液晶材料与技术(14)-LCD工艺技术讨论-模组

1、液晶资料与技术17 TFT-LCD工艺技术Array工程Cell工程Module工程CF工程.液晶资料与技术模块工艺流程1、驱动集成电路的衔接OLB工程及PCB实装工程，以便对液晶盒实施驱动；2、背光源组装工程；3、为保证模块出厂质量的老化工程；4、确认最终显示画面质量的“最终检查工程。.液晶资料与技术現行模組製程流程端子清潔ACF貼付TCP搭載TCP壓著SolderingACF壓合PCBACF貼付on PCBPANELPCBACF Tape組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Aging外觀修飾入庫包裝材矽膠塗佈*ACF TapeTCP標籤,保護膜包裝OLB檢查組立檢查終檢檢查外觀檢

2、查QA檢查絕緣片Outer Lead Bonding ProcessSoldering Process(半田)ACF on PCB Process.液晶资料与技术名词解释OLB(Outer Lead Bonding)：外部引线衔接ACF(Anisotropic Conductive Film)：各向异性导电胶TAB(Tape Automated Bonding)：带载自动焊接TCP (Tape Carrier Package) ：带载封装安装PCB(Printed Circuit Board)：印刷电路板FPC(Flexible Printed Cable)：挠性线路板.液晶资料与技术OLB工

3、程PCB工程组装工程老化工程终检工程.液晶资料与技术OLB工程采用TABTCP的LCD屏模块的制造工程，是运用ACF起黏结剂的作用且各向异性导电的膜片，将屏电极与TAB或者是COF等的电极相衔接的工程。.液晶资料与技术OLB工程屏端子清洗ACF贴附TCP冲压X-TAB预压 X-TAB主压Y-TAB预压 Y-TAB主压 OLB检查质量控制点：ACF贴附规格TAB冲压精度预压对位预、主压时间、温度ACF粒子数及压着形状.液晶资料与技术屏投入屏端子清洗对从制屏厂转入的屏进展检查，并制造流品标签。检查内容：外观检查。检查有无崩边、裂纹、毛刺、偏振片污物、异物、气泡、电极缺陷剥落、划伤、电极形状腐蚀、划

4、痕、异物、密封剂流入、偏振片错位.液晶资料与技术TAB组件简介封入驱动用LSI芯片的驱动器IC，普通采用称为TABtape carrier package方式的封装，是将驱动IC封装在具有自动走带功能的带状载体上的封装方式。这种TAB是在聚酰亚胺薄膜上经过光刻构成电极，在该电极上热压键合驱动用LSI芯片，而后再在芯片上覆以树脂进展封装。由于这种TAB封装载带长达50100 m，以成卷的方式卷带和送带，特别适宜自动化消费。.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术所运用的TAB是由湿法刻蚀来构成电极，由于各向同性刻蚀的结果，构成电极断面呈腰部尺寸更小的台形，故微细节距电极的构成遭到限制。而

5、且，作为基板的带基较厚厚度普通为100 左右，随着微细化的进展，电极接受弯折和振动等的才干变差，易断线由脆化引起等。.液晶资料与技术为了抑制TAB的上诉缺陷，COF采用更薄的聚酰亚胺膜片厚度在2535 ，电极构成不是采用湿法刻蚀，而是采用在带基上电镀生长或电镀成型，这样得到的电极断面近似长方形的。而且，由于基膜和铜箔之间没有黏结剂层，采用的是两层构造，整体厚度薄，适用微细化，耐弯折和振动的性能强，比TAB具有更优良的特性。.液晶资料与技术驱动IC 与液晶屏的常见衔接方式TABCOFCOG.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术3、ACF帖附ACF：各向异性导电胶是在环氧树脂及丙烯基等树

6、脂和固化剂热硬化反响剂之中，按一定比例混入直径35 范围内非微小导电粒子构成的，该导电粒子是在树脂球上电镀镍及金制成。将这种混合物延展成膜片状，按电极衔接宽度裁成条带，为便于在消费线上运用，将50100 常的条带卷成卷状。ACF衔接的关键在于，各电极衔接电阻的大小能否到达妨害驱动显示屏电流流动的程度，也就是说，能否保证有足够大的驱动电流流向显示屏。衔接电极面积的大小，导电粒子的直径、含有量、制造工艺等对驱动电流由决议作用。.液晶资料与技术.液晶资料与技术ACF构造：由透明剥离带、粘着层、白色维护膜三部分构成。粘着层中含有导电粒子ACF保管条件：保管温度-55。从冰箱中取出后，在净化间中放置半小

