EPC电镀铜操作手册

1、AELECTRONICM/XTERIALS- - -章节内容页码TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark0 图形电镀铜/锡工艺流程简介2 HYPERLINK l bookmark2 2.工艺目的33.设备要求4 HYPERLINK l bookmark6 4.设备准备程序5-65.配制槽液程序及调整7-8 HYPERLINK l bookmark22 6.控制条件9 HYPERLINK l bookmark24 7.工艺维护10-12 HYPERLINK l bookmark36 8.品质检定方法129.安全规则12-13 HYPERLINK l bookmark4

2、0 10.问题分析与排除13-14 HYPERLINK l bookmark42 11.分析方法15-2412.产品说明书1图形电镀铜/锡工艺流程简介酸性除油剂RonacleanLP200微蚀剂NaPS浸酸HSO电镀铜CopperGleam125T-AB(CH)V浸酸HSO电镀锡2工艺目的酸性除油剂RonacleanLP200清除板面之氧化层及油污，保证板面清洁。微蚀剂NaPS微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力。浸酸减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染，并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定电镀铜CopperGleam125T-AB(CH)实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能。浸酸减轻前处

3、理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定电镀锡作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。退夹具去除挂具上之金属铜/锡3设备3.1设备规格（只供参考）缸号工序材料温度(C)过滤（每小时循环次数）摆动/搅动用水加热器备注31镀铜P.P.22-284-6M/ADI30镀铜P.P.22-284-6M/ADI29镀铜P.P.22-284-6M/ADI28镀铜P.P.22-284-6M/ADI27镀铜P.P.22-284-6M/ADIC.C.S26镀铜P.P.22-284-6M/ADI&25镀铜P.P.22-284-6M/ADITEF24镀铜P.P.22-284-6M/ADI23镀铜P.

4、P.22-284-6M/ADI22镀铜P.P.22-284-6M/ADI21镀铜P.P.22-284-6M/ADI20水洗P.P.M/ACW19水洗P.P.M/ACW18酸浸P.P.1-2MDI17水洗P.P.M/ACW16水洗P.P.M/ACW15微蚀P.P.28-321-2M/ADIQTZ14水洗P.P.M/ACW13水洗P.P.M/ACW12水洗P.P.MCW11除油P.P.25-401-2MDISS10酸浸P.P.1-2MDI9镀锡P.P.18-254-6MDITEF8镀锡P.P.18-254-6MDITEF7水洗P.P.M/ACW6水洗P.P.M/ACW5褪镀SS35-45MDISS

5、4水洗P.P.M/ACW3水洗P.P.M/ACW2热风干SS70-80SS1上/下板P.P.:聚丙烯SS:不锈钢M:机械摆动A:空气搅动DI:去离子水CW:自来水C.S:冷却控制系统TEF:铁氟龙QTZ:石英4.设备准备程序4.1槽子的清洗在配槽之前,工艺槽及附属设备必须彻底清洁,并随后用硫酸溶液中和。对于新设备或先前使用其它工艺的设备,本清洗程序更显得重要。4.1.1清洁液氢氧化钠20-50g/l中和液硫酸20-50ml/l4.1.2程序用清水清洗各缸及其附属设备各缸注满清水浸洗,如有打气及过滤系统则开启清洗(无需加滤芯)排走废水加入清洁液(NaOH20-50g/l)到槽内，浸洗8小时以上，

6、并开启所有打气及过滤泵。排走氢氧化钠清洁液注入清水，清洗干净。排走废水加入中和液(H2SO420-50ml/l)到槽内，浸洗8小寸以上，并开启所有打气及过滤泵。排走硫酸溶液再以清水清洗，排走废水。各槽注满清水浸洗，开启打气及过滤泵，清洗整套设备。排走废水，槽子已清洗完毕。新阳极袋的清洗用50g/l氢氧化钠溶液加热至50C左右将阳极袋放入该溶液中浸泡8小时。取出阳极袋用清水清洗干净。用100ml/l硫酸溶液浸泡8小时以上。用纯水彻底清洗干净。阳极钛篮/飞靶/挂具的清洗用50g/l氢氧化钠溶液加热至50C左右，将阳极篮放入该溶液中浸泡8小时。用清水清洗干净。用100ml/l硫酸溶液浸泡8小时以上D

