2022年电子行业下半年投资策略

1、2022年电子行业下半年投资策略1.电子行业 2022 年以来走势、估值与业绩1.1 电子板块 2022 年以来行情走势与估值电子行业 2022 年以来行情走势：截至 2022 年 6 月 2 日，SW 电子行业指数在 2022 年累 计下跌 28.80%，跑输上证指数 16.77 个百分点，涨幅在 31 个申万一级行业中位列第 31 位。行业估值：电子行业估值处于近五年底部区域。从行业估值情况看，截至 2022 年 6 月 2 日，申万电子行业市盈率（TTM）为 25.12 倍，指数近一年 PE（TTM）平均值为 33.83 倍。 电子行业近三年、五年 PE（TTM）平均值分别为 41.58

2、 倍和 39.21 倍，行业估值水平均 位于历史 5%分位点以内，处于近年来的估值底部。子行业市盈率：当前估值均低于近一年平均水平。截至 2022 年 6 月 2 日，SW 半导体、 SW 其他电子、SW 元件、SW 光学光电子、SW 消费电子和 SW 电子化学品市盈率（TTM）分 别为 39.46 倍、18.30 倍、24.74 倍、13.40 倍、29.87 倍和 41.69 倍，这些子行业近一 年 PE（TTM）均值分别为 64.01 倍、47.75 倍、31.59 倍、20.64 倍、32.12 倍和 57.54 倍，子行业市盈率均低于近一年平均水平。1.2 电子行业 2021 年&2

3、022 年一季度业绩情况电子板块整体业绩：板块 2021 年业绩实现同比增长，22Q1 则同比下滑。选取申万分类 标准（2021）下电子行业的所有上市公司共计 376 家，统计电子板块 2021 年全年和 2022 年第一季度业绩情况。电子板块 2021 年实现营业收入 28,807.4 亿元，同比+15.4%，实 现归母净利润 1,959.6 亿元，同比+114.6%，营收、净利润均实现同比快速增长；电子 板块 2022 年第一季度实现营收 6,430.3 亿元，同比-2.4%，实现归母净利润 353.5 亿元， 同比-12.8%，22Q1 业绩同比下滑。盈利能力：2021 年同比提高，22

4、Q1 有所下滑。盈利能力方面，电子板块 2021 年销售毛 利率和净利率分别为 17.7%和 6.8%，相比上年同期分别提高 1.7 和 3.1pct，22Q1 销售 毛利率和净利率分别为 16.6%和 5.5%，相比上年同期分别降低 0.6 和 0.7pct，板块 2021 年盈利能力同比提升而 22Q1 有所下滑。综上所述，2021 年以来，全球经济从疫情中持续复苏，消费电子、显示面板和 LED 等终 端需求持续回暖，汽车电子、Mini LED 和元宇宙等新兴蓝海市场的快速扩张也为行业发 展贡献增量；另一方面，功率半导体、半导体材料与设备、高端元器件等领域的国产替 代持续推进，随着国内主要

5、厂商产能逐步释放，我国集成电路与电子元器件领域的全球 份额占比持续提升，在传统行业需求持续回暖、新兴领域快速推进和关键领域 等多种因素催化下，电子板块 2021 年营收、净利润均实现同比增长，且毛利率、净利 率有所提高。而进入 22Q1，受外部环境波动、国内局部地区疫情反复和智能手机等下游终端创新放缓 的影响，电子行业各细分领域景气度出现分化。一方面，半导体材料与设备、功率半导 体和电子化学品等主线仍维持较高景气，业绩实现同比增长且盈利能力指标相 比上年同期有所提高；另一方面，疫情的边际影响逐步减弱，此前受益线上办公和居家 娱乐的笔电、液晶电视销售放缓，叠加 LED 驱动等低端芯片的供应紧张得

6、到缓解，液晶 面板、LED 产品价格持续回落，影响相关板块业绩；而智能手机创新放缓、居民购买力 下降则对全球智能手机出货量造成不利影响，导致国内智能手机 22Q1 出货量同比下滑 较多；虽然汽车电子、AR/VR 等新兴应用处于快速发展阶段，但由于体量相比智能手机 较小，对板块业绩贡献比较有限，因此消费电子板块 22Q1 整体业绩承压。2.智能手机：行业进入成熟期，关注折叠屏放量机遇2.1 智能手机行业进入成熟期，出货总量陷入停滞智能手机：出货陷于停滞，1-4 月同比下滑。全球智能手机出货量：根据 IDC 数据，2022 年一季度全球智能手机出货量为 3.08 亿台，同比-10.85%，环比-1

