OFweek2012年LED行业状况分析

1、2012中国 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led.HTM o LED LED产业机遇与挑战并存2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8A%9F%E7%8E%87.HTM o 功率 功率芯片。2011年，国内的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/mocvd.HTM o MOCVD MO

2、CVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。20011年年，国内内GaNN芯片产产能增长长达到1120000kkk/月，但产能能利用不不足500%，全全年产量量仅为7710亿亿颗，但但国产化化率达到到70%以上。同时，国内芯芯片已经经通过小小芯片集集成的方方式在照照明应用用取得突突破；大大功率照照明芯片片20%的市场场占有率率仍然较较低，但但随着研研发创新新

3、和产品品品质的的提升，总体趋趋势是国国内芯片片占有率率小幅提提高，国国外芯片片价格有有望突破破60000RMMB/KK。尽管管20111年末末LEDD市场增增量放缓缓，但仍仍有来自自日本和和台湾地地区的上上游项目目入驻中中国大陆陆，这也也造成220122年国内内LEDD外延芯芯片领域域竞争趋趋势加剧剧，在国国际宏观观经济形形势持续续动荡的的形势下下，国内内上游产产业投资资将趋谨谨慎。其次次，20012年年封装领领域，优优质企业业将整合合更多行行业资源源，产品品结构向向高亮LLED、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/smd+led.HTM o SMD LED SMDD LE

4、ED集中中，总体体市场保保持增量量减利趋趋势，上上下游合合作整合合成为封封装企业业突围的的新模式式。20011年年，以 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%9B%BD%E6%98%9F%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 国星光电 国国星光电电、瑞丰丰 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 光电 光电、鸿鸿利光电电为首的的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E5%B0%81%E8%A3%85.HTM o LED封装 LEDD封装企企业陆续续发力、纷纷入入市，220

5、122年资本本与封装装企业的的合作将将更加紧紧密与活活跃。20011年年，我国国LEDD封装产产业整体体规模达达到2885亿元元，较220100年的2250亿亿元增长长14%，产量量则由220100年的113355亿只增增加到118200亿只，增长336%。20112年，国内封封装产量量依然会会保持330%以以上的增增长，但但由于利利润率受受到上下下游成本本与需求求的挤压压，造成成总体产产值增长长不会超超过200%。从产产品结构构来看，高亮LLED产产值达到到2655亿元，占LEED封装装总销售售额的990%以以上；SSMD LEDD封装增增长最为为明显，已经成成为LEED封装装的主流流产品，

6、20112年，SMDD和高亮亮LEDD所占比比例仍将将有有较较大提升升。LEED封装装企业作作为产业业链中间间环节，往往需需要承受受来自纵纵向与横横向两个个方面的的竞争压压力，尽尽管20011年年的资本本介入增增加了部部分LEED封装装企业的的竞争筹筹码，然然而，整整合突围围仍然是是落在封封装企业业肩头的的一副重重担。据据笔者获获悉，目目前一些些封装企企业已经经展开了了与国内内传统照照明大厂厂的合作作，共同同投资、合作建建厂的模模式或许许会成为为这条突突围路上上的新尝尝试。再有，220122年LEED应用用领域将将保持较较快增长长，照明明、景观观、背光光仍是拉拉动增长长的三驾驾马车， HYPE

7、RLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o LED照明 LEDD照明应应用热点点进一步步从户外外照明转转向室内内，国际际市场需需求和国国内政策策引导将将成为决决定LEED照明明增长速速度的关关键要素素。LEED照明明应用竞竞争格局局存在诸诸多变数数，具有有资金、规模、技术、品牌和和市场渠渠道优势势的企业业成为产产业整合合的主体体。20011年年，我国国LEDD应用领领域整体体规模达达到12210亿亿元，整整体增长长率达到到34%，是 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%

8、93%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o 半导体照明 半半导体照照明产业业链增长长最快的的环节。其中，照明应应用的增增长非常常明显，整体份份额已经经占到整整个应用用的255%，成成为市场场份额最最大的应应用领域域，背光光、景观观等应用用也保持持了较快快的增长长。据据“ HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%81%E5%9F%8E%E4%B8%87%E7%9B%8F.HTM o 十城万盏 十城城万盏”试点城城市调研研统计，目前337个试试点城市市已实施施的示范范工程超超过20000项项，应用用的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/le

