高通四个维度积极布局智能汽车

1、高通在汽车领域的布局：长达18年资料来源：高通2020CES会议PPT，中信证券研究部公司在汽车领域的布局时间长达18年。据公司在2020年CES会议上透露，截至2019年底，全球有累计超过一亿辆汽车采用高通 的汽车产品及解决方案。20022007200920102013201420152016201720182019GM Onstar采用 公司汽车领域的 CDMA 1x远程 信息处理解决方 案；推出第一个3G远程信 息处理模块；利用人工智能开始研 究第一个商业1 GHz 的移动处理器；推出第一个3G/LTE 多模块集成芯片组；开始在神经网络领 域布局；将3G链接技术 应用于奥迪中；开始研究神

2、经网络 架构；推 出 Snapdragon 602A信息娱乐平台；收购人工智能图像 识别公司Euvision；推出第二代LTE远程 信息处理解决方案；成立自动驾驶研发部 门推出具有人工智能的 Snapdrago 820A信息娱乐平 台，并且发布了神经处理软 件开发工具包（SDK）；将Android Auto嵌入到汽车 系统中；推出全球首款5G芯片-骁龙X50 5G调制解调器芯片；与华为、奥迪、宝马等结成5G汽车联盟（5GAA）推出了第二代千兆级LTE解 决方案（10nm FinFET打发布直接用于通信的C-V2X 商用解决方案Qualcomm 9150 C-V2X芯片组；开始测试C-V2X技术

3、；开始在美国部署C-V2X技术；中国移动采用高通 C-V2X芯片组解决方 案开发C-V2X的路侧 单元；推出第三代骁龙 汽车驾驶平台；造的晓龙X20 LTE芯片组）； 中国计划标准化其对5G汽车的使 用，将支持C- V2X标准；5G商业化元年；12高通在汽车领域的布局：主要集中在四个领域资料来源：高通2020CES会议PPT高通在智能汽车布局主要集中在远程信息处理/C-V2X、数字驾驶座舱、云设备管理、 ADAS和自动驾驶车联网：具体包括远程信息处理（Telematics）和C-V2X。公司产品主要包括高精度定位、Wi-Fi链接、 蓝牙链接、骁龙远程信息技术协同处理器、骁龙汽车4G/5G平台、

4、C-V2X技术。智能座舱数字平台：主要包括信息娱乐和仪器集群SoC、乘客和后座娱乐、驾驶员和乘员监控、虚拟 化和封装的RTOS/os。ADAS和自动驾驶：高性能驾驶安全SoCs产品、L4/L5自动驾驶安全加速器、开放和可编程的ADAS堆栈、安全软件平台、HIL/SIL工具链。云设备管理：主要包括云连接、OTA更新、SKU管理（Stock Keeping Unit，标定装置管理）。3资料来源：Pconline，公司官网，中信证券研究部基带芯片布局：推出多款基带芯片，用于实现4G或5G联网/车载WiFi/定位导航/车载通信等功能车联网远程信息处理业务：基带芯片芯片类型时间基带芯片LTE Cat等级

5、制程毫米波下行速度毫米波上行速度3G、4G基带芯片2007推出第一个3G远程信息处理模块NANANANA2009推出第一个3G/LTE多模块集成芯 片组MDM 9200/9600NANANANA2012推出第一代X5 LTE基带芯片Cat.4NA150Mbps50Mbps2013推出第二代X7 LTE基带芯片Cat.6NA300Mbps50Mbps2014推出第三代X8 LTE基带芯片Cat.7NA300Mbps100Mbps2014推出第四代X10 LTE基带芯片Cat.9NA450Mbps50Mbps2015推出第五代X12 LTE基带芯片上行Cat.12，下行 20nm Cat.1360

6、0Mbps150Mbps2016推出第一代千兆级X16 LTE基带芯片上行Cat.13，下行 14nm FinFETCat.161Gbps150Mbps2017推出第二代千兆级X20 LTE基带芯片Cat.1810nm1.2Gbps150Mbps2016推出第一代5G基带芯片X50NA10nm5.0GbpsNA5G基带芯 2019片推出第二代5G基带芯片X55Cat.227nm6.0Gbps3.0Gbps2020推出第三代5G基带芯片X60NA5nm7.5Gbps3.5Gbps4车联网远程信息处理业务：SDK管理资料来源：高通官网Telematics SDK组成SDK（ Software De