7、5.01%。国内方面， 根据工信部数据，2022 年 4 月国内智能手机出货量为 1,807.9 万部，同比下降 34.2%， 环比下降 15.91%。国内 2022 年 1-4 月智能手机出货量合计为 8,649.4 万部，相比上年 同期下降 29.77%。分品牌看，根据 CINNO Research 数据，2022 年一季度国内智能手机总销量约为 7,439 万部，相比上年同期下滑 14.4%，除了荣耀出货量实现高增长外，其他国产手机品牌同 比出货量均大幅下滑。其中，OPPO、vivo 和小米同比分别下滑 37.6%、29.9%和 22.8%。 苹果 22Q1 表现稍好，22Q1 国内销售

8、额约为 1,200 万部，同比微降 1.3%，总体维持稳定。苹果公司 22Q1 业绩表现：手机业务超市场预期，iPad 同比下滑。苹果公司于 4 月 29 日公布了 2022 年第二财季（截至 2022 年 3 月 26 日）的业绩。公司 2022 第二财季实现 营收 972.78 亿美元，同比+8.59%，稀释后每股收益 1.58 美元，同比+8.57%；毛利率方 面，公司 22Q1 毛利率为 43.77%，上年同期为 42.5%。受益 iPhone 13 系列的火爆热销， 公司第二财季多项财务数据超市场预期。分业务看，公司 22Q1 商品销售额为 774.57 亿美元，其中 iPhone

9、销售额为 505.7 亿美 元，同比增长 5.5%，公司当季度产品 iPhone 出货量为 5,900 万部，同比增长 7%，主要 原因为 iPhone13 拉动需求；受疫情和局部战争等因素影响，2022 年第一季度全球智能 手机市场同比下降 11%。但苹果公司产品份额不降反升，市场份额 15%提升至 18%。iMac 与 iPad 需求强劲，但供应受限，其中 ipad 当季度收入为 76.5 亿美元，较上年同期下 降 2.1%，公司将其归因于供应受限，而非需求不足。公司业绩指引：受疫情、俄乌冲突 与供应链的短期影响，公司对 22Q2 指引中性偏保守。苹果高管称第三财季销售额可能 减少 40-

10、80 亿美元。而从 iPhone 主要代工厂的业绩来看，苹果公司前两大代工厂鸿海、和硕 2022 年 4 月业 绩均表现不佳。其中，鸿海科技集团 2022 年 4 月营收为 4,864.64 亿新台币，同比下降 2.80%，环比下降 4.13%；全球第二大 iPhone 组装厂和硕 4 月营收为 750 亿新台币，较 3 月锐减逾 35%，同比下降 19.3%，为 2021 年 3 月来最差表现。公司位于上海和昆山的 生产基地都受疫情的巨大冲击。从舜宇镜头出货表现看行业景气度：手机镜头出货量同比下滑，车载镜头出货强劲。从 手机镜头出货量表现来看，根据舜宇光学公布的最新数据，公司 2022 年

11、4 月手机镜头 出货量为 1.28 亿件，环比+6.6%，同比+3.5%，同比增速转正，一方面是由于去年同期 技术较低，另一方面是 4 月份安卓新机密集发布的拉货效应所致。公司 1-4 月手机镜头 累计出货量为 48,869 万件，同比-8.1%；手机摄像模组出货量为 5,116.3环比-19.3%；车载镜头方面，2022 年 4 月车载镜头出货量为 633.2 万件，同比+8.3%， 环比+3.4%，保持强势；1-4 月累计出货 2,538 万件，同比基本持平。公司指出，2022 年 4 月，手机摄像模组出货量同比下降 19.3%，主要原因为去年同期出货量基数较高， 且智能手机市场需求疲软；

12、公司 20221-4 月 CCM 累计出货 19,879 万件，同比-21.9%， 手机业务仍然承压。智能手机进入存量市场，第三方机构下修出货量预测。2022 年 5 月 12 日，Trendforce 指出，俄乌冲突恶化全球高通胀问题，造成换机周期延长、单机购买预算下降。再度下 调 2022 年全年智能手机生产总数预测至 13.33 亿支，且不排除后续仍有下调空间。预 计今年全球出货量占比排名前三名依序为中国、印度及美国，分别为 21.1%，13.1%及 11.0%。2.2 价格快速下探+技术逐步成熟，关注折叠屏放量机遇智能手机进入存量市场，折叠屏成重要创新点。目前，智能手机已经进入存量市场

13、，行 业创新趋缓，出货量停滞甚至同比下滑，屏幕、光学、快充等创新幅度带给人们的感知 的边际提升不再明显，折叠屏成为近年来智能手机领域比较重要的创新点。折叠屏兼顾显示面积和便携性，成为安卓阵营的重要角力点。与传统手机屏幕相比，折 叠屏显示面积大幅提升，具有更好的应用分屏体验，而与平板电脑相比，折叠屏又可通 过折叠缩小体积，因此具有更好的便携性。在智能手机同质化愈发严重的今天，折叠屏 手机成为安卓阵营创新角逐的重要发力点，自 2019 年以来，三星、华为、小米、OPPO、 vivo 等主流安卓厂商先后发布多款折叠屏手机，且平均售价不断下探，带动折叠屏手机 不断放量。价格下探+技术进步，折叠屏销量有