9、d%E7%81%AF%E5%85%B7.HTM o LED灯具 LEED灯具具超过4420万万盏，年年节电超超过4亿亿度。220122年，LLED户户外照明明将逐步步实现从从政府引引导向市市场主导导的转型型过渡，鉴于“十城万万盏”的的示范作作用，目目前国内内众多城城市正在在加大 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%B7%AF%E7%81%AF.HTM o LED路灯 LLED路路灯（含含隧道灯灯）的替替换安装装量，加加之国内内每年2200万万盏的新新增安装装量，给给户外照照明企业业提供了了更广阔阔的市场场空间和和拓展机机会。20122年LEED封装装产业关关注热

10、点点“220122年，LLED封封装领域域，企业业竞争与与布局、最新技技术研发发趋势、市场价价格走势势等几个个方面将将是整个个LEDD行业值值得重点点关注的的方向。”Grreenn Liighttingg Shhangghaii组委会会负责人人说：“作为220122上半年年国内最最具影响响力的产产业活动动，我们们将密切切关注国国内LEED产业业链各环环节最新新动态，并将通通过20012上上海国际际新光源源& HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%96%B0%E8%83%BD%E6%BA%90.HTM o 新能源 新能能源照明明展览会会暨论坛坛(Grreenn Liigh

11、ttingg Shhangghaii 20012)这一权权威性、专业性性和国际际化交流流平台呈呈献给行行业人士士。”热点一：国内LLED封封装借IIPO重重新洗牌牌20012年年，国内内LEDD封装产产业在资资本市场场的助力力下，产产能将进进一步释释放，竞竞争压力力加剧，最先被被末位淘淘汰的是是一批技技术、市市场能力力偏弱的的中小封封装厂。目前前国内有有12000-115000家封装装企业，年销售售额在11亿元以以上的第第一阵营营有400多家，销售额额在10000万万元至11亿元之之间的第第二阵营营企业不不到4000家，占比330%左左右，大大部分企企业的销销售额还还不到110000万元。这与

12、台台湾八大大封装上上市公司司平均110亿元元的销售售额相去去甚远。截至至20112年11月底，除国星星光电、雷曼光光电、瑞瑞丰光电电、鸿利利光电、万润科科技、聚聚飞光电电、长方方 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93.HTM o 半导体 半导体体等7家家封装上上市公司司外，220122年2月月1日，证监会会公布共共计了5515家家IPOO申请在在审企业业名单，至少有有9家LLED企企业正排排队等待待上市。据统计计，目前前积极从从事股权权体制改改革的LLED企企业在440-660家，其中不不乏LEED封装装企业，预计2201

13、22年还将将有相关关有更多多LEDD企业冲冲击IPPO，年年底上市市交易的的LEDD行业个个股将超超过200家。Grreenn Liighttingg Shhangghaii组委会会负责人人表示：鉴于220122国内LLED封封装业的的激烈竞竞争，更更多厂商商选择加加大推广广力度、拓展市市场份额额，以避避免产能能过剩导导致的阶阶段性困困局，在在即将举举办的220122上海国国际新光光源&新新能源照照明展览览会暨论论坛(GGreeen LLighhtinng SShannghaai 220122)上将将有一批批国内及及台湾地地区LEED封装装厂商集集体亮相相。20122年，LLED封封装产业业的

14、格局局竞争将将在第一一阵营和和封装上上市公司司之间展展开，目目前部分分上市企企业已经经悄悄展展开布局局合作，谁主沉沉浮?将将在20013年年有所显显现。热点二：20112年LLED封封装技术术四大发发展趋势势LEED封装装技术目目前主要要往高发发 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E6%95%88.HTM o 光效 光效率、高可靠靠性、高高散热能能力与薄薄型化四四个方向向发展，目前主主要的亮亮点有：硅基LLED、COBB封装技技术、覆覆晶型 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%8A%AF%E7%89%87.HTM o LE

