MI生产制作指示 世运PCB

1、.O世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：1/25文件名称：生产制作指示编写指引修订记录版本页号修订内容日期（月/日/年）修订记录版本页号修订内容分发部门生产部采购部工程部维修部品质部人事部计划部工艺部编写：龙伟雄签名：日期：10月1L日2003年审核：李正才签名：日期：10月1日2003年批准：余英杰签名：日期：10月1日2003年世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：2/25文件名称：生产制作指示编写指引1.0目的：1.1使工程设计人员掌握生产制作指示的编

2、写要领。1.2保证订单在投入生产前的工程资料准确无误,满足客户和生产的要求。2.0范围：适用于生产制作指示的编写。3.0职责：3.1MI设计人员负责对市场部提供的订单及客供资料的审核转化。MI设计人员负责对生产制作指示、批量卡的编写和对钻孔资料、分孔图、菲林图、夕卜形图的制作。3.3品保部QAE负责生产用工程资料的检查和认可。4.0编写指示：4.1MI定义，MI为ManufacturingInstruction的缩写，即为生产制作指示，工程设计人根据客户的要求，并结合本公司的具体能力设计出符合我司要求的生产制作指示。4.2MI的组成,MI由生产制作指示、钻孔资料、开料图、排版图、分孔图、菲林图

3、、外形图、ECN及批量卡组成；所有填写内容必须做到有据可查。4.3生产制作指示的编写：4.3.1MI设计者根据市场部下的交货期承诺要求书填写客户代码、客户型号、本厂编号，并签上制作者姓名和制作日期，依据GERBER文件实测或根据客户机构图填写单元尺寸及SET尺寸。出货单位和允收数按订单要求或客户要求填写，层数和工艺特性按订单填写，工艺特性指板为喷锡板、水金板、防氧化板、喷锡金手指、沉金板等。世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：3/25文件名称：生产制作指示编写指引4.3.3完成板厚及公差按客户要求填写若客户无明确要求按公司标

4、准填写0.4-1.0为0.10mm丄2-1.60.15mm，1.8-3.2为士0.20mm，3.2以上为0.30mm；客户有要求按客户要求填写；板曲客户无特别要求时有SMT的板按0.7%填写，无SMT的板按1%填写，客户有特别要求时按客户要求填写。4.3.4报废率暂不填写，由计划部根据我司报废率确定开料数量。4.3.5板料规格及厂商按客户要求或订单填写，如FR4,1.6,H/Hoz，生益料；若为多层板板料规格及厂商必须填写为内层板材要求。4.3.6批量卡工艺流程：按公司生产的实际情况及客户的工艺特性确定工艺流程，并在制程前标注所需工序的序号，特别要求在制程参数栏及说明栏说明，分别如下：4.3.

5、6.1开料：烘板，150度4H;对于CEM-1、CEM-3料为保证品质，需要增加刨边工序。钻孔：注明最小钻咀孔径及钻带编号。沉铜：双面多层板沉铜背光级数按工艺要求控制不用填写。全板电镀：孔内铜厚暂不填写，若客户有要求按客户要求填写。图形转移：注明图形转移工序和补偿后的最小线宽和线隙：下表根据公司实际工艺能力列出锡板或沉金板或防氧化板）不同底铜厚度所需补偿系数：底铜补偿补偿后最小线隙保证底铜补偿补偿后最小线隙保证Hoz0.030.103oz0.150.15loz0.050.124oz0.200.201.5oz0.080.125oz0.250.252oz0.100.126oz0.300.25备注：

6、内层补偿同上；水金板Hoz-1oz底铜补偿0.01mm,2oz以上底铜补偿0.02mm;蚀刻字及孤立线条的加放不按此要求。孤立线条间距补偿后最小间隙0.15mm。干、湿膜、丝印线路选用按工艺所出文件注明。图形电镀：孔铜按以下要求填写：双面锡板、沉金板、防氧化板、多层板按平均最小20um填世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：4/25文件名称：生产制作指示编写指引写；双面金板按15um填写；若客户有要求按客户要求填写；水金板镍金厚度客户有要求按客户要求填写，客户无要求按镍厚5um，金厚0.025-0.075um填写。蚀刻：填写客

