电子产品生产与检验工艺文件

1、.：.；义务载体单片机学习电路板混合装配式自动化消费建议课时28课时1周实训班级姓 名小组称号接受义务时间成 员完成义务时间义务单元描画我校电子信息专业教研室为本校即将学习单片机的同窗消费一批如下图的STC单片机-USB下载学习电路板。请利用设备和工具按照行业通用的规范和要求进展电路的装配，然后再利用常用的仪器仪表按照规范的测试流程和方法丈量和调整电路的相关技术参数，且注重养成实践操作过程中职业素养。 外观图 部件图 内容：1、以IPC-A-610为参考手工安装和调试STC单片机-USB下载学习电路板。2、安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件并能判别质量好坏。3、正确选择焊接工具，按照

2、手工焊接通孔和贴片元件的要求进展元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良景象，根本符合IPC-A-610规范要求。4、调试中，能正确选择和运用仪器仪表对电子产品的技术参数进展丈量与调试并使之到达要求，并能完好翔实的记录实验条件和结果。目的：1、操作过程符合企业根本的6S (整理、整顿、清扫、清洁、涵养、平安) 管理要求。能按要求进展仪器/工具的定置和归位、任务台面坚持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进展接地检查，具有平安用电认识。2、符合企业根本的质量常识和管理要求。能进展通孔和贴片混合安装工艺文件的预备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要

3、求。3、符合企业电子产品消费线员工的根本素养要求，表达良好的任务习惯。如：尽量防止裸手接触可焊外表、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电形状衔接作品再上电、仪器的通/断电顺序、详实记录实验环境(温湿度)、条件和数据等。 资讯预备 以STC单片机-USB下载学习电路板为例，组织学生对混装工艺自动化消费进展学习，在学习过程中，要求学生完成以下问题，并纳入到学习效果评定中。 1、外表安装组件(Surface Mounting Assembly)(简称： )，类型 (型)、 (型)、 (型)。 2、单面组装流程：来料检测

4、 = 点贴片胶= = 烘干固化= = 清洗 = 检测 = 返修。 3、双面组装流程：来料检测 = PCB的A面 点贴片胶= 贴片 = 烘干固化= = 清洗 = = PCB的B面丝印焊膏点贴片胶= 贴片 = 烘干 = 回流焊接最好仅对B面 = 清洗 =检测 = 返修。 4、在以下图形的方框中填写正确的工序称号。 5、锡膏(Solder 的阅历公式，三球定律：至少有 的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上；至少有 的锡珠能 排在模板的最小孔的宽度方向上。 6、判别锡膏具有正确粘度的一种经济和实践的方法：搅拌锡膏 秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，假设开场时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下

5、到容器内为 。反之，粘度 。 7、拱架型的贴片头安装在 坐标挪动横梁上。它的原理是送料器英文： 全部 ，PCB固定。每个贴片头装有多个 吸料嘴，贴片头带动吸料嘴在 与PCB之间来回挪动，吸料嘴从从送料器 元件，经过高倍率相机校正元件 ，然后贴放于PCB对应的焊垫上需程式设定。它的优势是系统构造简单，方便程式制造和设备维修，可实现高精度，适用于各种大小、外形的元件，可多台机组合用于大批量消费。缺陷：因贴片头来回挪动间隔 ，速度受 。 代表机型： SIEMENS-M30，NXT-M3S。 7、 适用于贴裝大批量的小型元件，如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但贴装精度遭到限制。 8、 适用于贴装

6、少量的大型或异形零件，贴装精细度要求高的元件，如PQFP,PBGA,CDPBGA,SOJ,QSOP等 9、备料电子元件作业的步骤包括：第一步， ，即不同包装方式的料应装在不同类型的Feeder上(如胶带或纸带)，不同本体大小的料应裝在不同Feeder上；第二步， ，即根据料单要求，将物料装于不同的Feeder內，要仔细检查Feeder內的物料能否到位，Feeder扣有无扣好，料带定位孔与Feeder齿轮能否吻合。 10、贴片机警示灯的提示红灯亮：黄灯闪：黄灯亮：绿灯闪：绿灯亮： 11、 回流焊 Reflow工序的原理是设备内腔分为12个温区前8个为 ，后4个为 。 回流焊炉内分为上下两层加热区

