机械行业：科创板询价报告之中微公司

1、 HYPERLINK / 规范、专业、创新目录TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250021 一、公司概况4 HYPERLINK l _TOC_250020 公司简介4 HYPERLINK l _TOC_250019 公司融资历程及股权构成情况5 HYPERLINK l _TOC_250018 二、半导体设备市场需求前景广阔6 HYPERLINK l _TOC_250017 国内半导体市场需求巨大，但国产供给不足6 HYPERLINK l _TOC_250016 五家寡头占据全球半导体设备 65%的市场份额7 HYPERLINK l _TOC_250015 国内

2、半导体需求巨大，但严重依赖进口8 HYPERLINK l _TOC_250014 泛林半导体占据刻蚀设备市场份额半壁江山9 HYPERLINK l _TOC_250013 MOCVD 设备保有量占全球比例已超 40%10 HYPERLINK l _TOC_250012 三、公司产品达到世界领先，逐步打破国际垄断11 HYPERLINK l _TOC_250011 四、公司财务状况渐入佳境11 HYPERLINK l _TOC_250010 逐步进入快速成长期11 HYPERLINK l _TOC_250009 规模效应带动盈利能力提升12 HYPERLINK l _TOC_250008 3.2

3、018 年经营性净现金流是净利润的 2.87 倍13 HYPERLINK l _TOC_250007 五、公司募投项目13 HYPERLINK l _TOC_250006 六、公司主要竞争对手及同类公司估值14 HYPERLINK l _TOC_250005 同行业重点公司14 HYPERLINK l _TOC_250004 同行业重点公司估值比较15 HYPERLINK l _TOC_250003 七、公司估值及询价建议15 HYPERLINK l _TOC_250002 假设条件15 HYPERLINK l _TOC_250001 公司估值与询价建议16 HYPERLINK l _TOC_

4、250000 八、风险提示17 HYPERLINK / 规范、专业、创新图表目录图表 1 公司主要产品4图表 2 公司融资历程5图表 3 公司股权结构5图表 4 公司控股和参股公司结构图6图表 5 中国半导体集成电路市场规模及国产情况6图表 6 中国半导体集成电路市场规模及国产情况7图表 7 全球半导体设备销售额7图表 8 2018 年全球前五大半导体设备制造商系统及服务收入排名8图表 9 大陆半导体设备销售额及增速（需求端）8图表 10 国产半导体装备产业销售额（供给端）8图表 11 2017 年集成电路各类设备销售额占比9图表 12 2017 年集成电路各类设备销售额占比9图表 13 20

5、17 年集成电路各类设备销售额占比10图表 14 企业 A 的刻蚀设备订单份额（台数占比）11图表 15 企业 B 的刻蚀设备订单份额（台数占比）11图表 16 公司营业收入及增速12图表 17 公司归母净利润及增速12图表 18 公司毛利率和净利润率13图表 19 公司 ROE13图表 20 公司销售商品提供劳务获得现金/营业收入（%）13图表 21 公司经营性净现金流13图表 22 公司募投项目概况14图表 23 同类公司估值情况（以 2019 年 7 月 2 日收盘价为基准）15图表 24 公司盈利预测假设16图表 25 公司盈利预测18一、公司概况公司简介中微半导体设备（上海）有限公司

6、是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。图表 1 公司主要产品中微公司基于在半导体制造设备产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域，瞄准世界科技前沿，坚持自主创新。公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生

7、产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。产品类别产品图示应用领域刻蚀设备电容性等离子体刻蚀设备主要应用于集成电路制造中氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等电介质材料的刻蚀电感性等离子体刻蚀设备主要应用于在集成电路制造中单晶硅、多晶硅等材料的刻蚀主要应用于 CMOS 图像传感器、2.5D 芯片、3D 芯片和芯片切割等通孔及沟槽的刻蚀MOCVD 设备MOCVD 设备LED 外延片及功率器件生产其他设备VOC 设备平板显示生产线等工业用的空气净化 HYPERLINK / 规范、专业、创新资料来源： ，公司招股说明书公司融资历程及股权构成情况图表 2 公司融

