电子行业5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度

1、投资要点中国PCB行业整体判断：中国PCB整体往代表更高制程方向发展普通PCB需求下降，高端PCB持续向好：2017年、2018年PCB下游整体比较景气，全球营收分别同比增 长7.9%和6%。2018年除了手机用PCB同比下降2%，其他行业用PCB都保持了比较高的增速，特别是服 务器/数据存储用PCB同比增长21.3%，计算机：其他用PCB同比增长9.7%，汽车用PCB同比增长8.4%， 有线基础设施用PCB同比增长10.9%，其他消费电子用PCB同比增长7.7%，计算机：PC同比增长5.3%。 2019年由于汽车、手机、计算机：PC、计算机：其他等行业的不景气，预计全球PCB板总产值下降4%

2、， 传统软板总产值下降8%；但下游4G、5G基础设施的建设，人工智能/大数据行业的发展，代表着高频 高速无/有线基础设施，服务器/存储用PCB继续保持景气发展，同时手机天线软板迎来变化，国产IC 技术突破，代表着更高制程的高频高速PCB板、LCP/MPI、IC载板、SLP有大的市场需求；普通PCB进行大量扩产，高端PCB需技术沉淀：2017、2018年PCB整体景气发展，大量的厂商都进行了 扩产。但是普通PCB板厂商不具备代表更高频高速/更小的线宽线距等更高制程的技术，导致PCB厂分 化发展。中国PCB向更高频高速发展普通PCB分化发展：2018年PCB整体增长6%，营收达到624亿美金，预计

3、2019年上半年总产值同比下降4%，但由于4G基站的大量建设、5G基站建设和服务器用PCB板要求的提高，代表数据通信领域的投资要点高频高速板继去年增长13%后，今年又迎来高速发展；MPI/LCP量的提升：手机端传输速率要求的提升要求天线板材料由PI更改成MPI/LCP，今年上半年由 于手机等消费电子行业不景气，预计传统软板营收同比下降8%，但代表着高频高速的MPI/LCP软板， 目前90%以上只用在iPhone产品中，由于5G的到来，相比2019年LCP将迎来更大的渗透，预计明年15- 20%iPhone使用3条LCP天线，剩下的iPhone使用1条LCP天线。目前，由于MPI的综合性能在su

4、b6下可 以满足传输要求，预计LCP天线在安卓机上的渗透不会很大，MPI在安卓机上的渗透有望提高。中国PCB向更小的线宽线距，更高的集成度方向发展十年沉淀终将国产：2018年全球IC载板市场份额73亿美元左右，其中存储类IC占一半的市场份额， 中国内资IC载板只有大约20亿人民币的份额，且代表最大份额的存储类IC内资厂商只占1.6亿人民币 的市场，今年深南电路IC载板厂投产，兴森科技存储IC载板打入三星供应链，加上国家对存储芯片 的布局，国产厂商在IC载板这块大市场有望大发展；5G驱动SLP的渗透率提升：SLP自2017年苹果应用以来，一直应用高端手机上，渗透率不足25%，但5G 的发展但5G

5、的到来，手机耗电的提升，促使手机要更大容量的电池，需要更大的地方来摆放电池， 代表更小制程的SLP有望在更多机型取代HDI。十年沉淀终将国产之存储IC载板目 录C O N T E N T S5G驱动SLP更大面积取代HDI5G终端天线之MPI/LCP板技术为王-高频高速板持续景气技术为王-高频高速板持续景气全球PCB板迎来下降，但下游需求分化促PCB企业分化发展全球PCB产值：2017年，2018年全球PCB产值分别为588亿美元和624亿美元，同比增长分别为7.9%和6%，但今年PCB产值预计下降4%；中国PCB产值：2017年，2018年中国PCB产值分别为297亿美元，326亿美元， 同

6、比增长分别为9.7%和9.6%，占世界总产值比重分别为50.5%和52%，中国成 了PCB生产大国。（文字在图片上方）483412525562574553542588624215.504% 5435.3%3.3% 2.2%-3.8%-2.0%-2.0%7.9% 6.05%0%10%25%20%15%6005004003002001000700-5%-10%-15%-17.3%-20%2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20182008-2018全球PCB产业整体规模（亿美元）及增长率产值:PCB:合计增长率150143202216