7、.用纯水彻底清洗干净4.4聚丙烯过滤芯的清洗以热纯水清洗以100ml/l硫酸浸泡8小时以上用纯水彻底清洗干净4.5新铜阳极的清洗用50g/l氢氧化钠溶液浸泡8小时以上用清水冲洗干净再以50ml/l硫酸+50ml/l双氧水浸泡,阳极呈鲜红色即可。用清水清洗干净用100ml/l硫酸浸泡用纯水彻底冲洗干净即可使用5配制槽液程序及用量1.)配制槽液用量缸号工序所用药品名称浓度备注电镀铜CuSO45H2OH2SO4(98%)HCl(1N)125T-AB(CH)PartA125T-AB(CH)PartB65g/l120ml/l2.1ml/l5ml/l10ml/l浸酸H2SO4(98%)100ml/l微蚀N

8、aPSH2SO4(98%)70g/l20ml/l开新缸时留10%体积原液除油RonacleanLP200H2SO4(96%)50ml/l50ml/l浸酸H2SO4(98%)100ml/l2.)配制槽液程序1.除油缸a.加入2/3体积之DI水根据槽体积按50ml/l加入所需的RonacleanLP200并搅匀加96%浓硫酸并搅匀补加DI水标准液位后，开启循环泵，混合均匀。2.微蚀缸预留10%体积原液，加入3/4体积之DI水并开启打气搅拌。加入20ml/lAR硫酸(98%)，冷却至50C，停止打气。加入70g/l的NaPS开动打气，直至完全溶解。补加DI水至标准液位，开启循环泵，混合均匀。3.浸酸

9、缸加入2/3体积之DI水并开启打气搅拌缓缓加入100ml/l之AR硫酸(98%)补加DI水位至标准液位4.电镀铜缸新配槽药水碳处理步骤配制3倍开缸浓度的硫酸铜浓缩液a.加入2/3体积之DI水,开启打气搅拌。b.缓缓加入50ml/lARH2SO4(98%)加入200g/lCuSO45H2O,补加DI水至最后体积。将溶液升温至45-55C,加入30%双氧水5ml/l,保温2小时，开轻微打气搅拌。开大打气,升温至70C停止升温,加入活性炭粉5g/l,搅拌2小时。停止打气,静置4-8小时。用5-10pm滤芯及助滤粉，将镀液过滤至缓冲缸内。再用5-10pm滤芯及助滤粉，将镀液由缓冲缸过滤至铜缸。分析各成

10、份并作记录,以备配槽时使用。CopperGleam125T-AB(CH)配槽步骤(不做炭处理)加半槽DI水后，在搅拌下小心及缓慢地加入所需量的CP级浓HSO，注意不24要集中在一个地方加入HSO，以防局部过热；24加入所需量的硫酸铜，搅拌至完全溶解；加DI水至大约2/3槽体积，降温；在搅拌下加入所需量的CP级盐酸；待镀液冷却设定温度；均匀摆放好装好磷铜球的阳极钛篮并装好阳极袋；分析硫酸铜、硫酸、氯离子含量并调整；用5ASF电流密度拖缸4-6小时，同时用碳芯过滤；取出拖缸板，更换碳芯为棉芯，并测量温度在25C以下时加入CopperGleam125T-AB(CH)PartA3ml/lCopperG

11、leam125T-AB(CH)PartB10ml/l用新拖缸板用10ASF电流密度拖缸6-8小时。更换拖缸板，加入2ml/lCopperGleam125T-AB(CH)PartA,用15ASF电流密度拖缸4小时，改用20ASF电流密拖缸2-4小时，将拖缸板取出；分析硫酸铜、硫酸、氯离子含量并调整；作HULLCELL测试，并用CVS测量125T-AB(CH)PartA及PartB含量，并调整镀液后可试产。6控制条件工序控制项目控制范围控制点分析频率温控范围除油RonacleanLP200HS0(96%)2440-60ml/l50ml/l1次/天25-40C微蚀NaPSHSO24Cu60-80g/

12、l1-3%(V/V)15g/l70g/l2%(V/V)15g/l2次/天2次/天2次/天28-32C浸酸HSO249-12%(V/V)10%(V/V)1次/2天室温电镀铜CuSO45H2OH2SO4Cl-125T-AB(CH)PartA125T-AB(CH)PartB55-68g/l100-120ml/l40-80ppm2.5-10ml/l10-40ml/l65g/l120ml/l60ppm5ml/l10ml/l1次/3天1次/3天1次/周1次/周1次/周22-28C浸酸HSO249-12%(V/V)10%(V/V)1次/2天室温7工艺维护1.)维护项目、频率及方法工序名称维护项目维护频率方法

