车用LED灯具生产项目建议书

1、车用灯具光源系统组件生产项目建议书第一章前言随着全球球汽车工工业的不不断壮大大，汽车车的安全全系统也也得到了了长足发发展，而而汽车灯灯具是汽汽车安全全系统的的重要组组成部分分，关系系到车辆辆的行驶驶安全、人员安安全。目目前汽车车灯具已已经由传传统的钨钨丝灯、卤素灯灯逐步向向LEDD车灯过过渡。LLED车车灯相比比于传统统车用灯具有有光效率率高、无无延迟、节能、长寿、低热、抗震、色纯度度高等诸诸多优点点，因此此它势必必会成为为新能源源汽车乃乃至传统统汽车市市场的主主流灯具具。目前前，LEED汽车车灯具应应用市场场的销售售额，每每年约保保持超过过10%的增长长速度，前景十十分广阔阔。除了了目前应应

2、用较普普遍的尾尾灯、高高位刹车车灯等，将来转转向灯、倒车灯灯也会大大规模应应用LEED灯具具。20100年国内内LEDD汽车灯灯具的市市场规模模已经超过过10亿亿元，55年内可可能会形形成每年年30亿亿元的产产值。欧欧司朗光光电半导导体亚洲洲有限公公司亚太太区市场场总监钟钟介聪则则表示，根据iiSuppplii在20009年年发布的的“20010。LEDD专题报报告”,预计到到20113年全全球约995%的的新车将将会在一一个或以以上的尾尾灯照明明中采用用LEDD。虽然LEED车灯灯的市场场前景十十分广阔阔，但从从销售状状况来看看国产LLED汽汽车灯具具所占比比例却并并不高，而且LLED车车灯

3、在国国内汽车车上的使使用率不不足1%。LEDD灯具在在 HYPERLINK /tag-%E4%B8%AD%E5%9B%BD.html 中国市场场发展的的主要阻阻力是成成本问题题。LEED芯片片生产技技术难度度大，门门槛高，养晶过过程的温温度、湿湿度、供供电、除除尘要求求都十分分严格，初期需需要投入入巨资建建工厂。目前LLED芯芯片的主主要产地地为我国国台湾地地区，占占有LEED市场场的477%,而而在中国国大陆的的LEDD厂多为为树脂封封装加工工，芯片片需要大大量进口口，是成成本高的的一个主主要原因因；其二二是国内内汽车行行业的制制造商及及消费者者对LEED车灯灯的认识识不够，习惯于于用LEE

4、D车灯灯与传统统车灯进进行成本本比较，影响了了LEDD车灯产产业快速速发展的的步伐，同时，也助长长了一些些作坊式式加工企企业以价价低质劣劣的产品品混入LLED车车灯市场场。日前，我我国自主主汽车品品牌比亚亚迪已经经已全面面涉足LLED全全产业链链，从上上游的LLED外外延片到到中游的的封装，以及下下游的照照明应用用，充分分发挥比比亚迪一一贯的产产业垂直直整合优优势。目目前比亚亚迪LEED研发发团队已已超过4400人人，而比比亚迪电电力研究究院、中中央研究究院、工工程研究究院、光光电子研研究院四四大研究究院为产产品设计计提供了了技术支支持，涉涉及到LLED的的光学测测试、热热学测试试、电源源设计

5、等等方面。而上海的的汽车工工业是支支柱产业业之一，在全国国也是举举足轻重重的。比比亚迪在在全力发发展车用用灯具，上海一一定不会会甘居下下游，落落后于他他人。上上海的汽汽车工业业一定会会积极发发展使用用灯具。当然然我国的的车用LEED灯具具还存在在一些问问题需要要解决，但LEED体积积小、耐耐震动、节能、长寿命命等优势势使其在在汽车领领域中应应用领域域将十分分广泛。目前，国内LLED灯灯具在汽汽车上的的应用才才刚刚起起步，潜潜力巨大大。各类类LEDD下游应应用产业业中，用用于汽车车的占比比仅为22%，而而从全球球范围看看，LEED在汽汽车的应应用占比比已经超超过100%。220099年中国国成为