7、246262267271297326-5.2%4.2%220 9.2%-1.8%13.7%6.5%2.0% 1.4%-10%-5%0%5%9.7% 9.61%0%15%3503002502001501005002008-2018中国大陆PCB产值（亿美元）及增长率数据来源：prismark2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018产值:PCB:中国大陆增长率数据来源：prismark下游需求分化导致PCB企业分化发展应用领域20182018同比2017产值增长率计算机：PC9,176.105.30%服务器/数据存储4,976.9

8、021.30%其他计算机4,083.809.70%手机13,673.60-2.00%有线基础设施4,237.0010.90%无线基础设施2,320.003.20%其他消费电子9,555.007.70%汽车7,616.708.40%工业2,907.906.40%医疗1,234.704.80%军事/航空航天2,614.505.50%合计62,3966.00%数据来源：prismark2017、2018年的PCB的增长组要来源于服务/存储，大型计算机，有线基础设 施，汽车，其他消费电子等领域，2018年分别增长21.3%、9.7%、10.9%、 8.4%和7.7%；2019年服务存储和有线/无钱基础

9、设施由于4G基站建设和服务器板要求的提高 还保持着比较好的增长，但由于汽车消费电子等行业的低迷，2019PCB板整体 下降4%左右。图表：2018不同领域的PCB产值（百万美元）及增长率4G和5G基站的增长中国移动通信基站出货量自2018年7月以来一直保持50%以上的增长率；截至今年9月，中国4G基站建设519万站，今年新增147万站，是去年的3倍多；无线基站的发展，推动有线基础设施交换机和路由器的建设，从而推动有线 基础设施用PCB板的增加。250%200%150%100%50%0%-50%700060005000400030002000100002017/032017/052017/072

10、017/092017/112018/012018/032018/052018/072018/092018/112019/012019/032019/05中国大陆移动通信基站出货量（万 信道）及增速44050201720182019.1-92017-2019大陆4G基站建设量（万站）20014715010065数据来源：prismark数据来源：prismark4G和5G基站的增长今年7月，华为创始人接受采访时说，今年华为5G基站出货量为60万站，明年预计达到150万站；中国基站经历了1G空白，2G追随，3G参与，4G追赶，5G超越的过程，中国5G 处于世界第一梯队，上游国产PCB企业跟着受益。

11、20192020华为5G基站供应数（万个）16015014012010080606040200数据来源：新闻整理5G宏基站单站PCB价值量是4G的2.6倍面积块数均价价值量（元）材质5G天线底板0.3373006570高频TRX板0.3340003600高速BBU0.1443块90003888高速单站合计140584G天线0.23325001725高频RRU0.132500750高速BBU0.313000900高速背板0.5140002000单站合计53755G单站宏基站PCB价值量大约14000元，4G宏基站单站PCB价值量大约为5375元，5G宏基站PCB价值量是4G宏基站PCB价值量的2

12、.6倍左右；若5G实现全覆盖，基站站建设量是4G的1.5-2倍，建设量达到700-1000万站；5G微基站PCB价值约为宏基站的20%左右，微基站建设量是宏基站的2-4倍。图表：4G基站与5G基站单站价值量的对比数据来源：产业调研服务器出货虽下降，但不改长期上行趋势数据来源：Wind-10%-5%0%5%10%15%0501501002003002503502016/032016/052016/072016/092016/112017/012017/032017/052017/072017/092017/112018/012018/032018/052018/072018/092018/112

13、019/012019/032019Q1全球服务器出货量289万台同比下降5.2%，2019Q2同比下降9.6%，由于去年数据中心的大规模建设，现在正处消耗期；5G的到来势必带来流量的爆发，驱动人工智能、大数据等行业的发展，促进 边缘计算的发展，从而带来服务器需求的增长。全球服务器单季出货量（万台）及增速40020%服务器出货虽下降，但不改长期上行趋势5G大规模商用在即，2019年6月韩国5G用户平均月流量为24GB是4G时的3倍，因传输速率倍增，促使运营商大量购买服务器建设数据中心；边缘计算作为云计算的补充，是将计算节点和应用设在靠近终端的数据中心， 促使数据处理速度加快。数据来源：Strat

14、egy Analytics302019年6月韩国4G和5G人均每月使用流量 （GB） 24252015108504G5G服务器出货向大客户集中13910%5%10%30%130013501400150025%20%145015%15%1550201720182019.1-6虽然服务器出货量整体下降，但全球大型互联网企业，特别是海外互联网企 业对服务器的需求是增长的，工业富联的服务器业务，今年上班年同比增长 15%，工业富联占全球服务器的生产量的40%，其客户都是海外大客户如惠普、 戴尔、甲骨文、亚马逊等，国内的有阿里巴巴、腾讯、字节跳动等。说明服 务器的出货向大客户聚集，这导致服务器用PCB板