13、电镀铜125T-AB(CH)PartAAH调整自动添加200-300ml/1000AHHullCell调整1次/周按HullCell结果补加125T-AB(CH)PartBAH调整自动添加70-100ml/1000AHHullCell调整1次/周按HullCell结果补加磷铜球补加及拖缸1次/周拖缸5ASF，10ASF各4小时阳极清洗1次/2月见(2)A滤芯更换1次/周见B阳极袋清洗1次/2月见C碳处理1次/4-6个月见(2)D阳极袋清洗1次/2月见C)电镀铜缸维护方法旧磷铜球处理将旧磷铜球用10%(V/V)CPH2SO4和10%(V/V)H2O2(30%)混合浸泡至黑膜退除尽。以DI水冲洗后

14、，用5%(V/V)CPH2SO4浸泡10-15分钟。每次补加铜球后,须以5ASF,10ASF电流密度拖缸各4小时。B.滤芯更换新滤芯的清洗以热DI水清洗以100ml/l硫酸浸泡8小时以上用DI水彻底清洗干净C.阳极袋清洗用毛刷擦去表面脏物在10%(V/V)CPH2SO4和10%(V/V)H2O2(30%)混合溶液浸泡2小时用DI水彻底清洗干净D.电镀铜溶液维护每月以碳芯过滤镀液1次根据HullCell试验或CVS分析，判断镀液有机物污染程度，4-6个月时进行一次活性炭处理。镀液活性炭处理步骤将需进行碳处理之溶液移至碳处理缸，以DI水补至液位并调整成份至正常范围。将溶液加热到40-50C,按5m

15、l/l加入H2O2(30%)，搅拌4-6小时继续加热至60-80C,缓慢加入4-5g/l活性炭粉，于60C搅拌2-4小时。停止加热及搅拌，静置8-12小时。用5-10pm滤芯及助滤粉，将镀液过滤至缓冲缸内。再用5-10pm滤芯及助滤粉，将镀液过滤至铜点。以DI水补加镀液至正常液位，并分析镀液成份，调整至工艺范围内。用10ASF，20ASF电流密度各拖缸4小时。加入125T-AB(CH)PartA5ml/l,125T-AB(CH)PartB10ml/l。再以20ASF电流密度拖缸2小时即可生产。4)设备维护A.阳极杆及V座维护在每次阳极维护期间,用10%(V/V)CP级H2SO4擦净阳极杆及V座

16、上之污痕,并用自来水洗净。阴极飞巴维护用10%(V/V)CP级H2SO4擦净飞巴上污痕，并用自来水洗净每天需检查生产线上如下项目整流器表现电流输出循环系统空气搅拌药水温度丁飞巴及阳极巴接电位置自动加药系统工作状况8.品质检定方法1.)热冲击测试样品孔铜规格：孔内铜厚鼻lmil测试方法：把样品截成10XIOcm，然后在145土5C的烘箱内烘烤4小时，自然冷却后，在2885C的锡炉(Pb/Sn=37/63)漂浮10土1秒，3Cycle，切片后在显微镜下观察孔内状况，不允许有铜层断裂现象。2.)延展性测试测试方法用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽上电镀上1mil铜厚。以130C把铜片烤2小时。用延展性测

17、试机进行测试。d.测试结果，延展性鼻12%为合格。3.)HullCell测试A.铜缸药水HullCell测试参数a.电流：2Ab.时间：10分钟c.搅拌：空气搅拌d.温度：9.安全规则26C安全设备洗眼器:操作人员不慎溅到化学药水时使用手套:戴细棉手套用于搬板子或检验板子时耐酸碱手套:操作人员操作化学药品时使用药水添加时必须戴防护面罩及手套机械操作安全规定a.机械设备之抽风每日需检查畅通无阻,否则请维修人员协助排除问题。每日保养由操作人员执行,设备外观清洁及槽内液位检查或更换药水,并检查连线管路要求完整，各项指示灯操作开关要求正常驱动，否则即须反应，通知维修。现场操作时须检查各阀门开关是否定位

18、,换槽时,须先关掉加热器,以免损坏每班须检视自动添加桶药水液位，不得低于标示点。每周测量自动添加DosingPump之流量。全线震荡器每月保养一次，以维持良好功能。10.问题分析与排除1)各镀铜层间附着力不良原因改善方法1.电镀前清洁处理不当，底铜表面氧化或钝化皮膜未除尽提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之2.除油缸中的湿润剂被带出或水洗不足造成底铜的钝化检查水洗程序，增加水洗水流量提高水洗水温度3.板子进入镀槽后电源并未立即开启重新检查整流器之自动程序4.干膜显影后水洗不足检杳干膜工序之显影水洗条件并改善之2)线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀原因改善方法1.干膜