7、，中间是夹运板轨道，加热电路将上下两层 加热，并吹向中间。温度到达每温区的设定值后，将曾经完成锡膏印刷和贴片的PCB板放进 。 其元件两侧的焊料融化，锡膏融化，即将元件与 PCB板的焊垫 到一同。其优势是温度 控制、 焊接过程中防止 、制造本钱容易控制 。 电路装配、焊接思索到实践的电路装配问题缺乏现代化消费设备，我们采用了手动半自动化装配方式，以下内容是按手工SMT混装工艺装配方法实施。但实施过程还必需以IPC-A-610为参考手工安装和调试STC单片机-USB下载学习电路板。安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件并能判别质量好坏。能正确选择焊接工具，按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进

8、展元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良景象，根本符合IPC-A-610规范要求。调试中，能正确选择和运用仪器仪表对电子产品的技术参数进展丈量与调试并使之到达要求，并能完好翔实的记录实验条件和结果。操作过程要符合企业根本的6S (整理、整顿、清扫、清洁、涵养、平安) 管理要求。能按要求进展仪器/工具的定置和归位、任务台面坚持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进展接地检查，具有平安用电认识。一、任务前预备 1、电路图的预备电路原理图电路规划图 2、元器件预备 根据所提供的元件清单，结合电路原理图及规划图清点元件并进展质量检查。序号元件编号封装元件型号

9、数量类型1U8TO-220BT1tht2R2708052001smt3R33、R3408053002smt4J17POWER SOCK2301-2P 5.0脚距 接插件1tht5C20C18CC5.02KVv1022tht6R3708051001smt7D1D8LED_LLED_HLED0805*10smt8C2C3080533P2smt9XTAL2Y111.0592M1tht10SW14WD-A-1按钮21tht11C5EC2/510uF2tht12R21080510K5smt13Q1SOT-23PNP 855010smt14LED3361KSM410361K2tht15S17ZS6自锁开关

10、1tht16LS1SPK蜂鸣器1tht17U4SIP318B20单排针圆孔*31tht18ID1RELAY5继电器1tht19D10/D9DDIN4148IN41481smt20C19080510410smt21J18POWER SOCK3接插件5.08-301-3P1tht22J16DB9/MDR9(黑色,针)串口 DR9T 弯脚针式短型D衔接器 公头1tht23U3SOIC824C021smt24XTAL1CRY_327632.7681tht25J11SIP3单排针1tht26JP1-JP4SWDIP16双排阵4tht27AT89S5140p座子DIP1tht28U5DIP40LSTC89

11、c52/AT89s511tht29U1SOIC8贴片ds13021smt30R3508054K710smt31U6SSOP28PL23031smt32C10080522P2smt33XTAL3Y112M1tht34R32080527R2smt35R3008051K51smt36R2308054702smt37J13USB-BUSB_CON1tht38RP1精细电位器10K1tht39R1080510R1smt40U9DIP6MOC30611tht41J1SIP20单排座1tht42J2SIP16单排座1tht43U7SOIC16MAX2321smt44LED1LED8*8-32*32单排座2t

12、ht45J12SWDIP10M接插件DC3-10P1tht46RP2排阻470R1tht47U2SOIC1474LS001smt48RP3RP4排阻5K12tht49数据线150焊锡151pcb152J10J11J14J18J8J9J3J43根排针8tht53J5、J6、J7、J172根排针4tht 二、装配、焊接阐明 本卷须知：1、仔细阅读焊接本卷须知，了解“STC单片机-USB下载学习开发板电路原理图参见原理图和“STC单片机-USB下载学习开发板上各器件参见元件清单的对应关系；2、焊接的时候要仔细仔细，并按焊接步骤完成；3、仔细检测板子和各种焊接器件，否那么能够导致把坏的元件焊接到板子，

13、将会加大后续测试的难度；4、焊接SMT CHIP元件和SOIC SMT集成芯片的时候留意焊接事项；5、手工装配原那么：先难后易、先小后大；6、此电路板焊接要求运用30W左右尖嘴烙铁和刀口烙铁，温度控制在350度以内。养成良好的焊接习惯，是胜利的一半！焊接步骤在焊接前请仔细对照原理图，仔细查看印刷电路板，找到对应元件的位置后，开场预备元件和工具。下面详细表达焊接步骤：第一步 裸板检测1电源检测：目的：检测裸板电源部分能否短路方法：利用万用表检测电路板上各芯片的电源脚+Vcc和接地脚Gnd之间能否短路，无短路那么阐明电路板电源部分是正常。2端口部分：目的：检测电路板裸板相邻端口部分能否短路方法：用

