2022年半导体行业深度报告

1、2022年半导体行业深度报告一、半导体板块行情回顾2022 年 3月，半导体（SW）行业指数涨幅为-12.78%，同期电子（SW）行业指数-14.97%，沪深 300 指数-7.84%； 2022 年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-22.19%，同期电子（SW）行业指数-25.46%，沪深 300 指数为14.53%。海外方面，3 月费城半导体指数/台湾半导体指数 2.31%/-2.10%；2022 年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指 数涨幅分别为-11.09%/-6.89%。2022 年以来，A 股半导体指数跑输费城半导体指数。从细分板块看，3 月，分立器件、半导体设备、集成电路封测

2、、模拟芯片设计、数字芯片设计板块、半导体材料涨 幅分别为-5.72%、-6.19%、5.44%、-9.50%、-10.96%、-11.78%，同期电子（SW）指数涨幅-14.97%，分立器件、 半导体设备、集成电路封测、模拟芯片设计、数字芯片设计板块跑赢电子（SW）指数。 2022 年，分立器件、集成电路封测、模拟芯片设计、半导体设备、半导体材料、数字芯片设计板块涨幅分别为7.03%、-17.81%、-19.24%、-19.82%、-21.57%、-24.02%，同期电子（SW）指数涨幅-25.46%，所有半导体板 块皆跑赢电子（SW）指数。3 月国内半导体公司涨幅前十的个股有富满电子（+22

3、%）、富满微（+22%）、安集科技（+16%）、力芯微 （+11%）、复旦微电（+11%）、江化微（+9%）、华峰测控（+9%）、扬杰科技（+9%）、斯达半导（+7%）、 飞凯材料（+5%）。 跌幅前十的个股有闻泰科技（-30%）、睿创微纳（-29%）、恒玄科技（-27%）、和林微纳（-27%）、立昂微（- 25%）、炬芯科技-U（-24%）、华特气体（-24%）、博通集成（-24%）、银河微电（-23%）、乐鑫科技（-23%）。海外半导体方面，3 月份，涨幅较大的有英伟达（+14%）、东京电子（+13%）、台胜科（+13%）、德州仪器 （+10%）、微芯科技（+9%）、博通（+8%）、铿腾电

4、子（+8%）、英特尔（+8%）、胜高（+7%）、科磊半导体 （+7%）等；跌幅较大的有盛美半导体（-22%）、华虹半导体（-18%）、联发科（-17%）、中芯国际（-13%）、 稳懋（-12%）、镁光（-11%）、高通（-11%）、南亚科（-10%）、旺宏（-8%）、ASM 太平洋（-7%）。二、半导体行业景气跟踪1、需求端：传统 3C 销量表现不佳，新能源汽车/服务器及 VRAR 成长空间广阔智能手机：2 月中国智能手机市场同环比大幅下滑，3 月终端销量依然趋弱。根据信通院出货量数据，2 月国内手机 出货量 1486 万台，同比-32%，环比-55%。根据 CINNO 数据，2 月中国市场智

5、能手机销量约 2,348 万部，同比20.5%，环比-24.0%，同比环比均出现收缩。3 月受新冠疫情、俄乌战争、通胀等因素的影响，预计国内手机需求 将持续走弱。5G 手机方面，2021 年 2 月国内 5G 手机出货量达 1131 万部，同比-24.6%。2 月 5G 手机占同期国内 手机出货量为 76.5%，较 1 月占比下降 3.2pcts。OPPO 在 2 月销量第一，荣耀是 TOP5 中唯一同比正增长的品牌， 荣耀凭借新机型荣耀 60 和荣耀 X30 获得超百万台合计单月销量。3 月苹果春季发布会，iPhone 13 和 iPhoen13 Pro 均推出了新配色版本，或将给 iPho

6、ne 13 系列带来一定的市场销售动力。展锐 AP/SoC 芯片出货量份额翻倍，高通持续引领 5G 基带芯片。Counterpoint 近日公布了 2021 年第四季度全球智 能手机 AP/SoC 芯片组出货量数据，该季度出货量同比+5%。其中展锐 2021 年客户结构升级，获得三星、荣耀、 realme、摩托罗拉、中兴、传音等客户的支持，在 Q4 全球智能手机 AP 市场出牌排名第四，市场占有率已达 11%， 同比增加 7 个百分点，相比 Q3 的 10%份额，仍继续稳步上升。而三星正调整其智能手机产品组合战略，即外包 给中国 ODM，因此其份额逐步下降。5G 基带芯片市场中高通继续保持绝对

