PCB设计指导原则2011.12.23

1、PCB工艺设计规范试用稿制定：刁慧净日期：2011.11.122011年月日实施2011年月日批准PCB工艺设计规范Page of141、目的本标准规定了PCB设计中应遵守的基本工艺要求。2、适用范围本标准适用于本公司产品的PCB设计3、引用/参考标准GB/T4588.3印制板的设计和使用SJ/T106682002表面组装技术术语SJ/T10670表面组装工艺通用技术要求IPC-SM-7351表面安装设计及焊盘图形标准通用要求4、术语印制电路板PrintedCircuitBoard（PCB）表面安装元器件SurfaceMountDevice（SMD）表面组装技术SurfaceMountTech

2、nology（SMT）通孔插装元器件ThroughHoleComponents（THC）可制造性设计DesignforManufacturing（DFM）4.6片式元件（CHIP）5、规范内容PCB的组装工艺流程分类单面表面贴装，工艺简单。单面A表面俎装5.1.2双面表面贴装，建议尽量一面放置chip件，一面放置大的、要求贴装精度高的器件。戒住1_A我面组装5.1.3单面混装，工艺操作简单。SMD和THC-=i-A稻在A面口口5.1.4THC在A面、SMD在B面或B面SMD,A面混装时要考虑THC的焊盘与SMD焊盘距离要大于2mm,便于焊接。SMD件的高度尽量小于3mm，可以采用遮掩工装实现波

3、峰焊焊接。双面混装，工艺流程复杂，不建议采用。PCB的工艺流程设计原则遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则尽量采用工艺流程简单的方法完成尽量用SMD（贴装元件）替代THC（插装元件）最大限度地不使用手工焊5.2PCB的外形、尺寸要求5.2.1PCB的尺寸与生产设备有关，涿鹿生产基地设备（新）参数见下表设备名称PCB尺寸（mm）长*宽*厚PCB翘曲度PCB工艺边兀件咼度速度其他G310视觉全自动印刷机Min:50 x50mmMax:500 x350mmT:0.2-6mm,0.4mm以下加治具3.0毫米2焊盘到PCB边缘，底面，由于回流炉输送链，需要较大的间隙5.0毫米3焊盘到焊盘（回流焊接

4、，结构件面）0.381毫米4焊盘到焊盘（波峰焊接，焊接面）0.889毫米5焊盘到印制导线0.18毫米6焊盘到焊接环（焊接面，波峰焊接）0.889毫米7焊接环到焊接环0.889毫米8焊接环到过孔（用于检验适配器）2.54毫米9焊接环到过孔（没有用于检验适配器）0.18毫米10焊接环到印制导线0.18毫米11焊接环到PCB边缘4.0毫米12过孔到PCB边缘（用于检验适配器）4.0毫米13过孔到PCB边缘（没有用于检验适配器）2.0毫米14过孔到衬垫（用于检验适配器）0.889毫米15过孔到衬垫（没有用于检验适配器），在焊盘和过孔之间必须有一个焊接连接线。0.18毫米16过孔到印制导线0.18毫米1

5、7过孔到过孔（用于检验适配器）2.54毫米18过孔到过孔（没有用于检验适配器）0,18毫米19Mark点到PCB边缘，注意Mark点的自由空间8.0毫米20印制导线到印制导线0.18毫米或根据电气功能21印制导线到PCB边缘0.7毫米22基准定位孔（用于检验适配器中的定位）到PCB边缘4.0毫米23基准定位孔（用于检验适配器中的定位）到焊盘/检查点4.0毫米24基准定位孔（用于检验适配器中的定位）到过孔/焊接环4.0毫米25基准定位孔到其它孔、自由铣孔等3.0毫米26检查点到元件边缘1.0毫米27检查点到PCB外部轮廓、铣孔、钻孔.3.3毫米28检查点到检查点2.54毫米29焊接用插销需要转动