7、户设计文件的最小线宽/间隙，并注明蚀刻公差为20；蚀刻公差客户有要求按客户要求填写。丝印阻焊：按要求注明单/双面，涂黑需要部分；阻焊油墨型号及颜色按客户要求填写；若无特别要求按工艺所出文件选用油墨型号；线路上阻焊油墨最小厚度按10um填写，若客户有特别要求按客户要求填写。字符油墨型号及颜色按客户要求或订单填写，并按客户文件要求选择单/双面印刷，字符油墨型号如客户指定按客户要求填写，未指定不填写；4.3610碳油型号及阻值按客户要求填写，无特殊要求按公司工艺能力生产，碳油型号为：TU-15ST-S。4.3.6.11喷锡板喷锡厚度要求按3um填写，若客户有要求按客户要求填写。4.3.6.12沉金板

8、沉金工序置于阻焊工序之后，阻焊注明沉镍金专用阻焊油，沉金厚度按如下要求填写：镍厚5um，金厚0.025-0.075um，若客户有要求按客户要求填写。4.3.6.13插头镀金工序置于喷锡工序之前外发，镀镍厚度按5um填写，金厚按0.075填写，客户有特别要求的按客户要求填写。4.3.6.14外形成形方式，按订单要求选择成形方式，有借模具的必须注明模具的编号；填写公差时若客户有要求按客户要求填写，若客户无明确要求的，冲板公差按0.10mm,CNC铣板公差按0.13mm,V-cut和金手指倒角的深度及角度按客户要求填写,客户若无特殊要求时V-cut深度FR4板按余留板厚1/3、CEM-1和CEM-3

9、板按余留板厚1/2-2/3、XPC、FR1、FR2板按余留板厚的1/2、角度均为30-60度，金手指倒角角度按20-40度填写。4.3.6.15按订单要求选择是否需要测试；若订单未注明测试的MI设计人员根据板的实际状况确定测试世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：5/25文件名称：生产制作指示编写指引方式或不测试；测试工序放在成型前或成型后，MI设计者应根据板的实际情况来选择，有问题及时与测试工程师沟通解决。4.3616蓝胶工序根据客户需要选择；蓝胶型号为：BS-6S及SD-2594（外单用），蓝胶厚度按客户要求填写。4.3.

10、6.17防氧化工序置于FQA工序之后，防氧化膜厚0.3-0.5um。4.3.6.18按订单要求或客户要求选择出货的包装方式：真空或一般包装。4.4钻孔资料及其他：钻咀要求：4.4.1.1刀具表中前五项分别按靶位孔3.175（3个）、固位孔3.175（4或6个）、丝印孔3.17（4个）、对位孔3.175（3个）填写。4.4.1.2从T02开始为单元内孔，按客户分孔图或按客户钻孔资料所做分孔图填写对应符号栏；4.4.1.3钻头直径按客户完成孔径公差来决定，若孔径中小于0.025mm的小数部分需舍去；根据公司现有工艺水平，下表列出了一般情况下不同工艺钻孔孔径的加放值：孑L类型加放值（锡板）加放值（普

11、通水金板）PTH0.15mm0.10mmNPTH0.05mm0.05mm当客户钻孔公差要求为非对称时，钻孔值的加放公式为：（正公差+负公差）/2+正常加放值；对于1OZ镀到2OZ此类板在正常加放值的基础上多加放0.05mm；3OZ镀到5OZ在正常值的基础上多加放0.10mm。SLOT孔长度在加放值的基础上再多加0.05mm。4.4.1.4成品孔径按客户成品孔径要求填写。4.4.1.5成品孔径公差按客户要求填写，若无特别要求按公司标准执行，PTH孔0.08mm；世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：6/25文件名称：生产制作指示

12、编写指引NPTH孑L0.05mm;（PTH公差最小可以做到0.05mm;NPTH公差最小可以做到0.025mm）。4.4.1.6UNIT或SET孔数按客户钻孔资料填写，并且UNIT或SET孔数一定为取消了重孔的孔数；PNL的孑数及合计孑数计算后填写，但必须在最小孑的后面加上6个微切孑。4.4.1.7钻头排列按从小到大排列，钻槽及二次钻孔放在后面。4.4.1.8按客户原装菲林填最小线宽及间隙，按客户要求填写蚀刻公差，无特别要求按20%填写;并按4.3.6.5要求根据不同的工艺类型及不同的底铜厚度选择相关的补偿系数。4.4.1.9标记添加：按订单或客户要求在需要添加的标记旁的小方框涂黑，不需要的标