14、望实现快速增长。此前折叠屏尚不成熟的工艺和居 高不下的价格是制约其放量的重要因素，在发售初期，折叠屏手机售价接近 2 万，脱离 主流消费人群；而随着技术逐步成熟，目前折叠屏手机价格已下探至 7000 多元，各大 厂商均推出万元以下产品，售价与传统高端手机有所重叠。在生产工艺方面，随着折叠 屏的铰链和屏幕技术逐步成熟，手机的良率进一步提升，折叠屏收集的显示效果和耐用 性也进一步提高，其生产成本和售价也有望进一步降低，正式进入快速放量阶段。根据 CINNO Research 数据，2019 年全球折叠屏出货量仅为 50 万台，至 2021 年已达到约 890 万台，2019-2021 年复合增长率

15、为 161%，CINNO Research 预测至 2025 年全球折叠屏销 量有望达到 5,740 万台，2022-2025 年增长率为 54.09%。折叠屏市场进入快速放量期，关注柔性屏、铰链、UTG 玻璃等相关环节。在三星、华为 等头部手机品牌的引领下，折叠屏手机市场已逐步完成消费者培育，叠加价格下探和技 术逐渐成熟，市场进入快速放量期。目前，安卓系统和相关 app 已针对折叠机进行优化 和适配，软件生态问题得到改善；国内厂商已参与到柔性 AMOLED 屏、UTG 玻璃、铰链的 设计和组装等关键环节，可关注相关厂商的机遇。3.汽车电子：汽车三化不断推进，汽车电子迎量价齐升机遇3.1 新能

16、源汽车不断渗透，汽车电子市场规模快速扩张我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速渗透。在政策和市场的双重推 动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017 年以来， 中国汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。 具体而言，2020 年我国新能源车总销量为 132.29 万辆，同比增长 9.68%，而 2021 年我 国新能源汽车销售总量达到 350.72 万辆，同比增速高达 165.11%；2022 年 1-4 月，我 国新能源汽车销量达 155.6 万辆，同比增长 1.1 倍。在汽车总量增长趋缓的情况下，新 能源汽车仍保持

17、快速渗透，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程 等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2021 年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020 年全年，我国新能源车渗 透率为 5%左右，而到 2021 年 5 月，我国新能源车渗透率首次突破 10%，至 2021 年 12 月，这一数字更是达到 19.06%。2021 年全年我国新能源汽车总销量达到 350.72 万辆， 渗透率达到 13.3%，相比 2020 年的 5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显，是未来确定的发展趋势。汽车电子前景广阔，占整车成本比重逐渐

18、提高。在汽车电动化、智能化和网联化的趋势 推动下，单车汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽，从一开始的发 动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System，ADAS）。随着新能源汽车渗透率逐步提高，预计汽车电子占整车成 本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据显示，2020 年汽车电子占整车成本比例 为 34.32%，至 2030 年有望达到 49.55%；而根据赛迪智库口径，乘用车汽车电子成本在 整车成本中占比从上世纪 80 年代的 3%已增至 2015 年的 40%左右，预计 2025 年有望达 到

19、60%。3.2 汽车芯片：汽车“三化”对多种芯片需求旺盛，拉动车规半导体需求汽车芯片：汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网 联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、 ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制 动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油 车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升， 带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和 汽车电动智能互联，中国的车规

20、级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。受益汽车三化不断推进，近年来汽车芯片市场规模快速扩张，市场规模增速远高于同期 整车销量增速。从出货量来看，IC Insights 发布的数据显示，2021 年全球汽车芯片出 货量达到 524 亿颗，同比增长 29.81%，远高于 2021 年全球芯片出货总量 22%的增幅； 同时，从全球汽车芯片市场规模占比来看，占比前三分别微处理器、模拟芯片和传感器， 所占比重分别为 30%、29%和 17%。功率半导体：汽车是最重要的下游应用领域，新能源汽车拉动需求。从下游应用领域 看，汽车是功率半导体最重要的下游应用领域，2019 年细分市场规模占比达 35%。随着

21、社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物 联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带 动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相 当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透， 对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半 导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024 年市场规模达到以 IGBT 为例，IGBT 模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电 机控

22、制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量 提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统 燃油车的 5 倍以上。其中，IGBT 约占新能源汽车电控系统成本的 37%，是电控系统中最 核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代 表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。EVTank 指出， 2018 至 2025 年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 38 亿元增长至 165 亿元，2018-2025 年复合增长率为 23.33%。MCU：主要功能是信号的处理和

