《SMT技术基础与设备》试卷答案

1、第第2页共4页第第1页共4页编号:2011-2012学年第二学期期中考试11SMTSMT技术基础与设备试卷【闭卷】=班级：学号：姓名：成绩：E一、填空题。（每小题3分，共30分）=1.Chip元件常用的公制规格主要有一、0603一、一11X15一、一、-线TOC o 1-5 h z此.过超2.锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。得不3.SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fidiicWI_和TCMrk两题答种。生考4.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养线5.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm.订装6.PCB烘烤温度C、IC烘烤温度为Co=7锡膏按剂井牛

2、出原则管理使用。：8.SMT设备轨道宽约比基板宽度宽_,以保证输送顺畅。=9.Mark点形状类型主要有圆形矩形十字形等，其直径一般为Lzmm.=io.贴片元器件按引脚外形可分为ms一、j形_、一球形等几种。E二、选择题（每小题2分，共26分）=1表面贴装技术的英文缩写是（c）EA.SMCB.SMDC.SMTD.SMB=2.电容单位的大小順序应该是（D）A.毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法锡膏的回温使用时间一般不能少于(C)小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时铅锡膏的熔点一般为()C.A.179B.183C.217D

3、.187烙铁的温度设定是（A）C.40020C)C.C.40020C)C.机械与电气连接D.20020CD.以上都不对红胶对元件的主要作用是(AA.机械连接B.电气连接铝电解电容外壳上的深色标记代表(B)极A.正极B.负极C.基极D.发射极印制电路板的英文简称是(A)A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对有一规格为1206的组件,其长宽尺寸正确的表示是(C)A.12*6mmB.1.2*0.6InchA.12*6mmB.1.2*0.6InchC.0.12*0.06InchD.0.12*0.06mmBOM指的是(C)BOM指的是(C)A.元件个数B.元件位置C.物料清单D.工单11.SMT

4、产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为:(C)A.a-b-d-cA.a-b-d-cB.b-&-c-dC.d&bcD.dbc12SMT生产环境温度：（A）C.283CD.323CA.233CB.303CC.283CD.323C13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：(C)A.22欧姆B.220欧姆C.2.2K欧姆D.2.2欧姆三、判断题(每小题1分，共14分)(NG)1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。(0K)2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式：25.4mmX英制(inch)尺寸二公制(mm)尺寸。(NG)3.每一种包装的元器

5、件都有相应的供料器供料。(0K)4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。(0K)5.台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。(NG)6.钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。第第3页共4页第4页共4页波峰焊补插通孔元件,(D1PW)庐j1检验、清洗1.SMD波峰焊补插通孔元件,(D1PW)庐j1检验、清洗1.SMD：表面安装器件3.QFP：四方扁平封装5.Tray:：托盘包装7表面贴装组件：SMA9焊膏:solderpaste11贴片机：placementequipment自动光学检测仪：(NG)7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容

6、。(OK)8.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。(OK)9.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。(OK)10.贴片时应先贴小零件，后贴大零件.(NG)11.目检之后，板子可以重迭,且放于箱子内，等待搬运.(OK)12.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.(NG)13锡膏印刷只能全自动印刷，半自动印刷无法完成.(OK)14.贴装时，必须照PCB的MARK点.四、简答题(共16分)1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么？(5分)答：SMT主要设备有：上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机回焊炉、AOI等。三大关键工序是：印刷、贴片、回流焊。在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？(5分)答：1.能节省空间5070%.大量节省组件及装配成本.可使用更高脚数之各种零件.具有更多且快速之自动化生产能力.5减少零件贮存空间.节省制造厂房空间.总成本降低.简述下图双面混合板的贴装工艺流程(6分)贴装元件再卿翻转(QFP片状元件)再Bi点贴片胶表面贴装元件加热固化五、SMT专业英语中英文互换(每小题1分，共14分)2.PBGA塑料球栅阵列封装Sti