13、“”，并注明工序、添加面及具体位置见图纸哪一页，客户特别要求的标记在其他选项中注明。若订单中仅注明需添加周期，则一律以“厂标、年周”的形式出现。4.4.1.10备注：此项在批量管制卡中的最后一栏中注明，若写不下，可以添加附页;若有作废资料，必须将作废资料的存档编号清晰地在此栏中注明;若为样板转为生产板，则需注明由哪个编号的样板所转，并逐项写出相关修改的内容。4.5开料、排版及层压结构：除多层板为保证经纬方向一致必须制作开料图外，其余样板一般无需制作开料图，只需在开料图位置注明用边料生产即可。拼板原则：以最节省板材的方式，并与生产工艺相结合拼版;拼板工艺边：单双面板工艺边单边至少5mm以上，另一

14、方向单边必须7mm;多层板工艺边单边至少13mm以上（电镀夹棍螺丝直径为4-6mm，开料公差0.5-1.0mm）。4.5.3拼板间距的确定：板厚冲板铢板1.0mm1.0-2.0mm1.6-3.0mm世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：7/25文件名称：生产制作指示编写指引1.0mm0-1.0mm1.0-1.6mm1.0mm0-1.0mm1.0-1.6mm拼板间距一般为1.6mm和2.0mm，特殊情况除外。V-cut间距按客户要求来确定，一般客户无要求时按零间距拼所有的生产板，若为冲外形必须采用倒扣的拼片方式，以便冲床冲板。同

15、时倒扣拼板时，必须注意模具导柱的方向一定要朝外；以上原则确认后即可进行排版，并将UNIT或SET尺寸和拼板间距及工艺边尺寸全部标注清楚，同时根据UNIT或SET外形图方向标注排版内所有UNIT或SET方向。4.5.6开料图按一个工作板的原则开料，经向和纬向填写大料尺寸如1220mm和1016mm，即开1016X1220的大料（也可按40/X48/填写），并按PNL尺寸在大料上裁剪，有边料的需注明边料尺寸;双面板可以拐切；为保证多层板经纬方向的一致性，多层板不允许拐切（四层板除外）；一张大料一般开4-16PNL。4.5.7开料利用率为出货面积与大料的百分比。一般单、双面板要求达到85%以上，多层

16、板要求达到75%以上。4.5.8按分孔图及外形图面向填写元件面或焊接面向上显示（分孔图与外形图方向必须保持一致）。层压结构：按客户要求填写芯板厚度、内外层铜箔厚度、半固化片型号及张数，芯板间两头线要封闭；由于常用的PP片7628树脂含量低，则配料时必须放置在里侧，不能朝外层铜箔一侧放置；按理论值填写压制厚度，压制公差一般为0.10mm，超出此公差范围需特别注明；层压理论厚度控制范围：以四层板为例，层压理论厚度应在成品板厚的92%-98%之间，最佳值为成品板厚的95%；此外还应考虑内层铜箔厚度（主要为内层铜箔厚度2oz时）以及内层图形面积所占百分比小于50%，既内层树脂填充率会影响到板厚；常用半

17、固化片规格如下表：世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：8/25文件名称：生产制作指示编写指引半固化片型号标准厚度76280.176mm10800.066mm21160.114mm76300.213mm4.5.10标准芯板厚度（不含铜）见下表：（单位：mm）0.100.150.200.250.300.350.360.410.460.510.560.610.660.710.760.840.911.001.091.19根据公司实际情况，若无特别要求，在制作内层板时用基板（含铜）；4.5.11半固化片与芯板厂商必须保持一致；半固化片

18、选用原则：一般四层板用7628和1080或7630，2116主要用在六层以上的板。4.6分孔图：根据客供分孔图或按客户资料所做的分孔图；分孔图上必须用明显带有中心位的标记来表示；分孔图必须清晰、准确、完整；所有分孔图上必须标注面向及排版方向，同时分孔图方向必须与外形图所标示方向保持一致；分孔图上必须标注有基准点。基准点的标注原则：必须选用单元内客户设计的孔；优先选择板内NPTH孔，若无，一般则选择板内大于1mm的孔，且在板角处；单面板必须在分孔图上注明钻孔的铜面方向；（为防止钻孔披峰，一般要求铜面向上钻孔）。4.7菲林图纸：所有菲林图纸全为客供原始GERBER文件；所有菲林图纸必须注明面向（一

