3.5mm耳机打样要求补充-智能方案_第1页
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文档简介

目前 3.5mm 耳机使用发现有以下问题，主要是耳机本身原因造成的：1,P578 项目,之前软测使用耳机测试过程中发现:如果旋转耳机,在旋转到某一个角度后,发现声音明显变小,后来用万用表量测了耳机头,发现某些位置耳机听筒到地的阻抗达到了 250 欧姆,不符合要求,具体分析见下图。(注:不良耳机放在品牌上也有此问题)2， K55 项目出现过MP3 时旋转耳机，MP3会停止，经分析是系统检测到耳机已拔出，所以停止MP3,量测耳机 Mic 和 GND之间的阻抗不正常，具体分析如下图:CTIA 的 3.5mm 接口:左、右、GND、MIC，耳机如下图所示：鉴于以上情况，对 3.5mm 耳机的打样要求做一下补充：主要是公头每一段的长度要满足要求，还有就是耳机每一段的材料一定要导电性好，具体尺寸见下图：上图中插头末端环套的长度需要客户根据自己的整机结构来调整长度，其他 3 端要严格按照标准来，同时至少要保证耳机插头的金属零件表面应清洁，无锈蚀,不应有明显划痕，凹痕和渡涂层剥落，件应无起泡，变形，裂缝，霉斑等现象。越来越多的项目发现耳机缠绕天线区域，在1800 频段时候对方会有持续电流声，需要将耳机线里面 MIC 上的电容改为 18pF 容值另耳机接口采用的是三星接口，和 NOKIA 耳机接口有区别，具体的耳机接口定义参考文

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