14、万用表丈量相邻端口能否短路，无短路那么阐明端口部分是正常。第二步 检测元器件、并做器件整形1核对元件参数及其封装能否与电路图上相符。2. 将单排插针和插座掰开，其中分别为 3PIN 8 个、2PIN 4 个；插座掰开成20和16。3查看40脚的89S51芯片座一切引脚能否偏移原位，假设有偏移整形后插在塑料泡沫板上待用。第三步 元件分类因采用按元件类别装配焊接，故事先分好类。并用小元件装好以备后用SMT SOIC 芯片5 个：序号元件编号封装元件型号数量类型1U1SOIC8DS13021SMT2U2SOIC1474LS001SMT3U3SOIC824C021SMT4U6SSOP28PL23031

15、SMT5U7SOIC16MAX2321SMT 2. SMT Chip电阻34个序号元件编号封装元件型号数量类型1R278052001SMT2R338053001SMT3R348053001SMT4R378051001SMT5R228052001SMT6R2180510K1SMT7R358054K71SMT8R3280527R1SMT9R3180527R1SMT10R308051K51SMT11R2880510K1SMT12R2980510K1SMT13R2580510K1SMT14R2680510K1SMT15R238054701SMT16R248054701SMT17R180510R1SMT

16、18R368054K71SMT19R58052001SMT20R68052001SMT21R78052001SMT22R88052001SMT23R98052001SMT24R108052001SMT25R118052001SMT26R128052001SMT27R138054K71SMT28R148054K71SMT29R158054K71SMT30R168054K71SMT31R178054K71SMT32R188054K71SMT33R198054K71SMT34R208054K71SMT 3. SMT Chip电容14个序号元件编号封装元件型号数量类型1C2C805033P1SMT2C

17、3C805033P1SMT3C19C80501041SMT4C16C80501041SMT5C14C80501041SMT6C13C80501041SMT7C17C80501041SMT8C15C80501041SMT9C10C805022P1SMT10C9C805022P1SMT11C7C80501041SMT12C11C80501041SMT13C12C80501041SMT14C1C80501041SMT4. SMT Chip二极管12个序号元件编号封装元件型号数量类型1D1LED08051SMT2D2LED08051SMT3D3LED08051SMT4D4LED08051SMT5D5L

18、ED08051SMT6D6LED08051SMT7D7LED08051SMT8D8LED08051SMT9LED_LLED08051SMT10LED_HLED08051SMT11D10DDIN4148IN41481SMT12D9DDIN4148IN41481SMT 5. SMT 贴片三极管10个序号元件编号封装元件型号数量类型1Q1SOT-23PNP 85501SMT2Q2SOT-23PNP1SMT3Q3SOT-23PNP1SMT4Q4SOT-23PNP1SMT5Q5SOT-23PNP1SMT6Q6SOT-23PNP1SMT7Q7SOT-23PNP1SMT8Q8SOT-23PNP1SMT9Q9

19、SOT-23PNP1SMT10Q10SOT-23PNP1SMT 6. THT 电解电容、晶振共7个序号元件编号封装元件型号数量类型1C20CC5.0400v1021THT2C5EC2/510uF1THT3C18CC5.0102400v1THT4C4EC2/510uF/16V1THT5XTAL2Y111.0592M1THT6XTAL1CRY_327632.7681THT7XTAL3Y112M1THT7. THT 电位器、电阻排、BT、18B20、BT1共7个序号元件编号封装元件型号数量类型1U8TO-220BT1THT2U4SIP318B201THT3RP1RP10K1THT4RP28R470R

20、1THT5BT1BAT6003V1THT6RP3* 5K11THT7RP4* 5K11THT8. 按键共21个序号元件编号封装元件型号数量类型1SW14WD-A-1P3.01THT2SW24WD-A-1P3.11THT3SW34WD-A-1P3.21THT4SW44WD-A-1P3.31THT5Srst4WD-A-1*1THT6S104WD-A-1E1THT7S114WD-A-101THT8S124WD-A-1F1THT9S164WD-A-1D1THT10S74WD-A-171THT11S84WD-A-181THT12S94WD-A-191THT13S154WD-A-1C1THT14S44WD