19、般要求正面朝上显示），同时必须在其中一张线路菲林图纸上标注方向（元件面或单面板线路面保持与分孔图和外形图一致），并注明菲林型号、修改说明。4.8外形图：外形数据以客户提供GERBERFILE或图纸为准；所有外形图上数据必须标注完整、准确、清晰；若实在无法标注的圆弧尺寸可参照菲林图制作；针对开模外形图，为避免再世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：9/25文件名称：生产制作指示编写指引出现圆弧在转化过程中丢失，外发开模资料将仅发图纸及外形Gerber文件参考，不再发DWG文件给模具供应商；外形图上必须标注方向，同时必须与分孔图方

20、向保持一致；冲模图的导柱一般应放在单元的长边（1出1时），并注意导柱的尺寸应与PNL工艺边相结合来计算保证冲板顺利；外形图上一般选择直径为1.5-5.0mm的NPTH孔作为定位（定位孔最小不得小于1.0mm），并且分孔图基准点的数据必须与外形图上的保持一致；若UNIT或SET需V-CUT出货的，必须在外形图上相应的位置注明V-CUT字样，同时所有V-CUT的数据必须标注完整；若板上有MARK点，则需注明在模具的相应位置掏空；外形公差以客户要求为准，并在外形图上注明；若客户无特殊要求，则以公司标准执行；所有外形图上的数据均以坐标法标注；外形图说明资料必须准确清晰。MI编写完成后按顺序写上页码，按

21、页码为分子，总页码为分母的方式标注。4.10制作完所有资料后，对照自检表内容逐项进行自检并填写相关内容。5.0应用资料优先顺序：5.1客户原始资料5.2本工作指示6.0特别要求及注意事项：若客户资料有问题，由MI制作人员认真填写客户反馈单后交市场部，由市场部直接与客户联系，并取得客户的书面证据或由市场部相关人员签字认可。若单元尺寸小又需锣板出货，应与客户及市场部联系考虑V-CUT的连板方式，否则不易铣板、成品洗板、过防氧化，影响生产。6.3若板上无1.0mm作为合适的定位孔时，需与客户或市场部联系可否在板内加定位孔。6.4若板上为大铜皮时，应与客户联系是否可以开网格，若网格大小50.2X0.2

22、mm，则需与客户联系是否可将网格放大或填充。世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：10/25文件名称：生产制作指示编写指引6.5若板上线路无独立的对位点时，需在单元外加孔及PAD作为菲林对位用;6.6单面孔化板（即假双面板）工作卡中注明需除胶渣，并注明需多出一张孔点线路菲林，保证电镀和喷锡质量。6.7关于导通孔的孔径缩放问题：为了降低钻孔费用，对现有客户对导通孔孔径要求不高的情况下（针对国内客户），在菲林导通孔焊环够大或有足够放大空间的情况下，可以根据工艺要求将导通孔的钻咀直径加大到0.6mm；在导通孔没有焊环或焊环很小又没有

23、放大空间的情况下，为了方便生产，可以根据实际情况将钻咀直径适当缩小，最小不可小于0.3mm。考虑到钻孔费用一般情况下尽量用0.60mm以上的钻咀.6.8关于NPTH孔掏铜皮做TENTING的问题：针对以下情况，必须有客户的书面认可资料，才可以掏铜皮做TENTING一是NPTH孔在大铜皮上二是NPTH孑L是PAD比NPTH孔钻咀尺寸单边大0.1mm以上。6.9所有资料中PTH/NPTH在客户没有明确指明的情况下，严禁自行判断，必须要有客户的书面认可或市场部相关人员签字。6.10对于可以明确看出客户已在其它生产厂家生产过的资料，必须明确指明孔径是完成孔径还是钻孔孔径；对于客户资料对同一问题出现相互

24、矛盾时，必须交客户或市场部确认其一，方可生产。6.11制作蓝胶菲林时注意使覆盖蓝胶位尽量连接，方便撕落，同时所做蓝胶位在保证全部覆盖PAD的前提下，离SMT或PAD位至少0.50mm。对于插头镀金手指板的拼片必须注意以下两点：1、必须倒扣；2、镀金手指方向的拼片尺寸必须大于250mm，方便过机。UL标记使用参照UL使用规范。6.14若外形需借原有模具的，必须核对清楚是否满足客户新文件要求，同时是否有需作修改的内容如管世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：11/25文件名称：生产制作指示编写指引位孔等必须标注清楚.6.15所有生