15、向大客户聚集；2017-2019工业富联云服务营收（亿元）及增1长532率27.30%存储营收存储增长率数据来源：公司年报存储/服务设备和通信设备PCB板需求分布3.20%10.60%23.70%23.25%9.70%11.90%17.60%12.50%35.20%9.90%7.30%6.30%3.80%2.70%13.10%8.90%0%5%10%15%20%35%30%25%40%单/双面板4层板6层板8-16层板 18层以上板HDI挠性板封装基板计算存储设备升级过程中，趋势向上传递到PCB环节时，用量和价值量的提升， 往往以高层数的PCB为主，一方面提升是层数的提升，另一方面是材料选择的

16、 更严格；服务/存储板50%以上使用了多层板，这对PCB制程提出了更高的要求。2017服务/存储和通信设备PCB板分布服务/存储通信设备数据来源：prismark供给逻辑：只有少数厂商具备高频高速板的制程中国有生产PCB企业的1500多家，但具备高频高速高精度制程的企业不多，国内上市公司有深南电路、沪电股份、生益电子等企业；由于普通PCB板下游需求不景气，进入门槛比较低，很多大型PCB厂近两年进 行了扩产，竞争比较激烈；高频高速PCB要求：一是PCB加工精度制备比普通的更高；二是使用特殊材料 来制备。数据通信用PCB对材料和制程要求都比较高，只有少数企业能进入这 个赛道。图表：高频高速板分类数

17、据来源：产业调研供给逻辑：只有少数厂商具备高频高速板制程代表通讯PCB板企业沪电股份、生益电子、深南电路营收在继去年分别增长20%、21.5%和38.1%之后，今年上半年增长分别为36.6%、28%、53.3%的增长；营收增长的同时沪电的毛利率从2018年的22.1%提升为2019年31.8%，生益电 子毛利率从2018年23.6%提升至2019年的32.7%。2921.122%20%36.60%0%10%20%30%40%0102030402017-2019沪电股份通讯板营收（亿元）及增长率34.8201720182019.1-6通讯板营收同比增长17.120.812.815.60%21.5

18、0%28%10%20%30%25201510502017-2019生益电子PCB营收（亿元）及增长率0%201720182019.1-6PCB营收同比增长数据来源：wind数据来源：wind数通大类PCB的市场竞争格局5.0%4.5%4.0%3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%353025201510502017年全球通讯类PCB市场较为分散，且各家的份额较为接近，前五企业合计 占约20%。从技术和客户层面全球第一梯队供应商有TTM、深南、沪电、ISU、 新美亚、Multek、金像等，其中深南沪电以及内资生益电子和方正科技是华 为中兴的主要供应商，剩余外资企业主要是

19、供爱立信、诺基亚、思科这些企 业。2017年数通PCB的业务收入及市占率2017年数通PCB业务收入（亿元）市占率数据来源：prismark高频高速板上游产业链高频高速PCB上游产业链与传统PCB板产业链相似，上游是高频高速覆铜板，上上游包括特殊树脂和压延铜箔；中国完全掌握了高频高速覆铜板的制备工艺，据深南电路调研获悉，现在全 品类高频高速覆铜板都可以在生益科技和华正新材等国产厂商采购到，且性 能与杜邦和松下对比差别不大。图表：高频高速板上游产业链数据来源：产业调研特殊树脂的销售额及占比 2018年，全球专用及特殊树脂基覆铜板的销售额达到29.6亿美元，继2017年 增长率高达16.4%之后，

20、到2018年又大幅增长，2018年增长率高达31.7%。专 用及特殊树脂基覆铜板主要是高频/高速覆铜板、封装载板用基板材料、高耐 热性覆铜板等。17.713.713.8%13.614.2%14.215.0%16.316.5%18.9%19.719.3%22.518.5%23.9%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%051015252030352011-2018年全球特殊树脂型CCL的销售额（亿美元）及占比 29.620112012201320142015201620172018销售额占总销售额比例数据来源：prismark大陆地区覆铜板进出口总额时间出口数 量出口

