“回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析”高级研修班

1、开课信息:课程编号：KC8964开课日期天数上课地区费用2022 /07/22-23江苏-苏州市开课信息:课程编号：KC8964开课日期天数上课地区费用2022 /07/22-23江苏-苏州市2800更多:2022 /5 月8-9 日(深圳) / 7 月22-23 日(苏州)招生对象电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件选购工程师、NPI 工程师、SMT 制造、品质、工艺、品试制主管；【主办单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨【报询名热 线】0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 71 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6邮

2、箱】martin#请将#换成李生课程内容 一、课程背景：无铅回流焊技术历经多年进展，技术成熟工艺窗口PWI广泛，对于一般电子产品的成功THHybrid Process Componen，以及0100CSP和POPackage On Package等特别元器件的结实焊接，却仍有很多技术难点、工艺细节亟待改善。通孔回流焊接THRThrough-hole Reflow技术日前应用广泛，不过有关PCB DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术，尤其是混合制程器件的返修见以下图，大家仍显阅历缺乏且实践层面问题较多，特别需要多做这方面的沟通与学习。二、课程特点：本课程的特点:讲师总结多年的

3、工作阅历、实践案例和争辩成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术和通孔回流器件(THD)。本课程结合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法器件的SMT 组装整体工艺解决方案，从而取得这些器件牢靠的焊接质量。三、适合对象:*电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件选购工程师、NPI 工程师、SMT 制造、品质、工艺、品试制主管；* 军工单位、争辩院所：工艺争辩员品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师；四、课程收益：了解回流焊炉的工作原理、设备构造和重要技术特性；把握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进展深入剖析；把握通孔回焊和混合制程器件

4、的构造特点、印制板的DFM；把握通孔和混合制程器件之SMT 印刷、贴片、回焊的工艺要点；把握PCBA 外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法；把握混合制程器件焊点的外观检验和失效分析技术；把握回流焊炉的日常维护和故障排解方法；把握回流焊工艺中常见缺陷产生缘由及防止措施。课程大纲：0.前言：通孔回流焊技术的应用背景介绍为到达机械和电气连接目的,利用熔点较低的锡合金把其他熔点较高的个体金属连接在一起的技术手段叫锡钎焊。目前电子组装的锡钎焊接技术，主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机THR TechnologySMT THT 技术的各自优点。通孔回流焊技术也被称为 “引脚浸锡膏通孔制程

5、”PIP(Pin-In-Paste)或“”PIHR Mounted Technology回流焊接技术的优点。一、回流焊的技术特性、设备构造和指标参数SMT 软钎焊点的形成原理和应用范围；回流焊的工作原理和重要技术特性；回流焊炉的根本构造和重要部件作用；波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限；通孔回流焊与波峰焊工艺优劣比照；回流焊设备工艺窗口技术指标PWI解析。二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法打算回流焊点质量的假设干要素；回流焊接的根本原理和把握要点；回流通孔焊接点的一般特性；回流焊接工艺曲线和工艺窗口标准；回流焊温度曲线Reflow Profile测量把握的工艺要点；回流焊炉在保证焊点品质前

6、提下降低氮气损耗方法；双轨道和八温区回流炉做无铅THR 等简单产品的留意事项。三、微形焊点和THR 的低银化焊料、氮气、助焊剂活性的综合Cost Down 解决方案无铅回流焊微形焊点和THR 对锡膏特性要求；氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;焊锡膏助焊剂活性的选择依据。四、通孔回焊和混合制程器件的构造特点和印制板的DFM外表与插装混合制程器件的构造特点;SMT PCB 实施DFM 的根本内容;搞好DFM 的一般方法和原则;THR 器件和混合制程器件对PCB 的DFM 要求;电镀通孔PTH的设计标准要求；插装器件THD引脚与PTH 匹配及剪脚长度；IP

7、C-7351 和ANSI/IPC-2222 等标准对PTH 焊盘设计标准；载板治具及夹具合理设计的假设干要素。五、通孔和混合制程器件之SMT 印刷、贴装、回焊、检测和返修等工艺技术要点通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH 匹配问题；器件耐温规格、引脚长度、引脚与PTH 匹配搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺；贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；测温板的制作、升温斜率、回流时间&温度、降 温速率、充氮浓度、混合器件夹具.六、回流焊炉的日常维护和故障排解方法回流焊接中常

8、见的故障模式和原理;开机系统、传送系统、加热系统、热风回流系统、氮气把握系统、冷却系统等故障；各种故障模式的解决和预防方法；回流焊炉的维护保养要点.无铅回流焊炉的常见问题和排解;七、混合制程器件外观目检、缺陷诊测分析、返修的方法PCBA 的外观目检及相关标准(IPC-A-610E)；混合制程器件的问题侦测方法；通孔回流焊器件的返修技术；混合制程器件的返修方法和留意事项.八、回流焊Profile 设置不当造成的焊接品质缺陷实例无铅SMD 焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:PCB POP/CSP Thermal 01005 竖碑、BGA/CSP外表裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。PTH 插脚的焊接

9、不良诊断与解决空洞爬锡缺乏；连锡锡珠少锡冰柱助焊剂残留；PCB 翘曲起泡分层变色；底面元器件脱落、歪斜、浮高；焊点发黄；PCBA 脏污。IPC 外观不良经典案例的诊断与解决IPC-A-610E 1 2 3 级产品的方案解析。九、型特别回流焊接技术及其应用汽相回流焊接技术缘由及其应用电磁感应焊接技术缘由及其特别应用激光回流焊接技术缘由及其特别应用十、总结与争辩讲师介绍 杨教师优秀实战型专业技术讲师SMT 焊接工艺资深参谋，广东省电子学会SMT 专委会高级委员。专业背景：10 多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和产品导入及治理工作，积存了丰富的 SMT 2022 年始从事SMT 的工艺

10、技术及治理工作，先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM 等多个部门的重要职务，对SMT 的设备调试、工业工程、制程工艺、质量治理、产品导入及工程治理积存了丰富的实践阅历。杨先生通过长期不懈的学习、探究与总结，已初步形成了一套基于 EMS 企业及SMT工厂完整有用的实践阅历及理论。在 SMT 30 多篇三十余万字；并经常应邀在SMT 的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨教师对 SMT 生产治理、工艺技术和制程改善、型焊接技术等方面深有争辩，屡次在现代外表贴装资讯杂志及相关会议的年度论文评比中获奖。譬如2022 年的“3D 阶梯模板在SMT 特别制程及器件上的应用技术”获一等奖，2022 年的“如何提高FPT 器件在FPC 上之组装良率及牢靠性”获二等奖，2022 年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用争辩”“中国高端 SMT 学术会谈论文集”先生被选入的论文就多达十三篇之多，是全部入选文章中最多的作者。辅导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、TCL 和鸿鹰电子COB 事业部、福建福星、普思、英业达