25、产MI修改内容必须按要求填写ECN，经QAE审核后，由文控发至相关工序6.16所有生产板尺寸尽可能拼成标准板规格，以提高生产效率，标准板规格如下：“16x21、16x20、16x18、16x14、16x13.3、16x12”;但最大拼板尺寸不可大于18x24。6.17当板子成形工艺为冲板时，必须保证孔或槽到边的距离至少要有1.00mm以上,小于1.00mm时须考虑添加防爆孔,以防止出现冲板爆孔或爆槽。关于自检表的使用说明，个人在制作资料时必须自检。在合格率达到规定目标后可以不使用自检表，但必须进行自控自检，自检表个人可根据经常出现的问题进行适当的调整。关于多层板的特别要求.6.19.1若客户对

26、内层铜厚无要求的，则一律用1oz铜箔。铜箔厚度注明在工作卡的蚀刻栏内（内外层蚀刻）。6.19.3若需添加UL标记的PCB板，内芯板应无水印，同时供应商所提供的板材必须经过UL认证；6.20拼板：最小拼板尺寸为140X160mm;最大拼板尺寸为457X610mm;0.6mm以下的板拼板长边小于406mm;1.0mm以下的板拼板长边小于457mm；我司制作成品板厚范围：0.20mm-6.00mm。6.21关于CAM制作的规范：6.21.1内层隔离环的制作一般要求单边0.30mm；特殊情况下可以单边0.20mm；内层散热盘的制作散热盘环宽最小0.20mm，散热盘内环距孔边最小0.20mm，散热盘缺口

27、最小0.20mm且最少要有两个以上的缺口不被封住，若加大后出现两个以上的散热盘相连，请将中间部分用负片掏空（此要求特指客户提供为负片式的内层，正片式内层按外层要求制作）。6.21.2正片与负片的定义：世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：12/25文件名称：生产制作指示编写指引线路黑菲林（外层、内层）凡黑色部分为印制板上的铜图形，称为正片；反之则称为负片。阻焊黑菲林，凡黑色部分为印制板上的阻焊图形，称为负片，反之则为正片。文字黑菲林，凡黑色部分为印制板上的文字图形，称为正片；反之则为负片。上述定义同样适用于红菲林。生产线上对正

28、片、负片的要求：外层线路菲林（分干膜、湿膜工艺）干膜工艺单双面孔化板、双面金板、喷锡板：正片单面非孔化、单面喷锡板、假双面、OSP板：负片湿膜工艺单双面孔化板：正片单面非孔化、喷锡、假双面、OSP板：负片内层线路：负片阻焊菲林（感光油）：正片阻焊点图：负片阻焊塞孔点图：正片文字菲林，碳油，可剥性兰胶：正片药膜面要求:6.21.3所述的生产用黑菲林对于相应的板面、药膜面都要求向上。客户没有特别要求的情况下，所有内层线路中非功能性焊盘都要取消，目的是减小内层短路的可能性。6.21.5内层菲林除去间隙少于0.076mm的铜皮，目的是防止毛细短路（Micro-short）;外层在不改变世运电子厂文件编

29、号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：13/25文件名称：生产制作指示编写指引客户线路功能的情况下，填实所有小于0.076mm的细小网格及间隙，防止干膜碎。6.21.6内层板菲林加放标准6.21.6.1内层板料在0.6mm以上（包括0.6mm）时，板长16寸以上时内层黑菲林整体加放0.02%士0.01%,板长6寸以下内层黑菲林不加放，但所测量的参数只能有0.02%的正公差，不能有负公差。6.21.6.2内层板料在0.3mm-0.6mm（包括0.3mm）之间时，内层黑菲林整体加放0.03%0.01%。6.21.6.3内层板料在0.3mm以下时，

30、内层黑菲林整体加放0.040.01%。6.21.7内层菲林的内削:接地面离板边至少0.4mm以上，线路至少0.2mm以上。6.21.8内层菲林排气铜泡的添加:为了在压板时赶尽空气，在内层菲林的四周及每个SET的中间要加排气铜泡，排气铜泡与Outline距离至少0.50mm。6.21.9内层菲林的重合度：内层重合度直接关系到内层制板的质量问题，制作时特别要求菲林两层重合度在1mil以内。6.21.10内层菲林标记孔的添加：四层板：要添加的调校孔和内层靶位孔标记；六层以上的板：要添加调校孔、内层靶位孔、固位孔标记。添加位置参阅附录单、双面、多层板外围孔示意图。（附注：各层的设计外围孔根据生产特别需