19、显影不干净重新检杳干膜之显影作业条件2.板面上已有指纹印及油渍的污染提咼电镀前处理除油槽液之温度改善持板方法，不可用手指抓取板面3.镀液中有机物含量过多活性炭处理镀铜液4.干膜表面渗出显影液之残迹显影过后须放置30分钟才可电镀以使反应达到平衡镀层过薄原因改善方法1.电镀过程中，电流或时间不足。确认板子面积以决定总电流的大小，并确认电流密度及时间无误。2.板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良检查整流器、板子等所有的电路接点。镀铜层出现凹点原因改善方法1.镀铜槽中空气搅拌不足或不均匀增加空气搅拌并确保均匀分布2.镀铜液遭到油渍污染进行活性炭处理及过滤，确认污染来源并加以杜绝。3.过滤不当持续过滤

20、槽液以去除任何可能的污染物4.镀槽特定位置出现微小气泡可能是过滤泵有空气残存，设法改善之。5.干膜显影不足导致线路出现锯齿状加强显影液之冲洗与后水洗6.镀铜前板面清洁不良检讨除油与微蚀制程以及相关水洗动作11.分析方法11.1五水硫酸銅/举口M儀器：2ml吸管250ml錐形瓶50ml滴定管10ml和5ml量筒試劑：1：1NHOH4紫尿酸銨混合指示劑(0.2g紫尿酸銨混勻于50gNaCl中)0.1MEDTA方法：1.移取2.0ml樣品放入250ml錐形瓶中。2.加入150ml純水。3.加10ml1：1NHOH至溶液變爲深藍色。44.加0.20.4g紫尿酸胺混合指示劑。5.用0.1MEDTA滴定至

21、藍紫色爲終點。計算：五水硫酸銅的濃度(g/1)=EDTA耗用毫升數X12.5ELECTRONICMATERIALSELECTRONICMATERIALS- - -ROHMfHRRS11.2硫酸儀器：5ml移液管250ml錐形瓶50ml滴定管100ml量筒試劑：1.0NNaOH溶液甲基橙指示劑（O.lg甲基橙溶于100ml純水中）方法：移取5.0ml樣品至250ml錐形瓶中。加入100ml純水及2滴甲基橙指示劑。用0.1NNaOH滴至蒼綠色爲終點。計算：HSO濃度（g/l）=l.OnNaOH耗用毫升數X5.3224ROHMfHRRS11.3飞離子儀器：pH離子計Ag/AgCl電極25ml移液管2

22、50ml燒杯50ml滴定管試劑：0.01NAgNO3方法：將Ag/AgCl電極插入pH離子計。選擇mV功鍵使MV1400。用純水沖洗Ag/AgCl電極。將電極浸入純水中並調零。5移取25.0ml樣品到250ml燒杯中，加25ml純水，並將電極放入燒杯中。6.在攪拌的情況下用0.01NAgNO滴定，記錄mV每變化2.0單位3所用的0.01NAgNO的體積。37當用12滴0.01NAgNO可使mV變化2.0單位時，則爲終點。3計算：Cl-濃度（ppm）=0.01NAgNO耗用毫升數X14.23AELECTRONICMATERIALSELECTRONICMATERIALS- - -11.4-AB(C

23、H)酸銅添加劑A(CopperGleam125T-AB(CH)PartA)儀器：Qualiplate4000軟件三電極系統（工作電極：碟型白金電極輔助電極：銅電極參考電極：雙重轉換電極）250微升自動移液管/自動試料采取器100毫升塑料燒杯100毫升量筒電極填充溶液：內部填充溶液：以10%硫酸爲溶劑的0.1摩爾/升氯化鉀外部填充溶液：10%硫酸試劑：銅的空白開缸液（V.M.S.）：75g/l10%60ppm（即1.7毫升/1升1當量鹽酸）100毫升/升5毫升/升-五水硫酸銅-硫酸-氯離子-用純水稀釋至刻度標准輔助劑溶液-125T-AB（CH）酸銅輔助劑B（CopperGleam125T-AB（

