2021年全球半导体材料行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

1、2021年全球半导体材料行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)全球半导体材料行业经历了多年发展市场规模已经达到4400亿美元，涌现出了一批优秀企业，技术发展经历了多次更迭。本文将解读全球半导体材料行业的技术竞争格局，包括分析行业专利区域分布、专利申请人排名等。 HYPERLINK /hs/zhengquan_300666.SZ.html 行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)、华特气体(688268)、南大光电(300346)等等本文核心数据：技术来源

2、国、专利申请人排名、专利申请新进入者、市场最高专利价值全文统计口径说明：1)搜索关键词：半导体材料及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年12月2日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。1、全球半导体材料技术区域竞争格局(1)技术来源国分布：中国占比最高目前，全球半导体材料第一大技术来源国为中国，中国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的32.05%;其次是美国，美国半导体材料专利申请量占全球半导体材料

3、专利总申请量的23.78%。日本虽然排名第三，但是与排名第二的美国专利申请量差距并不大。统计说明：按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。(2)专利申请趋势：中国一骑绝尘，美日“你追我赶”从趋势上看，2015年以前，中、美、日、韩四国的半导体材料专利申请数量相差不大，但是在2015年以后中国半导体材料专利飞速增长。2020年，中国半导体材料专利申请量为11847项，几乎是美国的5倍。美国和日本的半导体材料专利申请量呈现“你追我赶”的态势，两国每年度专利

4、申请量差距不大。2020年，美国半导体材料专利申请量为2686项，日本半导体材料专利申请量为2523项。统计说明：按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。(3)中国区域专利申请分布：江苏最多中国方面，江苏为中国当前申请半导体材料专利数量最多的省份，累计当前半导体材料专利申请数量高达11040项。广东、上海当前申请半导体材料专利数量均超过5000项。统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。趋势方面，2015年以前，各省市半导体材料专利申请量相差不大，

5、然而自2016年后，江苏和广东逐渐拉开与其他省市的距离，2020年江苏省以微弱优势领先于广东。统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。2、全球半导体材料技术申请人竞争格局(1)专利申请人集中度：市场集中度不高，CR10波动下降2010-2021年12月，全球半导体材料专利申请人CR10呈现波动下降趋势，由2010年的16.07%波动下降至2021年12月2日的6.73%。整体来看，全球半导体材料专利申请人集中度不高，且集中度呈现下降趋势。统计口径说明：市场集中度CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中，有联合申请时，专利数量不会被去重计算)。(2)

6、专利申请人竞争：台湾积体电路制造股份有限公司夺得桂冠 HYPERLINK /neeq/zhengquan_430465.OC.html 全球半导体材料行业专利申请数量TOP10申请人分别是台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子株式会社、京东方科技集团股份有限公司、乐金显示有限公司、三星显示有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、大日本印刷株式会社、HOYA株式会社、国际商业机器公司和应用材料股份有限公司。其中，台湾积体电路制造股份有限公司，为2496项。三星电子株式会社排名第二，其半导体材料专利申请数量也超过1900项。注：未剔除联合申请数量。趋势方面，2010-2018年，全球前十大

7、半导体材料专利申请人申请的半导体材料专利数差距不大，台湾积体电路制造股份有限公司和三星电子株式会社略微领先。直到2019年，台湾积体电路制造股份有限公司开始出类拔萃，2020年台湾积体电路制造股份有限公司半导体材料专利申请量达到342项，是排名第二的三星电子珠式会社的半导体材料专利申请量的近5倍。专利技术分布：H01L21细分领域布局较多目前，全球半导体材料行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在H01L21细分领域，其中全球半导体材料专利申请量第一的台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到1613项。(3)市场价值最高TOP10专利的申请人：太阳专利信托公司独占鳌头全球半导体材料市场价值最高TOP10专利中，太阳专利信托公司拥有的专利号为US20210258129A1的专利价值最高，达1344万美元，其次是三星电子株式会社拥有的专利号为BRPI0820459B1的专利，价值为1317万美元。注：最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。(4)专利申请新进入者：5大新进入者全球新进入者有5位，分别是上海祖强能源有限公司、长鑫存储技术有限公司、长江存储科技有限责任公司、武汉华星光电半导体显示技术有限公司和深圳市华星光电半导体显示技术有限公司