6、世世界第一一汽车生生产和消消费国，汽车LLED照照明市场场的规模模已超过过10亿亿元，汽汽车LEED灯具具市场的的潜力不不言而喻喻。因此此，我国国需要上上下游企企业积极极配合，致力于于汽车产产业链融融合以及及技术研研发，共共同打造造国内车车灯LEED行业业的美好好前景。第二章项目概概况1.车用用灯具简简介50年前前人们已已经了解解半导体体材料可可产生光光线的基基本知识识，第一一个商用用二极管管产生于于19660年。LEDD是英文文ligght emiittiing dioode（发光二二极管）的缩写写，它的的基本结结构是一一块电致致发光的的半导体体材料，置于一一个有引引线的架架子上，然后四四周

7、用环环氧树脂脂密封，起到保保护内部部芯线的的作用，所以LLED的的抗震性性能好。 LEED灯具具光源的的特点：（1）. 电电压：LLED使使用低压压电源，供电电电压在66-244V之间间，根据据产品不不同而异异，所以以它是一一个比使使用高压压电源更更安全的的电源，特别适适用于公公共场所所。 （2）. 效效能：消消耗能量量较同光光效的白白炽灯减减少800% 。（3）. 适适用性：尺寸体体积均很很小，每每个单元元LEDD小片是是3-55mm的的正方形形，所以以可以制制备成各各种形状状的器件件，并且且适合于于易变的的环境 。（4）. 稳稳定性：10万万小时后后，光衰衰为不小小于初始始的500% 。（

8、5）. 响响应时间间：白炽炽灯的响响应时间间为毫秒秒级，而而LEDD灯的响响应时间间为纳秒秒级 。（6）. 对对环境污污染：无无有害金金属汞 。（7）. 颜颜色：改改变电流流可以变变色，发发光二极极管方便便地通过过化学修修饰方法法，调整整材料的的能带结结构和带带隙，实实现红黄黄绿兰橙橙多色发发光。如如小电流流时为红红色的LLED，随着电电流的增增加，可可以依次次变为橙橙色，黄黄色，最最后为绿绿色 。（8）. 价价格：目目前LEED的价价格比较较昂贵，较之于于白炽灯灯而言，价格相相差约11倍。2.车用用灯具样样品图：车用刹车车灯车用示宽宽灯车用LEED转向向灯车用LEED内饰饰灯最初LEED用作

9、作仪器仪仪表的指指示光源源，后来来各种光光色的LLED在在交通信信号灯和和大面积积显示屏屏中得到到了广泛泛应用，产生了了很好的的经济效效益和社社会效益益。汽车信信号灯也也是LEED光源源应用的的重要领领域。119877年，我我国开始始在汽车车上安装装高位刹刹车灯，由于LLED响响应速度度快（纳纳秒级），可以以及早让让尾随车车辆的司司机知道道行驶状状况，减减少汽车车追尾事事故的发发生。 车灯。节约能能源，照照明强度度高，视视线范围围好，寿寿命长，具备很很强的抢抢占卤素素灯市场场的优势势。LEED车灯灯照明强强度高，可以挑挑战更严严酷的环环境，强强亮度和和具备耐耐用性的的LEDD灯做示示宽灯，将会

10、增增加夜间间行车的的安全系系数，减减少事故故发生。高亮 HYPERLINK /Product/ LLED车车灯每单单位电能能具备较较高的光光输出。最新型型的LEED具备备出色的的每瓦流流明数值值。车厂厂配套是是LEDD车灯主主要市场场，LEED已经经被广泛泛用于配配套车型型了，如如国内本本田雅阁阁、日产产天籁、皇冠、锐志、凯迪拉拉克系列列、别克克荣御等等车型都都已采用用了LEED照明明技术。还有后装装市场也也很火，车灯改改装，把把卤素灯灯改装成成 HYPERLINK / LEDD车灯。LEDD照明效效果好，大大提提高夜间间识别度度，颜色色丰富，散发与与众不同同的美艳艳，造型型也时尚尚，所以以被