23、控制，集成度提高是趋势。MCU 全称微控制器，其主要功 能是信号处理主要功能是信号处理和控制，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性的特 征在消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域得到广泛应用。产品应用占比方面， 未来 32 位 MCU 占比将呈不断上升趋势。未来下游应用场景趋于复杂，要求 MCU 具备更 高的集成度和更丰富的功能，32 位 MCU 工作频率大多在 100-350MHz 之间，执行效能更 佳，应用类型也更加多元。新能源汽车电池管理系统/整车控制应用驱动 MCU 市场需求增长。与燃油车相比，新能 源汽车以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的 增加将驱

24、动 MCU 市场需求的增长。动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温 度状态、单体电池间的均衡均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统 （BMS），每个 BMS 的主控制器中算荷电状态（SOC）的作用。SOC 是电池管 理系统中较为重要的参数，其余参数均以 SOC 为基础计算得来，因此电池管理系统对 MCU 芯片的性能要求较高。行业格局：中高端市场由美日欧企业主导，中国企业渗透进度较慢。从全球市场竞争格 局来看，中高端 MCU 市场中瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、意法半导体、英飞凌等国外 大厂占据较高市场份额，国产化率较低。根据 Omdia 统计，在 2019 年全球前十大 M

25、CU 厂商中，暂无境内企业，主要原因为：（1）美日欧整车品牌全球市占率较高，供应链基 本固化，海外一线厂商仅采购恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等成熟半导体厂商生产的 MCU， 中国半导体企业起步较晚，切入现有生态圈需要一定时间；（2）高性能 MCU 对芯片设计 能力及晶圆制造工艺要求较高，特殊 MCU（如 BMS MCU 芯片）需要大量专有技术（Know-how） 经验积累，目前大量成熟解决方案被恩智浦等厂商掌握，中国企业渗透进度相对较慢。目前国内厂商正积极布局中高端 MCU 市场，长期自主可控可期。目前国内厂商积极布局 中高端 MCU 市场，长期来看，自建生态系统、深入应用场景、打磨解决方案是国内

26、 MCU 企业参与国际竞争的必经之路，以最终实现 MCU 在汽车电子、工业控制、物联网等中高 端应用领域的自主可控。图像传感器：主要用于光学信息的感知与处理，是车载摄像头最大的成本构成。图像传 感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感 器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换，再对感光单元 输出的电学信号进行加工处理，从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知与处理。其中， 每个感光单元对应图像传感器的一个像素，像素的数量与质量直接决定了图像传感器的 最终成像效果。从车载摄像头的成本构成看，图像传感器是车载摄像头的核心元件，成本占比高达 50%

27、， 常见的图像传感器包括 CMOS（互补金属氧化物半导体）和 CCD（电荷耦合器件），目前 CMOS 是主流的车载传感器；模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别 为 25%、14%、6%和 5%。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说，新能源汽车的智能化程度与汽车 所搭载的传感器数量成正比，赛迪智库指出，L5 级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32 个。短期来看，传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达，未来单一种类传感器 无法胜任 L4 及 L5 完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余，以激光雷达、毫米波雷达等为 核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像

28、头配置数量提升，进而拉动图像传感器需求。智 能网联汽车技术路线图 2.0指出，市场应用方面，2020-2025 年 L2-L3 级的智能网联 汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过 50%，L4 级智能网联汽车开始进入市场； 2026-2030 年，L2-L3 级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过 70%，L4 级 车辆在高速公路广泛应用，在部分城市道路规模化应用；到 2031-2035 年，各类网联汽 车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出，2025 年高度和完全 自动驾驶将完全进入市场。报告显示，L1/2 级别主要安装倒车或环视摄像头，L3 级还 会安装前视摄像头

29、；L4/5 级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速 提高和自动驾驶技术路径的不断推进，车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分，有望迎 来快速发展的黄金时期。根据 Yole 数据显示，2018 年全球平均每辆汽车搭载摄像头数 量为 1.7 颗，到 2023 年将增加至约 3 颗。目前手机仍是 CMOS 图像传感器最主要的应用领域，汽车电子份额有望快速增长。目前， 手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本 电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据 Frost&Sullivan 统计，2019 年，全球智能手机及功

30、能手机 CMOS 图像传感器销售额占据 了全球 73.0%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端 CMOS 图像传感器销售额占 据了全球 8.7%的市场份额。至 2024 年，以汽车为代表的新兴领域应用将推动 CMOS 图像 传感器持续增长，份额占比有望提升。CMOS 成本&性能优势明显，预计市场规模将快速扩张。CMOS 图像传感器具有集成度高、 标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点，从 90 年代开始获得重视并获得大量研发资源，其下游应用场景较广，包括智能手机、汽车、 安防、工业和医疗等，市场需求稳步扩张。根据 Omdia 统计，2019 年全球 CMOS

