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文档简介

1、 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。内容目录 HYPERLINK l _TOC_250023 思考一:IC 产业皇冠上的明珠,EDA 软件所为何物? 4 HYPERLINK l _TOC_250022 概念浅析:位于 IC 产业最上游,自动化芯片设计软件工具 4 HYPERLINK l _TOC_250021 发展现状:全球 EDA 营收增长迅速,国内政策不断发力鼓励发展 7 HYPERLINK l _TOC_250020 思考二:多学科知识的集大成者,EDA 为何壁垒高筑? 7 HYPERLINK l _TOC_250019 数学优化与物理实

2、现并重,EDA 软件对算法能力要求极高 7 HYPERLINK l _TOC_250018 位于数学、物理、计算机交叉领域,EDA 需要大量技能综合的优秀人才 8 HYPERLINK l _TOC_250017 芯片制造能力同样重要,EDA 需要理论模型与工艺结果间的相互验证 8 HYPERLINK l _TOC_250016 思考三:新思、铿腾、明导三家垄断,竞争格局怎么看? 8 HYPERLINK l _TOC_250015 全球市场竞争格局:行业高度集中,三巨头占超 60%市场份额 8 HYPERLINK l _TOC_250014 国内市场竞争格局:EDA 产业规模连年攀升,三巨头占据

3、 95%份额 9 HYPERLINK l _TOC_250013 思考四:国产 EDA 蓄势待发,国内公司表现如何? 10 HYPERLINK l _TOC_250012 行业主要企业:华大九天为龙头,各公司拥有各自细分领域优势 10 HYPERLINK l _TOC_250011 芯愿景:EDA 软件是业务核心,服务于 IC 设计与分析产品 11 HYPERLINK l _TOC_250010 发展历程:深耕 IC 产业多年,数项技术国际领先 11 HYPERLINK l _TOC_250009 股权结构:四位实际控制人持有超 95%股份,股权集中结构简单 11 HYPERLINK l _T

4、OC_250008 主营业务:专注 IC 设计与服务,自主 EDA 提供核心支撑 12 HYPERLINK l _TOC_250007 4.2.4. 财务指标:2019 年营业收入 1.6 亿,净利润率达 46.98% 13 HYPERLINK l _TOC_250006 二级市场:全市场行情回顾及行业估值分析 14 HYPERLINK l _TOC_250005 一级市场:国内外科技产业投融资回顾 16 HYPERLINK l _TOC_250004 三板情况:新三板增发、IPO、收并购等情况 17 HYPERLINK l _TOC_250003 增发情况:新三板最新增发情况统计 17 HY

5、PERLINK l _TOC_250002 IPO 情况:最新 IPO 排队、辅导情况 17 HYPERLINK l _TOC_250001 并购情况:最新上市公司并购挂牌公司情况 17 HYPERLINK l _TOC_250000 重点公告:全市场科技产业上市公司重要公告 18图表目录图 1:EDA 系统示意图 4图 2:各业务板块及下游应用情况 5图 3:集成电路产业链 5图 4:半导体行业国内厂商 6图 5:EDA 在电子行业产业链中的位臵 6图 6:全球各地区 EDA 产业营业收入(百万美元) 7图 7:2018 年全球 EDA 市场行业结构 8图 8:2016-2019 年中国 E

6、DA 软件行业市场规模情况(亿美元) 9图 9:2018 年中国 EDA 市场集中度情况 9图 10:芯愿景发展历程 11图 11:股权结构图 11图 12:芯愿景主要产品 12图 13:芯愿景产品体系 13图 14:主要指数周涨跌幅 14图 15:周涨跌幅与成交额环比情况 14图 16:安信新三板科技产业本周个股涨跌幅前十名(%) 15图 17:安信A 股科技产业本周个股涨跌幅前十名(%) 15 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。图 18:安信 H 股科技产业本周个股涨跌幅前十名(%) 15图 19:安信美股科技产业本周个股涨跌幅前十名(%)

7、 15表 1:公司拟投资项目和募集资金运用(万元) 4表 2:主要 EDA 销售企业 9表 3:国内主要 EDA 企业 10表 4:公司股东持股情况 12表 5:芯愿景经营情况(万元) 13表 6:主营业务收入情况(万元) 13表 7:全市场主要指数情况 14表 8:上周科技产业一级市场投融资追踪 16表 9:2020 年 5 月 18 日-2020 年 5 月 22 日增发情况 17表 10:2020 年 5 月 18 日-2020 年 5 月 22 日 IPO 情况 17表 11:新三板科技公司公告 18表 12:A 股科技公司公告 18表 13:港股科技公司公告 18表 14:美股科技公