7、时后方可运用。在净化间裸露存放时间不超越1周.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术ACF贴附的方法：按要求的长度切断ACF，将其贴附在屏上或TAB上，而后剥离ACF的维护膜，仅使ACF显露。在实践消费中，ACF可以贴附在TAB一侧，也可以贴附在显示屏侧。虽然直接贴附在显示屏侧，是按定尺长度贴附，消费效率高，但需求采取对策处理下述问题：1、要具备定尺长度的压接工具，特别是对压头的温度分布及平行度要求很高；2、在没有TCP的部分，压头能够附着溶解的ACF遭到沾污。.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术COG中的ACF贴附COG用的

8、裸芯片是由硅圆片经划片、裂片分割构成，为了进展电气衔接，在其铝电极上要预先构成高约15 的金凸点，普通称为带金凸点的裸芯片。对于COG用的ACF，由于衔接电极之间的重合面积小，衔接电阻有能够变大，因此ACF中所含的导电粒子的直径较小，大约为3 。并且，导电粒子的含有密度比TAB中用的ACF中的要高出35倍，即采用电气衔接电阻更小的ACF。.液晶资料与技术TAB预压用较小的压力和较低的温度，将TAB对位、预压在屏电极上压头温度：90110；压头压力：2.54.5 Kgf/cm2 ;压着时间:2s用感压纸丈量压头与任务台之间的平行度.液晶资料与技术圖解OLB 製程流程Panel inClean P

9、anel 對位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動機台 TCP 對位 Panel 對位OLB Alignment MarkC/F(上玻璃)Driver ICTCP Alignment Mark.液晶资料与技术Driver ICTCP LeadC/F(上玻璃)Check Point 1Check Point 3Check Point 2.液晶资料与技术TAB主压用较大的压力和温度，将TAB 压接在屏电极上压头温度：1805；压力355kgf/cm2 压着时间：20s用感压纸丈量压头与任务台之间的平行度.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术AC

10、F粒子分布范围表示图标志屏电极ACF粒子分布范围.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术压接工具压头的加热方法有两种：1、继续加热方式：所用的压头坚持有一定温度的高温，即采用温度不变的高温压头。2、脉冲加热法方式：每次热压接都是压头从常温升高到规定的温度，即采用升温压头。.液晶资料与技术压接工具加热方式的比较加热方式持续加热方式脉冲加热方式特征压头的寿命长（不容易产生划伤、凹陷等）可降低TAB的热伸长（满足微细节距的要求）压头尺寸可以做的较长由于压头材质柔软，容易产生划伤及凹陷等。设备便宜设备较贵.液晶资料与技术加压方式：1、单压头方式：每次对一个TAB进展压接；2、多压头方式：运用数

11、个单压头，对多个TAB恣意选择进展压接；3、长压头方式：采用长压头对多个TAB同时进展一次性压接。.液晶资料与技术图7-79.液晶资料与技术利用压头由ACF使TAB电极与显示屏电极实现衔接的机制：首先，将压头加热，温度到达180220，此时ACF的黏度急剧下降的树脂从两电极的间隙向外流出，充溢两电极的周边，接焦急速硬化。于此同时，在所加压力的作用下，依托两电极之间封入的导电粒子外表的金属膜，到达两电极间的衔接，实现电气导通。在此过程中，一定的加热温度和所加压力的控制极为重要，但根据运用的ACF种类、屏电极、支撑头安装的刚性条件等变化很大。但都是要在ACF的最低黏度到达之前，应施加规定的压力。.

12、液晶资料与技术.液晶资料与技术OLB检查o检用检测仪，对OLB 画质进展检查；用显微镜对ACF粒子数量及形状、TAB电极错位等进展检查画质检查工程：线欠、块欠、灰度不良、显示不良.液晶资料与技术OLB工程PCB工程组装工程老化工程终检工程.液晶资料与技术PCB工程PCB实装工艺用于维护膜的树脂涂布工程.液晶资料与技术PCB实装工艺是将组装好的PCB电极与TAB的输入端子衔接，以便向驱动IC供应数据信号和电压等。该工程以前是由钎焊法完成的，但目前除少部分制品之外，都采用与TAB压接工程一样的工程来完成，也就是用ACF将PCB电极与TAB输入端子衔接起来。主要是基于以下几个缘由：.液晶资料与技术1