24、CH）PartB）用V.M.S.稀釋到刻度生産溶液（用于准確性的測定）-125T-AB（CH）酸銅添加劑A(CopperGleam125T-AB(CH)PartA)-用V.M.S.稀釋到刻度方法：系統的運轉情況打開整套系統的電源，進入QP-4000系統的主選擇目錄，若已連接打印機則按“F1”選擇“F1-Retry”，若未接打印機則按“F2”選擇“F2-Abort”。然後按“Enter”。按“F4”選擇“4）CopperAdditive”。按“F7”選擇“F7-ViewMem”（如有需要按“Enter”,按“F3”和“Enter”解除密碼）檢查參數是否正確。IHRRSCycleParameter

25、s100MV/SA)ScanRate:B)NegativeLimit:-0.225VC)PositiveLimit:1.575VD)EndofIntegration0.375VE)ContaminationPotential:1.075VF)ChloridePotential:1.425VG)RotationRate:2500RPMH)Stand:如有需要調整上述數值，按相關數字鍵便可更改。（平常運作無須更改這些參數。）按“F1”選擇“Fl-Done”退出。按“F6”選擇“F6-Util”，按“1”選擇“1）Set-Up”。然後，按“6”將“DualSpeedScan（0-ML/L）”的“On

26、”改爲“Off”，按“F3”兩次。按“F2”選擇“F2-Condition”使電極運轉。用100毫升量筒取100毫升V.M.S.放入一個100毫升塑料燒杯。按“F1”選擇“F1-Proceed”開始運轉。注意：如果最高峰面積小于14MC，則應檢測參考電極的內部和外部填充室是否填充了相對應的溶液。沖洗並幹燥電極後重新運轉。令系統運轉12或更多循環直至獲得一個穩定的最高峰面積（連續的最高峰面積之間的關值要小于1%）。然後，按“F2”停止運轉。按“F3”選擇“F3-Exit”退出。倒掉溶液，用純水沖洗電極和燒杯。添加劑的分析用“f”或“厂選擇“3CopperGleamPCM+”.按“F1”選擇“F1

27、-Analyze”。按“F1”選擇“F1-Use”，則屏幕會顯示：Parmeters1)SampleVolume2)AdditiveConc3)AddIncrement4)Stand5)Syringes6)MixingDelay7)ReportFileName4.按“Fl”選擇“Fl-Use”100.00ml/ll000.0ml/l0.50ml/ll1(用于自動試料采取器)0(用于自動添加試料)5Sec.XX(隨意輸入)則屏幕會顯示：SyringeMenuLeftSyringeVolume0.25mlRightSyringeVolumeXXXX(notinuse)LeftSolutionAdd

28、itiveRightSolutionXXXX(notinuse)檢測上述參數，如有需要做適當調整，按相關的數字便可更改。按爭1”選擇“Fl-Done”退出。按“F1”選擇“Fl-Done”，按“f”或“厂選擇“1/10-10%”，然後，按“F1”選擇“F1-use”.將自動試料采取器的左邊管的末端浸入添加劑，右邊管的末端插入一個塑料燒杯(用于收集廢水)。將自動試料采取器右下角的按鈕按向右邊開始沖洗管道。持續沖洗至少10個循環。沖洗管道的同時，用一個100毫升量筒量取90毫升的標准輔助劑放入一個100毫升塑料燒杯。將燒杯放在座上使電極浸入輔助劑中。將自動試料采取器右下角的按鈕按向中間位置停止沖洗

29、管道，僅當洗滌器在頂端時才可停止。將右邊管的末端浸入步驟7准備好的塑料燒杯中。.9按“F1”選擇“F1-Proceed”，系統將循環2-5次，直到顯示出一個穩定狀態的剝蝕AR0.爲了確定其准確性，當指示顯示在屏幕上時，量取10毫升生産溶液放入塑料燒杯按“F1”選擇“F1-Proceed”，再按“F1”選擇“F1-Start”，分析開始，添加劑由自動試料采取器加入。屏幕最後顯示添加劑的濃度(ml/l),按“F6”打印分析結果。然後按“F3”兩次退出。重複步驟2至11如果：.生産溶液的實驗值和理論值有重大偏差。ROHMfHRRSROHMfHRRSAELECTRONICMATERIALS- - -

30、-.屏幕顯示錯誤的信息，則按屏幕提示增加或減少步驟3的“AddIncrment用類似生産溶液的分析方法重複上述步驟6到11分析樣品溶液。計算：125T-AB(CH)酸銅添加劑(ml/l)=屏幕顯示的讀數污染的分析如上重複運轉系統並計下污染水平。按“F3”選擇“F3-QuickCheck”。用100毫升量筒取100毫升樣品放入一個100毫升塑料燒杯。將燒杯放在座上。按“F1”選擇“Fl-Priceed”。當完成循環後，記錄下污染的水平。樣品的污染水平就是在“QuickCheck”和“Conditioning”中取得的污染水平之差。重複步驟2到5分析其它樣品。計算：樣品的污染水平(”A)=“Qui