8、司公告 18 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。2020 年 5 月 19 日,上交所官网披露了北京芯愿景软件技术股份有限公司招股书。芯愿景成立于 2002 年,主要依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析和设计服务,目前已建立集成电路分析、集成电路设计及 EDA 软件授权三大业务板块。公司拟发行不超过 2062 万股股份,募集资金 6.65 亿元,主要用于新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的 IP 核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目及补充流动资金。 基

9、于此,我们尝试对 EDA 产业进行梳理和分析,提出如下思考:(1)EDA 市场的技术难点、市场规模和趋势如何?(2) 行业当中的玩家的竞争格局情况如何?(3)作为有代表性的芯愿景公司,到底硬实力如何?表 1:公司拟投资项目和募集资金运用(万元)序号项目名称项目总投资拟使用本次募集资金金额1新一代集成电路智能分析平台研发项目12,007.9812,007.982面向物联网芯片的 IP 核和设计平台开发及产业化项目9,372.839,372.833面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目7,148.527,148.524研发中心升级强化项目8,004.098,004.095补充流动资金10,000.

10、0010,000.00合计46,533.4246,533.42资料来源:芯愿景招股书, 思考一:IC 产业皇冠上的明珠,EDA 软件所为何物?概念浅析:位于 IC 产业最上游,自动化芯片设计软件工具EDA(Electronics Design Automation)电子设计自动化,是一种在计算机的辅助下,完成芯片设计方案输入、处理、仿真和下载的设计软件。EDA 软件与材料、制造设备共同构成了 集成电路的三大基础。图 1:EDA 系统示意图资料来源:芯愿景官网, 芯片设计分工复杂、工艺精细,所以 EDA 软件并不单指一个软件,而是涉及近百种不同技术,涵盖多种点工具的软件工具集群。EDA 依托计算

11、机,可实现编译化简、优化仿真等功能,在芯片制造、封装测试环节也有应用,能够加速验证过程、提高结果质量、优化功耗和性能。它帮助 IC 设计者从概念、算法、协议等开始设计电子系统,实现对逻辑的编译化简、分割、布局和优化,完成从电路设计、性能分析到设计版图的复杂过程。 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。图 2:各业务板块及下游应用情况资料来源:芯愿景招股书, IC 产业上中下游分工明确。产业链上游为支撑层,主要包括技术服务商、软件供应商、材料及设备供应商等。其中,技术服务商针对 IC 设计、生产、测试、封装及技术研发等环节提供各类模块化、专业化技术服

12、务;软件供应商从事电子设计自动化软件开发、授权和服务;材料及设备供应商提供 IC 制造所需的晶圆片、光刻胶、掩模版等原材料以及硅片制造、晶圆制造、封测及辅助设备。其中,EDA 软件公司位于最顶端、最上游。图 3:集成电路产业链资料来源:芯愿景招股书, 产业链中游为制造层,主要包括 IC 设计、生产、封装和测试企业。其中,IC 设计企业研究设计 IC 系统、逻辑、电路和性能,产出物理设计版图;IC 生产企业负责晶圆生产;IC 封装企业将加工完成的晶圆进行切割、封塑和包装,形成芯片产品;IC 测试企业检测芯片的可靠性和稳定性。此类企业的芯片设计、制造依赖于计算机技术,是 EDA 软件的客户。 HY

13、PERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。产业链下游包括各应用领域的系统厂商或制造商。该类企业将各类芯片成品集成于自身产品(如工业产品、消费电子产品、计算机相关产品、通信及周边产品)中并投入市场。图 4:半导体行业国内厂商资料来源:招股书, IC 产业,乃至半导体行业呈现下图所示的倒金字塔结构,EDA 软件位于产业链最上游、最顶端的位臵,是整个产业的基石,具有牵一发而动全身的重大影响力。现今复杂的芯片包含上亿晶体管,设计过程需要持续的模拟和验证,离开专业的 EDA 工具而完成设计、制造是几乎不可能的。EDA 软件具极高的技术壁垒且类别庞杂,根据美国一家 E