7、优势。PC：疫情居家经济驱动的行业景气度进入尾声，全球出货量增速继续下探。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 全球 PC 出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，21Q4 全球 PC 出货量同比增速继续下滑，同比+1.16%/环 比+6.93%。国内方面看，2 月中国笔记本电脑出货量为 116 万台，同比+0.56%/环比+8.56%，同比有所回暖。TV：国内 2 月 LCD TV 销量 752 万台，同比-1.4%，环比-36%，同比增速略有回暖，环比受春节假期影响，下滑幅 度较大。VRAR：元宇宙热潮下 VRAR 仍处于高速发展期。2021 年在硬件、内容生态多方面进步

8、下 Oculus Quest 2 销量接 近 1000 万台，2022-23 年重磅机型（Quest Pro、Quest3、PSVR2、Pico 新机等）+重磅游戏（生化危机 4、刺客 信条、细胞分裂等）将陆续发布，全球 VR 头显出货量有望增长 60+%，同时苹果新机望引领 MR 市场。汽车/新能源车：新能源汽车增长速度持续保持高位，2 月同比增速强劲，环比下滑主要系假期等季节性及芯片供应 等因素影响。根据中国汽车工业协会数据，2 月中国乘用车销量约 147 万辆，同比+27%，环比-32%。新能源车销 量约 33.4 万辆，同比+204%，环比-23%。根据 AFS 数据，受缺芯影响，20

9、21 年全球汽车产能减产约 1027.2 万辆， 中国市场减产约 198.2 万辆，占比为 19.3%。考虑到近期新能源车企调升销售价格，需关注对新能源需求端的影响。服务器：全球服务器季度出货量同比稳健增长。服务器指标股信骅（全球服务器 BMC 芯片龙头）2022 年 1 月营收 达到 3.85 亿新台币，2 月由于春节因素环比下降，但是同比仍然增长 32.5%。根据 DIGITIMES，21Q4 全球服务器 出货量为 461.2 万台，同比+20%，环比增长 3%。Q4 同比增速明显提升，主因纬颖、英业达、富士康等厂商芯片 长短料情况有所缓解。2021 年全年，中美大型云厂商需求强劲，以亚马

10、逊、Google 成长最为明显，两者合计出货 量年增近 30%。自疫情以来，各大云厂商的资本开支持续上升均保持较高增速。此外，英特尔于 2021 年发布 Whitley 平台，其配备了 Ice Lake 处理器。作为英特尔首个支持 PCIe Gen 4 的服务器处理器平台，Whitley 平台巩 固了英特尔在服务器市场的领导地位，并带动全球服务器出货量的提升。2、库存端：产业链库存维持高水位，存货周转天数表现分化全球半导体库存方面，21Q4 全球主要 Foundry 的库存环比依旧保持增长态势，存货周转天数继续增加，处于历史 高位；海外 IDM/Fabless 库存绝对金额 21Q4 环比增长

11、，营业成本的同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显 上升趋势。总的来看，海外 IDM 存货周转天数仍处低位，海外 Fabless 厂商存货周转天速有所提升。国内半导体库存方面，部分上市公司已披露 2021 年年报，我们取部分样本加总计算得到库存金额和库存周转情况的 统计，库存金额趋势仍然是季度不断提升，并且创 2019 年以来新高，同时存货周转天数自 21Q3 以来环比提升。分销商：21Q4 主要分销商大厂环比持续加速提升，库存周转天数与存货金额均走入上行通道。根据全球主要电子 元器件分销商的库存和库存周转天数数据，18Q318Q4 以来全球代理商库存水位整体逐渐降低，存货周转天数相对 稳定

