回流焊后外观检验标准

1、无末端偏移可焊端末端偏移超出焊盘名称回流焊后外观检验标准编号SK69-002版本2第1页共5页目的规定了（单、双面）PCB板回流焊后表面贴装件焊接质量的检验管理办法。范围适用于本公司所有PCB板回流焊后表面贴装件焊接的质量检验。定义表面贴装：PCB板上无需通孔，直接将表面贴装元器件贴焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联过程。检验方法：目测。检验工具：AOI光学检测仪、5-10倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。检验及不合格处理办法操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作，检验员按一次正常检查抽样规范AQL=2.5且C=0进行抽检。不合格处理办法6.2.1自检发现不合格的，由操作者自行修正。6

2、.2.2检验员抽检时发现不合格项，要求操作工修正并提出制程警示。6.2.3不合格项登记到抽检记录表中。6.2.4尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验，已进入下一工序的产品由检验员针对以下不合格项做全数检验。检验标准及缺陷对照7.1片式元件序号检验项目|标准要求无侧面偏移拒收准则侧面偏移大于元件可焊端宽度或焊盘宽度的50%侧面偏移末端偏移名称回流焊后外观检验标准序号检验项目标准要求拒收准则无末端偏移可焊端末端偏移超出焊盘编号SK69-002版本2第2页共5页末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度末端焊点宽度小于元件可焊端宽度或焊盘宽度的50%末端焊点宽度末端最大焊点高度等于

3、焊锡咼度加元件可焊端咼度接触元件体正常湿润末端最小焊点高度元件可焊端与焊盘的重叠部位可见无重叠部位可焊端与焊盘重叠元件平整地贴在板上元件竖立元件竖立7.2圆柱体元件小于焊锡咼度加可焊端咼度的25%或焊锡咼度加0.5mm（其中较小者）序号检验项目标准要求无侧面偏移拒收准则侧面偏移大于元件可焊端宽度或焊盘宽度的50%1侧面偏移2末端偏移标准要求拒收准则2无任何末端偏移任何末端偏移序号检验项目末端偏移大于等于元件直径或焊盘宽度（其中较小者）小于元件直径或焊盘宽度的50%（其中较小者）末端焊点宽度等于焊盘或元件可焊端侧面长度（其中较小者）小于元件可焊端长度或焊盘长度的50%（其中较小者）侧面焊点长度末

4、端最大焊点高度末端最小焊点高度可焊端与焊盘重叠可爬至末端金属层顶部，但不可接触元件体1LJ正常湿润接触元件体没有正常湿润重叠部分大于元件可焊端长度的75%重叠部分小于元件可焊端长度的50%名称回流焊后外观检验标准编号SK69-002版本2第3页共5页7.3扁平、L型和翼形引脚序号检验项目标准要求拒收准则1侧面偏移无侧面偏移侧面偏移大于引脚宽度的25%或0.5mm（其中较小者）iBlUfAllilsO-16J名称回流焊后外观检验标准无任何末端偏移序号检验项目标准要求2趾部偏移大于等于元件引脚宽度末端焊点宽度引脚全长正常湿润侧面焊点长度焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚上拆弯处最大跟部焊点高度焊点爬伸至引脚下折弯处最小跟部焊点高度7.4其它缺陷序号检验项目1引脚共面2回流编号SK69-002版本2第4页共5页拒收准则违反最小电气间隙小于元件引脚宽度的50%小于引脚长度（平行部分）的75%接触外形元件或末端封装焊点厚度小于引脚厚度加焊锡厚度拒收准则一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触回流不完全名称回流焊后外观检验标准序号检验项目拒收准则编号SK69-002版本2第5页共5页3湿润焊锡不完全湿润焊盘及可焊端在冷却时受外力影响，焊锡呈现紊乱痕迹紊乱焊锡破裂或有裂缝破裂焊锡表面有吹孔、针孔、空缺等（作为制程警示）吹孔导体在导体间产生非正常连接桥接焊锡球焊锡残渣焊锡球（残渣）违反