31、 图像传 感器市场规模为 157 亿美元，预计 2024 年全球 CMOS 图像传感器市场规模将达到 215 亿 美元；2019年中国CMOS图像传感器市场规模为98亿美元，占全球市场规模比重为62.8%， 预计 2024 年中国 CMOS 图像传感器市场规模将达到 125 亿美元。CMOS 图像传感器市场份额稳步提升。根据 Frost&Sullivan 统计，2012 年，全球图像传 感器市场规模为 99.6 亿美元，其中 CMOS 图像传感器和 CCD 图像传感器占比分别为 55。 4%和 44.6%。随着 CMOS 图像传感器设计水平及生产工艺的不断成熟，其性能及成本上的 综合优势凸显，

32、逐渐取代了部分 CCD 图像传感器的市场份额。至 2019 年，全球图像传 感器市场规模增长至 198。7 亿美元，而 CMOS 图像传感器占比增长至 83.2%。预计到 2024 年，全球图像传感器市场规模将达到 267.1 亿美元，实现 6.1%的年均复合增长率，而CMOS 图像传感器的市场份额也将进一步提升至 89.3%。从全球竞争格局来看，CMOS 图像传感器市场由索尼、三星、韦尔股份占据绝对主导地位， 2019 年合计市场份额约 80%，其中，索尼、三星均采用 IDM 经营模式，在芯片设计和制 造工艺方面均有一定积累，韦尔股份采用 Fabless 经营模式，通过与代工厂深层次合作，

33、缩小与 IDM 厂商在工艺方面的差距。目前，国内厂商加速布局，有望在高像素技术、车 载应用、产能扩张等方面实现新突破。3.3 连接器：构成完整系统连接的基础元件，汽车电动化、智能化驱动成长连接器是构成完整系统连接所必须的基础元件。连接器是电子系统设备之间电流或光信 号等传输与交换的电子部件，它作为节点，通过独立或与线缆一起，为器件、组件、设 备、子系统之间传输电流或光信号，并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的 变化，是构成整个完整系统连接所必须的基础元件。连接器下游应用领域广泛，汽车是最主要的应用场景之一。从连接器下游应用领域来看，作为重要的电子元器件产业之一，连接器现已广泛应用于汽车

34、、通信、计算机等消费电 子、工业、交通等领域。根据 Bipshop&Associates 数据，汽车连接器 2019-2020 年占 连接器市场规模份额分别为 23.7%和 22.6%，份额分别位列第一和第二，是连接器领域 最主要的应用场景之一。全球连接器市场规模稳健增长，我国拥有全球最大的连接器消费市场。从市场规模角度 看，近年来全球连接器市场整体呈现稳步增长的趋势，终端市场的规模增长与技术更迭 将推动未来连接器市场规模持续扩大。从 2011 年至 2020 年，全球连接器市场规模从 489.23 亿美元增长至 627.27 美元，复合增速为 2.80%。在中国经济快速发展的带动下，通信、汽

35、车、消费电子等连接器下游应用产业在中国迅 速发展，使得我国连接器市场得以维持高速成长，国内连接器市场规模从 2011 年的 112.96 亿美元增长至 2020 年的 201.84 亿美元，复合增速为 6.66%，远高于全球平均水 平；国内连接器市场规模占全球比重也从 23.09%提升至 32.18%，超越欧洲、北美地区 成为全球最大的连接器市场。汽车连接器在车身中运用广泛，市场规模增高于全球连接器市场平均水平。作为连接器 最主要的应用领域之一，汽车连接器应用广泛，广泛应用于动力系统、车身系统、信息 控制系统、安全系统、车载设备等方面，类型包括圆形连接器、射频连接器、FCP 连接 器、I/O

36、连接器等。根据 Bishop&Associates 数据，2019 年全球汽车连接器市场规模为 152.10 亿美元，2014-2019 年复合增长率为 5.33%，高于全球连接器市场规模增速。预 计到 2025 年，汽车连接器市场规模有望达到 194.52 亿美元。新能源汽车提高对汽车连接器的需求量和质量要求，带动汽车连接器领域实现量价提升。 在新能源汽车领域，连接器的主要应用场景包括汽车充电系统及整车系统，而整车系统 中的连接器又可分为高压连接器和高频高速连接器等。和传统汽车相比，新能源汽车增 加了电驱动系统，而且电气设备数量也有较大的增加，内部动力电流及信息电流错综复 杂，特别是高电流、

37、高电压的电驱动系统对连接器的可靠性、体积和电气性能提出更高 的要求，这意味着新能源汽车对连接器产品需求量及质量要求都将大幅提高。根据鼎通科技招股说明书，传统燃油汽车单车使用低压连接器价值在 1,000 元左右，而 高压连接器的材料成本以及屏蔽、阻燃要求等性能指标高于传统的低压连接器，新能源 汽车单车使用连接器价值远高于低压连接器。其中，纯电动乘用车单车使用连接器价值 区间为 3,000-5,000 元，纯电动商用车单车使用连接器价值区间为 8,000-10,000 元。 中国产业信息网指出，2018 年我国新能源汽车产销量突破 100 万辆，新能源汽车连接器 市场规模为 33.73 亿元。未来