12、或小幅提升；2021 年以来全球知名代理商的库存水位环比不断提升，21Q4 分销商大厂合计库存同比+26.8%/ 环比+8.8%。2 月，大联大营收 705 亿新台币，同比+29.0%，环比-11.0%，受季节性影响，环比有所下降，但同比 依旧保持较高增速。此外，中芯国际库存周转天数逐渐企稳。根据中芯国际公告，2021Q4，公司存货为 11.93 亿美元，同期存货周转天 数为 106 天。自 20Q3 以来，公司存货周转天数与公司存货持续上升，反映行业景气，公司积极补充库存。21Q4， 公司存货再创历史新高，存货周转天数逐渐企稳，回到疫情前 19 年水平。3、供给端：代工端产能利用率仍较高，封

13、测产能利用率有所松动 （1）产能利用率和 ASP：代工厂整体产能利用率满载，疫情/地震等外部因素干扰供给端产能从 21Q4 数据来看，主流晶圆厂产能利用率维持满载，产品 ASP 保持季度上升。1）产能利用率：联电和华虹 21Q4 产能利用率均维持满载，中芯国际 21Q4 产能利用率为 99.4%接近满载，虽然 21Q4 产能利用率环比小幅下滑， 但主要系季节性因素，包括年底检修等影响。根据联电 21Q4 法说会，预计 22Q1 产能利用率维持满载；根据华虹 21Q4 法说会，预计 2022 年产品供不应求，8 寸和 12 寸产能利用率均保持满载；根据中芯国际 21Q4 法说会，预计 2022

14、年产能仍存结构性紧缺；2）ASP：由于产能持续紧张，主流代工厂 21Q4 ASP 保持环比提升态势。同时，台 积电预计在 2022 年 3 月对产品全线涨价 20%，联电预计 22Q1 环比涨价 5%，中芯国际预计 2022 年 ASP 也将有 所提升。综合来看，22Q1 下游需求预计保持结构性旺盛，目前产能整体偏紧，行业景气度仍将维持。封测方面，行业产能利用率有所松动，Q4 营收同比增速普遍下滑。从国内封测厂商数据来看，21Q4 增速较 2021 年前三季度均有所下滑，同时各厂商 Q4 净利润同比增速普遍下滑，毛、净利率情况表现分化，建议关注后续行业 景气持续性。行业动态方面，福岛县附近海域

15、于 3 月 16 日发生强烈地震，此次强震对众多日本企业位于当地的工厂生产造成影 响。目前半导体产业链多家公司位于附近的工厂均停产进行设备检查中。（2）资本开支：2022 年半导体行业资本开支仍望保持快速增长根据 SEMI 最新报告，全球半导体制造商有望在 2020 至 2024 年期间将 8 寸晶圆厂产能提高 95 万片/月，增长 17%， 达每月 660 万片的晶圆产能，创历史新高，资本开支方面，21Q4 全球主流代工厂资本支出环比大幅提升，其中 SMIC 21Q4 资本支出大约 21 亿美元，接近 2021 年前三季度支出，华虹和 UMC 全年资本支出虽然受到设备交期一 定影响，但华虹

16、21Q4 资本开支保持环比上升，UMC 部分资本开支转移到 2022 年进行。展望 2022 年，TSMC 资 本支出指引为 400-440 亿美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 从 2021 年的 45 亿美元提升至 2022 年的 50 亿美元， UMC 预计从 2021 年的 18 亿美元提升至 2022 年的 30 亿美元，主流代工厂持续扩产。半导体行业资本支出预计今年将增长 24%，超过 1900 亿美元。在 2021 年增长 36%之后，半导体行业资本支出预 计将在 2022 增长 24%，达到历史新高 1904 亿美元，相较于 2019 年增长了 86%。由于疫情期间许多

17、供应链紧张或 断裂，电子行业在许多情况下对当前需求的反弹毫无准备。蓬勃发展的需求推动大多数制造设施的利用率远高于 90%，许多半导体铸造厂的产能利用率为 100%。凭借强劲的利用率和对持续高需求的预期，2021 和 2022 的半导 体产业资本支出预计将达到 3443 亿美元。此外，如果资本支出 2022 年增长大于 10%，将是自 1993-1995 年以来 半导体行业再次出现三年两位数的支出增长。3 家半导体公司资本开支增加将大于 40%。13 家公司去年支出共计 606 亿美元，从 2020 上升了 62%，预计今年 将支出 918 亿美元，比 2021 上升 52%。13 家公司的合并

