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文档简介

1、Issue Date: Oct.16, 2021铜线工艺控制.1原资料保管条件/包装条件2 ) 运用周期3打线消费时通铜线需求维护气。4铜线较金线硬，压焊参数有不同。5) 对于芯片铝垫厚度要求不同6设备需求7在线检查铜线产品与金线产品不同点1.1.目前所运用的铜线区分为 4N 铜线与 镀钯Coating Pd 铜线两种，而且从外观上就可以直接区分出来另外线边仓的人员在领取铜线后不可以将外包装拆后再放进保险柜中。4N 铜线Coating Pd 铜线正确的保管方式错误的保管方式1. 原资料保管条件/包装条件-12.2.铜线目前的每卷长度为 300M1000M 与金线每卷 500M2000M 的是不

2、同的.3.铜线在拆封开场运用的时候要在包装盒上注明拆封的时间与日期.(参考ASE)4.当机台不作业时必需立刻把铜线从机台上卸下来放进氮气柜中保管.5.未拆封的铜线保管期限为 6个月(FSLJ 3个月)。注明拆封时间与日期1. 原资料保管条件/包装条件-23.由于铜线的氧化速度比金线还快,所以铜线在拆封后运用的时间大约只需 57 (普通72小时)天的时间，而且拆封后的铜线必需放在氮气柜中保管防止氧化的问题.2. 运用周周期4.3. 打线消费时通铜线需求维护气维护气体:氢氮混合气体混合比例:氮95%氢5%,防止因铜球氧化.流量:0.21.0L/min5.4. 打线参数铜线较金线硬, 铜线工艺所用的

3、参数要比金线工艺大，如功率、压力、时间等等，且容易出现弹坑风险。铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金线和铝线，键合时需求施加更大的超声能量和键合压力 .(详见附件)6.5.对于芯片铝垫厚度要求键合时需求施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片呵斥损伤甚至破坏。这也是有区别铜线工艺的芯片外表铝层为何要厚于金线制程芯片外表铝层缘由，普通要求下，金线制程的芯片外表铝层厚度控制在2um就足够了，而铜线制程的芯片外表铝层厚度大约要控制在34um以上才会有所保证。 7.6.设备需求劈刀运用寿命较金线短(普通在3060万次);劈刀的a角比打金线用的更大,以添加焊球后接触才干;劈刀需求定时清洁;劈刀需求特殊材质;打火杆定期清洁, 需求坚持尖端无氧化;8.7.在线检查外观:铜线制程的产品在整个烧球后的外观效果远远要比金线的效果差如：红球“氧化球、球形不良、球断层等，故而会引起虚焊、零落等不良景象;弹坑实验:经过弹坑实验,确认芯片能否损伤;Wire PullBall ShareLoop highBall size9.其他铜线工艺普通不允许补焊有的供应商对于在轨道中的停留时间也有控制

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