21、金 额进口数 量进口金 额贸易 逆差201610.25.37.99.74.320179.45.98.511520189.45.97.9115.22019.1-431.82.13.31.556.36.36121314 15.7 201510502018年，大陆进口覆铜板11亿美元，进口单价14亿美元/Kg，是中国出口覆铜板单价的2.2倍，中国国产替代空间大；国产厂商生益科技和华正新材等覆铜板企业可生产全系列高频高速板，自主 可控会促使PCB厂商提高国产采购比例。图表：大陆地区覆铜板进出口总额（亿美元、KG）2016-2019中国进出口覆铜板单价（美元/Kg）2016201720182019（1-

22、4）出口进口数据来源：wind数据来源：wind高频高速覆铜板上游产业链压延铜箔改性环氧碳氢PTFE日本福田金属 日矿金属 日立电线美国奥林黄铜 山东天和灵宝金源朝辉 中色奥博特杜邦 松下化工克雷威利（法） 旭化成(日） 曹达（日） 三菱（日）大日本油墨（日）罗杰斯（美） 泰康尼克（韩）雅龙（美） 圣戈班（法） 倪佳斯（日）高频高速覆铜板上游属于高端材料行业，基本上掌握在美日法手里；改性环氧比较好的供应商基本上是杜邦和松下化工，碳氢材料基本上是法日 供应商如克雷威利、旭化成、曹达、三菱、大日本油墨等企业，PTFE供应商 有罗杰斯、泰康尼克、雅龙、圣戈班和倪佳斯等；内压延铜箔国内厂商有山东天和、

23、灵宝金源朝辉和中色奥博特，国外厂商有日本福田金属、日矿金属、日立电线和美国奥林黄铜。图表：高频高速覆铜板上游供应链公司数据来源：产业调研5G终端天线之LCP/MPI板手机天线种类金属冲压成形天线软板天线LDS天线软板（FPC）又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板；软板材质一般分为PI（Polyimide），MPI（Modified polyimide），LCP（LiquidCrystalPolyme）；一般天线从最开始的金属冲压成形天线，到后来的软板天线再到后来的LDS天 线，现在iPhone又从新使用软板天线工艺，只是材料改为更低介电损耗

24、的MPI 和LCP材料。图表：手机天线种类苹果天线变化201720182019iphone8/8plus ：1个LCP软板天线；一半iPhone 11 使用了2个MPIiPhoneX ：2个LCP软板天线和iphone XS/XS Max/XR分别使用天线1个中继线，摄像头模组使用了了3/3/2个LCP天线一半的iPhone11中上天线使用LCP传输线了LCP，下天线中使用了MPI传统天线采用基于PI基材的软板工艺或LDS工艺，随着高频高速应用趋势的兴起，LCP/MPI将取代PI或LDS技术成为天线软板基材；2017年iPhone8/iPhonex分别使用了1/3个LCP软板，2018年iPh

25、onexs/xs max/xr分别使用了3/3/2根LCP天线，2019年iPhone11使用的天线软板中25%是 LCP天线，75%是MPI天线。图表：iPhone天线的变化数据来源：产业调研高频高速和小型化驱动LCP/MPI取代PI软板LCP/MPI相对同轴电缆，更能节约空间，实现更好的集成，在5G手机耗电要提高30%，需要更多的空间来放置电池；5G手机天线传输速率要提高10倍，传统PI软板的介电损耗太高，无法满足要 求，必须使用LCP/MPI软板；天线传输线LCP/MPI软板厚度490um250um多个功能或多根 天线整合不可以可以连接器需要可以直接SMT图表：LCP/MPI软板与同轴电

26、缆的对比数据来源：产业调研5G时代LCP与MPI共存，但LCP性能更佳数据来源：艾邦高分子随着MPI技术的成熟，MPI的综合性能在sub6以下可以满足要求，但毫米波手机必须用LCP材料，且LCP性能更佳，一些高端手机会使用LCP材料；LCP基材软板凭借在传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性、吸湿性等方面优势， 即可用于高频高速数据传输，也可用作高频封装材料。图表：LCP与PI性能对比2020年预计苹果使用LCP的量相对2019年会翻倍预计2020年，LCP在iPhone中的使用量将翻倍，5G毫米波手机将使用3条LCP天线，剩下的使用一条LCP天线；一半的iphone 11上天线中使用了LCP软板，剩

27、下的都是MPI软板，LCP天线的 价格比MPI高50%以上，会带来至少50%的价值量的提升。350123456MPILCPMPI/LCP大概单价（美元）1200.511.522.520192020E苹果LCP市场容量（亿条）数据来源：产业调研数据来源：产业调研2019苹果LCP/MPI供应格局时间村田鹏鼎控股东山精密台郡MPI060%23%17%LCP100%0002019年苹果手机使用的LCP软板是村田独家供应的，2018年苹果手机使用的LCP软板是由村田和嘉联益供应的，鹏鼎控股LCP软板已供华为和苹果手表；2019年苹果手机使用的MPI软板是由鹏鼎控股、东山精密和台郡供应，供应的 比例大概