31、要作部分改动的，需经各部门经理共同检讨后执行）。6.21.11调校孔的设定情况：I.靶位直径用3.175mm;口.菲林制作时，选用D-code如下：L2ANNULAR0.150”:0.12”L3ANNULAR0.190”:0.170”L4ANNULAR0.230”:0.210”L5ANNULAR0.270”:0.250”L6ANNULAR0.310”:0.290”L7ANNULAR0.350”:0.330”世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：14/25文件名称：生产制作指示编写指引10L8ANNULAR0.390”:0.37

32、0”L9ANNULAR0.430”:0.410即相邻内层调校孔孔环相距0.01”为了方便压板房压板后比较容易找到调校孔位置去铜皮特作如下要求：、四层板在L2、L3层每层调校孔圆环外加花盘(A=0.25inchB=0.21inchC=0.05inch)、六层板在L2、L3、L4、L5层每层调校孔圆环外加花盘(A=0.3引nchB=0.29inchC=0.05inch)、八层板在L2、L3、L4、L5、L6、L7层每层调校孔圆环外花盘(A=0.41inchB=0.37inchC=0.050inch)、十层板在L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9层每层调校孔圆环外加花盘(A=0.49inc

33、hb=0.45inchC=0.05inch)6.21.12流胶盘的设置：阻流区排汽泡主要设计在内层线路的工艺边和有间距拼片及凹口中间。A:内层流胶盘的大小为3.175mm；B：流胶盘设计：3.81m3.175mmC:内层工艺边的流胶点每边不能少于三排，并在工艺边处加上公司料号、制作日期、制作者、层数标识；拼片间距的流胶点按拼板间距大小，保证离Outline有0.5mm。6.21.13做掩膜(Tenting)的非电镀孔，若菲林焊盘小于或等于钻孔直径，可将其焊盘刮掉做掩膜，若菲林焊盘大于钻孔直径或在大铜箔面上，需经客户同意以后，在焊盘或大铜箔面上掏空，其掩膜掏铜间隙为最优0.20mm，最小0.15

34、mm;非电镀孔干膜掩孔的最大孔径为直径6.35mm,超出此范围或在大铜箔面上的非电镀孔，须采用二次钻孔或外形锣出。6.21.14线路菲林光标点的加放标准：一般地，对于直径1.00.05mm的识别点的要求：HOZ加大到世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：15/25文件名称：生产制作指示编写指引1.07mm;1OZ加大到1.09mm;2OZ加大到1.12mm；在客户允许的情况下，可在光标点位置加上3mm的保护圈，保护圈设计线宽为0.25mm，同时按线路补偿值加放；如客户无特别要求，阻焊开窗比光标点焊盘大2.0mm左右。6.21.

35、15铜箔离外围距离（包括方槽）项目最小距离CNC铣板0.25mm冲板0.30mmV-CUT0.50mm（手动、1.60mm板厚，60度角）备注：V-CUT要综合考虑板厚及余留厚度，数控V-CUT可以直接按理论计算值削铜。6.21.16辅助阴极的添加:当外层线路图形分布不均匀时,在板外要加网格或方形焊盘,以改善电镀时电流分布;在板内加网格及方形焊盘,要事先取得客户同意。6.21.17关于SMT端子阻焊设置:阻焊桥通常0.08mm,小于0.08mm的阻焊桥经客户同意不设置阻焊桥才可更改为“”字型。在生产中阻焊菲林制作时的最小阻焊净空度（阻焊膜至焊环外边缘）为0.05mm，阻焊窗不能造成露线或露铜。

36、6.21.18根据MI决定导通孔，非电镀孔是否开窗。参照NPTH孔图检查有无漏开。6.21.19阻焊点图菲林：按钻孔孔径比例1:1制作；VIA孔盖油及塞孔的取消VIA点图窗。6.21.20按MI要求处理阻焊时，需与字符层及钻孔图对照，以免将元件孔盖油及过孔盖油不全；阻焊菲林若两面可以共用，必须出两面阻焊菲林，以防出错。6.21.21导通孔如需要油墨堵孔，要出油墨堵孔点图，按钻孔孔径比例1：1，也可用铝片塞孔。世运电子厂文件编号:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0页码：16/25文件名称：生产制作指示编写指引6.21.22字符菲林标准：字符宽度不得小于6mil，高度不小于40mil,以客户菲林为基准，不可上SMT焊盘