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文档简介

1、 制订部门： 生产科IC烧录管理规范修订日期： 文件编号： 发行日期： 版本：AO页号： PAGE 4 / 3版 本修 订 内 容修订日期修订者A0新版初次发行NO 1 2 3 4 5 6 7单 位品质科技术科生产科资材科营业科人事总务科财务科会 签分发份数1111111文件发行章批准审核制订1.目的：使IC程序烧录之过程均在既定之管制条件下进行，防止不良现象持续发生，确保品质的一致性与稳定性2.范围：本规范适用于IC程序烧录流程3.定义：无4.作业流程： 4-1.领料作业：待烧录空白IC有程序烧录员从资材领出，空白IC必须码放到待烧录架上，并填写IC烧录出入管理台帐。 4-2.烧录作业：将待

2、烧录IC装上烧录设备，作业员严格按照设备作业指导书进行操作， 依据IC程序烧录规范流程进行作业。 4-3.外观检查作业：外观检查人员进行100%全检，检出封装不良、缺件不良、未打点不良、极性反不良、IC管脚变形不良，将不良部位标出，放置在不良品码放区待返修；检查完成后将良品放置在待抽检区。 4-4.返修作业： 4-4-1严格按照IC程序烧录规范流程进行返修作业 4-4-2封装不良-依据手工封装台作业指导书操作设备修复封装不良 4-4-3缺件不良-拆开缺件部位对缺件部位进行补件，完成后进行4-4-2. 4-4-4未打点不良-拆开未打点部位进行打点，完成后进行4-4-2. 4-4-5极性反不良-拆

3、开该部位进行修复，完成后进行4-4-2. 4-4-6 IC管脚变形不良-拆开该部位更换不良IC，将不良IC放置在指定区域，完成后进行4-4-2. 4-4-7程序错误不良-从新烧录程序 4-4-7品质返工不良-依据不良特性进行4-4-1至4-4-7. 4-5.正包装封装作业：将品质检验合格后的IC依据封口包装机作业指导书进行正包封装，封装完成后在封装袋上张贴标识卡，将产品放置在待入库码放区。 4-6.入库作业：由品质IPQC将当班烧录员烧录完成后的良品IC进行入库，填写入库单;烧录员并将当班报废IC保存，填写报废明细单一种型号结单时入库；完成后填写IC烧录出入管理台帐 4-7.盘点作业：认真填写IC烧录出入管理台帐并计算出当班损耗报告当班主任。 4-8.IC程序烧录规范流程： 不合格OKNG首件确

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