SMT电子元件基本知识课件

1、元器件认识之：PCB印制电路板 第1页，共24页。元器件认识之：贴片电阻（R表示）导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。第2页，共24页。元器件认识之：贴片电容（C表示）两金属板之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。第3页，共24页。元器件认识之：三极管（Q表示）一种电流控制放大电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号, 也用作无触点开关。第4页，共24页。元器件认识之：二极管（D表示）指具有可变导电能力的元件，二极管的作用是单向导电第5页，共24页。元器件认识之：IC（整流桥）内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。第6页，共24页。元

2、器件认识之：IC集成电路第7页，共24页。不良现象：漏盖章、印章模糊第8页，共24页。盖章的目的：为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任人，找出事故的更本原因后及时的纠正、改善，预防控制质量事故的再次发生。盖章要求： 1：印章要盖在正确的位置 2：不能漏盖、多盖、重复盖 3：印章必须清晰，能够分辨出字母、数字第9页，共24页。不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶）胶未印刷在PAD点间，导致上左右、上下拉尖第10页，共24页。不良现象：断胶（少胶）胶未完整的成线装的印刷与PCB上第11页，共24页。不良现象：溢胶胶由元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部贴装。第12页，共24页。点

3、胶、印刷的标准焊接部位表面不能沾胶（焊盘上，PCB板面都不允许）胶正好位位于pad点间第13页，共24页。印刷的要求：印刷工艺是SMT中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。印刷要求： 1：不可以拉尖（左右拉）（左右拉会导致红胶上焊盘） 2：不可以偏位（偏位会导致溢胶） 3：不可以少胶、断胶（少胶、断胶会导致推力不够） 第14页，共24页。不良现象：偏位元件未置于PAD中间，左右、上下、旋转偏位第15页，共24页

4、。不良现象：偏位第16页，共24页。偏位的后果：偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊接质量或导致推力不够。判断标准： 1：上下偏位：不可超过焊盘的1/2 2：左右偏位：不可超过焊盘的1/3或一端将焊盘覆盖，或元件与元件距离小于0.3MM，与线路距离小于0.2MM 3：圆柱状元件左右偏位宽度不可超过其直径的1/4 4：三极管的引脚左右偏位不能偏出焊盘区 5：多引脚元件（IC等）偏位不可以超过焊盘的1/2第17页，共24页。不良现象：少料（件）应贴物料未贴第18页，共24页。不良现象：少料（件）第19页，共24页。少件的后果：不工作、产品不稳定注意事项： 1：检验前应先了解不贴片位号信息，或印刷不贴片位 2：检验时应由左到右，由上到下的（划分区域）检验 第20页，共24页。不良现象：多件不应贴的位置贴有物料第21页，共24页。不良现象：翘件（立碑）元件的一短脱离焊盘第22页，共24页。不良现象：连锡（短路）引脚与引脚不应连接的地方连接第23页，共24页。在工作中我们怎么做呢？做到自检、互检（自己制造的产品做好后检查，检查中帮上一道工序检查）特别是维修岗位，维修的产品一定要根据受控