工艺问题分析

1、SMT工艺问题分析锡膏=锡粉+助焊膏锡粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。锡膏在焊接过程中呈现的形状： 膏体、液体、固体锡膏特性1、粘接性2、坍塌性3、外表张力4、毛细景象5、趋热性SMT主要工艺问题影响要素元件基板锡膏模板印刷贴装焊接短路锡珠对位不准空焊墓碑效应元件反向吸蕊少锡短路的产生缘由与处理方法一产生缘由处理方法 基 板 锡 膏 模 板1、2、3、1、2

2、、1、2、3、4、5、焊盘设计过宽/过长焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小质量有问题粘度不好，印刷后成型不好模板厚度太厚开口偏移开口毛刺太多开口过大开口方式不对修正PCB Layout改换锡膏重新制造模板选择较薄的钢片制造模板运用电抛光工艺产生缘由处理方法 贴 装 焊接 印 刷 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、短路的产生缘由与处理方法二贴片压力过大贴片放置时间过长贴片精度不够，产生移位预热时间过长，锡膏软化坍塌对流风力太大，吹动元件印刷压力过大印刷速度太慢印刷间隙过大未对好位即开场印刷印刷机任务台不程度缩短预热时间调整Reflow对流风力调小印刷压力调整任务台程度度对好位后再印刷运用接触式印刷

3、加快印刷速度缩短贴片机放置时间调整贴片机贴装精度减小贴片机贴装压力锡珠的产生缘由与处理方法一产生缘由处理方法 基 板 锡 膏 模 板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、阻焊膜印刷不好阻焊膜外表粗糙焊盘有水份或污物质量不好或蜕变未解冻或开瓶解冻后运用开口过大开口不当开口偏移模板太厚PCB来料控制去除PCB上的水份或污物改换锡膏回温8-12小时后开瓶运用重新制造模板产生缘由处理方法 焊 接 贴 装 印 刷 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、锡珠的产生缘由与处理方法二预热区升温太急保温区时间太短焊接区温度太高贴片压力太大压力太小，使锡膏偏厚未对好位就开场印刷未及时清洁模板调整Reflow炉

4、温降低Reflow履带速度减小贴片机贴装压力加大印刷压力对准后再印刷及时清洁模板对位不准的产生缘由与处理方法产生缘由处理方法 基 板 印 刷 模 板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、材质不好，导致缩水/翘曲/变形制造批次不同制造厂家不同未对好位就开场印刷印刷机任务台不程度制造工艺/设备精度不够以PCB/Film为制造基准模板部分变形张力松弛各点张力差别太大对准后再印刷调整任务台程度度选用好一点的资料制造PCB同批次的PCB制造一张模板同厂家的PCB制造一张模板重新制造模板采用File制造模板重新张网空焊的产生缘由与处理方法一产生缘由处理方法 基 板 元件 模 板1、2、3、1、2、1、2

5、、3、4、5、板面氧化有水份或污物焊端氧化焊端有水份或污物毛刺过多开口偏小厚度太薄未及时清洗重新制造模板及时清洗模板运用电抛光工艺PCB来料控制去除PCB上的水份或污物元件来料控制产生缘由处理方法 印 刷 锡 膏 焊 接 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、空焊的产生缘由与处理方法二印刷压力太大印刷速度太快运用橡胶刮刀蜕变锡粉氧化、助焊剂蜕变预热区升温太急焊接区时间太短峰值温度太高履带速度太快减小印刷压力降低印刷速度运用金属刮刀改换锡膏调整Reflow炉温降低Reflow履带速度墓碑的产生缘由与处理方法一产生缘由处理方法 元 件 锡 膏 基 板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊端氧

6、化焊端有水份质量不好或蜕变粘度太高焊盘氧化焊盘有水份或污物焊盘上有过孔焊盘大小不一小元件设计太接近大颗黑色元件焊端有污物元件来料控制改换锡膏修正PCB Layout去除PCB上的水份或污物墓碑的产生缘由与处理方法二产生缘由处理方法 模 板1、2、3、4、5、6、1、2、3、4、 印 刷印刷机任务台不程度模板厚度太厚开口大小不等开口毛刺太多开口过大开口方式不科学未及时清洗模板印刷偏移刮刀有磨损缺口印刷压力偏小重新制造模板运用电抛光工艺及时清洗模板调整任务台程度度加大印刷压力对准后再印刷改换新刮刀墓碑的产生缘由与处理方法三产生缘由处理方法 焊 接 贴 装 印 刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、

7、5、印刷机任务台不程度印刷偏移刮刀有磨损缺口印刷压力偏小贴件偏位焊接区升温太猛烈回流炉内温度不均履带运转时振动调整任务台程度度加大印刷压力对准后再印刷改换新刮刀调整Reflow炉温降低Reflow履带速度检修Reflow调整贴片机贴装精度元件反向的产生缘由与处理方法产生缘由处理方法 元 件 锡 膏 基 板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、元件反向是比较猛烈地墓碑效应元 件1、2、1、2、3、4、吸蕊的产生缘由与处理方法产生缘由处理方法1、2、1、2、模 板印 刷焊 接焊接区时间太长峰值温度太高印刷压力太小，导致锡量增多印刷间隙过大，导致锡量增多开口太长尤其是内侧引脚导线处的润湿性比焊接处好改换元件重新制造模板加大印刷压力运用接触式印刷调整Reflow炉温加快Reflow履带速度少锡的产生缘由与处理方法产生缘由处理方法1、2、1、2、模 板印 刷开口偏小厚度太薄印刷压力太大印刷速度太快重新制造模板减小印刷压力降低印