14、DA 咨询公司 GSEDA(2018 年由另外一家咨询公司收购)统计,EDA 共涉及到九十多种不同的技术,综合了数学、图论、物理、材料、工艺等多学科的知识。图 5:EDA 在电子行业产业链中的位臵资料来源:连接人工脐带:国产 EDA 之路, EDA 最早是为了解决集成电路布局布线问题而出现的。20 世纪 70 年代是EDA 的早期阶段, CAD 计算机辅助设计阶段,为了改善传统制图方式的低效率,工程师开始用计算机帮助设计电路板,用图形编辑工具代替布线等重复性较高的劳动。同时期 UC Berkeley 开发了一个求解电路的数据软件, 也即后来的电路仿真软件 SPICE (Simulation P

15、rogram with IC Emphasis),由此开始了利用计算机帮助电路设计的历史。20 世纪 80 年代,不同的 CAD工具被整合起来,EDA 技术发展为半导体芯片设计技术。20 世纪 90 年代以后,以高级语言描述、系统级仿真为特点的 EDA 技术出现。这种可以设计电路的软件逐渐成熟并且商业化,由计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)等软件进化至如今的 EDA 软件。随着 IC 工艺制程缩小、设计规模及金属层数增加,IC 行业对利用计算机提高设计自动化程度的需求持续提升,EDA 已成为业内设计者设计和研发必需、也是最重要

16、的软件工具。 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。发展现状:全球 EDA 营收增长迅速,国内政策不断发力鼓励发展电子系统设计联盟(ESD)的数据显示,2019 年第一季度,全球 EDA 营收达到 26 亿美元,同比增长 16.3%。图 6:全球各地区 EDA 产业营业收入(百万美元)资料来源:电子系统设计联盟 ESD, 国内也开始出台政策支持 EDA 软件行业的发展。2018 年 12 月,国微技术下设全资子公司国微集团(深圳)有限公司获批国家重大科技专项,专项子课题“芯片设计全流程 EDA 系统开发与应用”获得立项。该项目共得到计约 4 亿元人

17、民币资助,其中 50%由中央财政经费拨款, 50%由深圳市政府资金支持。2019 年 5 月,深圳市印发关于加快集成电路产业发展若干措施文件,规定对从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业,每年给予 EDA 研发费用最高 30%的研发资助,总额不超过 3000 万元;对集成电路设计企业购买 EDA 设计工具软件的,按照实际发生费用的 20%给予资助,每个企业年度总额不超过 300 万元。此举成为国内首个支持 EDA 软件研发的政策部署,通过政策鼓励与资金支持大力推动集成电路产业的发展。2020 年 4 月,中国 EDA 创新中心在南京正式启动,江苏省委、南京市委、国家专用集成电路系统工程技术研

18、究中心与台积电相关领导共同出席了启动仪式。芯华章创始人王礼宾表示“中国 EDA 创新中心”目标结合产业上下游,集中力量共谋中国 EDA 的自主和创新。思考二:多学科知识的集大成者,EDA 为何壁垒高筑?EDA 需要大量的数学优化、经验积累和人才投入,是芯片设计公司、晶圆厂、EDA 软件商 长期协作的成果。数学优化与物理实现并重,EDA 软件对算法能力要求极高从定义一块芯片,到功能验证、物理实现,再到封装、测试,芯片制造的每个环节都十分复杂,上亿晶体管构成的芯片在设计过程中需要持续的模拟和验证,这都需要强大的理论基础和大量技术过硬的研发人员。近年来,集成电路制造工艺越来越先进,节点技术进入 7n

19、m 以下,行业对芯片精度的要求越来越高,相应的对 EDA 软件的可靠性与计算能力要求越来越高。数字芯片中标准单元数量已经达到亿数量级,算法复杂度较高,所以 EDA 软件需要不断完善其算法计算能力。位于数学、物理、计算机交叉领域,EDA 需要大量技能综合的优秀人才EDA 软件本质上是用数学工具解决半导体领域的物理问题,需要数学、芯片设计和半导体交叉学科的科研人才,本科生很难具有如此广泛且精深的知识体系,而硕博生多专注于某一领域,三者兼具的人较少。且芯片的三维模拟仿真本身对理论技术要求很高,EDA 行业报酬低难以留住优质人才,这些因素造成了目前国产 EDA 人力资源入行意愿低的局面。芯片制造能力同