8、资历程公司前身中微有限，系由中微亚洲出资设立，设立时为外商独资企业。2004年5月18日，注册资本2,000.00万美元，其中注册资本以美元现汇出资1,300.00万美元，占注册资本的65%；以相关专利技术作价700.00万美元，占注册资本的35%。公司融资历程如下：融资时间参与机构与个人认购数量投后股份数2016 年 12 月巽鑫投资等 7 家机构10992.49 万美元18534.49 万美元2017 年 9 月上海创投6359.44 万美元24893.93 万美元2018 年 2 月创橙投资等 5 家机构2042.99 万美元26936.93 万美元2018 年 6 月巽鑫投资等 12

9、家机构9998.40 万美元36935.33 万美元2018 年 12 月减资45000 万元人民币2018 年 12 月南昌智微3064.44 万元人民币48064.45 万元人民币2018 年 12 月中微亚洲73.16 万元人民币48137.60 万元人民币 HYPERLINK / 规范、专业、创新资料来源：公司招股说明书， 中微公司第一大股东上海创投的持股比例为20.02%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为19.39%，两者持股比例接近。根据公司目前的实际经营管理情况，公司重要决策均属于各方共同参与决策，公司无实际控制人。公司共有境外法人股东6名， 境内法人股东20名，自然人股东8名，其

10、中持有公司5%以上（含）股份或表决权的股东， 包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲、Grenade、Bootes、Futago、悦橙投资、创橙投资、亮橙投资和橙色海岸。中微公司股权结构图如下：图表 3 公司股权结构资料来源： ，公司招股说明书 HYPERLINK / 规范、专业、创新图表 4 公司控股和参股公司结构图资料来源： ，公司招股说明书公司本次发行前总股本481,376,013股，本次发行53,486,224股，占发行后公司总股本的10%，本次发行后总股本为534,862,237股。二、半导体设备市场需求前景广阔国内半导体市场需求巨大，但国产供给不足从需求端分析，随着经

11、济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据ICInsights统计，从2013年到2018年仅中国半导体集成电路市场规模就从820亿美元扩大至1,550亿美元，年均复合增长率约为13.58%。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，中国的半导体器件消费还将持续增加，中国将成为全球半导体最具活力和发展前景的市场区域。图表 5 中国半导体集成电路市场规模及国产情况资料来源：公司招股说明书从供给端分析，对比巨大的国内市场需求，国产半导体集成电路市场规模较小，2018年自给率约为15%。根据海

12、关总署的数据，仅半导体集成电路产品的进口额从2015年起 HYPERLINK / 规范、专业、创新已连续四年位列所有进口商品中的第一位，不断扩大的中国半导体市场规模严重依赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间巨大。五家寡头占据全球半导体设备 65%的市场份额公司所处的半导体设备行业属于半导体产业链的上游核心环节之一，根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此公司所处半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。图表 6 中国半导

13、体集成电路市场规模及国产情况资料来源：公司招股说明书随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增， 生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技 术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。半导体设备价值普遍较高，一条制造先 进半导体产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的75%以上，半导体产业的发展衍生出巨大的设备需求市场。2013年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势。根据SEMI统计，全球半导体设备销售额从2013年的约318亿美元增长至2018年的预估621亿美元，年均复合增长率约为14.33%，高

14、于同期全球半导体器件市场规模的增速。图表 7 全球半导体设备销售额资料来源：公司招股说明书全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根 HYPERLINK / 规范、专业、创新据VLSIResearch统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商，由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。图表 8 2018 年全球前五大半导体设备制造商系统及服务收入排名排名公司2018 年收入（亿美元）全市场占有率1应用材料140.1617.27%2阿斯麦127.7215.74%

15、3东京电子109.1513.45%4泛林半导体108.7113.40%5科天半导体42.15.19%-合计527.8465.05%资料来源： ，公司招股说明书在上述的国际一流公司中，阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。科天半导体是检测设备的龙头企业。国内半导体需求巨大，但严重依赖进口从需求端分析，根据SEMI统计数据，2018年半导体设备在中国大陆的销售额估计为128亿美元，同比增长56%，约占全球半导体设备市场的21%，已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。从供给端分析，根据中国电子专用设备工业协会的统计数

16、据，2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率约为13%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内市场自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。对应巨大的需求缺口，中国半导体设备进口依赖的问题突出，专用设备大量依赖进口不仅严重影响我国半导体的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。图表 9 大陆半导体设备销售额及增速（需求端）图表 10 国产半导体装备产业销售额（供给端）资料来源：Wind， 资料来源：Wind， HYPERLINK / 规范、专业、创新泛林半导体占据刻