38、随着新能源汽车产销量的快速增长，新能源汽车连接器行 业仍将保持较快的发展，到 2024 年行业市场规模有望突破 100 亿元。行业竞争格局：美日企业主导，国内厂商蓄势待发。从连接器的市场格局来看，连接器 产业具有产业链全球化、分工专业化的特征，并具有显著的规模效应，在生产工艺方面 具有较高技术壁垒，且在客户、市场等方面具有较高行业壁垒，近年来市场集中度不断 提升。根据 Bishop&Associates 数据，2019 年全球连接器公司以欧美和日本企业主导， 中国大陆仅有立讯进入前十位，全球前十连接器厂商市场份额合计为 60.8%，市场集中 度较高，且近年来整体不断上升；汽车连接器方面，汽车连

39、接器企业以美日厂商为主， 国内企业起步较晚且技术储备不足，竞争力相对较弱，全球前十企业市场份额合计为 86.5%，集中度高于连接器整体市场。与海外巨头相比，我国汽车连接器行业起步较晚， 发展起点较低，但汽车的电动化、智能化和网联化为我国连接器行业提供了广阔的发展 空间，国内连接器企业更贴近下游整车厂，具备快速响应能力，在生产成本、快速响应 和客户服务等方面具有一定市场竞争力，长期发展空间可期。4. 晶圆代工：行业持续景气，关注上游设备、材料板块从台湾晶圆厂业绩看晶圆代工行业景气度：营收同比、环比增长，盈利能力持续提高。 从台积电、联电和力积电三家台湾晶圆厂 22Q1 的业绩来看，三家企业 20

40、22 年一季度营 业收入均实现同比、环比正增长，且毛利率、净利率均实现同比提高，反映晶圆代工行 业景气度高企。2022 年以来，晶圆代工产能饱满，台积电先进制程及成熟工艺产能利用 率几乎为 100%，5nm 及 4nm 等新增产能逐渐开出，且平均晶圆销售价格上涨。台积电：于 5 月 10 日公布 4 月份营收情况，4 月份营收 1,725.61 亿元（新台币），环比 增长 0.3%，同比增长 55.0%，单月营收再创历史新高。台积电 2022 年前 4 个月业绩表 现强劲，平均增速达 40%以上。作为全球代工龙头，台积电产值 2021 年营收占全球半导 体产值比重为 26%，是全球半导体领域的

41、重要风向标。联电：于 5 月 6 日披露 4 月份营收情况，2022 年 4 月营收为 227.96 亿新台币，同比增 长39.16%，创历史新高。今年1-4月，联电营收合计为862.19亿新台币，同比增长35.82%， 去年同期为 634.79 亿新台币。从台积电营收结构看下游产业变动趋势：消费类产品衰退，车载电子、HPC 劲头强劲。 从台积电的营收结构来看，近年来以智能手机为代表的消费电子产品创新饱和，出货量 停滞，占台积电的营收比重持续下降，而车载芯片、HPC 和工控等非消费电子类需求保 持强劲，占营收比重较高或保持稳定。具体而言，HPC 业务 2022Q1 营收占比达 41%，环 比增

42、长 26%，收入占比首次超越智能手机，成为最大的营收来源；智能手机业务 22Q1 营 收占比进一步降低至 40%，相比 2021 年降低 4pct；汽车业务虽然仅占比 5%，但增速强 劲，22Q1 营收环比增长 26%。从台积电的各业务环比增速来看，智能手机等消费电子终 端市场疲软，但非消费终端的芯片需求旺盛，带动台积电先进制程/成熟制程吃紧，拉 动业绩成长。业绩指引：Q2 指引积极乐观，产能有望保持紧张。业绩指引方面，台积电预计 2022Q2 营收在176-182亿美元之间，中值为179亿美元，同比增长35%，毛利率为56%-58%（2021Q2 为 50%），营业利润率 45%-47%（2

43、021Q2 为 39%），台积电预计 2022 年全年产能将持续紧 张，主要原因为 5G、HPC 引领需求；对于 2022 年全年，台积电预计收入增速有望达到 25%-29%（台积电 21-26 年复合增长率为 15%-20%）。虽然智能手机、PC 和平板电脑需求 预计萎靡，但 HPC、汽车电子、IoT 等景气度较高，有望拉动增长。而从联电、力积电的情况来看，联电预计 Q2 晶圆出货量环比 Q1 将增长 4%-5%，ASP 环 比提升 5%，毛利率将进一步提升至 45%，其中 22/28 纳米制程晶圆营收占比有望继续提 升；力积电预计 Q2/Q3 产能稼动率将维持满载，对全年展望较为审慎乐观。