21、-A-141THT15S54WD-A-151THT16S64WD-A-161THT17S144WD-A-1B1THT18S14WD-A-111THT19S24WD-A-121THT20S34WD-A-131THT21S134WD-A-1A1THT9. J类排针共18个序号元件编号封装元件型号数量类型1J17POWER SOCK2CON21THT2J18POWER SOCK3CON31THT3J16DB9/MCOM1THT4J10SIP3SCR1THT5J11SIP3RELAY1THT6J13USB-BUSB_CON1THT7J14SIP3SPK1THT8J6sip2VCC1THT9J1SIP2

22、0LCD128641THT10J2SIP16LCD16021THT11J7sip2GND1THT12J5SWDIP6EA1THT13J12SWDIP10MISP1THT14J8SIP3RXD1THT15J9SIP3TXD1THT16J3SIP3LCD/E1THT17J4SIP3LCD/RST1THT18J15SWDIP10*1THT10. JP类排针共4个序号元件编号封装元件型号数量类型1JP3SWDIP161THT2JP1SWDIP161THT3JP4SWDIP161THT4JP2SWDIP161THT11. THT 集成电路2个序号元件编号封装元件型号数量类型1U9插座DIP6MOC306

23、11THT2U5插座DIP40LSTC89c52/AT89s511THT12. LED、带锁开关、扬声器、继电器共6个序号元件编号封装元件型号数量类型1LED3361KTHT2S17ZS6THT3LS1SPKTHT4ID1RELAY5DC-05VTHT5LED2361KSM410361K6LED1LED8*8-32*32CPM12088BR第四步 焊接电路板的 12 个步骤焊接原那么从低到高，为确保焊接一次胜利,请根据我们的 12 个步骤来焊接。Step 1: 焊接 SMT SOIC 芯片5 个序号元件编号封装元件型号数量类型1U1SOIC8DS13021SMT2U2SOIC1474LS001

24、SMT3U3SOIC824C021SMT4U6SSOP28PL23031SMT5U7SOIC16MAX2321SMT依次焊接元件 U324C02、U1 DS1302、U274LS00、U6PL2303、U7MAX232，焊接时，先将焊盘上少量焊锡，再将元件相应引脚镀少量锡，用镊子夹住元件放置在焊盘上，迅速将该引脚焊好，如图以下图所示。留意拿镊子的手要稳，不能抖。焊接速度要快，加热时间要短。然后将其他引脚焊好。焊接步骤如下：1涂布助焊剂酒精松香溶液在焊盘上，(如以下图所示涂布方法)留意助焊剂不要涂布过多，因能够会引起绝缘不良、短路等景象。2 将平面封装IC放在焊盘上，留意4面脚都不能偏位3烙铁头

25、先沾取少量焊锡，如图先将a、b 两个点暂时固定。4用烙铁供应锡，按箭头方向依次焊接5目视检查检查焊接质量，有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良景象。留意：千万留意芯片管脚的焊锡不要太多，否那么容易呵斥芯片底下有连焊，很难发现，会误以为芯片坏掉。U6PL2303U7MAX232U324C02U274LS00U1 (DS1302)Step 2: 焊接 SMT Chip电阻数量34个 序号元件编号封装元件型号数量类型1R358054K71SMT2R278052001SMT3R368054K71SMT4R338053001SMT5R348053001SMT6R378051001SMT7R228

26、052001SMT8R2180510K1SMT9R3280527R1SMT10R3180527R1SMT11R308051K51SMT12R2880510KSMT13R2980510K1SMT14R2580510K1SMT15R2680510K1SMT16R238054701SMT17R248054701SMT18R180510R1SMT19R58052001SMT20R68052001SMT21R78052001SMT22R88052001SMT23R98052001SMT24R108052001SMT25R118052001SMT26R128052001SMT27R138054K71SMT

27、28R148054K71SMT29R158054K71SMT30R168054K71SMT31R178054K71SMT32R188054K71SMT33R198054K71SMT34R208054K71SMTCHIP组件的焊接方法：1预备运用温度可调的烙铁，调整适当的温度(引荐设定温度为290370)，锡丝线径是0.30.8mm。2放置组件组件用镊子夹住CHIP组件放在两个Land的中间。R2324R3132302625R2829R22R21R1R33R34R37R35R36R27R5-R203暂时固定用烙铁对焊锡加热固定CHIP组件一端。4焊接组件的一端将组件的另一侧Land和CHIP组件