18、支出预计将是两年前 2020 年的 2.5 倍，这些半导体制造 商中的大多数都在应对当前的需求激增。在未来几年里，许多公司的支出可能会恢复到资本支出占销售额的百分比， 接近疫情前的水平。（3）半导体设备：北美/日本半导体设备出货额同比增速仍处高位日本半导体设备出货额同比增速保持高位。1）北美：2021 年以来半导体设备单月出货额突破 30 亿美元，12 月份 再次回暖上升至 39.2 亿美元。2）日本：2021 年 5 月份达到 300 亿日元高峰后略有回调，2022 年 1 月份升至 3063 亿日元并创有记录以来历史新高。3）SEMI 表示 2021 年全球半导体设备支出总额达到 907

19、亿美元，同比提升 42%， 同时 SEMI 预计 2022 年设备支出有望达到 1070 亿美元，同比+18%。中国半导体设备进口额回升，接近 2021 年下半年水平。根据中国海关总署数据，自 2021 年以来，中国半导体设备 进口额保持每月同比增加，2021 年 7 月以来环比呈现较大幅度下滑，2021 年 8/9/10 月环比几乎持平，同比增速在 8 月放缓之后逐渐上升， 2021 年 12 月同比增速达+42.7%。2022 年 1 月同比增速有所下滑，但 2 月有较为明显的 回升，2 月进口额为 23.38 亿美元，同比+3.1%，环比+33%。（4）硅片：全球硅片出货面积保持平稳，产

20、能紧缺拉动价格上升我们在前期深度跟踪报告中前瞻指出，下游晶圆产能紧张局面有望传导至硅片端，根据国际半导体产业协会（SEMI） 统计数据，2021Q4 全球硅晶圆出货面积 3645 百万平方英寸，环比增长-0.1%，同比+13.91%，晶圆出货面积验证 行业高景气得以延续。与 2020 年相比，2021 年全球硅晶圆出货量增长 14%，而晶圆收入增长 13%，超过 120 亿美元，创下历史新高。 硅出货量总计 14165 百万平方英寸，而 2020 年出货量为 12407 百万平方英寸，以满足对半导体设备和各种应用日 益增长的广泛需求，300mm、200mm 和 150mm 晶圆尺寸的需求均强劲

21、，晶圆收入达到 126.17 亿美元，超过了 2007 年创下的 121.29 亿美元的纪录，硅晶圆出货量和收入的强劲同比+反映了目前半导体产业对硅晶圆的巨大依赖。4、价格端：产品价格分化，部分海外厂商续发涨价函存储价格方面，今年以来 DRAM 价格持续走高，DXI 价格指数已突破前高。而受供需两端的结构错配影响，预估第 二季 DDR3 价格将可能因此转为上涨 05%。供给方面， 2022 年在 PC 或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持 DDR5 世代的全新 CPU 将 上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至 DDR5。包含三星（Samsung）、SK 海

22、力士（SK hynix）等两大原厂都已逐步减产 DDR3，且将陆续结束 DDR3 相关产品如 1/2Gb、4Gb 的生产周期（EOL； End OF Life）。 而主要专攻 DDR3 的台厂如南亚科（Nanya Tech）、华邦（Winbond）等，虽然皆有产能扩增计划，不过实际 贡献仍要等到 20232024 年，故今年 DDR3 整体供给量不会有太大变化。需求方面，据 TrendForce 集邦咨询研究显示，终端装置以机顶盒与 GPON、Router、Modem 等网通产品为主， 而这些应用所需的主芯片（SoC）多半对于效能并未有高度追求。然而，去年第四季逻辑 IC 晶圆产能严重吃紧，

23、毛利较低的芯片产能被排挤的状况就显得十分明显，加上长短料情形，导致各厂商几乎都面临终端装置无法组 装的困境。不过自 2022 年初以来，包含晶圆代工厂在内的部分料件供给情况有所舒缓，中国农历新年过后，零 部件逐步备齐，也促使部分厂商开始回头采买 consumer DRAM。除此之外，DRAM 现货价在去年底因西安疫情管制后开始止跌翻扬，并且连续维持涨势达两个多月，也导致采 购产生即将涨价的预期心理而更加提前备货。因此，即便目前终端需求尚未全面回温，但市场已有缓步备货的 趋势，以避免后续价格被垫高，或甚至面临无货可拿的窘境。功率器件 2022 年 3 月部分 MOSFET 产品渠道价格持续分化，