13、、随着像素节距的微细化，输入电极节距变窄，从而对衔接强度的要求更高；2、环境维护对无铅化的要求；3、钎焊工程能够发生焊剂污染，焊料本身所含气体成分的挥发等会呵斥环境污染；4、钎焊时产生的微细焊料粒子引发焊接不良及沾污附着等问题。.液晶资料与技术.液晶资料与技术OLB工程中，玻璃基板很硬，ACF粒子不能压入基板之内。但是PCB的衔接电极是铜箔，很软，厚度在数十微米，相当厚，微小且很硬的导电粒子很容易被压入其中，结果不能获得良好的电气衔接。另外，PCB的资料为玻璃环氧树脂，耐热温度仅为130，相当低，接受不了TAB压接中的高温。因此，需求采用可顺应150左右的低温ACF。这种ACF种的导电粒子采用

14、与TAB衔接一样的树脂球，但外表采用的是Ni-Cu转换电镀，且含有镍及焊料等的微细金属粉末。.液晶资料与技术压接设备根本和OLB工程的一样：ACF贴附PCB侧衔接电极处贴附裁短的ACF或按定尺整体恤附ACF与TAB的输入端电极对位、加热预压接加热、加压，本压接.液晶资料与技术涂硅胶工程为防止屏电极显露的部分腐蚀，或灰尘附着引起电极短路，弯曲及振动摩擦引起的断线等，在屏电极显露的部分及TAB电极等外表，需求涂布紫外线固化树脂、硅树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸乙醇系树脂等。采用简易型涂布安装，手动涂布。所用的注射分配器采用高压力的枯燥空气和真空，经过对置于圆筒状容器中的中空针头的端部加压、减压，进展

15、适量的涂布。.液晶资料与技术有的是采用一样的涂布原理，将显示屏固定于可动台上，对显示屏位置和注射分配器的涂布轨迹等条件编程而进展自动涂布。为了顺应日益多样化的液晶显示器的用途要求，从提高可靠性出发，作为防腐蚀和维护目的，正从传统的硅树脂涂布改用防水性能和防浸透性更优良的氨基甲酸乙酯系树脂涂布。.液晶资料与技术矽膠塗佈防止異物進入隔絕空氣,水防止外界直接接觸材質:Silicone,Epoxy,UV glue.液晶资料与技术端子焊接熔接金屬:錫鉛合金製程參數:溫度,壓力,加熱時間輔助器材:焊油,治具對位方式:機械(定位PIN)Driver IC.液晶资料与技术Driver IC.液晶资料与技术端子

16、焊接輔助器材:烙鐵,焊油我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是焊油我是焊油.液晶资料与技术焊油的作用1.去除外表氧化物2.預防銲錫外表氧化3.添加外表沾濕才干銲錫銲油外表氧化物基材ABC半田焊油0良好的潤溼狀況是BC+ Acos.液晶资料与技术Soldering 檢查輔助器材:放大鏡,立體顯微鏡精度偏向錫橋錫球壓著位置偏向.液晶资料与技术製程流程 - 說明-1.端子清潔TCP壓著(本壓)PANELACF貼付ACF TapeTCP搭載(假壓)TCPOLB檢查.液晶资料与技术製程流程 - 說明-2.PCB矽膠塗佈Soldering(半田)OLB檢查.液晶资料与技术2021CB623602.液

17、晶资料与技术后工程：OLB工程PCB工程组装工程老化工程终检工程.液晶资料与技术.液晶资料与技术组装工程包括安装背光源、显示屏外框，应需求还要安装防止显示屏错动的紧固螺钉等。针对出厂时预先贴附与显示屏的维护膜，剥离掉接近背光源一侧的部分。为了防止漏光并更容易与外框固定，要在实装驱动IC部位的反面贴附黑色胶带，在显示屏外表的周围边贴附橡胶薄带。完成这些工序之后，根据模块构造将TAB及PCB等向反面弯折。.液晶资料与技术在该工程剥离维护膜会发生静电，一旦这些灰尘、颗粒进入背光源和显示屏的间隙中，那么会产生具有点缺陷的不合格产品。另外，这些灰尘、颗粒等还会引起偏光片的划伤等，因此，必需采取措施抑制这

18、些灰尘、颗粒的发生。上面组装工程几乎都是手动完成，批量产品利用传送带进展流水作业，一部分高附加值产品及大型电视用屏的组装也有的采用单元式消费方式一切工程由一个作业者担任的组装方式。.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术.液晶资料与技术13老化老化工程是在苛刻的温度环境下，对能够发生的温