17、蚀设备市场份额半壁江山公司所处的细分行业为集成电路设备行业中的刻蚀设备行业和LED设备行业中的MOCVD设备行业。集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等，晶圆制造设备的市场规 模占比超过集成电路设备整体市场规模的80%。晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资 总额的75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中 最重要的三类设备。根据SEMI统计，2017年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推， 目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%。图表 1

18、1 2017 年集成电路各类设备销售额占比资料来源：公司招股说明书随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制造向7 纳米、5纳米以及更先进的工艺发展。由于普遍使用的浸没式光刻机受到波长限制，14 纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合多重模板效应来实现，使得相关设备的加工步骤增多。刻蚀设备和薄膜沉积设备有望正成为更关键且投资占比最高的设备。根据SEMI的统计数据，截至2017年各类晶圆制造设备的市场规模占比变化趋势如下：图表 12 2017 年集成电路各类设备销售额占比资料来源：SIMI，公司招股说明书 HYPERLINK / 规范、

19、专业、创新在需求增长较快的刻蚀设备领域，行业集中度较高，泛林半导体占据刻蚀设备市场份额半壁江山。图表 13 2017 年集成电路各类设备销售额占比资料来源：公司招股说明书随着集成电路中器件互连层数增多，刻蚀设备的使用量不断增大，泛林半导体由于其刻蚀设备品类齐全，从65纳米、45纳米设备市场起逐步超过应用材料和东京电子， 成为行业龙头。TheInformationNetwork数据显示，泛林半导体在刻蚀设备行业的市场占有率从2012年的约45%提升至2017年的约55%，主要替代了东京电子的市场份额。排名第二的东京电子的市场份额从2012年的30%降至2017年的20%。应用材料位于第三， 20

20、17年约占19%的市场份额。前三大公司在2017年占据刻蚀设备总市场份额的94%，行业集中度高，技术壁垒明显。MOCVD 设备保有量占全球比例已超 40%LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。该产业链中主要涉及的设备包括：衬底加工需要的单晶炉、多线切割机；制造外延片需要的MOCVD设备；制造芯片需要的光刻、刻蚀、清洗、检测设备；封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。LED外延片的制备是LED芯片生产的重要步骤，与集成电路在多种核心设备间循环的制造工艺不同，主要通过MOCVD单种设备实现。MOCVD设备作为LED制造中最重要的设备， 其采购金额一般占LED生产线

21、总投入的一半以上，因此MOCVD设备的数量成为衡量LED制造商产能的直观指标。近年来，中国LED芯片产业的快速发展带动了作为产业核心设备的MOCVD设备需求量的快速增长。高工LED数据显示，2015年至2017年中国MOCVD设备保有量从1,222台增长至1,718 台，年均复合增长率达18%。根据LEDinside统计，中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，MOCVD设备保有量占全球比例已超40%。目前MOCVD设备下游应用主要包括蓝光LED，蓝光LED则主要用于照明领域。蓝光LED 与荧光粉的组合促生了取代白炽灯、荧光灯的新一代照明市场。更值得注意的是，蓝光LED和氮化镓有密不可分的联

22、系，蓝光LED研发取得突破的关键是科学家们找到了氮化镓这种具有较大禁带宽度的半导体材料。氮化镓基LED促进了照明行业的发展。除蓝光LED，MOCVD设备还可应用于绿光LED、红光LED、深紫外LED，以及MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域，MOCVD设备的市场规模会有望进一步扩大。 HYPERLINK / 规范、专业、创新三、公司产品达到世界领先，逐步打破国际垄断在逻辑集成电路制造环节，公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于7纳米器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求开发5纳米及更先进的刻蚀设备和工艺。在3DNAND芯片制

23、造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发96层及更先进的刻蚀设备和工艺。公司的刻蚀设备技术处于世界先进水平，符合产业发展趋势。公司在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力，近期两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数订单份额情况如下：图表 14 企业 A 的刻蚀设备订单份额（台数占比）图表 15 企业 B 的刻蚀设备订单份额（台数占比）资料来源：中国国际招标网，公司招股说明书资料来源：中国国际招标网，公司招股说明书公司的MOCVD设备PrismoD-Blue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4 英寸外延片加工能力