28、焊接固定。5焊接(调整倒角)送入焊锡，焊接暂时固定端，调整倒角。6目视检查检查焊接质量，有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁等不良景象。Step 3: 焊接SMT Chip电容14个序号元件编号封装元件型号数量类型1C2C805033P1SMT2C3C805033P1SMT3C19C80501041SMT4C16C80501041SMT5C14C80501041SMT6C13C80501041SMT7C17C80501041SMT8C15C80501041SMT9C10C805022P1SMT10C9C805022P1SMT11C7C80501041SMT12C11C80501041SMT13C12C8

29、05010414C1C80501041SMTC11C10C12C7C9C19C1314C1617C15C3C2C1Step 4: 焊接SMT Chip二极管12个序号元件编号封装元件型号数量类型1D1LED08051SMT2D2LED08051SMT3D3LED08051SMT4D4LED08051SMT5D5LED08051SMT6D6LED08051SMT7D7LED08051SMT8D8LED08051SMT9LED_LLED08051SMT10LED_HLED08051SMT11D10DDIN4148IN41481SMT12D9DDIN4148IN41481SMTD10LED_HLED

30、_LD9D1-D8Step 5: 焊接SMT 贴片三极管10个序号元件编号封装元件型号数量类型1Q1SOT-23PNP 85501SMT2Q2SOT-23PNP1SMT3Q3SOT-23PNP1SMT4Q4SOT-23PNP1SMT5Q5SOT-23PNP1SMT6Q6SOT-23PNP1SMT7Q7SOT-23PNP1SMT8Q8SOT-23PNP1SMT9Q9SOT-23PNP1SMT10Q10SOT-23PNP1SMTQ10Q9Q1-Q8Step 6: 焊接THT 电解电容、晶振共7个序号元件编号封装元件型号数量类型1C20CC5.0400v1021THT2C5EC2/510uF1THT

31、3C18CC5.0102400v1THT4C4EC2/510uF/16V1THT5XTAL2Y111.0592M1THT6XTAL1CRY_327632.7681THT7XTAL3Y112M1THT留意：THT元件整形的根本要求1一切元器件引脚均不得从根部弯曲，普通应留1.5mm以上。由于制造工艺上的缘由，根部容易折断。如图阐明引脚弯曲要求 2手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲普通不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的12倍。如图阐明引脚弯曲半径3要尽量将有字符的元器件面置于容易察看的位置。XTAL1C5XTAL2XTAL3C4C20C18Step 7: 焊接THT 电位器、电

32、阻排、BT、18B20、BT1共7个序号元件编号封装元件型号数量类型1U8TO-220BT1THT2U4SIP318B201THT3RP1RP10K1THT4RP28R470R1THT5BT1BAT6003V1THT6RP3* 5K11THT7RP4* 5K11THT留意：手工插装的要求 插装的先后顺序如以下图所示。在插装需求机械固定的元器件时，如功率器件的散热器、支架、卡子等，先插装需求机械固定的元器件，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 插装的先后顺序 BT1RP3U4RP4RP2U8RP1Step 8: 按键共21个序号元件编号封装元件型号数量类

33、型1SW14WD-A-1P3.01THT2SW24WD-A-1P3.11THT3SW34WD-A-1P3.21THT4SW44WD-A-1P3.31THT5Srst4WD-A-1*1THT6S104WD-A-1E1THT7S114WD-A-101THT8S124WD-A-1F1THT9S164WD-A-1D1THT10S74WD-A-171THT11S84WD-A-181THT12S94WD-A-191THT13S154WD-A-1C1THT14S44WD-A-141THT15S54WD-A-151THT16S64WD-A-161THT17S144WD-A-1B1THT18S14WD-A-11

34、1THT19S24WD-A-121THT20S34WD-A-131THT21S134WD-A-1A1THTSW1SW4SrstS13S14S15S16S1-S3S4-S6S7-S9S10-S12Step 9: 焊接J类排针共18个序号元件编号封装元件型号数量类型1J17POWER SOCK2CON21THT2J18POWER SOCK3CON31THT3J16DB9/MCOM1THT4J10SIP3SCR1THT5J11SIP3RELAY1THT6J13USB-BUSB_CON1THT7J14SIP3SPK1THT8J6sip2VCC1THT9J1SIP20LCD128641THT10J2SI