31、ckCheck的污染水平”一“Conditioning”的污染水平ELECTRONICMATERIALS11.5125T-AB(CH)酸銅添加劑B(CopperGleam125T-AB(AC)PartB)儀器：Qualiplate4000軟件三電極系統(工作電極：碟型白金電極輔助電極：銅電極參考電極：雙重轉換電極)250微升自動移液管/自動試料采取器100毫升塑料燒杯100毫升量筒電極填充溶液：內部填充溶液：以10%硫酸爲溶劑的0.1摩爾/升氯化鉀外部填充溶液：10%硫酸試劑：銅的空白開缸液(V.M.S.)：五水硫酸銅75g/l硫酸10%氯離子60ppm(即1.7毫升/1升1當量鹽酸)用純水稀

32、釋至刻度標准溶液(供校正使用)：-125T-AB(CH)酸銅輔助劑B10毫升/升(CopperGleam125T-AB(CH)PartB)-用V.M.S.稀釋到刻度生産溶液(用于准確性的測定)-125T-AB(CH)酸銅添加劑B10毫升/升(CopperGleam125T-AB(CH)PartB)-用V.M.S.稀釋到刻度方法：系統的運轉情況14.打開整套系統的電源，進入QP-4000系統的主選擇目錄，若已連接打印機則按“F1”選擇“Fl-Retry”，若未連接打印機則按“F2”選擇“F2-Abort”。然後按“Enter”。按“5”選擇“5)CopperCarrier”。按“F7”選擇“F7

33、-ViewMem”(如有需要按“Enter”，按“F3”和“Enter”解除密碼)檢查參數是否正確。AELECTRONICMATERIALSROHMiHRRSAELECTRONICMATERIALSROHMiHRRS- #- - -IHRRSELECTRONICMATERIALSCycleParameters100MV/SA)ScanRate:B)NegativeLimit:-0.225VC)PositiveLimit:1.575VD)EndofIntegration0.375VE)ContaminationPotential:1.075VF)ChloridePotential:1.425VG

34、)RotationRate:2500RPMH)Stand:如有需要調整上述數值，按相關數字鍵便可更改。（平常運作無須更改這些參數。）按“F1”選擇“Fl-Done”退出。按“F6”選擇“F6-Util”，按“1”選擇“1）Set-Up”。然後，按“6”將“DualSpeedScan（0-ML/L）”的“On”改爲“Off”，按“F3”兩次。按“F2”選擇“F2-Condition”使電極運轉。用100毫升量筒取100毫升V.M.S.放入一個100毫升塑料燒杯。按“F1”選擇“F1-Proceed”開始運轉。注意：如果最高峰面積小于14MC，則應檢測參考電極的內部和外部填充室是否填充了相對應的溶

35、液。沖洗並幹燥電極後重新運轉。令系統運轉12或更多循環直到獲得一個穩定的最高峰面積（連續的最高峰面積之間的差值要小于1%）。然後，按“F2”停止運轉。按“F3”選擇“F3-Exit”退出。倒掉溶液，用純水沖洗電極和燒杯。校正系數:新輔助劑原料必須校正。用“f”或“厂選擇“3CopperGleamPCM+”.按“F1”選擇“F1-Analyze”。再按“F1”選擇“F1-Use”。則屏幕會顯示：AnalysisParmetersStandCalibrationFactorSampleVolumeAdditionVolumeNumberOfScansSyringes1XX.XX“L/L（事先測定）

36、i00.00ml0.05ml21（用于自動試料采取器）或0（用于自動添加試料）5Sec.XX（隨意輸入）7）MixingDelay8）FileName檢測上述參數如有需要做適當調整按相關的數字便可更改。按“F1”選擇“Fl-Done”退出。3.按“F4”選擇“F4-Calibrate”校正，則屏幕會顯示:CalibrationParmetersStandCalibrationOfStandardSampleVolumeAdditionVolumeNumberOfScansSyringes2l0.00ml/ll00.00ml0.05ml2i（用于自動試料采取器）或0（用于自動添加試料）5Sec.xx（隨意輸入）7）MixingDelay8）FileName檢測上述參數，如有需要做適