24、高压 MOSFET 渠道价格相对稳定，IGBT 整体价格 平稳。根据正能量电子网数据，选取了部分热门功率 MOSFET 和 IGBT 单管渠道价格作为参考，21Q1 开始功率器 件渠道价格开始走入上行通道，部分功率 MOSFET ASP 由 2 元左右涨到 4 元左右，实现翻倍涨幅，部分 IGBT 单管 ASP 由 20 元左右甚至涨至 100 元左右，涨幅巨大。在进入 2022 年 3 月之后部分中低压 MOSFET（2N7002LT1G 为安森美的 60V MOSFET）价格持续下滑，高压 MOSFET（如 IRFP460PBF 和 IRF840PBF 均为威世的 500V MOSFET）

25、价格相对稳定；IGBT 产品（IKW40N120H3 为英飞凌 400V IGBT，IKW75N60T 为英飞凌 600V IGBT） 持续涨势不再，进入相对平稳状态，功率器件产品价格持续结构性分化。MCU 渠道价格：ST 产品 21M3 价格分化，GD 的产品部分型号产生上升。2022 年 3 月渠道热门 MCU 产品中，以 意法半导体的 STM32 和兆易创新的 GD32 MCU 产品为例，ST 的部分产品价格出现分化，其余部分保持相对平稳， GD 的 MCU 产品总体渠道价格保持平稳，部分料号价格出现回暖。行业动态方面，2 月份全球芯片交期再度拉长，MCU 等待时间超 8 个月。2 月份

26、全球芯片交付时间环比增加了 3 天， 达到 26.2 周，其中，MCU 短缺程度最严重，其次是电源管理 IC，2 月其交期拉长了 1.5 周。MCU 2 月份的交期长 达 35.7 周，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等公司 2022 年车用 MCU 订单也接近满单。Yole 预计 2022 年 MCU 的价格将继续上涨，且在 2026 年前不太可能大幅回落。晶圆厂新建的产能也多以高端 MPU、GPU 和加速器 为主，而不是采用成熟制程的传统 MCU。行业动态方面，意法半导体宣布二季度全线上调产品价格。3 月 24 日，MCU 及功率半导体芯片大厂意法半导体近 日再度向经销商发出涨价函，宣布将

27、于 2022 年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压订单，意法半导 体表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响了行业，短期内没有复苏迹象，虽然我们一直 在大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。”5、销售端：全球半导体销售额与中国半导体销售额月度增速趋势有所分化2 月全球半导体销售额与中国半导体销售额月度增速趋势有所分化。从全球半导体销售额来看，2 月全球半导体销售 额达到 525 亿美元，同比+32.4%，环比+3.43%，中国半导体销售额达到 166 亿美元，同比+21.8%，环比-2.35%。IC Insights 预计 2

28、022 年半导体销售额将达新高，但增速将放缓。近日 IC Insights 在更新的 McClean 报告中预测 2022 年全球半导体总销售额将达到创纪录的 6806 亿美元，增长 11%，但增速相比于 2021 年的 25%有所放缓。分 项数据来看，预计集成电路 2022 年销售额预计达到 5651 亿美元，OSD 销售额预计达到 1155 亿元，同比增速都为 11%。同时，Semiconductor Intelligence、VLSI Research、Future Horizons、WSTS 等机构也均给出了 9%-15% 的全年增速预测。TrendForce 集邦咨询数据，2021

29、年全球前十大 IC 设计业者营收 1,274 亿美元，年增 48%。英伟达超越博通份额排 名第二，联咏与瑞昱名次分别上升至第六及第八名，而 2020 年份额第十的戴乐格被瑞萨收购，奇景（Himax）取代 第十名位置。6、行业整体景气度趋势判断：需求端分化持续，供给端扰动或延缓供需缓和时间点基于我们研究框架，我们通过产业数据跟踪显示，下游半导体需求出现结构性分化，考虑到近期俄乌冲突、日本地 震等诸多黑天鹅事件对供给端造成一定的扰动，供需关系缓解时间点或有所延迟，总体而言，2022 年我们预计半导 体需求结构或将进一步分化，同时随着国内外晶圆制造产能的逐渐提升，供需关系亦将得到缓解，叠加产业链整体