6、的用于插销自动设置的自由空间5.0毫米30结构件到结构件0.254毫米5.12螺钉孔的禁布区连接种类型号规格安装孔(mill)禁布区螺钉连接GB9074.48齟合螺钉M22,4+0,1M2.52.90.14)7.6M33.40.1|8.6M44.50,1M55.50.1如2柳钉连接苏拔世快速钏钉Cliobeit斗4-17.6连接器快邃訓钉Avlnmuic1189-28122-8.2461189-25123-5%.!帕自攻螺钉连接GB907418S8十宇盘头自攻镶钉ST2.2*2.40.14)7.6ST2,93.10,1ST3.53.70.1|9.6ST4.24.50.14110-6S74.85

7、.1+0.1ST2.6*2.80.15.13孔类型选择，安装定位孔优选类型工序金属紧固件孔非金属紧固件孔安装金属件铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孑L波峰焊类型A类型C类型B类型C矣型人矣型b冀型匚过波峰安装孔推荐焊盘见图示：5.14THD焊盘设计要求5.14.1孔径尺寸焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、孔金属化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0.6mm,否则开模冲孔时不易加工。对于单面板D(d+1.5)mm；对于双面板D(d+1.0)mm圆形引脚：孔直径=引脚直径+0.2-0.3mm方形或矩形引脚：孔直径=引脚对角线的尺寸+0.1-0.2mm5.14.2焊盘

8、尺寸双面板焊盘尺寸=孔直径+0.5mm单面板焊盘尺寸=孔直径*2焊盘单边最小不小于0.25mm,焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。5.14.3焊盘类型圆形焊盘广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些焊接时不至于脱落。岛形焊盘焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。泪滴式焊盘当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。多边形焊盘用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。椭圆形焊盘这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。开口形焊盘为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。方形

9、焊盘印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。5.15SMD焊盘尺寸要求参见文件IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准5.16拼板的MARK布放PCB工艺设计规范KEEPOUTZONEKEEPOUTZONE5.17文件输出5.17.1元器件明细表主要包括元器件的名称、位号、型号规格、数量和封装类型，并以电子表格的形式输出。明细表中除名称、位号、型号规格、数量和封装类型外，还必须有备注，在备注栏写元件厂商或替代厂商以及元件包装（SO系列：管状、带状）。双面安装元件时，明细表还需注明元件所在的A、B面。丝印图打印要清楚，有正反面图形时，必须打印两面

10、图形，而且背面必须按实际图形打印，避免打印出从正面看去的图形。PCB坐标纯文本文件此文件是基准标志和贴片元器件的名称、位号、X轴座、Y轴座标、T旋转角度以及元器件的封装形式或型号规格说明（可省略）的文本文件或符合ASCII码的PCB坐标文本文件。此文件可以由PCB的CAD设计软件生成（CAM文件），用在贴片编程、AOI检查等。Datasheet等以上文件用于编程Gerber文件、拼板图用于加工钢网5.18标识制造厂家的标识产品型号标识防静电标识认证标识PCB上要留有7*20mm位置（白丝印）用于生产标识其他要求设计前检查在产的同类产品存在的问题是否已经更改设计时考虑在线下载程序，离线下载会带来

11、芯片引脚变形，造成虚焊结果。SMD材料要提供盘带包装，不可以是散料。当盘带料数量少时一定要预留接料长度10cm，同时元件数量要多给10%左右。元件坐标要求5.20.1装配坐标的原点必须在印制电路板上，不可以在电路板轮廓之外。一个基准定位孔或识别标记Page13of14PCB工艺设计规范Page of14被定义为坐标原点。一般要求在PCB的左下角放置一个1.5mm的焊盘（无过孔）作为元件的定位坐标点SMD器件的装配坐标与元器件的中心相一致。对于不同的SMD封装形式将以下的0装配角的定义作为基础。正的装配角逆时针方向转动。吕:三SCTS9to见图示要求：Chip-E-EDifidenKethod*D-PakSOT23S