11、年轻轻消费者者喜爱。LEDD汽车灯灯具已成成为市场场关注的的热点应应用。目目前，LLED在在汽车内内饰照明明中已经经有比较较广泛的的应用，而在刹刹车灯中中的应用用也逐步步增多。现阶段段，LEED在逐逐步向汽汽车大灯灯、示宽宽灯、尾尾灯等产产品中过过渡，市市场上已已经出现现了一些些使用LLED车车灯的车车型。LLED在在汽车应应用中呈呈现出由由内向外外、由后后向前的的发展趋趋势。预计20011年年全球LLED车车灯市场场规模将将成长到到12亿美美元，市市场渗透透率可达达8%，年年复合成成长率有有望超113%。其中， HYPERLINK /Product/product-0001,0107,011

12、7.shtml LEDD刹车灯灯目前全全球渗透透率已很很高，预预计后续续成长力力道相对对减缓，至于头头灯目前前LEDD灯尚难难与HIID竞争争，预计计到20011年年渗透率率仅3%左右。 HYPERLINK /Product/ LEDD尾灯将是是未来几几年内成成长最快快速的车车用灯，随着汽汽车普及及20111年LEDD尾灯市市场渗透透率将大大幅提高高到288%，亚亚洲将是是成长性性最大的的地区。目前车车灯市场场主要区区分为车车内和车车外两大大领域，而车灯灯主要结结构包括括机壳和和光源系系统组合，但随随着先进进光源系系统发展展，车灯灯产品结结构日趋趋复杂。到20111年全全球汽车车市场规规模约7

13、73000万辆，亚洲(由其中中国大陆陆市场)仍将是是成长重重心。而而在能源源成本因因素下，汽车节节能技术术是未来来发展重重心。由由于车灯灯市场发发展也进进入成熟熟期，先先进光源源系统已已成为车车灯发展展关键，LEDD组合 HYPERLINK /productList.aspx?info=%e5%b0%be%e7%81%af 尾尾灯、LLED HYPERLINK /productList.aspx?info=%e5%88%b9%e8%bd%a6%e7%81%af 刹刹车灯、LEDD转向灯灯等将会会成为我我国轿车车车灯的的主流配配置。到到20111年全球车车灯市场场规模可可望成长长到1550亿美美

14、元规模模。其中中LEDD车灯市市场规模模将可达达到122亿美元元，亚洲LEED车灯灯市场规规模约66.9亿亿美元。项目目简介本项目主主要是生生产车用用灯具光光源系统统组件产品品。抓住住车用灯灯具即将将市场突突破，大大规模应应用的机机遇，利利用上海海高新技技术集聚聚、人才才集聚、信息集集聚、市市场资源源集聚的的优势，建立工工厂，组组织产品品生产。根据目前前车用灯灯具技术术成熟状状况，首首先组织织生产刹刹车尾灯灯和示宽宽灯光源源系统组组件。LED刹刹车尾灯灯在世界界汽车领领域已经经呈现加加速应用用的趋势势，很快快产品会会有一个个供货的的高峰，现在切切入这个个产品的的生产应应该是最最佳的时时点。车用

15、LEED示宽宽灯以及及转向灯灯、倒车车灯等都都会很快快被汽车车制造企企业所采采用，因因为若干干年后汽汽车是否否装有LLED灯灯具成为为该类车车的卖点点了。由由此可见见，抢占占生产的的先机和和制高点点是至关关重要的的。本项目拟拟建立年年产8万套刹刹车灯光光源系统统组件和55万套套示宽灯灯光源系系统组件件。计划建设设用地平方方米，建建设高标标准厂房房18平平方米，其中净净化车间间平方方米，办办公、辅辅助用房房20000平方方米。项目投资资约计达达123300万万元项目建设设周期约约3年（含含办理土土地手续续）项目达产产后产值值约1112000万元第三章 市场分分析自十九世世纪末,世界上上第一辆辆汽