30、 库存逐季提升且处于高位，整体而言，当前半导体行业正呈现需求分化趋势，产能提升将缓解供需关系，尤其在消 费类半导体需求品类方面，而对于汽车、工业等相关半导体需求仍然旺盛，供需结构性差异将更为明显。三、半导体产业链跟踪1、设计/IDM：设计环节景气分化持续，整体成长趋缓2 月，台股 IC 设计厂商营收合计为 907 亿新台币，同比+28%，环比-7.5%。台股 IC 设计企业同比增速有所放缓， 设计环节景气持续。从台湾设计企业主要个股看，联发科 2 月营收为 400 亿新台币，同比+23%，环比-8%；瑞昱 2 月营收为 91 亿新台 币，同比+30%，环比-11%。台股各设计公司 1 月份营收

31、同比表现分化，环比有所下降。（1）处理器：应用处理器 SoC 产能紧张有所缓解，后续重点关注需求变化2021 年以来，瑞芯微、全志科技等 SoC 赛道公司表现较好，主要因为下游应用驱动，如疫情催化的在线教育、在 线办公等拉动平板电脑的需求，扫地机器人、智能家电、智能手表等智能硬件产品升级迭代需求亦驱动 SoC 芯片需 求。从瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趋势可以看出芯片涨价驱动业绩增长有限，主要系下游 SoC 芯片量的增长 带来的业绩增长。以智能座舱为代表的汽车智能化浪潮提升了对高算力 SoC 需求，当前车载娱乐系统智能化需要 SoC 主控芯片控制包括仪表盘、中控娱乐屏、车载空调等。我们前期报

32、告已前瞻性指出，当前处理器市场需要重点关注行业格局变化。受缺芯浪潮的影响，MCU 供需严重失衡， 价格涨幅较大。目前 MCU 缺货呈现结构性变化，消费类 MCU 随着产能释放紧张程度有所缓解，当前车规级 MCU 仍呈现紧张态势，车规级芯片大厂意法半导体等产能受疫情冲击严重，当前产能正在逐渐恢复，但是由于车规级芯 片验证周期长，供给端弹性弱，所以其产能缓解慢。根据 IC Insights 报告，在供应情况逐渐好转、经济逐渐复苏的 2021 年，汽车 MCU 销售额有望实现 23%的年增长率，创下 76 亿美元的新高，随后 2022 年将增长 14%，2023 年 增长 16%。凌通 2 月营收为

33、 3.17 亿新台币，同比+58%，环比+10.5%。瑞芯微发布 2021 年报，公司 2021 年营业收入 27.2 亿元，同比+45.9%，归母净利润 6.0 亿元，同比+88.1%。 2021 年的业绩取得大幅增长，但是由于全年供应链的结构性缺货，大大限制了公司营收增长，部分主销产品全年供 应仅仅满足不到一半的需求，需求的快速增长受限于供应。未来，成熟制程产能供应偏紧，但公司 2022 年的供应也 将比 2021 年大大缓解，加速公司业绩增长。全志科技 2021 年营业收入 20.7 亿元，同比+37.2%，归母净利润 4.94 亿元，同比+142%。在产品和技术层面，公 司持续加大在先

34、进工艺、高效能总线架构、AI 算力、高清视频处理、高速数模混合设计、无线网络通讯、高效能电 源系统、软件设计平台等领域的投入，研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套 SoC+解决方案，增长动 力强劲。行业动态方面，3 月苹果发布 2022 年春季新品发布会，其中 M1 Ultra 芯片亮点较多，其采用苹果的 UltraFusion 架 构，在之前发布的 M1 Max 之间提供处理器间连接，UltraFusion 将两块 M1 Max 芯片组合成单一芯片，内存带宽可 达 800GB/s，苹果 M1 Ultra 芯片的设计方式其实是 Chiplets 的技术路线，也是摩尔定律走到极限后提升处