7、velopment Kit ）是指软件开发工具包。基于公司在手机端的开发优势， 可以拓展至汽车电子中。利用Telematics SDK功能，开发者可以利用该工具构建各种互联汽车方案的功能。具体包 括：身份管理、拼车、操作员灵活性、车队管理、数据分析和空中固件 （FOTA） 更新。5资料来源：高通官网2019年推出骁龙4G/5G汽车平台，具备车联网、蓝牙、Wi-Fi、高精度定位等功能。预计将于2021年量产车联网远程信息处理业务：未来拟发布4G/5G汽车平台6车联网(V2X) 包括：V2N、V2V、V2I和V2P。其中V2N主要用于实现Telematics(信息服务)业务：V2N指车载设备通过3

8、G/4G/5G网络与云平台连接，实现双向通信功能，主要支持信息服务类业 务。V2V指车载终端之间直接通信，实现“获取车辆车速、位置等信息”的功能，主要支持安全类 业务。V2I指车载设备与路侧基础设施（如红绿灯、交通摄像头、路侧单元等）进行通信，路侧基础设 施也可获取附近区域车辆的信息并发布各种实时信息，主要支持安全和效率类业务。V2P指车载设备与行人进行通信，主要支持安全类业务，存在V2N2P、V2P、V2I2P等多种通信 方式。车联网C-V2X业务：概述资料来源：中国信通院C-V2X白皮书车联网通信技术主要包括： V2N、V2V、V2I和V2P，其中V2N主要支持信息服务类业务7V2X主要包

9、括DSRC（专用短程通信技术）和LTE-V2X两种技术：DSRC是指专用短程通信技术，仅适用于V2V和V2I两个方向。LTE-V2X是指基于LTE移动蜂窝网络的V2X通信技术，适用于V2N、V2V、V2I和V2P四个方向。一般来说，LTE-V2X是指基于4G网络设计的车联网无线通信技术，而5G C-V2X是基于 5G设计的车联网无线通讯技术。LTE-V2X技术包括两种通信方式：集中式（LTE-V-Cell）通讯技术：也被称作蜂窝式，需要使用基站作为控制中心。：分布式（LTE-V-Direct）通讯技术也被称作直通式，不需要基站作为支撑。资料来源：新浪科技，中信证券研究部资料来源： connec

10、torsupplierV2X技术分类：包括DSRC和LTE-V2X两种技术LTE-V2X技术分为LTE-V-Cell和LTE-V-DirectV2X的实现有两种途径，LTE-V2X或将后来者居上V2XDSRCLTE-V2XLTE-V-CellLTE-V-Direct5G C-V2X是基于5G通讯 的V2X标准专用短程通信技术8DSRC与LTE-V2X技术对比：LTE-V2应用范围更宽、延迟时间更短、通讯距离更远指标DSRCLTE-V2X对比推出时间1999年2016年经过近20年的研发DSRC技术已经较为成熟标准文本IEEE 802.11p3GPP Rel.14/15/16DSRC技术已经成熟

11、，无演进计划；LTE-V2X有成熟演进计划，未来发展方向是5G-V2X推广组织美国运输部、NXP、通用等5GAALTE-V2X成员覆盖全球主要车企、电信运营商 芯片供应商等，数量更多，实力更强应用场景V2V、V2IV2V、V2I、V2N、V2PLTE-V2X可以应用于V2X所有领域，应用领域 更广产业布局完整产业链不完善DSRC产业链完整，已商用；LTE-V2X产业链 还在验证阶段延迟时间50ms20ms(Rel.14）、1ms（LTE-V2X延迟更低，未来5G-V2X将达到1ms级Rel.16）别，可应用于自动驾驶移动性250km/h250km/h两者均适用于高速行驶通信距离225m140k

12、m/h450m140km/h在高速行驶中，LTE-V2X通信距离更高传输速率3-27M/s500M/sLTE-V2X传输速率更快通信带宽10MHz10/20MHz两者大致相同通信频段5.850-5.925GHz5.9GHz两者大致相同、资料来源：高通、恩智浦，中信证券研究部V2X的实现有两种途径，LTE-V2X或将后来者居上9车联网技术发展演进路径：目前由LTE-V2X向LTE-eV2X演进，最终向5G-V2X方向发展现阶段4G LTE-V2X已具备一定商用基础条件资料来源：5GAA，高通3GPP LTE-V2X 及5G-V2X(NR)标准研究进展：现阶段LTE-V2X已具备一定商用基础条件。