20、样重要,EDA 需要理论模型与工艺结果间的相互验证先进工艺节点是拥有先进制程的晶圆制造厂与科研团队共同合作的结果。EDA 技术的进步需要理论的器件模型和实际工艺结果相互之间的验证,离不开理论与实践的结合,不仅对算法设计能力,而且对晶圆厂的制造能力同样提出了较高要求。只有芯片设计公司、晶圆厂多方共同合作、相互信任,才能达到产品理想的良率与性能。思考三:新思、铿腾、明导三家垄断,竞争格局怎么看?全球市场竞争格局:行业高度集中,三巨头占超 60%市场份额长期以来,EDA 软件全球市场由新思科技 (Synopsys)、铿腾电子(Cadence)和明导国际(Mentor Graphics)三家主导。根据

21、前瞻产业研究院的数据,2018 年三巨头联合占据了全球超过 60%的市场份额。其中,Synopsys 是全球最大的 EDA 企业,2018 年市场份额已达到 32.1%,Cadence 仅次于 Synopsys,市场份额 22.0%;Mentor 也保持了 10.0%的市场占有率。图 7:2018 年全球 EDA 市场行业结构铿腾电子(Cadence)35.9%22.0%新思科技(Synopsys)明导国际(Mentor Graphics)10.0%资料来源:前瞻产业研究院, 其他32.1% HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。华大九天是国内的

22、EDA 龙头企业,拥有多项世界领先的 EDA 软件技术。近年来国产软件替代国外产品的进程加快,目前国产 EDA 软件在项目定制化、产品兼容度等方面优势逐渐显现,在产品工艺和技术分析等细分领域,功能、属性已与国际成熟产品接近。尤其在中美贸易战等事件后,IC 设计产业链的进口替代需求提升,具备较好产品和技术积淀的开发者将占据一定的先发优势。表 2:主要 EDA 销售企业公司名称市场地位主要 EDA 产品Synopsys (SNPS.O)Cadence (CDNS.O)全球领先的 EDA 与 IP 供应商优势在于数字芯片和 FPGA 逻辑综合相关工具,逻辑综合工具、静态时序分析工具PrimeTime

23、、调试工具 Verdi全球领先的 EDA 与 IP 供应商模拟 IC 全流程工具,包括系统级设计、功能验证、IC 综合及布局布线,模拟、混合信号及射频 IC 设计,全定制 IC 设计、IC 物理验证、PCB 设计和硬件仿真建模等优势产品为 Calibre signoff 和DFT,为客户提供完整的软件/硬件设计解决方案,具体包括Mentor全球领先的 EDA 供应商SoC、IC、FPGA、PCB、SI 设计工具和服务,帮助让客户以短时间和低成本,在市场上推出功能强大的电子产品华大九天国内 EDA 龙头企业提供数模混合全定制 IC 设计、平板(FPD)全流程设计及高端 SoC 数字后端优化方向的

24、EDA 解决方案;提供全流程 FPD 设计解决方案,在 FPD 面板领域占据较大优势资料来源:招股书, 国内市场竞争格局:EDA 产业规模连年攀升,三巨头占据 95%份额国内 EDA 市场规模不断扩大,由 2016 年 4.3 亿美元的体量增长至 2019 年的 5.4 亿美元,年均复合增长率 7.89%。但这一增长几乎全部由国际巨头贡献,Synopsys、Cadence 和 Mentor 三家厂商占据了国内 95%的市场份额。图 8:2016-2019 年中国 EDA 软件行业市场规模情况(亿美元)资料来源:ESD Aliance, EDA 产业有如下基本特点。一是国际三家寡头垄断,并不断通

25、过并购做大做强,中小企业、创业企业生存空间较小;二是技术门槛高且对人才的依赖性高,而目前国内 EDA 人才匮乏;三是 EDA 产业投资资金量大、周期长,见效相对比较慢;四是需要建立产业生态圈,得到产业链上下游的全力支持。这些因素限制着行业的发展。图 9:2018 年中国 EDA 市场集中度情况5% 三大海外巨头 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。国内EDA企业95%资料来源:前瞻产业研究院, 思考四:国产 EDA 蓄势待发,国内公司表现如何?行业主要企业:华大九天为龙头,各公司拥有各自细分领域优势华大九天是目前规模最大、技术实力最强的国内 ED

26、A 龙头企业,可提供模拟/数模混合 IC 设计全流程解决方案、数字 SoC IC 设计与优化解决方案、晶圆制造专用 EDA 工具和平板显示(FPD)设计全流程解决方案,拥有多项世界领先技术。其客户涵盖众多 IC 公司,包括中芯国际、华力微电子、华虹宏力等,以及 IC 设计公司,如华为海思、中兴微电子等。其他国内 EDA 公司,如芯禾科技、广立微、博达微、济南概伦等在一些细分领域有具有自身优势,某些点工具上比较成熟。国产 EDA 发展的难点有:第一,EDA 工具链条长,虽然目前华大九天、概伦电子在部分点工具上有所突破,但完整可用的全流程工具链还需要长期的技术积累,目前国内产品不够齐全、集成度不够