16、车在在卡尔.奔驰手手中诞生生以来，人们始始终在为为汽车照照明进行行不断的的探索，特别是是前照灯灯始终是是汽车灯灯具研究究的重点点，经历历了乙炔炔气照明明、白炽炽灯、卤卤钨灯、氙气灯灯后,119866年Niissaan公司司在3000ZXX型汽车车上使用用了722只LEED作为为中央高高位刹车车灯。标标志着 HYPERLINK / LLED灯灯具开始始进入了了汽车领领域中的的应用，发展到到现在LLED前前照灯、刹车尾尾灯 、示宽灯灯、转向向灯、内内饰灯均均已经进进入公众众的视野野。据世界汽汽车制造造商协会会之前发发布的世世界汽车车产量统统计数据据，20009年年世界汽汽车产量量合计为为60999

17、万辆辆。其中中中国上上升至世世界第一一大汽车车生产国国，全年年产量同同比增长长48.3%，以13379万万辆遥遥遥领先。预计220100年中国国汽车产产销量将将突破115000万辆再再创历史史新高。 而据相关关研究机机构预测测伴随着着亚洲尤尤其是中中国汽车车市场的的持续增增长以及及LEDD背光及及照明应应用的日日趋成熟熟和成本本持续降降低，全全球车用用LEDD市场在在20110-220122年将以以每年大大于155%的速速度扩张张。未来110年车车用LEED灯具具年销售售额将是是现在的的两倍以以上。此前LEED在汽汽车内饰饰照明中中已经有有比较广广泛的应应用，现现在LEED的性性价比在在快速提

18、提升，成成本大幅幅下降，技术更更加成熟熟，使得LEED正逐逐步向汽汽车大灯灯、尾灯灯、转向向灯等产产品过渡渡，呈现现出由内内向外、由后向向前的发发展趋势势。未来来几年随随着车用用照明技技术水平平的提升升和成本本进一步步下降，LEDD应用量量将会快快速增长长。据统计，目前我我国有购购车能力力的家庭庭至少为220000万户，到20025年年前，我国国汽车市市场的规规模将达达到和超超过目前前美国汽汽车市场场的规模模。中国国已经成成为当今今世界汽汽车销售售增长最最快的地地区。根根据中国国汽车行行业协会会的统计计，20009年年国内车车灯销售售额达到到1500亿元以以上，其其中 HYPERLINK /

19、LEED车灯灯所占市市场比重重逐年上上升，以以上海小小糸车灯灯公司为为例，220099年LEED车灯灯销售占占全部车车灯销售售额的111.77%。预预计20011年年LEDD车灯销销售占车车灯比例例将达到到15%以上，而到220155年LEED车灯灯销售占占车灯全全部销售售的比例例将达到到30%以上。表一：上上海小糸糸车灯公公司销售售统计：目前，在在新上市市的中高高档车型型中,LLED尾尾灯(组组合后灯灯)已经经成为主主流。国国内LEED车灯灯应用也也会越来来越普及及，并向向中低端端车型扩扩散。未未来汽车车 HYPERLINK /312.html o LED灯具 LEDD灯具的的发展趋趋势将是

20、是大 HYPERLINK /CAT-2813-EMCEMIESDDesign.html o 功率 功率率白光照照明灯和和大功率率白光信信号灯，如前大大灯、刹刹车灯、转向灯灯、前雾雾灯、倒倒车灯等等。总体体上看110年左左右，LLED将将成为汽汽车灯具具的主流流。在国内市市场中，日系中中高档轿轿车上用用的最多多，欧美系系中高档档轿车随随后也会会发展起起来，荣威、奇瑞、华晨等等自主品品牌轿车车上也有有应用。在国外，LEDD前大灯灯已在几几个车型型中有所所采用，但只是是小批量量。国内内LEDD前大灯灯尚在研研制中，上海小小糸20008年年在三辆辆上海荣荣威牌混混合动力力轿车上上试装了了全LEED化车

21、车灯(包包括前大大灯)。估计国国内LEED前大大灯真正正推向市市场需要要两年以以上。LED车车灯中应应用除了了 HYPERLINK /803.html o 流明 流明效率率与成本本的问题题以外，由于汽汽车灯具具的曲面面形状比比较复杂杂，内部部空间有有限而且且封闭， HYPERLINK /319.html o 大功率LED 大功率率LEDD应用散散热是个个难题。当前,热模拟拟试验技技术、LLED HYPERLINK /814.html o 光效 光光效与散散热技术术研究都比比较薄弱弱，很多多大专院院校、研研究所和和专业大大型企业业都看到到了这些些薄弱环环节，现现在纷纷纷在做技技术攻关关。展望不不