35、理器算力 和带宽的有效方式，有望在行业内引领 Chiplets 产品研发浪潮。（2）存储：DRAM 价格有所下滑，NAND 价格上升趋势依旧3 月 DRAM 现货价格有所下滑，NAND 价格则依旧维持上升趋势。自 2021 年 11 月，DRAM 价格持续走高，其中 DRAM:DDR4 8G (1G*8) eTT 涨幅明显，有 21 年 11 月的 2.24 美元涨至 22 年 2 月的 2.99 美元。3 月，各类 DRAM 的现货平均价均有所回落，DRAM:DDR4 16G (2G*8) 2666 Mbps 价格环比-7.5%、DRAM:DDR4 16G (2G*8) eTT 环比-4.9

36、%、DRAM:DDR4 8G (1G*8) 2666 Mbps 环比-4.7%、DRAM:DDR4 8G (1G*8) eTT 环比-7.6%、 DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 环比-5.2%。NAND 方面，NAND Flash:64Gb 8Gx8 ML 现货平均价环比 +14.6%，NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 环比+1.1%。2 月 DRAM 合约价格有所上涨，NAND 依旧保持平稳。DDR4/4GB/256Mx16 合约均价为 2.48 美元，较上月+1.2%； DRAM:DDR3/2GB/128Mx16 合约均价为 2.27 美元，环比持

37、平；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16 合约均价为 2.52 美元， 较上月+3.2%。DRAM 2 月合约均价整体有所上涨。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 合约均价分别为 4.81、3.00、3.44 美元，均与 1 月持平。台股月度数据方面，2 月台股 DRAM 企业营收同比+17%，环比-5.1%，同比增速出现相比 8 月明显放缓，主要为 20 年同期基数较大导致。2021 年上半年 DRAM 营收同比增速放缓，下半年同比增速恢复到较高水平，这与去年同 期基数

38、低、疫情后短期补库存、DRAM 价格回暖等因素有关，展望后续 DRAM 营收同比望仍处高位。行业动态方面，铠侠和西数在日本合资的两家受污染的存储芯片工厂已经恢复运营。3 月 2 日，西数发布公告，此 前受影响的两家工厂已于 2 月底恢复运营，预计受影响的闪存产能约为 7EB，产能影响将主要发生在第三、第四财 季。铠侠则预计传统 2D 闪存的出货不会受影响，而 3D NAND 闪存是主要受影响的产品。基于此突发事件， TrendForece 重修 NAND 闪存价格预期，预计 2022 年 Q1NAND 闪存价格上涨 5%到 10%。（3）模拟：细分领域呈分化，工业/汽车等下游模拟需求强劲模拟芯

39、片的应用领域相对比较分散，包括通信、工业、汽车、消费、PC 等众多领域，考虑到国内模拟芯片企业规模 都较小，并且在各自应用领域都比较聚焦，当然不同应用领域的成长也略有差异从而导致了各模拟芯片企业的成长 性差异，通过板块景气度跟踪，我们建议关注电源管理、家电领域模拟芯片机会，驱动 IC 方面，台股 Q4 指引边际趋弱，缺货导致价格上行带来的盈利能力改善，家电领域模拟芯片企业主要关注成长性。台股模拟芯片方面，2 月矽力杰实现营收 19 亿新台币，同比+65%，同比增速回升明显；主营电源管理芯片业务的 致新 2 月营收 7.9 亿新台币，同比+27%。驱动 IC 及电源管理方面，2 月台企敦泰实现营

40、收 13.78 亿新台币，同比+1.42%；天钰 2 月实现营收 16.8 亿新台币，比+52%。敦泰营收增速再次下降，天钰则有所恢复。行业动态方面，模拟市场 2022 年增长势头延续，2022 市场预计增速为 12%。2022 年模拟芯片市场在 2021 年 30% 的激增后，仍将延续两位数增长，经济正从 2020 年疫情造成的衰退中逐渐复苏。2022 年，模拟芯片总销售额预计 将增长 12%，达到 832 亿美元，单元出货量将增长 11%，达到 2387 亿美元。2022 年，模拟芯片 ASP 预计将增长 1%。分市场板块来看，2022 年通用模拟和专用模拟市场类别预计都会出现销售增长，增