35、P16LCD16021THT11J7sip2GND1THT12J5SWDIP6EA1THT13J12SWDIP10MISP1THT14J8SIP3RXD1THT15J9SIP3TXD1THT16J3SIP3LCD/E1THT17J4SIP3LCD/RST1THT18J15SWDIP10*1THTJ4J3J11J9J8J5J10J14J16J13J17J18J6J7J2J1J12J15Step 10: 焊接JP类排针共4个序号元件编号封装元件型号数量类型1JP3SWDIP16THT2JP1SWDIP16THT3JP4SWDIP16THT4JP2SWDIP16THTJP4JP3JP2JP1 Ste

36、p 11: 焊接THT 集成电路2个序号元件编号封装元件型号数量类型1U9插座DIP6MOC30611THT2U5插座DIP40LSTC89c52/AT89s511THTU9U5 Step 12: 焊接LED、带锁开关、扬声器、继电器共6个序号元件编号封装元件型号数量类型1LED3361KTHT2S17ZS6THT3LS1SPKTHT4ID1RELAY5DC-05VTHT5LED2361KSM410361K6LED1LED8*8-32*32CPM12088BRS17ID1LS1LED1LED3LED2Step 13: 管脚修整 剪断已焊接元件多余的引脚，长度大约1mm 左右并检查能否一切的器件

37、均焊接完成。工艺文件编制电子企业消费车间接到消费方案部下达日消费量为1000台的心脏测频仪的消费义务，现要求他根据以下步骤来完成工艺卡片的制造流程。 心脏测频仪电路裸板图 心脏测频仪电路丝印图心脏测频仪电路元器件清单及插装工时列表：序号元件称号型号规格数量定额时间s累计时间s1电阻R110k1332电阻R2300333电阻R34.7k1334电阻R42k1335精细电位器R1010k13.53.56电解电容有极性1337二极管D1、D21N41482368高亮红发光二极管31339排针与帽子CON33脚13310信号输入接插件2个端子13311电源接线柱CON22个端子13312电源自锁开关1

38、3313按键14414数码管/共阴级SM420561K34.513.515与非门CD401115.55.516计数译码芯片CD40110/dip封装35.516.517贴片电阻40018贴片电容30019贴片芯片555100 1、计算消费节拍时间 假设他是插装岗位的一名工艺技术员，请根据提供的素材计算插装岗位的消费节拍时间：企业消费现状与要求每天任务时间: 8 小时上班预备时间： 15分钟 上、下午休憩时间： 各15分钟方案日产量为1200台 1每天实践作业时间 = 每天任务时间 -预备+休憩时间 = 。 2节拍时间=实践作业时间方案日产量= 2、计算印制板插件总工时 根据“心脏测频仪电路元器

39、件插装工时列表，计算总工时(s) = 3、计算插件工位数插件工位的任务量安排普通应思索适当的余量，当计算值出现小数时普通总是采取进位的方式，所以根据上式得出，日产1200台测频仪的插件工位人数应确定为 。 人4、确定工位任务量时间根据上面计算的结果，计算每个工位的任务量时间。 S S所以每个工位的任务量时间为 5、划分插件区域根据实践电路板元件分布情况，以元件手工插装的根本原那么为根据，划分出插件区域。要求，用画笔划分出如以下图所示的四个区域，并标出工位1-4。6、验证划分能否合理，即对任务量进展统计分析根据划分情况，要求对每个工位的任务量进展统计分析，验证能否合理。工位任务量统计表主题工位一

40、工位二工位三工位四电阻数/只二极管数/只接插件数/只电容数/只电位器数/只开关数/只芯片有极性元器件数/只元器件种类数/种元器件个数/只工时数/s 经过统计分析：区域划分的能否合理： 7、编写插装工艺卡片以工位1为例，根据上面 插 装 工 艺 卡 片 第 1 页 共 4 页客型号型号类别插件文件编号A001规范时间规范板号2021.12.10.2A工位号11、元器件间隔 PCB板面最少为 mm 2、立式元件要求插正，不允许明显歪斜，前图中的m= ，后图中的m= 。3、无极性元器件要尽能够依识别标志的读取方向( )放置，并尽能够坚持一致。NO元件位置称号/规格12345NO。操 作 步 骤123自检一遍OQ后，再流入下一位。NO。注 意 事 项1有极性的元件，按PCB板丝印标示插件，PCB无丝印按图纸标示插。制造：张文初审核同意检查与评价 一、检查 1、考核内容与评价规范序号内容评价规范成果比例%优良合格1作业完成情况按时完成作业，内容正确，字迹工整按时完成作业，内容正确，字迹较工整作业上交率为80%以上，内容正确102实际操作技艺产品整机装配方法正确