27、高、与先进工艺结合不足,缺乏全面支撑产业发展的能力;第二,EDA 厂商需要和晶圆代工厂密切配合,而我国目前先进制程代工也较为落后;第三,我国的知识产权保护需要进一步加强。软件产品的复制几乎不需要成本,当知识产权保护不力时,EDA 的开发成本将无法回收,导致投入产业的人员、资本流失。表 3:国内主要 EDA 企业公司名称公司情况主要产品华大九天广立微国内规模最大、技术实力最强的 EDA 龙头企业,拥有多项全球独创的领先技术提供性能分析和良率提升方案,测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案。提供高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析的全流程平台一站式 EDA 及相关服务、数模混合/全

28、定制 IC 设计全流程解决方案、数字 SoC 后端优化解决方案、晶圆制造专用 EDA 工具和平板(FPD)全流程设计解决方案三大工具:VirtualYield, SmtCell, DataExp两大平台:TCMagic, ATCompiler芯禾科技从事 EDA 软件、集成无源器件IPD 和系统级封装 SiP 微系统的研发工作高速数字设计、IC 封装设计、和射频模拟混合信号设计产品博达微九同方器件模型、PDK 相关 EDA 工具及AI 驱动半导体参数测试解决方案供应商,是全球唯一提供包含高精密参数化测试、器件建模仿真、PDK 开发与验证的完整软硬件工程服务体系,技术可达最新的 7nm 工艺拥有

29、 16 名留美博士核心研发团队,提供完备的 IC 流程设计工具,形成了 IC 电路原图设计、电路原理仿真(超大规模 IC 电路、RF 电路)、3D 电磁场全波仿真的 IC 设计全流程仿真能力EDA 软件 MeQLab/PQLab,高精密半导体参数分析仪 FS-Pro,博达微工程服务中心ePCD 无源器件设计和建模工具,eWave 全波电磁场仿真软件,eSpice 模拟集成电路仿真软件概伦高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、低频噪声测试和一体化半导体参数测试解决方案的厂商主要从事 layout 相关的 EDA 点工具与服务,在寄生参数提取、版图验证、SPICE 建模工具 BSIM

30、ProPlus 和低频噪声测试系统,千兆级晶体管级 SPICE 电路仿真器 anoSpice Giga版图验证工具规则文件的自动生成与自动验证软件蓝海微OpenAccess 平台软件开发、PDK 开发与自动生成等多个领域具有技术优势Scout、ESD/Lach up 规则的版图自动检查工具 Helmet珂晶达提供半导体器件仿真、辐射传输和效应仿真等技术领域的数值计算软件和服务Genius 器件仿真软件鸿芯微纳主要从事 EDA 布局布线工具Placement&Routing 相关工具行芯科技产品聚焦在芯片功耗效率,电源完整性,噪声,电迁移和高性能可靠性等方面的设计分析与智能优化致力于提供可视化、

31、面向对象的专业 EDA 工具,主要产品 Robei 从可视化、若贝面向对象的设计、编写代码、语法检查、仿真与波形查看、生成 Verilog 代码、配臵引脚约束提供人工智能时代算力与能耗、芯片性能与研发能力的解决方案Robei EDA HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。奥卡思微核心人员来自 Cadence,Synopsys 等公司,公司专注于 EDA 研发与咨询 AVE 自动化验证工具软件,和 MegaEC 等价验证工具软件资料来源:本土 EDA 厂商盘点,各公司官网, HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报

32、告尾页。芯愿景:EDA 软件是业务核心,服务于 IC 设计与分析产品发展历程:深耕 IC 产业多年,数项技术国际领先北京芯愿景软件技术股份有限公司成立于 2002 年 4 月 27 日,是一家国内领先的集成电路分析设计公司。设立至今,已建立集成电路分析、集成电路设计及 EDA 软件授权三大业务板块。公司的 IC 工艺节点分析、设计能力持续跟随行业发展,不断巩固自身 IC 分析技术的国际先进地位。图 10:芯愿景发展历程资料来源:招股书, 公司的主营业务为依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务。公司面向 IC 设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院