15、D芯片 LLED芯芯片封装装、高压压LEDD。并将将通过220122上海国国际新光光源 新新能源照照明展览览会暨论论坛(GGreeen LLighhtinng SShannghaai 220122)这一一权威性性、专业业性和国国际化交交流平台台呈献给给行业人人士。硅基基LEDD之所以以引起业业界越来来越多的的关注，是因为为它比传传统的蓝蓝宝石基基底LEED的散散热能力力更强，因此功功率可做做得更大大， HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/cree.HTM o Cree Crree就就重点在在发展硅硅基LEED，它它目前存存在的主主要问题题是良率率还较低低，导致致成本还还偏高。

16、COOB光源源生产成成本相对对较低，散热功功能明显显，并且且具有高高封装密密度和高高出光密密度的特特性，易易于进行行个性化化设计，是未来来封装发发展的主主导方向向之一。目前存存在的问问题是CCOB在在降低一一次 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E5%AD%A6.HTM o 光学 光学学 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%80%8F%E9%95%9C.HTM o 透镜 透镜的多多次折射射而造成成的出光光损失，因此在在出光效效率和热热能增加加方面仍仍待改善善，基板板的制作作良率也也有待提提升。覆晶晶型LEED芯片片封装是是业界极

17、极力发展展的目标标之一。覆晶型型芯片的的制作较较立体型型简单许许多，且且可避掉掉复杂工工艺，使使得量产产可行性性大幅提提升，加加上后端端芯片工工艺辅助助，搭配配上euutecct HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/ic.HTM o ic icc固晶方方式，大大大简化化了覆晶晶型芯片片封装的的技术门门坎，在在未来节节能减碳碳的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%A9%B1%E5%8A%A8.HTM o 驱动 驱动动下，覆覆晶型芯芯片封装装会是很很好的解解决方案案。高压压LEDD的封装装也是一一大重点点。高压压产品的的问世，就是以以全新的的思维解解决

18、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%9B%BA%E6%80%81%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o 固态照明 固态态照明因因降压电电路的存存在而造造成多余余能量耗耗损的问问题，并并进而协协助终端端消费者者降低购购买成本本，使得得不同区区域在不不同的电电压操作作条件下下，都能能得到快快速且方方便的应应用。热点三：LEDD封装产产品升级级，售价价有望逐逐级下调调20012年年，LEED封装装产品的的竞争主主要集中中在 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%83%8C%E5%85%89.HTM o LED背光 LEED背光光和L

19、EED照明明两个主主战场。20112年市市场上的的主流 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B6%B2%E6%99%B6%E7%94%B5%E8%A7%86.HTM o 液晶电视 液液晶电视视背光规规格LEED HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%83%E4%BB%B6.HTM o 元件 元件件将由新新的规格格(70030)产品接接棒。至至于在照照明领域域， (56330)产产品在价价格下降降至一定定幅度后后，未来来于LEED照明明市场的的应用比比重将逐逐渐增加加，预计计将会向向下挤压压到(330144)与 (30020)等LEED封装

20、装产品在在照明市市场的应应用。大量规格格化则是是耗损的的问题，并进而而协助终终端消费费者降低低购买成成本。当当前，电电视背光光(56630)跌幅约约4%，(70030)在没有有量产的的情况下下，平均均报价看看来并不不是很有有竞争力力，但如如果顺利利量产后后，预计计到20012年年底可望望大幅度度下跌;笔记型型电脑 (NBB)应用用崛起，使得高高 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E4%BA%AE%E5%BA%A6.HTM o 亮度 亮度0.8t LEDD最大降降幅达88%;手手机部分分，由于于规格逐逐渐成熟熟，因此此价格降降幅约为为566%; HYPERLINK /SEA