44、资本开支：对后市展望乐观，大力推进 12 英寸产线建设。资本开支方面，台积电 22Q1 资本开支为 93.8 亿美元，环比+10.87%，同比+6.11%，并维持 22 年资本支出 400-440 亿美元不变；联电上调 22 年资本支出至 36 亿美元，相比此前 30 亿美元上调幅度为 20%， 力积电预计 22 年资本支出为 15 亿美元。从资本开支构成来看，各家企业资本开支以扩 充 12 英寸为主，8 英寸成熟制程扩产有限。内资晶圆厂业绩：下游需求旺盛，产能持续满载，中芯、华虹 22Q1 营收均创历史新高。 从内资晶圆厂业绩来看，国内两大晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体 22Q1 营收分别

45、 为 18.42 亿美元和 5.95 亿美元，同比分别增长 66.9%和 95.1%，实现归母净利润 4.47 亿美元，同比分别增长 181.5%和 211.4%，其中 2022 年第一季度营收均创历史新高。产能利用率方面，受益下游需求的持续旺盛，中芯和华虹 22Q2 产能均维持满载，22Q1 产能利用率分别为 100.4%和 106%，展望 Q2 预计收入环比分别增长 1%-3%和 3%；资本开 支方面，中芯国际 22Q1 资本开支为 8.69 亿美元，维持全年 50 亿美元指引不变；华虹 半导体 22Q1 资本开支 1.24 亿美元，其中 1.08 亿美元用于华虹无锡 12 英寸晶圆产线。

46、 公司表示，预计 2022 年用于 12 英寸产能扩张（65-95K/月）的资本开支为 12 亿美元。晶圆代工景气高企，拉动下游设备、材料需求。从近期台积电、力积电等台企晶圆厂业 绩表现，以及中芯国际、华虹半导体等内资厂商 22Q1 的业绩情况看，全球晶圆代工行 业景气高企，且对后市业绩指引积极，资本开支力度较大， 说明晶圆代工对后续需求 仍维持乐观态度。晶圆代工厂产能利用率持续满载，利好下游半导体设备、材料企业持 续放量，建议关注国内半导体设备、材料企业的机遇。5. 模拟芯片：下游需求旺盛，加速进行模拟芯片：具有长生命周期、多品类、弱周期性的特点。模拟芯片作为集成电路的子行 业，其周期波动与

47、半导体行业周期变化基本一致，但由于模拟电路下游应用繁杂，产品 较为分散，不易受单一产业景气变动影响，因此其价格波动远没有存储芯片和逻辑电路 等数字芯片的变化大，波动性弱于半导体整体市场，呈现出出长周期、多品类、弱周期 性的特征。根据 Frost&Sullivan 统计，从 2011 至 2021 年，全球集成电路销售额全球 集成电路销售额从 2,470.73 亿美元增长至 4,608.41 亿美元，复合增速为 6.43%，其中 模拟电路销售额从 423.37 亿美元增长至 728.42 亿美元，复合增速为 5.58%，增速略低 于集成电路行业平均水平。从整体上看，2011-2021 年模拟芯片

48、占集成电路比重比重保 持在 16%左右，但前者的整体波动幅度较小，行业周期性相对更弱，因此在集成电路市 场景气度下行的环境中受影响更小。我国是全球最主要的模拟芯片消费市场，增速快于全球平均水平。我国是全球最主要的 模拟芯片市场，市场规模约占全球的 36%。根据 Frost&Sullivan 数据，我国 2021 年模 拟芯片市场规模约为 2731.4 亿元，2016-2021 年复合增长率约为 6.29%，增速高于全球 同期平均水平。Frost&Sullivan 指出，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模 拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2025 年中国模拟芯片市场将增长至 3,339

49、.5 亿元， 2021-2025 年复合增长率约为 5.15%。我国模拟芯片自给率较低，众多细分领域的有望加速进行。作为全球最主要的 模拟芯片消费国，我国模拟芯片市场存在巨大的供需缺口，模拟芯片供应主要来自 TI、 NXP、Infineon、Skyworks 和 ST 等国外大厂，国产芯片自给率亟待提升。根据中国半导 体行业协会的数据，近年来我国模拟芯片自给率不断提升，2017 年至 2020 年从 6%提升 至 12%，但总体处于较低水平，旺盛的下游需求和较低的国产化率之间形成巨大缺口。 随着国际贸易摩擦升级，叠加内地厂商不断进行品类扩张和技术突破，拓宽下游产品应 用领域，本土模拟芯片厂商有

50、望加速抢占市场份额，在更多模拟芯片细分赛道实现国产 替代。A 股模拟芯片企业业绩总结：2021&22Q1 营收、净利润同比增长，盈利能力持续提升。 选取圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、艾为电子、力芯微、上海贝岭、明微电子和富瀚微作 为 A 股模拟芯片代表，统计 2021 年全年和 2022 年一季度业绩情况。板块 2021 年全年、 2022 年一季度营收、归母净利润均实现同比正向高速增长，且增速大于 50%，反映板块 景气程度高企。具体而言，模拟芯片板块 2021 年实现营收 124.1 亿元，同比+86.9%，实现归母净利润 35.5 亿元，同比+140.7%，板块 2022 年一季度实现营收