33、所、司法鉴定机构及律师事务所等客户,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务(如工艺、电路、布图结构分析等)、知识产权分析鉴定服务,设计外包、量产外包及 IP 授权等 IC 设计服务,以及多种 EDA 软件的授权服务。股权结构:四位实际控制人持有超 95%股份,股权集中结构简单图 11:股权结构图资料来源:招股书, HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。公司股权结构集中,控股股东为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲四人。丁柯是第一大股东,持有 公司 39%的股份,蒋卫军持有 29%的股份,张军持有 24%的股份,丁仲持有 3%的股份。 四人直接持有公司 95

34、.41%的股份,并通过新创愿景间接持有 0.12%的股份,合计持有 95.53%的股份。这四人也是公司的共同实际控制人。表 4:公司股东持股情况序号股东名称持股数量(万股)持股比例(%)1丁柯2420.655839.132姜卫军1797.442629.063张军1497.836124.224丁仲185.70493.005宜安投资123.71132.006新创愿景98.36061.597丰年君和61.85571.00合计6,185.5670 100.00资料来源:招股书, 主营业务:专注 IC 设计与服务,自主 EDA 提供核心支撑公司主要服务/产品包括 IC 分析服务、IC 设计服务及 EDA

35、 软件授权三大板块。公司积累了贯穿业务全流程的 6 个 EDA 软件产品线,共 38 个软件产品,十余款嵌入式安全防护类、工业物联网与控制类、通用基础类 IP。依托于自主 IP 平台和 EDA 软件的集成电路设计服务,在工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网和智能硬件等领域提供一站式芯片设计服务。图 12:芯愿景主要产品资料来源:招股书, 电子设计自动化(EDA)软件可协助工程师实现对逻辑的编译化简、分割、布局和优化,完成电路及性能分析、版图设计等复杂的 IC 分析及设计过程,大幅提升分析效率和设计灵活性。芯愿景的 EDA 软件产品具备核心技术引领能力,能够保障进而提升执行效率,是公司

36、开展各类业务的基础性工具,也可直接授权客户使用。 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。图 13:芯愿景产品体系资料来源:芯愿景招股书, 财务指标:2019 年营业收入 1.6 亿,净利润率达 46.98%2017 至 2019 年公司营业收入分别为 0.74 亿元、1.14 亿元、1.6 亿元,三年 CAGR47.04%。主营业务收入占总收入比例均在 94%以上,主营业务突出。2019 年公司综合毛利率 53.93%,净利润 7534.45 万元,净利润率 46.98%。核心技术服务产品占营业收入的比例为 94.81%、 95.96%及 96.8

37、0%。表 5:芯愿景经营情况(万元)2019 年度2018 年度2017 年度金额增幅金额增幅金额营业收入16,038.0841.29%11,351.1954.01%7,370.52营业成本4,069.5326.52%3,216.5631.36%2,448.75营业毛利11,968.5647.13%8,134.6365.28%4,921.78净利润7,534.4587.29%4,022.8655.11%2,593.63项目资料来源:芯愿景招股书, 表 6:主营业务收入情况(万元)2019 年度2018 年度2017 年度金额占比金额占比金额占比IC 分析服务12,905.9483.13%8,3

38、08.2476.27%5,519.8778.99%IC 设计服务2,177.1014.02%2,233.4120.50%1,050.4715.03%EDA 软件授权442.072.85%351.433.23%417.885.98%合计15,525.11100.00%10,893.07100.00%6,988.22100.00%业务类型资料来源:芯愿景招股书, 二级市场:全市场行情回顾及行业估值分析a)量价:上周上证综指下跌 1.91%,成交额环比上涨 7.54%;深证综指下跌 3.10%,成交额环比上涨4.48%;沪深300 指数下跌2.27%,成交额环比上涨2.31%;中小板指数下跌3.14

39、%,成交额环比上涨 2.73%;创业板指数下跌 3.66%,成交额环比上涨 6.20%;智能制造(中证)指数下跌 4.98%,成交额环比上涨 15.04%;新三板做市指数下跌 0.81%,成交额环比下跌 10.33%;整体而言,本周各大盘指数整体下跌。图 14:主要指数周涨跌幅图 15:周涨跌幅与成交额环比情况 0.0%-1.0%-2.0%-3.0%-4.0%-5.0%-6.0%资料来源:Wind、 20%周涨跌幅15%10%5%0%-5%-10%-15%资料来源:Wind、 A 股科技指数电子元器件(中信)下跌 6.39%,通信(中信)下跌 6.65%,计算机(中信)下跌 5.63%,传媒(