41、速从放大器建设，是通信领域预计 将在 2022 年的模拟 IC 销售中占据最大份额的关键原因之一。无线通信应用预计将占今年通信模拟细分市场销售额 的 91%，有线通信应用占 9%。电源管理 IC 预计将在 2大模拟市场。电源管理芯片有助于调节电源 使用，使设备保持低温运行，并有助于延长电池寿命，这是手机、笔记本电脑和许多其他便携式系统等移动/电池操 作系统的基本功能，同时还提供调节步进电机、通信接口和显示屏背光等功能。思瑞浦发布 2021 年报，2021 年营业收入 13.26 亿元，同比+134%，归母净利润 4.44 亿元，同比+141%，扣非归 母净利润 3.69 亿元，同比+120%。

42、同时，公司 2021 年总计摊销股份支付费用约 1.43 亿元，同比+463%，剔除股 权支付费用影响后，归母净利润为 5.87 亿元，同比+180%。公司产品线不断完善，逐渐成为一家模拟与嵌入式处理 器芯片供应商，在电源管理和信号链模拟芯片基础上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方位的芯片解决方案， 公司已成立嵌入式处理器事业部，进行嵌入式处理器相关产品的研发和应用团队建设。芯朋微发布 2021 年报，2021 年营业收入 7.5 亿元，同比+75.4%，归母净利润 2.0 亿元，同比+102%。公司积极布 局家用电器、标准电源和工控功率市场，营收增长趋势显著。在家用电器市场，小家电智能化

43、应用场景延展推动市 占率继续提升；大家电全面突破标杆客户，电源及驱动芯片逐步放量；在标准电源市场，快充领域发展迅速，电商 客户和手机品牌客户的电源芯片逐步上量；在工控市场，电机、电力、通信三大板块的电源及驱动芯片标杆客户产 品上量，销售额大幅提升。2、代工：2022 年结构性产能紧张，部分代工价格预计持续调涨从台股主要代工厂月度数据看，台积电 2 月营收 1469 亿新台币，同比+37.9%，环比-14.6%。联电 1 月合并营收 208.10 亿新台币，同比+39%，环比+1.6%。世界先进自 2020 年初以来，月度收入增速一直保持在较高水平，主要原因是世界先进只有 8 寸晶圆厂，并且下游

44、应 用产品主要是驱动芯片和电源管理芯片，而 2021 年年初以来，驱动芯片和电源管理芯片为代表的 8 寸晶圆产能紧张、 代工涨价，世界先进最为受益。世界先进 2 月营收 42.4 亿新台币，同比+50.7%，环比+1.6%。化合物半导体代工方面，伴随功率景气度调整而表现略有分化。砷化镓晶圆代工厂稳懋 2 月实现营收 18 亿新台币， 同比-6%，环比-0.7%；6 寸砷化镓晶圆代工厂宏捷科技 2 月实现营收 1.8 亿新台币，同比-45.62%，环比-26.31%。价格方面，展望 2022 年，代工厂对晶圆价格表示乐观，预计部分制程 ASP 将实现上涨。根据台湾工商时报报道， TSMC 对 2

45、022 年合约中全线产品涨价，其中 16nm、12nm 及以下先进制程价格同比调涨 810%，对 22/28/40nm 等成熟制程产品价格同比调涨 15%左右。据 Digitimes 消息，TSMC 可能在 22Q3 调涨 8 寸晶圆价格；UMC 预计 22Q1 平均单价环比涨 5%，全年涨幅和 2021 年基本相同，大约 15%；SMIC 预计产品仍存结构性产能紧张， 40/55nm 制程尤其紧张，2022 年 ASP 保持上升态势；华虹表示未来 12 寸晶圆价格将在 21Q4 基础上向下一阶段 1300 美元目标。前进，长期目标是 1500-1800 美元；格芯表示 2023 年长约产能都已经被预定完2022 年为晶圆代工市场连续第三年增长超 20%，中国晶圆厂份额预计仍在 10%以下。在 2019 年下跌 2%后，代工 市场在 2020 年强劲反弹 21%，5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备销售成为