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文档简介

1、电子课件3.验证系统的制作（2）验证系统的制作（2）3学习目标1、焊接相关知识； 2、装配原则及方式； 3、验证准备。验证系统的制作过程4验证系统说明文件元器件的准备/预处理焊接工艺进行装配验证准备集成电路验证三个部分详细介绍 通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点的过程。焊接工具：外热式电烙铁、内热式电烙铁、热风枪、吸锡器等等。5焊接相关知识 6手工焊接步骤 7 手工焊接注意事项（1）以上五步操作法是一个连续过程，每一个焊点都是一次性完成；（2）加锡时应加在离烙铁头前端约3mm处，不能加在PCB板上铜片位置；（3）移除烙铁

2、时动作要快；（4）烙铁头上的锡数量要适量；放置时间久后烙铁头上氧化的黑色锡要去掉；（5）焊盘、焊锡丝、元件脚的表面要保持清洁。本教材重点针对的芯片验证系统的焊接过程中尤其要注意以下几点：（1）应选择内热式2035W电烙铁，烙铁温度不宜超过300，因为验证系统通常体积都很小，因此要选择尖嘴式烙铁头；（2）加热时应尽量使烙铁头同时接触PCB板上的铜箔和所安装的元器件的引脚，对于较大的焊盘可以移动烙铁头，以免长时间停留一点导致局部过热；（3）有些验证系统采用了两层PCB板，因此要首先进行金属化处理，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，并且孔内也需要润湿填充；（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿

3、性能，而要靠表面清理和预先进行的焊接。8常见焊接缺陷 缺陷名称缺陷外貌外貌描述存在问题避免措施焊料过多焊点整体向外凸起可能包藏缺陷，并且浪费焊料焊锡丝拉出时加快速度焊料过少焊点整体向内凹进焊接强度不足避免焊锡丝拉出过早，延长焊接时间，增加助焊剂冷焊焊点表明不光滑焊接强度低，导电性能差焊料尚未凝固前避免抖动过热焊点发白，无光泽焊点强度低，易脱落适当减小烙铁功率，避免焊接时间过长虚焊焊锡丝、元器件引脚以及PCB板之间有明显界限可能导致工作不稳定清洁引脚或PCB板；选用高质量焊锡；避免烙铁温度太高或太低拉尖焊点有尖端外形不美观，易短路增加助焊剂，保证烙铁移除正确角度铜箔翘起铜箔从PCB板上翘起损坏PCB板减少焊接时间，避免温度太高桥连相邻焊点短接造成电路短路减少焊锡，保证烙铁移除正确角度针孔焊点存在针孔或气泡导电性能差增加焊料和助焊剂剥离焊点从PCB板上剥离工作不稳定适当增加焊料、避免焊接时间过短波峰焊、浸焊、无铅焊、回流焊拆焊9新颖的焊接技术 波峰焊示意图 浸焊示意图拆焊示意图元器件装配原则几种常见元器件及电路的安装（电阻和电容，二极管，三极管，压器、磁棒和电解电容，集成电路）装配过程中的其他要点10装配 以上装配过程完成后，就可以利用该验证系统对集成电路进行功能和性能参数的测试验证。在正式验证前，还需要进行一些准备工作，

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