40、中信)指数下跌 3.83%;港股大盘指数恒生指数下跌 3.64%,科技指数恒生资讯科技业下跌 3.64%;美股大盘指数标普 500 上涨 3.20%,纳斯达克上涨 3.44%,道琼斯工业上涨 3.29%,科技指数道琼斯美国科技上涨 3.87%。表 7:全市场主要指数情况股指分类周初点位当前点位周涨跌幅( %)年初至今涨跌幅( %)上证综指2,868.462,813.77-1.91-7.75大盘指数A 股计算机(中信)6,115.355,770.94-5.638.14传媒(中信)2,624.522,523.97-3.83-4.46大盘指数恒生指数23,797.4722,930.14-3.64-1

41、8.66科技指数恒生资讯科技业13,374.9413,138.30-1.776.07标普 5002,863.702,955.453.20-8.52大盘指数纳斯达克9,014.569,324.593.443.92道琼斯工业23,685.4224,465.163.29-14.27科技指数道琼斯美国科技2,480.262,576.203.877.51科技指数港股深证成指10,964.8910,604.97-3.28 1.67中小板指7,164.756,940.10-3.14 4.63电子元器件(中信)6,994.796,547.66-6.396.01通信(中信)4,917.314,590.40-6.

42、650.12创业板指2,124.312,046.60-3.66 13.82 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。美股资料来源:wind, 新三板科技产业个股最高周涨幅为 90.00 %;涨幅前十名的个股分别为:赛格立诺、九州量子、黑马高科、锯力煌、达尔智能、思银股份、东创科技、鼎义互联、云宏信息、金尚互联。 新三板科技产业个股最高周跌幅 74.73 %;跌幅前十名的个股分别为:北方数据、极光科技、商中在线、火柴互娱、中安股份、捷尚股份、科慧科技、经纬智能、博安通、蓝星科技。A 股科技产业个股最高周涨幅为 24.32 %;涨幅前十名的个股分别为:天

43、神娱乐、广电网络、华虹计通、广西广电、贵广网络、电魂网络、恺英网络、长城动漫、新智认知、迪威迅。 A 股科技产业个股最高周跌幅为 26.81 %;跌幅前十名的个股分别为:人民网、中青宝、万集科技、中嘉博创、众应互联、会畅通讯、东华软件、天润数娱、中新赛克、中信国安。图 16:安信新三板科技产业本周个股涨跌幅前十名(%)图 17:安信 A 股科技产业本周个股涨跌幅前十名(%)10080604020赛格立诺九州量子黑马高科锯力煌 达尔智能思银股份东创科技鼎义互联云宏信息金尚互联北方数据极光科技商中在线火柴互娱中安股份捷尚股份科慧科技经纬智能博安通 蓝星科技0-20-40-60-80-1003020

44、10天神娱乐广电网络华虹计通广西广电贵广网络电魂网络恺英网络长城动漫新智认知迪威迅 人民网 中青宝 万集科技中嘉博创众应互联会畅通讯东华软件天润数娱中新赛克中信国安0-10-20-30 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。资料来源:Wind, 资料来源:Wind, H 股科技产业个股最高周涨幅为 88.89 %;涨幅前十名的个股分别为:奥栢中国、华夏健康产业、辉煌科技、节能元件、中国长远、弘浩国际控股、瑞远智控、方正控股、ISP GLOBAL、新利软件。H 股科技产业个股最高周跌幅为 78.16 %;跌幅前十名的个股分别为:建德国际控股、ECI

45、TECH、扬科集团、中国创意控股、安悦国际控股、国安国际、新维国际控股、国联通信、量子思维、HMVOD 视频。 美股科技产业个股最高周涨幅为 278.89 %;涨幅前十名的个股分别为:Nano Dimension Ltd ADR、宝视来、Sphere 3D Corp、猎豹移动、旭明光电、高平电子、BSQUARE Corp、Eventbrite Inc-A、Exela Technologies Inc、绿能宝。 美股科技产业个股最高周跌幅为 31.40 %;跌幅前十名的个股分别为:SilverSun Technologies Inc、Upwork Inc、Model N Inc、万国数据、e M