13、而由于5G- V2X( N) 主要设备企业尚无产品量产计划，预计3 5 年后其产品才会逐渐成熟。10资料来源：anandtech2016年发布第一款5G基带调制解调器芯片X50资料来源：高通官网2019.2，发布第二款5G基带调制解调器芯片X55资料来源：高通官网2017年9月发布C-V2X芯片，于2018H2上市资料来源：高通官网2020.2，发布第三款5G基带调制解调器芯片X60高通发布5G基带和C-V2X芯片，布局车联网115G基带芯片可用于生产5G通讯模组：国内11家企业中有10家采用高通X55基带芯片生产5G通信模组发布时间基带芯片模组日海智能2019.4X55SIM8200G-M2

14、中移物联2019.7X55OneMO F02X/F03X移远通讯2019.3X55RG500Q、RG510Q、RM500Q、RM510Q2020.4海思 5G 模组中间件RG801H美格智能2019.7X55SRM815和SRM 825W广和通2020.4X55FG150/FM1502020.6紫光展锐春藤 V510GF650芯讯通2019.7X55SIM8200E-M2、M3高新兴物联2020.6X55GM800中兴通讯2019.1X55ZM 9000四川爱联2020.2海思 5G 模组中间件AI-NR10龙尚科技2019.8X55EX510闻泰科技2019.4X55WM518资料来源：创泽

15、智能机器人官网发布的5G基带芯片可用于5G通讯模组中截至2019年底，全球有30多家OEM采用X55基带芯片，其中中国有11家生产5G通讯 模组。12发布的5G C-V2X芯片广泛用于车联网中资料来源：CSDN，高通官网9150是一款ASIC芯片，基于3GPP Release14标准，可实现V2V、V2N和V2I之间的通讯，应用于多种场景截至2019年底，多家厂商采用高通5G C-V2X芯片9150：11家制造商已在其T-Box模组中采用Qualcomm 9150 C-V2X芯片组。超过12家RSU厂商计划在其产品组合中采用上述模组。超过10家一级供应商和汽车后市场OBU厂商已为其C-V2X产

16、品上市准备就绪。13高通以发起人身份成立5GAA，推进5G C-V2X技术落地资料来源：5gaa，Logo来自各公司官网，中信证券研究部全球134个5GAA成员中的部分公司2016年9月，5GAA（5G汽车协会）成立：成立之初，共包括8家公司，具体为：奥迪、宝马、戴姆勒、爱立信、华为、英特尔、诺基亚、高通。上述8家公司均认为车和外界的通信链接是必然趋势，应当尽早布局C-V2X技术。截至2020年3月，全球5GAA成员共达134个：具体包括：整车厂、电信公司、半导体公司、科技公司、通讯公司等。14高通在全球开展C-V2X测试资料来源：公司官网截至2020年3月，高通已在北美、欧洲、中国、日本、韩

17、国和澳大利亚多个地区和国家开展了C-V2X测试高通和5GAA成员在全球范围进行测试，以不断推动C-V2X技术的落地：2016年12月，在德国完成ConVeX C-V2X试验项目。2018年2月，在中国北京高通无线通信技术（中国）实验室与大唐电信完成C-V2X试验项目。2018年7月，在欧洲与爱立信、奥迪、杜卡迪首次进行C-V2X直接通信操作性的现场演示。2018年9月，在美国科罗拉多州与松下、福特、科罗拉多州交通运输部首次进行C-V2X技术道路演示。15智能座舱：汽车座舱向智能座舱方向演进资料来源：Imagination，搜狐汽车、腾讯科技、小鹏汽车官网，中信证券研究部汽车座舱：由机械仪表盘向

18、智能座舱方向演进，功能不断丰富，电子系统也愈加复杂汽车座舱电子系统是由中控、全液晶仪表、HUD、座舱娱乐系统、智能音响、车联网模块、 流媒体后视镜、远程信息处理系统等组成的一整套系统。汽车座舱向智能方向演进，使得电子系统愈加复杂。机械仪表单一 物理操作键 无娱乐系统 集成度低多为机械仪表，小比例 为液晶仪表盘多为物理操作键无中控显示屏小尺寸娱乐系统 集成度较低大尺寸显示屏，多屏 幕开始出现多为触屏操作 有中控显示屏娱乐系统丰富增加了信息交互显示 集成度高AR/VR头显系统自动驾驶系统娱乐信息系统、 信息交互等功能 或将更加丰富集成度很高2000年以前 机械仪表盘2000-2015电器仪表盘20