21、RCH/WENZHANG/%E5%A4%A7%E5%8A%9F%E7%8E%87led.HTM o 大功率LED 大大功率LLED部部分，厂厂商致力力于规格格提升和和旧品清清仓，整整体而言言平均报报价跌幅幅约100%左右右;至于于 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B6%B2%E6%99%B6.HTM o 液晶 液晶屏背背光产品品，已经经有品牌牌厂导入入高电流流驱动330144封装体体，可减减少约一一半的LLED使使用数量量;由于于背光规规格(556300)趋于于成熟，且报价价跌幅已已大，使使得越来来越多照照明应用用制造商商使用(56330)来来制作 HYPERLI

22、NK /SEARCH/WENZHANG/led%E7%81%AF.HTM o LED灯 LLED灯灯管或是是球泡灯灯，预估估20112上半半年报价价跌幅在在10%左右。目前前包括 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E7%A7%91%E9%94%90.HTM o 科锐 科科锐、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%A3%9E%E5%88%A9%E6%B5%A6.HTM o 飞利浦 飞利浦浦、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%97%A5%E4%BA%9A.HTM o 日亚 日亚化学学、 HYPERLINK /SEARCH

23、/WENZHANG/%E9%A6%96%E5%B0%94%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93.HTM o 首尔半导体 首尔尔半导体体、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%99%B6%E5%85%83%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 晶元光电 晶元光光电、三三安光电电、安泰泰科技、鸣志、金宏气气体、RROHMM、远方方光电、中为光光电、浙浙大三色色、升谱谱光电、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E4%BA%BF%E5%85%89.HTM o 亿光 亿光电子子、杭科科光电、扬子机机电、中中科万邦邦、英飞飞特、华华

24、微元能能等将集集体亮相相20112上海海国际新新光源&新能源源照明展展览会暨暨论坛。20122年LEED的价价格还将将降低220-330%？最近近主流的的0.55W和11W LLED的的价格降降得比较较快，220111年第四四季度下下降了55-100%，220111全年降降幅接近近40-50%。预计计20112年这这个速度度将会趋趋缓一点点，因为为高功率率LEDD还是有有一定的的技术门门槛和成成本，因因此估计计20112年全全年它的的价格将将会下降降20-30%。 为了了进一步步降低LLED的的成本，目前业业界有一一些供应应商在尝尝试利用用更便宜宜的硅和和金属材材料作为为衬底材材料开发发高功率

25、率LEDD，但这这种做法法在20011年年初的时时候还是是一个不不错的题题目，但但到了去去年第三三、四季季度，随随着LEED产能能需求和和蓝宝石石衬底制制造的产产能扩张张，去年年底蓝宝宝石的价价格与去去年初相相比已降降低了一一半以上上。例如如，去年年初蓝宝宝石的价价格还要要30多多美金，但到了了去年底底最低报报价大概概只有77美元。当蓝宝宝石价格格已掉到到10美美元以下下时，用用其它材材料做衬衬底的优优势就不不明显了了。 硅衬衬底的技技术其实实发展得得蛮早，但是一一直没有有发展起起来，主主要是因因为有以以下几个个重要问问题：一一是硅的的缺陷比比较多，它的发发光效率率比较差差。二是是用硅做做外延

26、成成长时，由于硅硅本身会会吸收光光线，因因此必须须把硅拿拿掉，用用别的基基材(不不管是用用金属还还是其他他基材)来做光光源的承承载体。这里必必须做一一个基板板的转换换，这个个工艺本本身并非非那么容容易。而而且，当当你增加加一道工工艺将硅硅衬底换换成别的的衬底时时，基本本上使用用硅的好好处就没没有了。而用蓝蓝宝石做做衬底不不需要另另换基板板，制造造工艺简简单，随随着蓝宝宝石成本本的不断断下降，硅的低低成本优优势将变变得不明明显。 从LLED成成本上来来看，用用碳化硅硅做衬底底的成本本远高于于蓝宝石石衬底，但碳化化硅衬底底的光效效和外延延成长品品质要好好一些。碳化硅硅材料分分不透光光和透光光的两类