19、度相关性不良，以及热膨胀引起的电气的、机械的不良等，进展检出的检查工程。老化并非破坏性实验，在液晶显示器的任务补偿温度范围内4050 ，在亮灯的形状下进展。老化过程中模块内部温度有相当程度的上升，需求周围气氛温度坚持一定的恒温箱，或者温度坚持一定与外界隔绝的小室。检查是在亮灯形状下进展，还需求信号源、信号分配安装及电源安装等。.液晶资料与技术将检查合格的模块装入老化炉中,接好信号卡,对模块进展老化处置老化温度:505老化时间:6.5小时.液晶资料与技术14终检老化终了的完废品，还要进展亮灯检查和外观检查，对包括屏显示不良在内，要对一切不良工程进展检出。此外，还要对驱动时的电流值、电压值进展确认

20、。该工程被称为“最终检查工程，是决议模块质量的重要工程。.液晶资料与技术终检不良工程不良外观不良亮灯外观不良一切尺寸都应规格化不能有划伤、沾污等利用数据断定外观不良外观不良显示尺寸、显示不良数、位置等都要符合规定利用数据断定或与规范样机比较来断定与规范样机比较来断定均不能出现显示盲区、浅淡、短路等姆拉的大小、浓淡差别符合规定根据有无来断定.液晶资料与技术1、亮灯检查：出画异常、调灰不良、脱黑、漏光、灰尘颗粒、线缺陷、点缺陷、亮度斑驳、显示斑驳等。2、外观检查：部件有无忘记脱漏、贴附位置不良、螺钉浮动、沾污、斑锈、疵点、裂纹等。另外，在最终检查中还要进展各种应力振动、冲击、面压等实验。.液晶资料

21、与技术点欠术语 辉点：单色L0上，透过5%的ND膜也可以看见的亮堂的像素 灭点：各单色L63上可以看见的暗像素.液晶资料与技术点灯检查图案及检查工程横向灰度：线缺欠、灰度不良、块缺欠、全白、全黑、显示不良L0L1L62L63.液晶资料与技术纵向灰度：Y白线欠、灰度不良、块缺欠、显示不良L0L1L62L63.液晶资料与技术黑窗：残像消逝时间5秒L63.液晶资料与技术窗口画面中央为黑窗，周围是中间颜色的单色画面 ：交叉串扰.液晶资料与技术闪烁：检查、调整.液晶资料与技术单色画面L63：灭点、灰尘、盒内污、白点、多棱镜板划伤、辉度姆拉、色姆拉单色画面L31：白姆拉、黑姆拉、浅线欠单色画面L0：辉点、

22、异物、老化姆拉、黑矩阵零落、注入口白斑、星空辉点汉字：动作稳定度、视角方向.液晶资料与技术纵彩条：动作稳定度.液晶资料与技术分割灰度：点欠点、线欠点L0L63.液晶资料与技术横彩条：动作稳定度IDD1正常值105145.液晶资料与技术栅格：动作稳定度IDD2正常值160200.液晶资料与技术外观检查边框：变形、玷污、伤痕、错位、镶嵌不良屏外表无划伤、异物、气泡警告标签、废弃标签、批次标签粘贴正确输入衔接器无裂纹、崩边、破碎、针弯曲黑框无变形、破损背光源无变形、玷污、划伤螺钉紧固可靠.液晶资料与技术MODULE引起的显示不良代表实例不良工程 ：背光源异物 特征：缺陷部位在ARRAY图案里。解析方

23、法 ：MODULE解体后确认能否由背光源导致。 特定 ：有异物。 .液晶资料与技术不良工程 ：背光源不均特征：荧光管部位和其它部位相比具有亮度差。 解析方法 ：MODULE解体后确认能否由背光源导致。 特定 ：荧光管有不均。 .液晶资料与技术不良工程 ：背光源不均特征：亮度不均；老化时易发生。解析方法 ：MODULE解体后确认能否由背光源导致。 特定 ：光学膜层有褶皱。 .液晶资料与技术不良工程 ：周边受压构成的不均特征：模块组装时，由于机械压力呵斥的不均；全黑画面下可见周边部位比较亮堂。 解析方法 ：确认屏能否发生扭曲。改换屏蔽板。改换背光源。 。 特定 ：屏扭曲屏原因；屏蔽板改换后不均消逝MODULE原因；背光源改换后不均消逝MODULE原因。 .液晶资料与技术不良工程 ：端子块部位导致的不均特征：以栅极或漏极的端子块为单位的不均。解析方法 ：改换TCP。 特定 ：如TCP改换后缺陷消逝那么为TCP输出偏导游致MODULE原因，如仍不行那么为屏原因。 .液晶资料与技术Module原因