19、15-至今智能辅助座舱未来智能移动座舱16资料来源：iAuto从产品生命周期来看：智能座舱正处于产业链的快速成长期阶段智能座舱：现阶段处于快速成长期17智能座舱：带动对座舱域控制器新的需求资料来源：地平线&罗兰贝格智能座舱EE（电子+电器）架构的转变：现阶段是由分布式阶段向域内集中阶段转变汽车座舱向智能方向发展：智能座舱电子结构：由分布式阶段向座舱域内集中阶段转变。催生出对“座舱域控制器”新的需求。由以前的“单芯单屏” 结构向“一芯多屏”的结构转变。18全球智能座舱市场规模（亿美元）智能座舱：带动对座舱域控制器新的需求全球智能座舱域控制器出货量：由2019年的40万个增长至2025年的1300

20、万个，6年CAGR为78.6%仪表盘中控显示器车载信息娱乐解决方案HUD4080240400690970130005001000150020192020E资料来源：伟世通(含预测)，中信证券研究部2021E2022E2023E2024E2025E全球域控制器出货量（万）500400300200100020182019E2020E2021E2022E资料来源：伟世通(含预测)，中信证券研究部19资料来源：盖世汽车高通处于智能座舱产业链的上游，主要生产智能座舱芯片智能座舱：产业链20高通推出智能座舱数字平台，把握行业增量资料来源：CDRinfo高通在数字座舱平台上的布局：产品已更新至第三代2014

21、 年，高通发布第一代汽车电子平台602A（基于骁龙 400芯片 打造而成），进军汽车 座舱领域；2016年，高通发布第二代汽车电子平台820A（基于骁龙820芯片打造而成）；2019年，高通发布第三款汽车数字座舱平台Snapdragon Automotive Cockpit Platform（基于骁龙820芯片打造而成）；21第三代汽车座舱平台主要提供三个版本：paramount、premiere和Performance高通第三代智能座舱产品资料来源：2019年CES演讲PPT第三代汽车座舱平台提供：丰富的视觉体验、沉浸式音频、智能导航、情景安全和AI体验22资料来源：CSDN基于AI技术，为

22、乘客带来更好的智能座舱乘坐体验高通第三代智能座舱产品23高通与全球Tier 1合作，共同打造智能座舱平台资料来源：高通官网，logo来自各公司官网与全球Tier 1建立合作关系，利用公司的产品共同打造智能座舱平台合作伙伴主要包括：日本阿尔派株式会社、博世、大陆集团、电桩株式会社、德赛西威、佳明、航盛、三菱 电机、LG电子、松下电器、腾讯、伟世通等。24资料来源：Forbes资料来源：gpsworld2017年12月获得加州无人驾驶测试牌照2020年1月推出Snapdragon Ride自动驾驶平台ADAS和自动驾驶业务：布局历史高通在ADAS&自动驾驶方面的布局：2015年，成立自动驾驶研发部

23、门。2017年12月，获得加州无人驾驶测试牌照。2020年1月，推出自动驾驶Snapdragon Ride平台。25高通自动驾驶技术资料来源：高通官网基于AI技术中CNN和类LSTM的组合，高通积极开发自动驾驶相关技术高通并不自己造雷达和摄像头等感知硬件，而是利用AI技术开发自动驾驶技术：雷达感知：侦测雷达信号中的物体并将其分类，同时计算出它们的距离。激光雷达感知：可以侦测车道标记，可行驶空间等；同时进行深度学习标注。摄像头感知：侦测并分类车道标记、可行驶空间、交通标志、其他车辆、闪光灯等。26资料来源：高通官网，中信证券研究部Snapdragon Ride自动驾驶平台Snapdragon R

24、ide平台的组成及商业化进程：由三部分构成：Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和 Snapdragon Ride自动驾驶软件栈。Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商用于前期开发。高通预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。高通Snapdragon Ride自动驾驶平台组成部分：主要包括三个部分组成部分主要功能应用详解自动驾驶系统自动驾驶系统硬件部分，采用异构计算，为包括 摄像头传感器的ISP、面向传感器信号处理的增 强型DSP、面向规划与决策的高性能CPU、支持 高端可视化与

25、沉浸式用户体验的尖端GPU、跨 SoC与自动驾驶加速器的专用安全与安防子系统 等硬件提供数据管理、汇集与处理作用，提供高 效的计算功能。面向复杂用例而优化的软件和应用，例如自动导 航的高速公路驾驶，以及提供感知、定位、传感 器融合和行为规划等模块化选项。集成芯片管理和处理车载系统的大量数据（ADAS SoC）Snapdragon Ride加速器提供高效的计算功能自动驾驶软件作为软件栈组件，方便自动驾驶相关栈算法、软件、功能的开发扩展27Snapdragon Ride自动驾驶平台资料来源：高通官网Snapdragon硬件平台：支持L1-L5自动驾驶基于可拓展的结构，Snapdragon Ride自动驾驶平台支持L1-L5级别自动