27、类，如用用透光的的碳化硅硅材料做做衬底成成本就更更高，而而不透光光的碳化化硅跟硅硅材料一一样，外外延后也也必须做做基板的的转换，这个基基板转换换过程会会涉及到到另一种种工艺，良率也也存在一一定问题题。所以以目前我我们主要要是以蓝蓝宝石材材料为主主，该技技术已经经发展得得比较久久也非常常成熟。至于LEED球泡泡灯何时时能真正正起量上上行，明明年应该该是个比比较特别别的时间间点。很很多预测测都表示示在20013或或20114年LLED照照明会出出现大幅幅上涨，但也有有人说要要等到220155年。但但根据我我们最近近的观察察来看，由于供供需不稳稳定，背背光需求求量的下下降，以以及欧美美市场不不稳定，

28、LEDD降价速速度又比比较快，预计这这些因素素将刺激激LEDD照明市市场提前前起量。当年第第一颗节节能灯泡泡的价格格大概是是20-30美美元左右右，现在在已降到到2-33美金。现在的的LEDD照明灯灯泡可能能也会走走差不多多的一条条路，现现在 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%8A%82%E8%83%BD%E7%81%AF.HTM o LED节能灯 LEED节能能灯泡得得价格已已从最初初的500美金左左右降到到现在不不到200美金。我预计计20112年第第三或第第四季度度，最晚晚20113年初初就能看看到LEED照明明市场的的起量。 现在在很多做做节能灯灯的厂

29、家家都在做做LEDD灯具，但是我我们要看看到，LLED灯灯具价格格从300美金降降到100美金，很多成成本要被被压缩，所以我我们现在在关心的的是“每每一美金金能得到到多少 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B5%81%E6%98%8E.HTM o 流明 流流明”。以8000流明明的灯泡泡来讲，20111年我我们封装装完成后后大概平平均是11美金2200流流明(业业内的平平均水平平是1660-1180流流明左右右)，最最好的可可以做到到2500流明，20112年初初计划做做到3000、4400流流明，LLED球球泡灯的的价格届届时也会会同步下下跌。 高压压LEDD是我

30、们们帮助业业界解决决散热和和光效难难题的最最新尝试试，目前前主要针针对照明明市场开开发500V左右右和700V左右右的两种种高压11WLEED。这这使得客客户可通通过不同同的排列列组合搭搭配轻易易满足2220VV或1110V市市电的要要求。我我们根据据电路控控制设计计专家和和芯片设设计专家家的意见见，设定定了这两两种电压压区间的的LEDD，使之之与市电电最容易易匹配，这是我我们目前前主推的的，也是是我们最最先提出出来的，很多厂厂家在跟跟随。 使用用高压LLED的的好处在在于减小小了压降降的损失失，同时时有效降降低了驱驱动电流流，电路路中就可可以使用用更细的的铜线。我们的的高压LLED已已经量产

31、产一年多多了，高高压LEED的光光效好很很多，单单颗亮度度可以达达到1220lmm/W，低压LLED一一般在1100llm/WW左右。根据光光效或总总输出流流明，客客户可以以灵活地地选择。我们以以1W的的LEDD做平台台来设计计。与低低压LEED相比比，高压压LEDD的热能能会均匀匀分布在在芯片上上，低压压LEDD的热能能会聚集集在被某某个区间间，尽管管散热做做得很好好，也会会因为这这个区域域持续强强受热而而裂化。而高压压LEDD可以通通过整个个芯片均均匀地传传递热能能，因此此稳定性性相对较较好。 高压压LEDD今后将将是空间间受限应应用的一一个主流流需求趋趋势，比比如球泡泡灯和投投射灯。在传

32、统统使用高高功率的的地方，如舞台台灯和洗洗墙灯，因为其其空间不不受限制制，可以以布控一一些电压压控制电电路，这这时候采采用高压压或是低低压LEED，差差别不太太大。但但是像球球泡灯那那样不太太好布置置控制线线路的的的小空间间里，高高压LEED芯片片是一个个很好的的解决办办法。 目前前看来，高压LLED的的成本高高于低压压LEDD，但随随着高压压LEDD产品的的使用量量和生产产规模的的扩大，可能情情况就不不尽然了了。以我我现在的的角度来来看，高高压LEED的工工艺比较较复杂一一点，但但半年或或一年以以后，当当它变成成一个稳稳定的市市场之后后，良率率将会提提高，成成本将会会慢慢降降下来。预计220