22、久的将将来，在在国家节节能减排排，发展展绿色能源的的战略支支持下，LEDD技术会会越来越越成熟。如据有关关资料介介绍，当当今LEED批供供货品的的光电转转换（光光能密度度）指标标达到每每瓦800流明（80llm/WW）以上上，而HHID灯灯（高强强度放电电氙灯）为900lm/W，卤卤素灯则则是2001m/W。另另据报道道：最新新的LEED研发发原型的的该项指指标已高高达1661lmm/W。经预测：在今后后的3-5年间间，发自自同样功功耗芯片片的LEED光强强度将会会提升550%。此事不不仅意味味着LEED灯具具将更加加明亮，而且体体现了其其能耗的的削减，从而改改善整车车的节能能经济性性。目前L

23、EED车灯灯与传统统灯具价价格还有有较大差差别，如如某中高高档轿车车，白炽炽灯组合合后灯1120元元/套,而LEED组合合后灯则则需2110元/套。因因此LEED价格格大幅下下降,发发光效率率不断提提高及散散热技术术日益改改进是未未来发展展LED汽汽车灯具具的主要要着力点点。对于汽车车照明来来说，LLED前前照灯的的另一大大优势是是，欧盟盟已通过过并将于于20112年生生效的DDRL（日行灯灯）法规规，它与与加拿大大的推荐荐式规定定（允许许白天用用近光灯灯作为DDRL）不同，欧盟法法规是强强制在白白天使用用前照灯灯的。只只要车辆辆处在行行驶之中中，就必必须开前前照灯，使得LLED光光源的低低能

24、耗、长寿命命的优势势更明显显。市场场的需求求就会决决定市场场的产品品优势。国内LEED车灯灯发展瓶瓶颈在于于，车用用LEDD灯具或或光源系系统领域域,目前前还没有有企业专专门生产产的厂家家,只有有为数不不多的几几个光电电产业基基地在做做这方面面的研发发。只要要能够寻寻找到强强有力的的技术合合作伙伴伴，深入入这个领领域进行行专业发发展，将将来的市市场一定定会很大大。在未来十十多年里里,汽车车市场的的竞争,就其本本质而言言,就是是汽车电电子化的的竞争。据预测测,汽车车电子产产品占整整车成本本的价格格将超过过45%。而新新型、智智能化的的LEDD灯具是是国际上上汽车电电子化中中最耀眼眼的产品品之一。

25、专家预预测：在在未来55年内我我国LEED车灯灯将会快快速发展展,近几几年内会会形成年年产100亿元的的产值,5年内内会形成成每年330亿元元的产值值。第四章 生产工工艺和主主要设备备1.生产产工艺简简介一、生产产工艺 a) 清洗洗：采用用超声波波清洗PPCB或或LEDD支架，并烘干干。 b) 装架：在LEED管芯芯（大圆圆片）底底部电极极备上银银胶后进进行扩张张，将扩扩张后的的管芯（大圆片片）安置置在刺晶晶台上，在显微微镜下用用刺晶笔笔将管芯芯一个一一个安装装在PCCB或LLED支支架相应应的焊盘盘上，随随后进行行烧结使使银胶固固化。c)压压焊：用用铝丝或或金丝焊焊机将电电极连接接到LEED

26、管芯芯上，以以作电流流注入的的引线。LEDD直接安安装在PPCB上上的，一一般采用用铝丝焊焊机。（制作白白光TOOP-LLED需需要金线线焊机）d)封封装：通通过点胶胶，用环环氧将LLED管管芯和焊焊线保护护起来。在PCCB板上上点胶，对固化化后胶体体形状有有严格要要求，这这直接关关系到背背光源成成品的出出光亮度度。这道道工序还还将承担担点荧光光粉（白白光LEED）的的任务。e)焊接：如果背背光源是是采用SSMD-LEDD或其它它已封装装的LEED，则则在装配配工艺之之前，需需要将LLED焊焊接到PPCB板板上。f)切切膜：用用冲床模模切背光光源所需需的各种种扩散膜膜、反光光膜等。g)装配：根