28、为鹏鼎控股60%，东山精密23%和台郡17%图表：2019年苹果LCP/MPI供应格局数据来源：产业调研LCP/MPI产业链LCP/MPI产业链包括主要原材料、LCP/MPI FCCL、LCP/MPI软板、LCP模组环节（MPI不需要模组环节）终端应用，越往原材料环节，国产厂商越难突破，现在集中在LCP模组和LCP/MPI软板环节。图示：LCP/MPI产业链数据来源：产业调研LCP供应链主要由日台厂商主导，上游环节成产业难点LCP树脂LCP薄膜LCP FCCLLCP软板LCP模组终端厂商宝理住友村田 住友 可乐丽村田台湾佳胜科技村田 嘉联益 鹏鼎东山精密 旗胜电子安费诺 立讯精密 信维通信 瑞

29、声科技 硕贝德苹果 三星 华为oppo/vivo小米LCP供应链比较紧张，LCP软板主要有村田、嘉联益、鹏鼎控股、东山精密等 厂商，目前苹果手机LCP软板由村田独家供应，鹏鼎控股供苹果手表的LCP软 板和华为手机的LCP传输线；模组厂商有安费诺、立讯精密、信维通信等厂商，一般的软板厂商也能供应 模组，如村田/鹏鼎控股都能供应LCP模组；而上中游厂商LCP薄膜和LCP覆铜板主要掌握在村田、可乐丽等厂商手里，鹏鼎主要更可乐丽合作生产LCP软板。图表：LCP上下游产业链供应商数据来源：产业调研MPI整体延续了PI的产业链MPI料/膜MPI FCCLMPI软板终端厂商达迈 达胜宇部兴产 三菱瓦斯台虹

30、新扬 亚电生益科技鹏鼎 台郡 嘉联益 MFLEX苹果 三星 华为 小米oppo、vivo杜邦MPI材料/膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改性，因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦，宇部兴产，三菱瓦斯，台湾达迈、达胜；MPI FCCL方面，供应链由杜邦、台虹，新扬等掌控；MPI软板则由鹏鼎、东山精密、台郡、嘉联益等占据。图表：MPI供应链主要公司数据来源：产业调研十年沉淀终将国产之存储IC载板封装技术演进传统集成电路封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装，四侧引脚扁平封装；随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成

31、度不断提高，相应的 IC封装向着超多引脚、超小型方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵 列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种 封装的必要新载体-封装基板图表：封装技术的演进数据来源：深南电路招股说明书IC载板的用途产品名称产品用途存储芯片封装基板（eMMC）智能手机及平板电脑的存储模块、固态硬盘等微机电系统封装基板（MEMS）智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品的传感器射频模块封装基板（RF）智能手机等移动通信产品的射频模块WB-CSP智能手机、平板电脑等的基

32、带及应用处理器等FC-CSP数据宽带、电信通讯、FTTX、数据中心、安防监控和智能电网中的 转换模块高速通信封装基板数据宽带、电信通讯、FTTX、数据中心、安防监控和智能电网中的 转换模块图表：IC载板分类及用图数据来源：深南电路招股说明书IC载板国产替代空间大 2018年，A股上市公司深南电路和兴森科技的IC载板业务营收之和为11.83亿 元，预计内资公司IC载板总营收大约20亿元，占全球市场总额不到5%，相比 于产值全球遥遥领先的PCB产业，内资IC载板具有极大的国产化空间。7476 13.20%12.50%69.212.10%65.767.611.50%11.60%11.5%12.0%1

33、3.0%12.5%13.5%7075806511.0%6010.5%201420152016201720182014-2018全球 IC载版产值（亿美元）及占 PCB比例IC基板产值占PCB比例数据来源：prismarkIC载板国产化空间大我国半导体产业逆差持续扩大，国产化刻不容缓。2018年我国集成电路产业 进口总额达到3120亿美元，贸易逆差达到2274亿美元，占全球集成电路市场 总额近一半；我国积极布局半导体产业，中美贸易战时期，更是刻不容缓。230325956376668461666192922745000150010002000250030003500201620172018中国集成