33、122年第二二、三季季度之后后，这个个市场将将会越来来越稳定定。 目前前Creee和OOsraam也在在做高压压LEDD，国内内也有22到3家家在做。我们目目前有一一些使用用高压LLED的的球泡灯灯案例，且已经经有成品品在市场场中进行行销售。国际知知名的一一些灯泡泡厂商都都在使用用我们的的产品。我们目前前涉及的的市场很很多，前前几年 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%98%BE%E7%A4%BA.HTM o 显示 显显示器背背光占主主体，但但最近比比较关注注的是照照明市场场，因为为这是一一个新的的应用和和值得大大家期许许的领域域。从取取代量和和接受度度方面来来看，主

34、主力市场场是球泡泡灯和灯灯管，一一个是集集中在很很小的灯灯泡内，另一个个是散开开到整条条灯管。这两个个应用和和设计不不太一样样，但相相辅相成成。20012年年LEDD行业走走向分析析预测随随着产能能的进一一步加大大与市场场并未完完全打开开，20012年年会上演演更加剧剧烈的行行业竞争争，而竞竞争更多多体现在在各个大大厂之间间的层面面上。20012年年LEDD行业战战场升级级主要在在以下两两个方面面具体表表现出来来：一、国际际LEDD大厂与与中国LLED企企业在LLED下下游产品品技术上上的较量量虽说说LEDD上游核核心技术术依旧被被国外公公司掌控控，但是是市场上上更多的的是下游游产品的的竞争。

35、因为LLED行行业在中中国的主主要竞争争是体现现在低端端市场上上，而国国际大厂厂之间在在LEDD上游供供应方面面也存在在着残酷酷竞争，所以中中国LEED企业业在中国国本土市市场上的的竞争力力，于中中低端应应用方面面还是比比较乐观观。随着着中国本本土LEED企业业迅速崛崛起，中中国LEED技术术逐步提提升，持持续逼近近国际大大厂。中中国LEED企业业在国际际市场上上，竞争争能力会会有所强强化，但但专利领领域需求求重的市市场，比比较难有有挥洒空空间。二、国际际LEDD大厂频频频并购购、上市市公司激激增，抢抢占中国国LEDD大市场场国际LEED大厂厂频频并并购：飞利利浦：220111年122月155

36、日，飞飞利浦投投资25500万万欧元在在成都建建LEDD照明中中心。220100年收购购嘉力时时(集团团)有限限公司。20110年再再次收购购丹麦AAmpllex公公司的路路灯控制制业务，作为其其部份照照明电子子业务，并为飞飞利浦现现有的室室外照明明业务提提供支援援。 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%AC%A7%E5%8F%B8%E6%9C%97.HTM o 欧司朗 欧司朗：近日，欧司朗朗官方宣宣布自220111年111月9日日起已经经从合资资企业伙伙伴收购购TraaxonnTecchnoologgiess,Lttd.(简称TTraxxon)的剩余余股份。就在几几

37、个月之之前，欧欧司朗已已经完成成了对德德国Siitecco公司司和美国国科技公公司EnncELLiumm的收购购计划。三星星：由三三星电子子与三星星电机投投资29900亿亿韩元(约2亿亿美元)组建而而成，两两家公司司持股各各半，但但公司的的企业管管理权为为三星电电机所有有。目前前正在考考虑收购购其余三三星电机机组建的的LEDD照明合合资企业业。国内LEED企业业纷纷上上市：大陆陆LEDD市场产产能增速速也是一一片繁荣荣，在大大陆多个个大型企企业纷纷纷涉足LLED行行业的同同时，LLED行行业的企企业也纷纷纷迈出出了上市市的步伐伐：本月月共有深深圳聚飞飞、深圳圳万润、深圳长长方、北北京利亚亚德、杭杭州远方方5家LLED企企业上会会，并已已全部通通过。加加上之前前上市的的几家企企业，预预计至220133年中国国上市的的专业LLED企企业将达达15家家以上。就目目前国际际大厂纷纷纷并购购，