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1、2021年全球及中国晶圆代工行业：预计2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%一、现状在5G手机的应用处理器和其他电信设备的销售的强劲助推下，全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。2016-2022年全球总代工市场（纯晶圆代工和IDM）规模统计及预测（单位：亿美元）2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，相比2020年增涨0.9%；预计到2026年，我国晶圆代工厂占全球份额为8.8%。2002-

2、2026 年我国纯晶圆代工市场份额的变化 HYPERLINK /research/202202/997133.html 相关报告：智研咨询发布的2022-2028年中国晶圆代工行业市场调查研究及投资策略研究报告2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021 年的销售额总额为 1925 亿美元，同比增长 27.1%。2017-2021年全球半导体市场规模（单位：亿美元）2021 年中国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.

3、3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2763 亿元，同比增长 10.1%。二、重点企业2021年全球24家专属晶圆代工整体营收达到5626亿元人民币，较2020年增长了21.64%。其中，台积电的收入为3449亿元，同比增涨17.95%；联电的收入为469亿元，同比增涨21.19；格芯的收入为418亿元，同比增涨16.11%；中芯国际的收入为345亿元，同比增涨24.45%。2021年全球前十晶圆代工企业营收排名（单位：百万美元）前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家（中芯国际和华虹集团），且占据了第四和第五的位置，2021年整体市场占有率为9.51%，较2020年增加0.64个百分点；中国台湾有五家（台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋），整体市场占有率为75%，较2020年的76.7%减少1.7个百分点；美国一家（格芯），市场占有率为7.43%，较2020年减少0.35个百分点；以色列一家（托塔），市场占有率为1.71%，与2020年持平；韩国一家（东部高科），市场占有率为1.3%，较2020年减少0.02个百分点。202

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