24、。公司的PrismoA7设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD 市场中占据主导地位。公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。同时，公司正在开发更大尺寸MOCVD设备，将有助于产业的进一步发展。制造红黄光LED、紫外光LED、功率器件等都需要MOCVD设备，这些设备还有待进一步开发。MiniLED和MicroLED可能带来的显示器件革命孕育着更大的市场机会。公司正在研发MOCVD设备也覆盖了紫外光LED、MiniLED市场，与产业发展进一步融合。2017年以前MOCVD设备主要由维易科和爱思强两家国际厂商垄断。2017年以来公司的MOCVD设备逐步打破上述企

25、业的垄断。根据IHSMarkit的统计，2018年公司在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据主导地位。公司自主研发的MOCVD设备已被三安光电、华灿光电、乾照光电等多家一流LED制造厂商大批量采购。四、公司财务状况渐入佳境逐步进入快速成长期2016、2017和2018年度，公司营业收入分别为60,952.84万元、97,192.06万元和163,928.83万元，2017年度、2018年度营业收入同比增长分别为59.45%和68.66%，报告期内年均复合增长率为64.00%。随公司业务规模扩大，公司半导体专用设备收入逐年增长，2016、2017和2018年度，公司专用设备业务收入分别为48

26、,803.93万元、82,580.62万元和139,767.14万元，占主营业务收入的比例分别为80.07%、84.99%和85.29%。公司在2017年度实现扭亏为盈，2018年度经营业绩继续保持良好增长的态势。图表 16 公司营业收入及增速图表 17 公司归母净利润及增速180,000160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000201620172018营业收入(左轴：万元） 同比增长（右轴）70.00%68.66%59.45%68.00%66.00%64.00%62.00%60.00%58.00%56.00%54.00%15,0

27、0010,0005,0000-5,000-10,000-15,000-20,000-25,000-30,000250.00%203.72%20172018-112.53%2016200.00%150.00%100.00%50.00%0.00%-50.00%-100.00%-150.00%归属于母公司所有者净利润(左轴：万元） 同比增长（右轴） HYPERLINK / 规范、专业、创新资料来源：Wind， 资料来源：Wind， 规模效应带动盈利能力提升2016年、2017年和2018年，公司主营业务毛利率分别为42.52%、38.59%和35.50%，2017年公司主营业务毛利率同比下降3.93

28、个百分点，主要系2017年刻蚀设备毛利率降低所致；2018年公司主营业务毛利率同比下降3.09个百分点，主要系MOCVD设备毛利率下降所致。2016年、2017年和2018年，公司刻蚀设备毛利率分别为43.13%、38.37%和47.52%， 存在一定波动，主要原因为：公司刻蚀设备的定制化程度较高，下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求不尽相同，产品结构和功能存在差异，同类设备价格及相关的毛利率间存在一定的差异；为积累先进工艺经验、加强重点客户黏性、帮助其持续改进生产用材料、降低生产成本，公司按行业惯例对使用设备过程中出现略低于客户期望的工艺参数的情况予以补偿并计入当期营业成本，且

29、2017年刻蚀设备营业收入规模较低，导致当年公司刻蚀设备的毛利率同比出现下滑。2016年、2017年和2018年，公司MOCVD设备的毛利率分别为33.82%、38.13%、26.33%，2017年公司MOCVD设备毛利率同比增长4.31个百分点，主要系2017年公司MOCVD设备新 推出PrismoA7型号，该型号较PrismoD-Blue型号技术含量较高所致；2018年度的MOCVD 设备毛利率同比下降11.79个百分点，主要系公司为进一步扩大市场份额和提升销售额， 策略性地降低产品销售价格所致。2016-2018年，公司净利润率分别为-39.18%、3.08%和5.54%。公司净利润率逐

30、年增长，主要是因为公司收入的增长使得公司跨过盈亏平衡，随着公司收入持续增长， 规模效应也将越来越显著。2016年和2017年，公司加权平均净资产为负，不适用加权平均净资产收益率指标，2018年公司加权平均净资产收益率为7.48%。图表 18 公司毛利率和净利润率图表 19 公司 ROE50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%-40.00%8.00%7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%7.48%-50.00%42.52%38.59%35.50%3.08%5.54%201620172

31、018-39.18% 综合毛利率（%） 净利润率（%）2015.520162016.520172017.520182018.5ROE（%）资料来源：Wind， 资料来源：Wind， 3.2018 年经营性净现金流是净利润的 2.87 倍2016-2018年，公司销售商品、提供劳务获得的现金分别是营业收入的99.57%、122.99%和131.48%。2016年-2018年公司经营性净现金流分别为-10,160.14万元、-15,008.70万元和26,110.71万元，2018年度公司的经营活动现金流量净额由负转正， 主要系公司销售规模扩大，预收账款增加，应收账款回款增加等因素所致。2018年