46、agin Corp、Creative Realities Inc、淘屏、信息服务、Document Security Systems Inc、SeaChange International Inc。100806040200-20-40-60-80-100图 18:安信 H 股科技产业本周个股涨跌幅前十名( %)图 19:安信美股科技产业本周个股涨跌幅前十名( %)30025020015010050奥栢中国华夏健康产业辉煌科技节能元件中国长远弘浩国际控股瑞远智控方正控股 ISP GLOB AL新利软件建德国际控股 ECI TECH扬科集团中国创意控股安悦国际控股国安国际新维国际控股国联通信量子思

47、维HMVOD视频Nano Dimension宝视来Sph ere 3D Corp猎豹移动旭明光电高平电子BSQ UARE CorpEventbrite Inc-AExela绿能宝SilverS un Upwork Inc Model N Inc万国数据 eMagin Corp Creative Real ities Inc淘屏信息服务Document Secur ity HYPERLINK / Sea Ch ange0-50资料来源:Wind, 资料来源:Wind, 注:A 股为证监会行业分类的信息传输、软件和信息技术服务公司,港股和美股的科技公司 为 GICS 行业分类的信息技术。 HYPE

48、RLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。一级市场:国内外科技产业投融资回顾根据 IT 桔子的数据,上周一级市场投融资追踪情况如下表所示,我们统计 10 起投融资情况,其中企业服务大类下的项目 8 起,硬件 2 起。显示美国增强现实技术研发商Magic Leap获投金额最高,获投 3.5 亿美元。表 8:上周科技产业一级市场投融资追踪子行业时间公司名称简介融资轮次融资额投资方最新估值(估算)可穿戴设备2020/5/22Magic Leap美国增强现实技术研战略投资3.5 亿美元未透露113.75 亿人民币发商机器人2020/5/18Covariant强化学习机

49、器人技术B 轮4000 万美元Index Ventures ( 领 投 )13 亿人民币研发商AmplifyPartnersRadical Ventures人力资源2020/5/21Truew ork人力资源管理平台B 轮3000 万美元Activant Capital (领投) 、9.75 亿人民币Khosla Ventures 、 SequoiaCapital(红杉海外)数据服务2020/5/21美创科技数据安全管理解决方B+轮1.5 亿人民币盛宇投资(领投)、宽带资本7.5 亿人民币案提供商CBC(领投)、赛伯乐投资前沿技术2020/5/20FortressIQ企业业务自动化流程B 轮3

50、000 万美元Tiger Global Management(老9.75 亿人民币洞察服务提供商虎国外)(领投)、M12(领投)、Lightspeed Venture Partners美国光速数据服务2020/5/19神策数据一家专业的大数据分C+轮3000 万美元襄禾资本(领投)、线性资本、39 亿人民币析服务公司红杉资本中国创业服务2020/5/19Lumi Labs创业孵化器服务商A 轮2000 万美元未透露6.5 亿人民币客户服务2020/5/19智齿客服智能客服技术开发商C 轮2.1 亿人民币用友网络(领投)、云启资本18 亿人民币前沿技术2020/5/19乐言科技人工智能技术提供商

51、C 轮1.5 亿人民币蓝湖资本(领投)、钟鼎资本7.5 亿人民币(领投)、众为资本人力资源2020/5/16Workvivo员工内部沟通平台A 轮1600 万美元Tiger Global Management(老5.2 亿人民币虎国外) ( 领投)、FrontlineVentures、Enterprise Ireland行业智能硬件企业服务资料来源:IT 桔子、 三板情况:新三板增发、IPO、收并购等情况增发情况:新三板最新增发情况统计我们统计了 2020 年 5 月 18 日-2020 年 5 月 22 日的“安信新三板科技产业”(最新版本)的增发预案共有 5 起。表 9:2020 年 5

52、月 18 日-2020 年 5 月 22 日增发情况代码名称预案公告日方案进度增发价格最新价增发数量(万股)预计募集资金(万元)定向增发目的 HYPERLINK / 本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。872281.OC迈光科技2020-05-23董事会预案5.205.2057.69300.00补充流动资金838992.OC国讯股份2020-05-21董事会预案2.24312.50700.00补充流动资金833827.OC浩腾科技2020-05-19董事会预案5.395.57650.003,503.50补充流动资金831467.OC世窗信息2020-05-23董事会预案14.191.25211.373,000.00补充流动资金830779.OC武汉蓝电2020-05-20董事会预案15.0018.23100.001,500.00补充流动资金资料来源:Wind, IPO 情况:最新IPO 排队、辅导情况我们统计了 2020 年 5 月 18 日-2

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