者可以只完成硬件的寄存器传输级描述,然后由EDA工具进行逻辑综合和结构综合,生成可用于对器件编程的编程配置数据文件,最后下载到可编程逻辑器件。第22页,共44页。电子设计方法系统
10、级算法级寄存器级逻辑门级电路级,版图级传统:自底而上现代:自顶向下优点:底层优化程度高,设计中大规模集成电路时的经济性好缺点:整体把握性差,修改困难,工作量大,设计周期长,自动化程度低,资料不可重用,难以设计超大规模系统优点:整体把握好,顶层优化程度高,逐级仿真,及时修正,设计周期短,自动化程度高,资料可重用,可并行设计,适合超大规模系统设计(10万门)缺点:依赖EDA工具,依赖底层工艺库,设计中大规模经济性不好第23页,共44页。什么是综合自上而下电子设计过程:硬件的高层次抽象描述 硬件的低层次物理描述把设计抽象层次中的一种描述形式转换成另一种描述形式设计与综合的概念采用人工方式设计采用自动
11、化的计算机辅助设计工具综合第24页,共44页。设计层次行为域结构域系统级算法级自然语言描述算法描述自然语言综合(设计)寄存器级数据流图描述算法综合(设计)门级版图级逻辑图描述几何图形描述逻辑综合(设计)结构综合(设计)IC设计各层次的设计与综合第25页,共44页。软件编译器与硬件描述语言综合器的比较”一对一“翻译”创造性“转化第26页,共44页。综合的特点:综合的过程涉及两个方面:一方面: 转化。另一方面:优化。相同的代码,针对不同的foundry工艺库(可编程ASIC元件库)综合出来的电路将不相同。相同的代码,用不同的综合工具综合出的电路也可能不相同。综合器不可能找出硬件设计的全部可能实现方
12、式,从而不可能得出最优的方案。第27页,共44页。自动综合工具被广泛采用的原因:设计方案是否最优并不重要,而设计成本和设计的可靠性(不出错误)是必须最先考虑的因素。第28页,共44页。可编程逻辑器件的自顶向下设计方法系统设计算法设计RTL设计系统验证算法验证RTL验证逻辑综合结构综合后仿真编程数据下载硬件验证EDA工具辅助完成可综合的设计第29页,共44页。可编程逻辑器件开发模式计算机目标板下载电缆第30页,共44页。面向可编程逻辑器件的EDA设计流程设计输入硬件描述语言原理图波形图器件测试设计准备器件编程时序仿真功能仿真设计处理逻辑综合结构综合第31页,共44页。设计准备:明确系统功能及技术
13、指标,论证系统设计方案。第32页,共44页。设计输入原理图输入:从软件系统提供的元件库中调元件,画原理图,符合传统设计的习惯。 缺点:可移植性、重用性差,硬件描述语言输入:用文本方式(软件编程)描述设计。有VHDL、Verilog HDL两个IEEE标准。 优点:与工艺无关,无须熟悉底层电路和PLD结构,重用性好,输入效率高,便于归档、交流。波形输入:用于创建波形设计文件,及仿真测试向量。第33页,共44页。功能仿真(前仿真)对可综合模型进行逻辑功能验证,不涉及具体器件的硬件性能,没有延时信息。 第34页,共44页。设计处理(编译)编译软件对设计输入文件进行逻辑综合、结构综合,最后生成可供器件
14、编程用的编程文件。1) 语法检查和设计规则检查如:文本文件中关键字有无输错;原理图中有无漏连信号线,信号有无多重来源,总的设计有无超出器件资源或规定的限制等。第35页,共44页。2) 逻辑综合和优化将设计输入文件,依据给定的硬件结构组件和约束控制条件进行编译、优化、转换和综合,最后生成门级甚至更底层的电路描述网表文件。3) 适配和分割将综合优化后的逻辑与具体目标器件中的宏单元和I/O单元进行适配,将设计分割为便于识别的逻辑小块映射到宏单元中。4) 布局和布线以优化的方式对逻辑元件布局,并实现元件间互连。第36页,共44页。时序仿真(后仿真)针对目标硬件完成布局布线后进行的仿真,带有硬件延时信息
15、,是与实际器件工作情况更为接近的仿真。第37页,共44页。器件编程、测试设计处理后,软件自动生成供器件编程用的下载或配置文件,可通过编程器或编程电缆下载到可编程逻辑器件。第38页,共44页。开发软件:集成开发环境这类软件都是由PLD芯片厂家提供,基本都可以完成所有的设计输入(原理图或HDL),综合,仿真,布局布线,下载等工作。Altera公司上一代PLD开发软件,使用者众多。目前Altera已经停止开发MaxplusII,而转向QuartusII软件平台。Altera公司新一代PLD开发软件,适合大规模FPGA的开发。Xilinx公司上一代的PLD开发软件,目前Xilinx已经停止开发Foun
16、dation,而转向ISE软件平台。Xilinx公司目前的PLD开发软件。Lattice公司的PLD开发软件,目前最新软件改名:ispLEVERispDesignEXPERT第39页,共44页。开发软件:HDL前端输入与系统管理软件这类软件主要是帮助用户完成HDL文本的编辑和输入工作,提高输入效率,并不是必须的,更多人更习惯使用集成开发软件或者综合/仿真工具中自带的文本编辑器,甚至可以直接使用普通文本编辑器。UltraEdit一个使用广泛的编辑器,大部分版本并不直接支持HDL,但可以将UltraEdit安装目录下的VHDL93,Verilog HDL文件中的文字添加到WORDFILE.txt中
17、,即可支持相应的语言编辑,关键字将用不同色彩标出。HDL Turbo WriterVHDL/verilog专用编辑器,可大小写自动转换,缩进,折叠,格式编排很方便。可直接使用FPGAadvantage做后端处理,此套软件也可以编辑C/C+,Java等多重语言。HDL Designer Series Mentor公司的前端设计软件,包括5个部分,涉及设计管理,分析,输入等。Visial VHDL/ Visal Verilog可视化的HDL/Verilog编辑工具,可通过画流程图等可视化方法生成一部分VHDL/Verilog代码,innoveda公司出品。Visual Elite Visial H
18、DL的下一代产品,能辅助系统级到电路级的设计。第40页,共44页。开发软件:HDL逻辑综合软件这类软件将HDL语言转化成最基本的与或非门的连接关系(网表),输出edf文件,导给PLD厂家的软件进行适配和布线。为了优化结果,在进行复杂HDL设计时,基本上都会使用这些专业的逻辑综合软件,而不使用PLD厂家的集成开发软件中自带的逻辑综合功能。Precision RTLPrecision PhysicalMAX+PLUS II Advanced synthsisSynplify / Synplify Pro, VHDL/Verilog综合软件,口碑相当不错。 Synplicity公司出品。Leonar
19、doSpectrum,VHDL/VerilogHDL综合软件。可加较多的约束条件,可控性强。Mentor公司的子公司Exemplar Logic公司出品。Mentor公司最新的VHDL/VerilogHDL综合软件。FPGA ComplierII,VHDL/Verilog综合软件, Synopsys公司已停止发展FPGAexpress软件,而转到FPGA ComplierII平台。ALtera的一个免费HDL综合工具,安装后可以直接使用,是MaxplusII的一个插件,用这个插件进行语言综合,比直接使用MaxplusII综合的效果好。第41页,共44页。开发软件:HDL仿真软件对设计进行仿真校验,包括布局布线以前的
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