34、电路进出口额（亿美元）3120进口金额（亿美元）出口金额（亿美元）贸易逆差（亿美元）数据来源：prismark国产厂商有望在存储IC载板大发展2018年全球IC载板大约73亿美金左右，其中存储IC载板占比大约50%，国内深南电路、兴森科技在存储类IC载板积淀十年，突破IC载板的技术；深南电路在无锡投资存储IC载板已经量产，现在正客户认证和产能爬坡时期， 由于IC载板：芯片的价值=1：500，所以顾客认证周期比较长；兴森科技今年成功进入三星供应链，准备与广州国企联合投资30亿元人民币建存储IC载板厂。2018不同种类IC载板占比49%51%存储类IC载板其他IC载板数据来源：prismark中国

35、内资在建存储芯片厂国内厂商厂地主要产品计划月产能（万片）目前状态紫光集团南京DRAM 3D NAND10工厂于2018年9月开工，一期投 资105亿美元成都3D NAND未披露工厂于2018年10月开工，总投资240亿美元长江存储武汉3D NAND30项目分为三期，一期项目已于 2018年末投产，计划产能100K/ 月合肥长鑫合肥3D NAND62018年7月，公司正式投片，产 品规格为8Gb LPDDR4数据来源：产业调研目前我国在建的存储芯片厂有3个，分别是紫光集团、长江存储和合肥长鑫，总计划产能超过50万片/月；现在深南电路是国产存储芯片厂的主力供应商，待这些存储芯片厂起量。图表：国产存

36、储IC的产能布局日韩台三足鼎立，市场集中度高地区公司IC载板产值（亿美元）全球载板产值占比主要IC载板产品主要客户日本揖斐电7.511.2%FC-BGA、FC-CSP苹果、三星新关电气5.68.4%FC基板Intel京瓷34.5%FC基板和模块基板SONY韩国三星机电6.69.9%FCCSP、FC-BGA和射频模 组基板三星、苹果、高通信泰57.5%PBGA/CSP、BOC、FMC、 MCP/UTCP、FCCSP三星、LG、闪迪、摩托罗 拉大德3.14.6%IC载板三星等中国台湾欣兴电子9.914.8%WB-CSP、WB-BGA、FCCSP FCBGA、PoP等、 高通、博通、NVIDIA、I

37、ntel、AMD景硕科技6.29.3%WBPBGA、WBCSP、FC-CSP FC-BGA、COP、COF高通、博通、Intel日月光材料2.94.3%IC载板日月光等南亚电路5.98.8%FC、WB封装基板AMD、Intel、NVIDIA、高通、博通图表：2017年全球产值排名前十IC载板厂情况数据来源：prismark内资厂商IC载板布局公司名称主要IC载板产品主要客户公司产能深南电路RF、WB-CSP、FC-CSP华为、日月光、歌尔股份、长电科技等深圳：24万平无锡：60万平兴森科技FC-BGA、FC-CSP华为、Intel、高通、三 星等兴森：1.8万平、存储类载 板通过三星供应链认证

38、珠海越亚（合资）RF Module基板三星、苹果、华为、小米等2019年产值到达1亿美元丹邦科技COF苹果、松下、三星等2018年产值1.59亿崇达MEMS2019年6月收购普诺威40% 的股权，正式开启IC载板 领域的布局深南电路和兴森科技积极布局存储类IC载板业务，深南电路硅麦克风基板占全球份额30%左右；合资企业珠海越亚的营收大概5-7亿元，主要是射频IC载板的一个市场；崇达技术2019年通过收购普诺威进入IC载板领域，2017年普诺威营收1.97亿 元。图表：中国内资厂商IC载板布局数据来源：公司年报上游材料核心是基材IC载版来说，其基板材料包括铜箔、基板、干膜、湿膜及金属材料，其中基板占比要超过30%，是IC载版最大的成本。IC载板成本构成基材35%其他51%铜箔8%铜球6%数据来源：prismark基材主要是日系厂商供应基板分类基板材料主要应用领域硬质基板BTMEMS、通信和内存芯片以及LED芯片ABF多用于CPU、GPU和晶片组等大型高端芯片MIS在模拟、功率IC、及数字货币等市场领域迅速发展柔性基板PI可用于运载火箭、巡航导弹、空间卫星等军事芯片，也 用于汽车电子、消费电子等芯片PE陶瓷基板氧化铝主要用于厚膜电路、薄膜电路，军工芯片使用较多氮化铝碳化硅上游基板材料生产厂商较多，国内技术相对薄弱