27、据图图纸要求求，将背背光源的的各种材材料手工工安装正正确的位位置。h)测测试：检检查背光光源光电电参数及及出光均均匀性是是否良好好。 ii）包装装：将成成品按要要求包装装、入库库。二、封装装工艺 a) LEED的封封装的任任务 是将外外引线连连接到LLED芯芯片的电电极上，同时保保护好LLED芯芯片，并并且起到到提高光光取出效效率的作作用。关关键工序序有装架架、压焊焊、封装装。 b) LEED封装装形式 LEED封装装形式可可以说是是五花八八门，主主要根据据不同的的应用场场合采用用相应的的外形尺尺寸，散散热对策策和出光光效果。LEDD按封装装形式分分类有LLampp-LEED、TTOP-LED

28、D、Siide-LEDD、SMMD-LLED、Higgh-PPoweer-LLED等等。三、封装工工艺说明明 1.芯芯片检验验镜镜检：材材料表面面是否有有机械损损伤及麻麻点麻坑坑（loockhhilll） 芯片尺尺寸及电电极大小小是否符符合工艺艺要求，电极图图案是否否完整。2.扩片由于LLED芯芯片在划划片后依依然排列列紧密间间距很小小（约00.1mmm），不利于于后工序序的操作作。我们们采用扩扩片机对对黏结芯芯片的膜膜进行扩扩张，是是LEDD芯片的的间距拉拉伸到约约0.66mm。也可以以采用手手工扩张张，但很很容易造造成芯片片掉落浪浪费等不不良问题题。 3.点点胶在LEED支架架的相应应位置

29、点点上银胶胶或绝缘缘胶。（对于GGaAss、SiiC导电电衬底，具有背背面电极极的红光光、黄光光、黄绿绿芯片，采用银银胶。对对于蓝宝宝石绝缘缘衬底的的蓝光、绿光LLED芯芯片，采采用绝缘缘胶来固固定芯片片。）工艺难难点在于于点胶量量的控制制，在胶胶体高度度、点胶胶位置均均有详细细的工艺艺要求。 由于于银胶和和绝缘胶胶在贮存存和使用用均有严严格的要要求，银银胶的醒醒料、搅搅拌、使使用时间间都是工工艺上必必须注意意的事项项。44.备胶胶和和点胶相相反，备备胶是用用备胶机机先把银银胶涂在在LEDD背面电电极上，然后把把背部带带银胶的的LEDD安装在在LEDD支架上上。备胶胶的效率率远高于于点胶，但不

30、是是所有产产品均适适用备胶胶工艺。 55.手工工刺片将扩张张后LEED芯片片（备胶胶或未备备胶）安安置在刺刺片台的的夹具上上，LEED支架架放在夹夹具底下下，在显显微镜下下用针将将LEDD芯片一一个一个个刺到相相应的位位置上。手工刺刺片和自自动装架架相比有有一个好好处，便便于随时时更换不不同的芯芯片，适适用于需需要安装装多种芯芯片的产产品.6.自自动装架架自自动装架架其实是是结合了了沾胶（点胶）和安装装芯片两两大步骤骤，先在在LEDD支架上上点上银银胶（绝绝缘胶），然后后用真空空吸嘴将将LEDD芯片吸吸起移动动位置，再安置置在相应应的支架架位置上上。自自动装架架在工艺艺上主要要要熟悉悉设备操操

31、作编程程，同时时对设备备的沾胶胶及安装装精度进进行调整整。在吸吸嘴的选选用上尽尽量选用用胶木吸吸嘴，防防止对LLED芯芯片表面面的损伤伤，特别别是兰、绿色芯芯片必须须用胶木木的。因因为钢嘴嘴会划伤伤芯片表表面的电电流扩散散层。 7.烧结 烧结结的目的的是使银银胶固化化，烧结结要求对对温度进进行监控控，防止止批次性性不良。银胶烧烧结的温温度一般般控制在在1500，烧结结时间22小时。根据实实际情况况可以调调整到1170，1小小时。 绝缘胶胶一般1150，1小小时。银银胶烧结结烘箱的的必须按按工艺要要求隔22小时（或1小小时）打打开更换换烧结的的产品，中间不不得随意意打开。烧结烘烘箱不得得再其他他