32、， 公司经营活动产生的现金流量净额是净利润的2.87倍，盈利质量有较大幅度的提升。图表 20 公司销售商品提供劳务获得现金/营业收入（%）图表 21 公司经营性净现金流140.00120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00131.48122.9999.57201620172018 销售商品、提供劳务获得的现金/营业收入(%)30,000.002016-10,160.1420172018-15,008.7025,000.0020,000.0015,000.0010,000.005,000.000.00-5,000.00-10,000.00-15,000.00-20,

33、000.00 经营性净现金流（万元）26,110.71 HYPERLINK / 规范、专业、创新资料来源：Wind， 资料来源：Wind， 五、公司募投项目公司拟使用本次发行的部分募集资金用于高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目和补充流动资金。项目预计投资总额为100,156.18万元，预计投入募集资金100,000.00元。募投项目概况如下： HYPERLINK / 规范、专业、创新图表 22 公司募投项目概况项目内容投资金额（万元）拟投入募集资金高端半导体设备扩产升级项目高端刻蚀设备扩产升级40,058.9640,000.00高端 MOCVD 设备扩产升级配套建设施工技术研

34、发中心建设升级项目先进刻蚀设备研发40,097.2240,000.00先进 MOCVD 设备研发配套建设施工新技术课题的研发补充流动资金20,000.0020,000.00合计100,156.18100,000.00资料来源： ，公司招股说明书六、公司主要竞争对手及同类公司估值同行业重点公司刻蚀设备主要竞争对手应用材料、泛林半导体、东京电子，国内厂商有北方华创； MOCVD 设备主要竞争对手是维易科和爱思强应用材料应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）是一家半导体和显示制造设备商，其产品主要应用于生产电子半导体芯片、平板显示器、智能电话和电视、光伏领域。公司成立于 1967

35、 年，总部位于美国硅谷的圣克拉拉。2017 财年，应用材料公司营业额达到145 亿美元，在 17 个国家设有 90 个分支机构，全球员员工人数 18400 人。拥有超过11,900 专利。泛林半导体泛林集团（LamResearchCorp.）于1980年成立于美国加利福尼亚州弗里蒙特市， 是全球晶圆制造设备商和提供半导体服务的领先者。泛林致力于以创新的解决方案， 帮助我们的客户生产体积更小，但性能更快、更强大、更节能的电子器件，几乎所有世界尖端的集成电路都经过了泛林设备的加工。生产用于移动电话、计算设备和娱乐配件等产品的微小却复杂的芯片，半导体制造商需要具有高精的工艺和设备。在薄膜沉积、等离子

36、刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。东京电子东京电子器件有限公司（TOKYOELECTRONLTD.）成立于 1963 年，是全球最大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造商之一。其产品主要包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。TEL 集团在 HYPERLINK /item/%E6%97%A5%E6%9C%AC 日本、 HYPERLINK /item/%E7%BE%8E%E5%9B%BD 美国、 HYPERLINK /item/%E6%AC%A7%E6%B4%B2 欧洲、 HYPERLIN

37、K /item/%E9%9F%A9%E5%9B%BD 韩国中国台湾及大陆等地都建立了自己的网点，目前在全球已拥有近 30个子公司和 80 多个分支机构。在全球范围内进行多方位的研究、开发，对日益增长的客户提供最完备的支持。北方华创 HYPERLINK / 规范、专业、创新公司是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。公司以大规模集成电路制造工艺技术为核心，研发生产了集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器(MFC)、TFT 设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品，广泛应用于半导体、光伏、电力电子、TFT-LCD、LED、MEMS、锂电等多个新兴行业。高精

38、密电子元器件方面，公司依托多年的元器件技术积累，建立了新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。维易科维易科仪器公司（VeecoInstrumentsInc.）主要从事设计、制造和销售薄膜加工设备，使全球高科技电子设备生产和开发成为可能。公司成熟的金属有机化学气相沉积(MOCVD)、分子束外延(MBE)光刻、激光尖峰退火、离子束、单晶片蚀刻与清洁技术在制造固态照明和显示器 LED 以及电力电子、光电、光学和先进的半导体器件中起着不可或缺的作用。该公司还为利用专