51、34.8 亿元，同 比+57.7%，实现归母净利润 8.2 亿元，同比+88.1%。盈利能力方面，模拟芯片板块 2021 年销售毛利率和净利率分别为 47.1%和 28.6%，相比 上年同期分别提高9.1和6.4个百分点，22Q1销售毛利率和净利率分别为47.5%和23.4%， 相比上年同期分别提高 8.6 和 3.8 个百分点，盈利能力持续增强。海外龙头业绩表现：德州仪器、亚德诺 22Q1 表现亮眼，印证行业高景气度。从海外龙 头企业业绩来看，德州仪器公司（TI）在 4 月 28 日公布 2022 年第一季度财报，当季度 实现营收 49.1 亿美元，同比增长 14%，营业利润 25.6 亿美

52、元，同比增长 32%，净收入22.0 亿美元，同比增长 26%。报告期内，模拟芯片行业保持高景气度，得益于汽车市场 和工控市场的旺盛需求，公司 2022 年第一季度业绩实现同比增长。盈利能力方面，公 司 22Q1 销售毛利率、净利率分别为 70.2%和 44.9%，同比分别提高 5.3 和 3.5 个百分点， 环比分别提升 0.9 和 0.6 个百分点，盈利能力同比、环比均有提升。亚德诺在 5 月 18 日公布 2022 年第二财季（截至 2022 年 4 月 30 日）的财报，财报显示 当季度实现营收 29.72 亿美元，同比增长 79%，营业收入连续五个季度创新高；其中， 亚德诺 Q2 汽

53、车芯片销售额为 6.34 亿美元，同比增长 145%，营收占比从 16%提升至 21%。 在汽车智能化和工业物联网的推动下，模拟芯片市场维持高景气度，龙头企业业绩表现 出色。6. PCB：原材料价格压力趋缓，关注汽车板的放量机遇6.1 原材料价格压力趋缓，中游 PCB 企业有望迎来盈利拐点PCB 成本构成：原材料成本占比高，价格波动对企业毛利影响较大。PCB 行业上游是生 产所需的主要原材料，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨和干膜等， 其中覆铜板、半固化片和铜箔是最为主要的原材料，而铜箔又是覆铜板最主要的原材料 之一，铜箔的价格波动对覆铜板价格影响较大。一般来说，PCB 行业原

54、材料成本占总营业成本 50%以上，是影响企业盈利能力的最重要 因素之一。以中富电路为例， 2018-2021 年，公司直接材料占主营业务成本比例分别为 60.24%、58.93%、57.88%和 65.03%，若原材料价格大幅上涨，则将对企业毛利率造成不 利影响。PCB 成本构成。从成本构成来看，根据前瞻产业研究院数据，直接材料构成印刷电路板 主要的成本来源，约占总成本的 60%；直接人工和制造费用各占约 20%。直接材料占比 前三分别为覆铜板（30%）、铜箔（9%）和磷铜球（6%）。覆铜板是制作印制电路板的核心材料。覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状材

55、料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能， 是制作印制电路板的核心材料。从覆铜板成本构成来看，覆铜板生产成本中，铜箔占比 最高，约占 42%；其次为树脂（26%）和玻纤布（19%），制造费用和直接人工合计占比约 10%。由此可见，铜箔不仅是制作印制电路板的主要原材料，也构成制作覆铜板的核心材料，铜价上涨将使得行业内企业面临一定成本压力。PCB 竞争格局较为分散，向下游客户转嫁成本压力的能力较弱。与上游覆铜板相比，印 制电路板下游应用领域较多，不同客户所需 PCB 的品类、层数千差万别，行业具有高度 定制化特征。此外，PCB 企业下游客户更换供应商成本较高，因此行业客户粘性较强， 导致 PC

56、B 行业集中度较低，在原材料价格上涨时，对下游客户转嫁成本的能力较弱；而 在 PCB 上游覆铜板行业壁垒和标准化程度相对较高，因此行业集中度高于 PCB 企业，前 十大厂商占比超过 70%，对下游客户具有较强议价能力。因此，在铜箔等原材料价格上 涨时，覆铜板企业能通过产品涨价将成本压力转嫁给 PCB 企业，而 PCB 企业由于议价能 力较弱，无法完全将成本压力转嫁给下游客户，需自己承担一部分原材料成本上涨的损 失。2021 年和 2022Q1，原材料价格持续上涨压制 PCB 企业盈利能力。2020 年以来，受新冠 疫情影响，供给受限/需求旺盛/货币宽松等因素共同推动大宗商品价格上涨，对中游 PCB 企业造成较大压力。以铜价为例，2021 年 12 月 LME 铜平均结算价 9,526.5 美元每吨， 相比 2021 年 1 月上涨 19.4%，相比 2020 年