32、用途，防止污污染。88.压焊焊 压焊的的目的将将电极引引到LEED芯片片上，完完成产品品内外引引线的连连接工作作。我们们在这里里不再累累述。9.点点胶封装装 LEED的封封装主要要有点胶胶、灌封封、模压压三种。基本上上工艺控控制的难难点是气气泡、多多缺料、黑点。设计上上主要是是对材料料的选型型，选用用结合良良好的环环氧和支支架。（一般的的LEDD无法通通过气密密性试验验）白光光LEDD的点胶胶还存在在荧光粉粉沉淀导导致出光光色差的的问题。10.灌胶封封装 Lammp-LLED的的封装采采用灌封封的形式式。灌封封的过程程是先在在LEDD成型模模腔内注注入液态态环氧，然后插插入压焊焊好的LLED支

33、支架，放放入烘箱箱让环氧氧固化后后，将LLED从从模腔中中脱出即即成型。111.模压压封装 将压压焊好的的LEDD支架放放入模具具中，将将上下两两副模具具用液压压机合模模并抽真真空，将将固态环环氧放入入注胶道道的入口口加热用用液压顶顶杆压入入模具胶胶道中，环氧顺顺着胶道道进入各各个LEED成型型槽中并并固化。122.固化化与后固固化固化是是指封装装环氧的的固化，一般环环氧固化化条件在在1355，1小小时。模模压封装装一般在在1500，4分分钟。113.后后固化 后固固化是为为了让环环氧充分分固化，同时对对LEDD进行热热老化。后固化化对于提提高环氧氧与支架架（PCCB）的的粘接强强度非常常重要

34、。一般条条件为1120，6小小时。144.切筋筋和划片片由由于LEED在生生产中是是连在一一起的（不是单单个），Lammp封装装LEDD采用切切筋切断断LEDD支架的的连筋。SMDD-LEED则是是在一片片PCBB板上，需要划划片机来来完成分分离工作作。15.测试 测试试LEDD的光电电参数、检验外外形尺寸寸，同时时根据客客户要求求对LEED产品品进行分分选。16.包装将成成品进行行计数包包装。超超高亮LLED需需要防静静电包装装。2.主要要设备简简介生产LEED光源源系统组组件大致致需要以以下设备备：1.抗静静电厂房房2.器件件老化设设备，3贴片片机4.激光光切割机机5.超精精密丝网网印刷机

35、机6.模压压机、激激光划片片机7.LEED组件件 HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E8%A3%85%E9%85%8D%E7%BA%BF&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjlink 装配线线、 HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E6%8F%92%E4%BB%B6%E7%BA%BF&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjlink 插件线线8.浸 HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E9%94%A1%E7%82%89&ch=w.search.yjjlink&cid=w.

36、search.yjjlink 锡锡炉、 HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E5%88%87%E8%84%9A%E6%9C%BA&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjlink 切脚机机、打胶机机、烘道道9.电子子电器自自动化生生产线：各类电电子电器器装配线线，组装装线， HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E8%BE%93%E9%80%81%E6%9C%BA&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjlink 输输送机， HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E9%93%BE%

37、E6%9D%BF%E5%BC%8F%E8%BE%93%E9%80%81%E6%9C%BA&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjlink 链板式式输送机机、网带带输送机机，手推推式、 HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E9%93%BE%E4%BC%A0%E5%8A%A8&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjlink 链链传动式式插件线线，链板板线，滚滚道线，悬挂线线，倍速速链式组组装线，环型小小台车组组装线，手推万万向球生生产线， HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E5%8D%87%E9%99%8D%E6%9C%BA&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjlink 升降机机，斜坡坡线，隧隧道式烘烘干线， HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E4%B8%9D%E5%8D%B0&ch=w.search.yjjlink&cid=w.search.yjjli