39、有相干梯度敏感(CGS)技术的半导体晶圆检测市场提供解决方案，并为领先的研究机构提供原子层沉积(ALD)工具。爱思强爱思强（AixtronCo.,Ltd.）成立于 1983 年，由亚琛工业大学（RWTHAachen）半导体技术研究所的成员创建，是一家专门为半导体芯片制造业生产设备的制造商。该公司提供的设备可以制造先进的电子和光电子应用元件。而这些元件的利用范围包括括 LED 应用、显示技术、数据存储、数据传输、能源管理和转化、通讯、信号灯和照明技术以及其他尖端技术。同行业重点公司估值比较A 股同类公司与公司业务最相似的是北方华创，而长川科技和至纯科技则是生产半导体设备，但应用在不同流程，捷佳伟

40、创则是生产光伏制造领域 PEVCD 设备。A 公司同类公司估值情况如下：图表 23 同类公司估值情况（以 2019 年 7 月 2 日收盘价为基准）代码简称最新价格（元）EPSPEPB总市值（亿元）201720182019201720182019002371.SZ北方华创68.960.270.510.84251.40136.4581.878.86315.84300604.SZ长川科技20.270.720.250.3528.1581.0857.4412.3757.42603690.SH至纯科技20.170.240.340.5284.7559.3238.904.0452.06300724.SZ捷佳

41、伟创28.751.061.151.3127.1225.0021.974.0792.00平均97.8675.4650.057.33129.33资料来源：Wind， 七、公司估值及询价建议假设条件国内芯片产业进入投资高峰，公司刻蚀机销量快速增长，由于公司产品不断升级，单台平均价格稳步上升，单台成本小幅降低； HYPERLINK / 规范、专业、创新国内光伏进入平价阶段，公司 MOCVD 设备需求旺盛，单台价格和平均成本逐年降低；公司费用控制良好，但研发费用保持较大的投入力度按照本次发行股份数量为 5,349 万股计算，公司发行后总股本为 53,486 万股。图表 24 公司盈利预测假设2016 年

42、2017 年2018 年2019 年2020 年2021 年营业总收入(万元）60,95397,192163,929224,859300,048393,457刻蚀设备47,03628,89656,56192,430122,706174,795MOCVD 设备1,55853,03283,20692,800115,404130,788备品备件11,59313,48122,67237,40958,73283,399设备维护5561,1031,4432,1653,1394,394其他业务2747566780营业成本(万元）35,03759,688105,732139,720188,729232,573

43、刻蚀设备26,75017,80929,68647,03462,27184,280MOCVD 设备1,03132,81161,29571,93694,051104,517备品备件6,9508,20414,22119,03629,80540,212设备维护2324615031,6782,5583,512其他业务40328364352收入增速（%）59.4568.6637.1733.4431.13刻蚀设备-38.5795.7463.4232.7642.45MOCVD 设备3,304.7456.9011.5324.3613.33备品备件16.2968.1765.0057.0042.00设备维护98.4

44、730.9050.0045.0040.00其他业务69.3720.0020.0020.00毛利率(%)42.5238.5935.5037.8637.1040.89刻蚀设备43.1338.3747.5249.1149.2551.78MOCVD 设备33.8238.1326.3322.4818.5020.09备品备件40.0639.1537.2835.5035.5035.50设备维护58.2558.2365.1665.0065.0065.00其他业务40.7835.5035.5035.50资料来源：Wind， 公司估值与询价建议基于以上假设，我们预测公司 2019-2021 年实现归属母公司所有者

45、净利润分别为2.40 亿元、3.63 亿元和 6.27 亿元，按照发行后 53,486 万股计算，公司 EPS 分别为 0.45 元、0.68 元和 1.17 元。由于中美贸易战加快了国内芯片领域自主可控的进度，国内进入芯片项目建设的高峰，公司是国内唯一一家达到国际先进水平的刻蚀设备制造商，未来三年将从芯片建设高峰中充分收益，因此我们建议采用 PE 相对估值法，选取的对比公司 2019 年平均市盈率为 50.05 倍，对应公司的股价应为 22.52 元/股，对应公司的总市值为 120.46亿元，建议询价区间为 19.14-24.88 元/股。 HYPERLINK / 规范、专业、创新八、风险提示主要风险包括：1）技术落后的风险；2）关键技术流失的风险。 HYPERLINK / 规范、专业、创新图表 25 公司盈利