PCB制造流程及原理课件

1、PCB Fabrication Technics FlowIntroductionWritten by： Yue .weiDate: 20 -9-2011第1页，共25页。开料 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸 48 in36in42in48in40in48in目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作第2页，共25页。內层线路制作贴干膜感光乾膜Dry Film內层Inner Layer将内层底片图案以影像转移到感光干膜上干膜(Dry Film)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂第3页，共25页。内层合页夹底片（负片）第4页，共25页。曝光曝 光 后

2、感光干膜內 层感光干膜內 层UV光內层底片第5页，共25页。內层影像显影Developing感光乾膜內層Inner Layer将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下第6页，共25页。內层蚀刻 內 层內 層內层线路內層線路Inner Layer Trace內 层 去 膜將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉第7页，共25页。内层线路制作全过程贴膜显影蚀刻退膜曝光后曝光曝光第8页，共25页。內 层 打 靶目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完

3、成对位并钻出靶位孔第9页，共25页。內层黑(棕)化Black(Brown) Oxide內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，黑化前黑化后第10页，共25页。压 合Lamination将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成铜 箔內 层pppp铜 箔第11页，共25页。打靶位将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。第12页，共25页。 钻孔(Drilling)使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。第13页，共25页。化学沉铜 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在

4、表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面第14页，共25页。外层底片（黑片）第15页，共25页。外层线路加工步骤贴膜对位曝光曝光后显影镀锡退膜蚀刻退锡镀铜第16页，共25页。内外层线路加工方法对照1. 内层线路加工采用负片菲林生产，外层线路加工采用正片菲林生产。2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采用锡来做抗蚀层。第17页，共25页。阻焊片（黑片）第18页，共25页。阻 焊 曝 光 UV光線以防焊底片图案对位曝光阻焊菲林P24 將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤焊盘裸露出来阻 焊 显 影 阻焊印刷Solder Mask 第19页，共25页。C1

5、C11印 文 字Print以印刷方式将文字字体印在相对应位置文 字Silk Legend文字印刷 :将客户所需的文字，商标或零件符号；以网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上 ， 再以紫外线照射的方式曝光在板面上。网 板C1C11R216B336文 字(Silk Legend)第20页，共25页。表面工艺处理：喷 锡Hot Air Solder LevelingP25 锡 面在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面不氧化，利于焊接作用。第21页，共25页。字符片第22页，共25页。成型(Router)成品板边R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：将电路板以CNC成型机切割成客戶所须的外型尺寸。第23页，共25页。终 检Final Inspection 包装出